JPH0414934Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0414934Y2 JPH0414934Y2 JP1987061216U JP6121687U JPH0414934Y2 JP H0414934 Y2 JPH0414934 Y2 JP H0414934Y2 JP 1987061216 U JP1987061216 U JP 1987061216U JP 6121687 U JP6121687 U JP 6121687U JP H0414934 Y2 JPH0414934 Y2 JP H0414934Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit board
- metal plate
- resin
- metallized pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は回路基板に集積回路素子を搭載し、集
積回路素子を封止枠で囲い、枠の内側を樹脂で封
止する集積回路装置の構造に関する。
積回路素子を封止枠で囲い、枠の内側を樹脂で封
止する集積回路装置の構造に関する。
従来、この種の集積回路装置は、集積回路素子
上で生産工程上の機能試験でのみ使用する端子
（以降テスト端子と記す）とそれ以外の実使用上
必要な端子（以降ノーマル端子と記す）の両方共
回路基板にボンデイングし、回路基板上にメタラ
イズパターンを設けていた。
上で生産工程上の機能試験でのみ使用する端子
（以降テスト端子と記す）とそれ以外の実使用上
必要な端子（以降ノーマル端子と記す）の両方共
回路基板にボンデイングし、回路基板上にメタラ
イズパターンを設けていた。
機能試験時は、メタライズパターンに測定治具
のプローブを接触させる。
のプローブを接触させる。
上述した従来の集積回路装置では、回路基板上
に設けるテスト端子用メタライズパターンが高密
度実装の防げとなつていた。
に設けるテスト端子用メタライズパターンが高密
度実装の防げとなつていた。
本考案の集積回路装置は、回路基板に集積回路
素子を搭載し、集積回路素子を封止枠で囲い、枠
の内側を樹脂で封止する集積回路装置において、
金属板が封止枠の上面の一部分を覆うように固定
されており、金属板に集積回路素子上のテスト端
子をボンデイングする構造を有している。
素子を搭載し、集積回路素子を封止枠で囲い、枠
の内側を樹脂で封止する集積回路装置において、
金属板が封止枠の上面の一部分を覆うように固定
されており、金属板に集積回路素子上のテスト端
子をボンデイングする構造を有している。
次に本考案について図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は本考案の実施例の樹脂で封
止を行う前の斜視図及び断面図であり、第３図及
び第４図は従来の実施例の樹脂で封止を行う前の
斜視図及び断面図である。
止を行う前の斜視図及び断面図であり、第３図及
び第４図は従来の実施例の樹脂で封止を行う前の
斜視図及び断面図である。
第１図の本考案の実施例において回路基板１に
集積回路素子２を搭載し、ノーマル端子３ａはボ
ンデイングワイヤー４でボンデイングされ、テス
ト端子３ｂは、封止枠５を回路基板１に搭載した
後、封止枠５の上面の一部分を覆うように固定さ
れた金属板６にボンデイングされ、封止枠５の内
側は樹脂１０で封止される。金属板６は回路基板
１にレジスト７がある為、ノーマル端子のメタラ
イズパターン８ａとは電気的に絶縁されている。
集積回路素子２を搭載し、ノーマル端子３ａはボ
ンデイングワイヤー４でボンデイングされ、テス
ト端子３ｂは、封止枠５を回路基板１に搭載した
後、封止枠５の上面の一部分を覆うように固定さ
れた金属板６にボンデイングされ、封止枠５の内
側は樹脂１０で封止される。金属板６は回路基板
１にレジスト７がある為、ノーマル端子のメタラ
イズパターン８ａとは電気的に絶縁されている。
機能試験時は、測定治具のプローブ９を金属板
６とノーマル端子のメタライズパターン８ａに接
触させる。
６とノーマル端子のメタライズパターン８ａに接
触させる。
しかし第３図の従来の実施例では回路基板１に
集積回路素子２を搭載し、ノーマル端子又はテス
ト端子３ｃはボンデイングワイヤー４でボンデイ
ングされ、封止枠５を回路基板１に搭載し、封止
枠５の内側は樹脂１０で封止される。
集積回路素子２を搭載し、ノーマル端子又はテス
ト端子３ｃはボンデイングワイヤー４でボンデイ
ングされ、封止枠５を回路基板１に搭載し、封止
枠５の内側は樹脂１０で封止される。
機能試験時は、測定治具のプローブ９をノーマ
ル端子のメタライズパターン８ａとテスト端子の
メタライズパターン８ｂに接解させる。
ル端子のメタライズパターン８ａとテスト端子の
メタライズパターン８ｂに接解させる。
又、従来の実施例では回路基板１上にノーマル
端子のメタライズパターン８ａとテスト端子のメ
タライズパターン８ｂがあるが、本考案の実施例
ではノーマル端子のメタライズパターン８ａしか
ない。
端子のメタライズパターン８ａとテスト端子のメ
タライズパターン８ｂがあるが、本考案の実施例
ではノーマル端子のメタライズパターン８ａしか
ない。
以上説明したように本考案によれば、回路基板
上にテスト端子のメタライズパターンが要らなく
る為、高密度実装に有利となる。
上にテスト端子のメタライズパターンが要らなく
る為、高密度実装に有利となる。
第１図及び第２図は本考案の実施例の樹脂で封
止を行う前の斜視図及び断面図であり、第３図及
び第４図は従来の実施例の樹脂で封止を行う前の
斜視図及び断面図である。 １……回路基板、２……集積回路素子、３ａ…
…ノーマル端子、３ｂ……テスト端子、３ｃ……
ノーマル端子又はテスト端子、４……ボンデイン
グワイヤー、５……封止枠、６……金属板、７…
…レジスト、８ａ……ノーマル端子のメタライズ
パターン、８ｂ……テスト端子のメタライズパタ
ーン、９……測定治具のプローブ、１０……樹
脂。
止を行う前の斜視図及び断面図であり、第３図及
び第４図は従来の実施例の樹脂で封止を行う前の
斜視図及び断面図である。 １……回路基板、２……集積回路素子、３ａ…
…ノーマル端子、３ｂ……テスト端子、３ｃ……
ノーマル端子又はテスト端子、４……ボンデイン
グワイヤー、５……封止枠、６……金属板、７…
…レジスト、８ａ……ノーマル端子のメタライズ
パターン、８ｂ……テスト端子のメタライズパタ
ーン、９……測定治具のプローブ、１０……樹
脂。
Claims (1)
- 回路基板に集積回路素子を搭載し、集積回路素
子を封止枠で用い、枠の内側を樹脂で封止する集
積回路装置において、金属製の薄板（以後、金属
板と記す）が封止枠の上面の一部分を覆うように
固定されており、金属板に集積回路素子上の端子
の一部をボンデイングすることを特徴とする集積
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987061216U JPH0414934Y2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987061216U JPH0414934Y2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63167735U JPS63167735U (ja) | 1988-11-01 |
| JPH0414934Y2 true JPH0414934Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=30894345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987061216U Expired JPH0414934Y2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414934Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP1987061216U patent/JPH0414934Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63167735U (ja) | 1988-11-01 |
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