JPH04148583A - 表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品Info
- Publication number
- JPH04148583A JPH04148583A JP2272463A JP27246390A JPH04148583A JP H04148583 A JPH04148583 A JP H04148583A JP 2272463 A JP2272463 A JP 2272463A JP 27246390 A JP27246390 A JP 27246390A JP H04148583 A JPH04148583 A JP H04148583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- wiring board
- printed wiring
- component
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概要
表面実装部品に関し、
高密度実装に適した表面実装部品の提供を目的とし、
プリント配線板の縁に挟み込み得るように凹部が形成さ
れた表面実装部品が提供される。
れた表面実装部品が提供される。
産業上の利用分野
本発明は表面実装部品に関する。
電子機器製造の分野においては、配線パターンが形成さ
れたプリント配線板にＩＣ，抵抗及びコンデンサ等の電
子部品を装着し、電子部品と配線パターンとを半田付け
することにより電子回路を構成するようにしている。近
年においては、部品の装着作業若しくは半田付は作業を
自動化するため、或いは実装密度を高めるために、表面
実装が広く行われている。表面実装は、配線パターンの
所定位蓋に付着したクリーム半田の粘着性により表面実
装部品をプリント配線板に装着し、クリーム半田を例え
ば加熱炉内で再溶融させることによって、表面実装部品
の配線パターンへの電気的な接続及び機械的な固定をな
すようにしたものである。このような表面実装に用いら
れる表面実装部品にあっては、さらに高密度実装に適し
た形態が模索されている。
れたプリント配線板にＩＣ，抵抗及びコンデンサ等の電
子部品を装着し、電子部品と配線パターンとを半田付け
することにより電子回路を構成するようにしている。近
年においては、部品の装着作業若しくは半田付は作業を
自動化するため、或いは実装密度を高めるために、表面
実装が広く行われている。表面実装は、配線パターンの
所定位蓋に付着したクリーム半田の粘着性により表面実
装部品をプリント配線板に装着し、クリーム半田を例え
ば加熱炉内で再溶融させることによって、表面実装部品
の配線パターンへの電気的な接続及び機械的な固定をな
すようにしたものである。このような表面実装に用いら
れる表面実装部品にあっては、さらに高密度実装に適し
た形態が模索されている。
従来の技術及び発明が解決しようとする課題従来の表面
実装部品はプリント配線板の表面又は裏面に実装するも
のであり、プリント配線板の表面及び裏面の有効活用と
いう点からは、高密度実装化に限界があった。
実装部品はプリント配線板の表面又は裏面に実装するも
のであり、プリント配線板の表面及び裏面の有効活用と
いう点からは、高密度実装化に限界があった。
本発明はこのような事情に鑑みて創作されたもので、高
密度実装に適した表面実装部品の提供を目的としている
。
密度実装に適した表面実装部品の提供を目的としている
。
課題を解決するた袷の手段
上述した技術的課題を解決するために、本発明によると
、プリント配線板の縁に挟み込み得るように凹部が形成
された表面実装部品が提供される。
、プリント配線板の縁に挟み込み得るように凹部が形成
された表面実装部品が提供される。
作 用
本発明の表面実装部品にあっては、プリント配線板の縁
に挟み込み得るように凹部を有しているので、この表面
実装部品をプリント配線板の縁部に実装することができ
、従来の表面実装部品のみを用いてプリント配線板の表
面及び裏面のみに実装した場合と比較して、同じ大きさ
のプリント配線板に対してより多くの部品を実装するこ
とができるようになり、高密度実装が達成される。
に挟み込み得るように凹部を有しているので、この表面
実装部品をプリント配線板の縁部に実装することができ
、従来の表面実装部品のみを用いてプリント配線板の表
面及び裏面のみに実装した場合と比較して、同じ大きさ
のプリント配線板に対してより多くの部品を実装するこ
とができるようになり、高密度実装が達成される。
実 施 例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の実施例を示す部品実装部の斜視図、第
２図はこの部品実装部の主要部の側面図である。２はプ
リント配線板、４はプリント配線板２の縁部に実装され
た本発明の表面実装部品、６はプリント配線板２の表面
に実装された従来型の表面実装部品、８は各部品間を電
気的に接続するための配線パターンである。
２図はこの部品実装部の主要部の側面図である。２はプ
リント配線板、４はプリント配線板２の縁部に実装され
た本発明の表面実装部品、６はプリント配線板２の表面
に実装された従来型の表面実装部品、８は各部品間を電
気的に接続するための配線パターンである。
本発明に係る表面実装部品４は、本体部１２と、この本
体部１２からプリント配線板２の表面及び裏面に沿って
伸びるアーム部１４．１４と、これらアーム部１４．１
４のプリント配線板２側に形成された端子１６．１６と
を備えている。尚、表面実装部品４における機能部分と
なるＴＴＬ、Ｃ−ＭＯＳ、キャパシタ、抵抗等の電子回
路要素は本体８１２内に収容されている。
体部１２からプリント配線板２の表面及び裏面に沿って
伸びるアーム部１４．１４と、これらアーム部１４．１
４のプリント配線板２側に形成された端子１６．１６と
を備えている。尚、表面実装部品４における機能部分と
なるＴＴＬ、Ｃ−ＭＯＳ、キャパシタ、抵抗等の電子回
路要素は本体８１２内に収容されている。
このような、表面実装部品４にあっては、本体部１２及
びアーム部１４．１４によって凹部１８が形成されてい
るので、この凹部１８がプリント配線板２を挟み込むよ
うに表面実装部品４をプリント配線板２に装着して、端
子１６と配線パターン８とを図示しない半田により接続
することによって、この表面実装部品４を実装すること
ができる。
びアーム部１４．１４によって凹部１８が形成されてい
るので、この凹部１８がプリント配線板２を挟み込むよ
うに表面実装部品４をプリント配線板２に装着して、端
子１６と配線パターン８とを図示しない半田により接続
することによって、この表面実装部品４を実装すること
ができる。
丈た、表面実装部品４のケースをプリント配線板用コネ
クタと共用することによって、このコネクタの取り付は
スペースが不要になり、装置の小型化が可能になる。
クタと共用することによって、このコネクタの取り付は
スペースが不要になり、装置の小型化が可能になる。
発明の詳細
な説明したように、本発明によると、高密度実装に適し
た表面実装部品の提供が可能になるという効果を奏する
。
た表面実装部品の提供が可能になるという効果を奏する
。
第１図は本発明の実施例を示す部品実装部の斜視図、
第２図は同部品実装部の主要部の側面図である。
２・・・プリント配線板、
４．６・・・表面実装部品、
８・・・配線パターン、
１８・・・凹部。
Claims (1)
- プリント配線板（２）の縁に挟み込み得るように凹部
（１８）が形成されていることを特徴とする表面実装部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272463A JPH04148583A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272463A JPH04148583A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04148583A true JPH04148583A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17514268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2272463A Pending JPH04148583A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04148583A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2134146A1 (en) * | 2008-06-09 | 2009-12-16 | Dmitrijs Volohovs | Printed circuit board assembly and a method of assembling thereof |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2272463A patent/JPH04148583A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2134146A1 (en) * | 2008-06-09 | 2009-12-16 | Dmitrijs Volohovs | Printed circuit board assembly and a method of assembling thereof |
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