JPH0414938Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はダイオード特にガラスパツケージを
用いたダイオードに関する。

第１図は従来のリードレスタイプのダイオード
を示し、１はガラス製の筒状のパツケージ、２は
上電極、３は下電極（ともにデユメツト線により
製作されてある。）で、ともに盤状の頭部４Ａ，
５Ａと筒部４Ｂ，５Ｂとから構成されている。６
はダイオードチツプである。この種のダイオード
は次のようにして製作される。まず下電極３の筒
部５Ｂに上方からパツケージ１の下縁をこれが頭
部５Ａの表面７に接するまで嵌入し、ついでダイ
オードチツプ６をパツケージ１内に落しこんで筒
部５Ｂの頂面にのせる。そのあと上電極２の筒部
４Ｂをパツケージ１の上端に嵌めこむ。そして筒
部４Ｂの下面がダイオードチツプ６に接するよう
にする。このときパツケージ１の上端１Ａと頭部
４Ａの下面との間に隙間８が形成されるようにし
ておく。この隙間８が存在することによつて上電
極２の重みが働き、これとダイオードチツプ６と
が適度の圧力でコンタクトするようになる。この
あと加熱炉に入れて全体を加熱する。この加熱に
よつて筒部４Ｂ，５Ｂとパツケージ１の内面及び
パツケージ１の下端と頭部５Ａの表面７とが互い
に融着し、気密に一体化する。

ところでこのような製作過程において、加熱の
段階で各電極２，３、パツケージ１は膨張収縮す
る。この場合パツケージ１の軸心方向に沿う膨張
収縮は、パツケージ１と各電極２，３との間に膨
張収縮に差があつても各筒部４Ｂ，５Ｂとパツケ
ージ１の内面との間の摺動作用が働いて、前記し
た差は吸収されるので、特に問題は生じない。し
かしパツケージ１の半径方向に沿う膨張収縮の差
は、前記したような摺動作用の働らく余地がない
ため、吸収されるようなことはほとんど起らな
い。そのためともすればパツケージ１の下端と頭
部５Ａの表面７との境面に（歪）が発生するよう
になる。このような大きな歪が発生すると、パツ
ケージ１の下端に亀裂が入つてしまう。実際問題
において筒部５Ｂと頭部５Ａとの直径差（したが
つて表面７の、半径方向の幅）が0.6〜0.7mm程度
ではほとんど問題はないが、これが1.1mmをこえ
るとパツケージ１に亀裂が生ずるようになる。な
おパツケージ１の上端においては、隙間８の存在
によつて頭部４Ａに接していないので、何ら問題
はない。

前記したパツケージ１の亀裂を防止するため
に、下電極３の筒部５Ｂの基端に、円周方向に分
離した複数の突起を形成し、その表面にパツケー
ジ１の下端が載るようにした構成が提案されてい
る（特開昭59−43558号公報参照。）。

これによればパツケージ１の下端と下電極３の
頭部５Ａとの接触面積が少なくなつて都合がよい
が、しかしこの既提案のものは、突起を頭部５Ａ
の外周端まで延長して構成されてないし、またそ
の接触個所が面状となつているので、融着のため
の加熱の際、円滑な熱吸収ができず、亀裂が周方
向に発達して生ずるようになる。

この考案はガラス製のパツケージを備えたダイ
オードにおいて、パツケージと電極との融着のた
めの加熱の際の、パツケージの亀裂の発生を防ぐ
ことを目的とする。

前記のようにパツケージに亀裂が発生するの
は、パツケージの下端と下電極の頭部との融着面
積が広い程発生しやすいことに起因するところか
ら、この考案では前記した個所での融着面積を小
さくすることによつて前記亀裂の発生を防ぐよう
にしている。

この考案の実施例を第２図によつて説明する。
同図から理解されるように、パツケージ１の軸方
向の上下端に挿入される上下両電極２，３のう
ち、下電極３の頭部５Ａの表面に、筒部５Ｂの基
端から頭部５Ａの外周端まで、放射状に延びるよ
うに、複数の突部９をほぼ等間隔に設けておく。
この突部９は下電極３を製作する過程で同時に形
成するとよい。

第２図に示す突部９は、第３図にも示されてあ
るように、断面を三角形状とした突状部とされて
ある。

ダイオードの製作工程は前記した従来の場合と
同じである。しかしパツケージ１の下端は突部９
の頂面にのるので、頭部５Ａの表面とは全面的に
接するようなことはなく、直線で接するようにな
る。

この状態で加熱した場合、突部９が頭部５Ａの
外周端にまで延びて形成されているため、円滑な
熱吸収が可能となるとともに、融着の際に直線部
で「ひび」が生じたとしても、その発生を局部に
止め、それが周方向に発達して「ひび割れ」を生
じることはなくなる。

なお筒部４Ｂ，５Ｂの周面とパツケージ１の内
面との融着で気密に一体化されることは従来と同
じである。

第４図に示す他の実施例では、突部９として断
面を半球状とした突条状に構成したもので、この
構成でも、パツケージ１の下端と下電極３の頭部
５Ａの表面７とは、突部９の頂面を介し、直線状
に接触するようになる。

以上詳述したようにこの考案によれば、ガラス
製のパツケージを備えたダイオードにおいて、電
極との融着の際の加熱にあたり、パツケージの亀
裂の発生を簡単にかつ確実に防止することができ
る効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の断面図、第２図はこの考案の
実施例を示す断面図、第３図Ａ，Ｂは下電極の平
面図と側面図、第４図Ａ，Ｂは別の実施例におけ
る下電極の平面図と側面図である。 １……パツケージ、２……上電極、３……下電
極、６……ダイオードチツプ、７……表面、９…
…突部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ガラス製の筒状のパツケージの軸方向の上下端
   に上電極及び下電極を挿入し、前記上下両電極間
   でダイオードチツプを挟持してなり、前記両電極
   は前記パツケージの内部に挿入される筒部と前記
   筒部に連なり前記パツケージの端面に対向する表
   面を有する頭部からなり、前記下電極の頭部の表
   面には、その筒部の基端から頭部の外周端まで放
   射状に延びる複数の突部を設けるとともに、前記
   突部は前記パツケージの端面に接する個所が直線
   となる形状としたことを特徴とするダイオード。