JPS61258460A - 電子部品用リードフレーム - Google Patents
電子部品用リードフレームInfo
- Publication number
- JPS61258460A JPS61258460A JP61117253A JP11725386A JPS61258460A JP S61258460 A JPS61258460 A JP S61258460A JP 61117253 A JP61117253 A JP 61117253A JP 11725386 A JP11725386 A JP 11725386A JP S61258460 A JPS61258460 A JP S61258460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- lead
- leads
- lead frame
- sealing part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
- H10W70/429—Bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
以工欠負 ・
構造）に関する。
封止部の側面から複数のリード（外部端子）を突出する
構造の電子部品（たとえば半導体装置）をプリント基板
、セラミック基板等の配線板に取り付ける構造としては
、従来、第１図（ａ） 、 （１））で示す構造が知ら
れている。同図（ａ）の構造は封止部１から嫌びるリー
ド２を途中で同一方向に’ｊｉり曲げてインライン形に
し、各リード２を配線板３に設けた取付孔４に挿し込み
、配線板３を貫通した先端部と配線板３とを半田５を介
して固定する構造となっている。また、同図（１））の
構造はインライン形のり−ド２の先端を再び外方に折り
曲げてフラットタイプとし、この先端平坦部６を配線板
３に載せて図示し々い半田を介して固定する構造である
。なお、これらの図ておいては配線板面の配線層は省略
してあろう しかし、前者の挿込構造は配線板に取付孔を穿たなけれ
ばならず、配線板コストが高くなる難点がある。また、
後者のフラットタイプは増灯面積が広くなり、実装密度
力；低くなる欠点がある。
構造の電子部品（たとえば半導体装置）をプリント基板
、セラミック基板等の配線板に取り付ける構造としては
、従来、第１図（ａ） 、 （１））で示す構造が知ら
れている。同図（ａ）の構造は封止部１から嫌びるリー
ド２を途中で同一方向に’ｊｉり曲げてインライン形に
し、各リード２を配線板３に設けた取付孔４に挿し込み
、配線板３を貫通した先端部と配線板３とを半田５を介
して固定する構造となっている。また、同図（１））の
構造はインライン形のり−ド２の先端を再び外方に折り
曲げてフラットタイプとし、この先端平坦部６を配線板
３に載せて図示し々い半田を介して固定する構造である
。なお、これらの図ておいては配線板面の配線層は省略
してあろう しかし、前者の挿込構造は配線板に取付孔を穿たなけれ
ばならず、配線板コストが高くなる難点がある。また、
後者のフラットタイプは増灯面積が広くなり、実装密度
力；低くなる欠点がある。
したがって、本発明の目的は配線板コストの低廉化およ
び実装密度の向上を図ることが可能な電子部品に使用す
るリードフレームを提供することにある。
び実装密度の向上を図ることが可能な電子部品に使用す
るリードフレームを提供することにある。
本発明は樹脂封止体より露出されるところのリード先端
が他のリードフレーム構成部に接続されることなく自由
端をなしている。以下実施例により本発明を説明する。
が他のリードフレーム構成部に接続されることなく自由
端をなしている。以下実施例により本発明を説明する。
第２図は本発明の一実施例による電子部品の実装構造を
示す。同図に示す電子部品７は直方体からなる封止部８
と、封止部８の側面から延び途中で下方に折れ曲がる複
数のリード９とからなっている。そして、この電子部品
７は下方に延びるリード９の先端を配線板（配線層は省
略しである。）ＩＯの上面に当接し、その当接部を 材
である半田ＩＩによって配線板１０に固定している。
示す。同図に示す電子部品７は直方体からなる封止部８
と、封止部８の側面から延び途中で下方に折れ曲がる複
数のリード９とからなっている。そして、この電子部品
７は下方に延びるリード９の先端を配線板（配線層は省
略しである。）ＩＯの上面に当接し、その当接部を 材
である半田ＩＩによって配線板１０に固定している。
このような実装構造によれば、配線板ｌＯに取付孔を設
ける必要がないことから配線板の製造コストが安価とな
る。また、フラットタイプのようにリード２が外方に延
びることがないので、このような実装構造では取付面積
が狭くてもよく、実装密度の向上を図ることができる。
ける必要がないことから配線板の製造コストが安価とな
る。また、フラットタイプのようにリード２が外方に延
びることがないので、このような実装構造では取付面積
が狭くてもよく、実装密度の向上を図ることができる。
特にモールド部から４方向ＫＩＪ−ドが延在する構造で
は取付面積や＆ｌ小化に効果が顕著である。
は取付面積や＆ｌ小化に効果が顕著である。
なお、前記実施例にあって、封止部８の外縁からリード
９の屈曲部までの距離ｔをできるだけ短かくすることに
よって実装面積をさらに狭くすることができろうまた、
リードを封止部の界面で折り曲げるようセすればリード
の折り曲げが容易となる利点もある。また、リード９の
長さく高さＨ）を短かくすることによって、電子部品の
ハンドリング時にリードが引っ掛りにくくなる。このた
め、リード曲がりの発生を少なくすることもできる。
９の屈曲部までの距離ｔをできるだけ短かくすることに
よって実装面積をさらに狭くすることができろうまた、
リードを封止部の界面で折り曲げるようセすればリード
の折り曲げが容易となる利点もある。また、リード９の
長さく高さＨ）を短かくすることによって、電子部品の
ハンドリング時にリードが引っ掛りにくくなる。このた
め、リード曲がりの発生を少なくすることもできる。
また、この実装構造ではリード端面のソルダビリティ（
１８出の濡れ性）の良否が接続の良否に大きく影響する
。そこで、ソルダビリティを向上させるためにリード表
面に銀めっき等を砲こす場合もリードの先端面にも銀め
っきを施こす必要がある。この場合、第３図で示すよう
なリードフレーム１２を用いて電子部品を組み立てると
よい。このリードフレーム１２はリードフレーム製造の
段階でリード９の外端（モールド部から露出する先端）
をリードフレーム枠１３から分離しておき、この状態で
リードフレーム全体を恨めつきする。
１８出の濡れ性）の良否が接続の良否に大きく影響する
。そこで、ソルダビリティを向上させるためにリード表
面に銀めっき等を砲こす場合もリードの先端面にも銀め
っきを施こす必要がある。この場合、第３図で示すよう
なリードフレーム１２を用いて電子部品を組み立てると
よい。このリードフレーム１２はリードフレーム製造の
段階でリード９の外端（モールド部から露出する先端）
をリードフレーム枠１３から分離しておき、この状態で
リードフレーム全体を恨めつきする。
そして、タブ１４上に回路素子１５を固定した後、回路
素子１５の電極とリード９の内端をワイヤ１６で繋ぎ、
その後ダム１７の内部をレジンでモールドし、不要なダ
ム１７．リードフレーム枠１３を切断除去する。また、
タブリード１８はモールド部１９４るいはリードフレー
ム枠１３の付は根から切断する。この実施例では、リー
ド先端面にもソルダビリティの良好な銀めっきが施こさ
れるので、電子部品の取り付けの信頼性も向上する。ま
た、このようなリードフレームを用いることによって、
リード切断成形機の金型の構造も簡素となることから、
−金型製造コストも安価となる。
素子１５の電極とリード９の内端をワイヤ１６で繋ぎ、
その後ダム１７の内部をレジンでモールドし、不要なダ
ム１７．リードフレーム枠１３を切断除去する。また、
タブリード１８はモールド部１９４るいはリードフレー
ム枠１３の付は根から切断する。この実施例では、リー
ド先端面にもソルダビリティの良好な銀めっきが施こさ
れるので、電子部品の取り付けの信頼性も向上する。ま
た、このようなリードフレームを用いることによって、
リード切断成形機の金型の構造も簡素となることから、
−金型製造コストも安価となる。
なお、このような形状のリードフレームにちっては、レ
ジンモールド時のレジンの内圧によってダムが外方に曲
がるおそれもあることから、不要なあきリードの外端を
リードフレーム枠に連結したり、ダムとリードフレーム
枠間に補強片を渡すようにすることが望ましい。これら
あきリードおよび補強片はダム切断によってリードから
外れてしまうので製造上も１％に間＠はない。
ジンモールド時のレジンの内圧によってダムが外方に曲
がるおそれもあることから、不要なあきリードの外端を
リードフレーム枠に連結したり、ダムとリードフレーム
枠間に補強片を渡すようにすることが望ましい。これら
あきリードおよび補強片はダム切断によってリードから
外れてしまうので製造上も１％に間＠はない。
一方、第４図（ａ）、φ）に示すように、ソルダビリテ
ィの良好な金属でリードフレームが作られている場合に
は、同図（１））で示すように、リード９の先端部にダ
ム切ｌ析面２０およびリード切断面２１が現われるよう
にすることが望ましい。このようにすると、ダム切断面
２０．リード切断面２１は最後に切断されて現われた面
であることからきれいな面となって、ソルダビリティも
良好となる。
ィの良好な金属でリードフレームが作られている場合に
は、同図（１））で示すように、リード９の先端部にダ
ム切ｌ析面２０およびリード切断面２１が現われるよう
にすることが望ましい。このようにすると、ダム切断面
２０．リード切断面２１は最後に切断されて現われた面
であることからきれいな面となって、ソルダビリティも
良好となる。
以上のようＫ、本発明の電そ部品の取付構造によれば、
配線板−コストの軽減化、実装密度の向上を図るξとが
できるので、電子部品の実装コストを低減できる。
配線板−コストの軽減化、実装密度の向上を図るξとが
できるので、電子部品の実装コストを低減できる。
また、本発明によれば、電子部品の実装の信頼性も高い
等多くの効果倉奏する。
等多くの効果倉奏する。
第１図（＆） 、 Ｃｂ）は従宋の電子部品の取付構造
を示す断面図および正面図、第２図は本発明の一実施例
による電子部品の取付構造を示す一部断ａ図、第３図は
本発明Ｏ池の実施例に用いるリードフレームの平面図、
第４図（ａ） 、 （１））は本発明の池の実施例によ
る電子部品の斜視図およびリードの一部の斜視図でちる
。 １・・封止部、２・・リード、−３・・配線板、４・・
取付孔、５・・半田、６・・先端平坦部、７・・電子部
品、８・・封止部、９・・リード、１０・・配線板、１
１・・半田、１２・・リードフレーム、１３・Φリード
フレ−ム枠、１４・９タブ、】５・・回路素そ、１６・
・ワイヤ、１７＃・ダム、１８−争タブリード、】９争
ｅモ一ルド部、２０パ°・ダム切断面、２１・ ・リー
ド切断面。 第 １ 図 （、） （ｂ） 第 ４ 図 （−） （ｂ）
を示す断面図および正面図、第２図は本発明の一実施例
による電子部品の取付構造を示す一部断ａ図、第３図は
本発明Ｏ池の実施例に用いるリードフレームの平面図、
第４図（ａ） 、 （１））は本発明の池の実施例によ
る電子部品の斜視図およびリードの一部の斜視図でちる
。 １・・封止部、２・・リード、−３・・配線板、４・・
取付孔、５・・半田、６・・先端平坦部、７・・電子部
品、８・・封止部、９・・リード、１０・・配線板、１
１・・半田、１２・・リードフレーム、１３・Φリード
フレ−ム枠、１４・９タブ、】５・・回路素そ、１６・
・ワイヤ、１７＃・ダム、１８−争タブリード、】９争
ｅモ一ルド部、２０パ°・ダム切断面、２１・ ・リー
ド切断面。 第 １ 図 （、） （ｂ） 第 ４ 図 （−） （ｂ）
Claims (1)
- １、回路素子が固定される短形のタブと、そのタブの辺
に沿って複数配列してなるリードとを有し、それらリー
ドの先端は自由端をなしていることを特徴とする電子部
品用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61117253A JPS61258460A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電子部品用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61117253A JPS61258460A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電子部品用リードフレーム |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146179A Division JPS55103789A (en) | 1979-02-05 | 1979-02-05 | Strucutre for mounting electronic part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61258460A true JPS61258460A (ja) | 1986-11-15 |
Family
ID=14707183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61117253A Pending JPS61258460A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電子部品用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61258460A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147832U (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-29 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5363979A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor element and lead frame used for the same |
| JPS5380969A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin shield type semiconductor device and lead frame used for the said process |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP61117253A patent/JPS61258460A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5363979A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor element and lead frame used for the same |
| JPS5380969A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin shield type semiconductor device and lead frame used for the said process |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147832U (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-29 |
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