JPH0415989A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0415989A JPH0415989A JP12073290A JP12073290A JPH0415989A JP H0415989 A JPH0415989 A JP H0415989A JP 12073290 A JP12073290 A JP 12073290A JP 12073290 A JP12073290 A JP 12073290A JP H0415989 A JPH0415989 A JP H0415989A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- footprint
- pattern
- printed circuit
- circuit board
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
対向して整列した複数のフットプリントパターンの両端
部のフットプリントパターンの形状を外側方向に延長し
て、内側より外側の幅を広く形成したプリント基板に関
し、 搭載部品の半田付けの位置ずれを防止し、半田ショート
等の発生を防ぐことができるプリント基板を提供するこ
とを目的とし、 プリント基板に搭載される部品の少なくとも対向する二
辺の複数の端子に対応して、プリント基板に整列して形
成された長方形の複数のフットプリントパターン上に、
フットプリントパターンの大きさにほぼ近い大きさのソ
ルダペーストパターンを印刷し、ソルダペーストパター
ンが印刷されたフットプリントパターン上に部品を載置
してソルダペーストパターンを溶融して半田付けするプ
リント基板において、対向して整列した複数のフントブ
リントパターン中の整列の両端に位１するフットプリン
トパターンの形状を、整列の対向する内側は他のフット
プリントパターンと同じ幅とし、外側方向に長さを延長
して幅を広く形成した構成とする。
部のフットプリントパターンの形状を外側方向に延長し
て、内側より外側の幅を広く形成したプリント基板に関
し、 搭載部品の半田付けの位置ずれを防止し、半田ショート
等の発生を防ぐことができるプリント基板を提供するこ
とを目的とし、 プリント基板に搭載される部品の少なくとも対向する二
辺の複数の端子に対応して、プリント基板に整列して形
成された長方形の複数のフットプリントパターン上に、
フットプリントパターンの大きさにほぼ近い大きさのソ
ルダペーストパターンを印刷し、ソルダペーストパター
ンが印刷されたフットプリントパターン上に部品を載置
してソルダペーストパターンを溶融して半田付けするプ
リント基板において、対向して整列した複数のフントブ
リントパターン中の整列の両端に位１するフットプリン
トパターンの形状を、整列の対向する内側は他のフット
プリントパターンと同じ幅とし、外側方向に長さを延長
して幅を広く形成した構成とする。
本発明は、プリント基板に例えばクワットフラットパッ
ケージを搭載する場合のフットプリントパターンの形状
に係り、特に対向して整列した複数のフットプリントパ
ターンの両端部のフットプリントパターンの形状を外側
方向に延長して、内側より外側の幅を広く形成したプリ
ント基板に関するものである。
ケージを搭載する場合のフットプリントパターンの形状
に係り、特に対向して整列した複数のフットプリントパ
ターンの両端部のフットプリントパターンの形状を外側
方向に延長して、内側より外側の幅を広く形成したプリ
ント基板に関するものである。
多数の端子を有するＬＳＩ等の電子部品１例えばクワッ
トフラットパッケージ（以下ＱＦＰという）をプリント
基板に搭載する場合には、プリント基板上に形成された
多数の長方形のフットプリントパターンに、ソルダペー
ストを印刷してＱＦＰを載せて、リフロー熱処理装置に
より蒸気で加熱して半田付けしているが、ＱＦＰのずれ
を生じて半田付は位置不良となるので、位置ずれを防止
できるフットプリントパターンが望まれている。
トフラットパッケージ（以下ＱＦＰという）をプリント
基板に搭載する場合には、プリント基板上に形成された
多数の長方形のフットプリントパターンに、ソルダペー
ストを印刷してＱＦＰを載せて、リフロー熱処理装置に
より蒸気で加熱して半田付けしているが、ＱＦＰのずれ
を生じて半田付は位置不良となるので、位置ずれを防止
できるフットプリントパターンが望まれている。
以下第３図及び第４図により従来方法を説明する。全図
を通じて同一符号は同一対象物を示す。
を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第３図に示すように、プリント基板１ａにＱＦＰ４ａを
搭載する場合には、ＱＦＰ４ａの外周の各辺に複数の端
子４０．．４０．、−・４０ｎをプリント基板ｌａ上に
対応して整列して形成された４組のフットプリントパタ
ーン２Ｉ、２□、−・−２ｎに合わせて半田付けされる
。
搭載する場合には、ＱＦＰ４ａの外周の各辺に複数の端
子４０．．４０．、−・４０ｎをプリント基板ｌａ上に
対応して整列して形成された４組のフットプリントパタ
ーン２Ｉ、２□、−・−２ｎに合わせて半田付けされる
。
以下に詳細を説明する。
第４図（ａ）に示すように、プリント基板１ａに複数の
長方形のフットプリントパターン２１，２□、・−・−
２ｎがＸ−Ｙ方向に四辺状に夫々横並びに、例えば０．
６５＝以下のピッチで整列して形成されている。
長方形のフットプリントパターン２１，２□、・−・−
２ｎがＸ−Ｙ方向に四辺状に夫々横並びに、例えば０．
６５＝以下のピッチで整列して形成されている。
このフットプリントパターン２８，２□、−２ｎのすべ
てに全面に亙って第４図（ロ）（（ａ）で１点鎖線で囲
んだ部分Ａの拡大図）に示すように、ソルダペーストパ
ターン３Ｉ、３□、−３ｎが印刷されている。従ってソ
ルダペーストパターン３１，３□、−−３ｎはフットプ
リントパターン２Ｉ、２□、−・−２０と同形である。
てに全面に亙って第４図（ロ）（（ａ）で１点鎖線で囲
んだ部分Ａの拡大図）に示すように、ソルダペーストパ
ターン３Ｉ、３□、−３ｎが印刷されている。従ってソ
ルダペーストパターン３１，３□、−−３ｎはフットプ
リントパターン２Ｉ、２□、−・−２０と同形である。
そこでＱＦＰ４ａをフットプリントパターン２１，２□
・−２ｎに端子４０ｚ４０ｚ、−４０ｎを合わせて載置
して、図示省略したりフロー熱処理装置の蒸気雰囲気中
で加熱してソルダペーストパターン３１，３□、・・・
３ｎを溶解して半田付けする。
・−２ｎに端子４０ｚ４０ｚ、−４０ｎを合わせて載置
して、図示省略したりフロー熱処理装置の蒸気雰囲気中
で加熱してソルダペーストパターン３１，３□、・・・
３ｎを溶解して半田付けする。
上記従来方法によれば、リフロー熱処理装置での処理後
の冷却時に半田が凝固する際に、フットプリントパター
ンが小さいために、位置を保持する力のバランスが崩れ
て、片一方に寄せ付ける力が生じて、フットプリントパ
ターンと部品の端子の対向位置がずれて半田ショート半
田未着が発生する。従って半田ショート等の修正作業を
必要とし工数が掛かるという問題点がある。
の冷却時に半田が凝固する際に、フットプリントパター
ンが小さいために、位置を保持する力のバランスが崩れ
て、片一方に寄せ付ける力が生じて、フットプリントパ
ターンと部品の端子の対向位置がずれて半田ショート半
田未着が発生する。従って半田ショート等の修正作業を
必要とし工数が掛かるという問題点がある。
本発明は、搭載部品の半田付けの位置ずれを防止し、半
田ショート等の発生を防ぐことができるプリント基板を
提供することを目的としている。
田ショート等の発生を防ぐことができるプリント基板を
提供することを目的としている。
第１図は本発明の原理図である。
図において、１はプリント基板、２はフットプリントパ
ターン、３はソルダペーストパターン、４は部品、４０
は端子、 プリント基板ｌに搭載される部品４の少なくとも対向す
る二辺の端子４０に対応して整列して形成された長方形
の複数のフットプリントパターン２中の整列の両端に位
置するフットプリントパターン２の形状を、整列の対向
する内側は他のフンドブリントパターン２と同じ幅とし
、外側方向に長さを延長して幅を広く形成した構成であ
る。
ターン、３はソルダペーストパターン、４は部品、４０
は端子、 プリント基板ｌに搭載される部品４の少なくとも対向す
る二辺の端子４０に対応して整列して形成された長方形
の複数のフットプリントパターン２中の整列の両端に位
置するフットプリントパターン２の形状を、整列の対向
する内側は他のフンドブリントパターン２と同じ幅とし
、外側方向に長さを延長して幅を広く形成した構成であ
る。
整列の両端のマットプリントパターン２の形状を対向側
は他のワットプリントパターン２と同じ幅とし、外側方
向に長さを延長して幅を広く形成したので、フットプリ
ントパターン２にソルダペ−ストパターン３を印刷して
から、部品４の端子４０をフットプリントパターン２の
上に載置して、ソルダペーストパターン３を溶融して半
田付けすると、溶融した半田が凝固する際に、対向する
フットプリントパターン２の整列の両端の形状の大きい
フットプリントパターン２で引っ張り合って力のバラン
スの崩れが小さくて済み、位置ずれが発生しにくくなる
。
は他のワットプリントパターン２と同じ幅とし、外側方
向に長さを延長して幅を広く形成したので、フットプリ
ントパターン２にソルダペ−ストパターン３を印刷して
から、部品４の端子４０をフットプリントパターン２の
上に載置して、ソルダペーストパターン３を溶融して半
田付けすると、溶融した半田が凝固する際に、対向する
フットプリントパターン２の整列の両端の形状の大きい
フットプリントパターン２で引っ張り合って力のバラン
スの崩れが小さくて済み、位置ずれが発生しにくくなる
。
従って半田位置ずれが減少し、半田ショートや半田未着
が防止されて、修正工数が削減される。
が防止されて、修正工数が削減される。
以下、本発明の一実施例を第２図を参照して説明する。
第２図は従来例し説明したプリント基板１ａに本発明を
適用した実施例を示す。
適用した実施例を示す。
第２図のＱＦＰ４ａは第１図の部品４に対応している。
図に示すように、プリント基板１ｂに形成されたフット
プリントパターンは、従来例で説明した整列した各列の
フットプリントパターン２．．２□、・・−２ｎの両端
の形状及び大きさを変えて、フットプリントパターン２
Ｉ′、２ｎｒ としている。
プリントパターンは、従来例で説明した整列した各列の
フットプリントパターン２．．２□、・・−２ｎの両端
の形状及び大きさを変えて、フットプリントパターン２
Ｉ′、２ｎｒ としている。
フットプリントパターン２．ｒ 、２ｎ＋の形状は、夫
々対向する内側の幅が他のフットプリントパターン２□
＋２３＋””’２ｎ ＋と同じで、長方形の長手方向即
ち、外側に長さを延長し、且つ幅を広くして台形に形成
されている。図中ハンチングで示す範囲はパターン拡大
部分である。
々対向する内側の幅が他のフットプリントパターン２□
＋２３＋””’２ｎ ＋と同じで、長方形の長手方向即
ち、外側に長さを延長し、且つ幅を広くして台形に形成
されている。図中ハンチングで示す範囲はパターン拡大
部分である。
このような構成を有するので、フットプリントパターン
２．’ 、２□＋ ２３ ＋ ’−’２ ｎ −＋ ＋
２ ｎ′にソルダペーストパターン３．’ 、３□＋
３３＋’−・３ｎ′を印刷してから、ＱＦＰ４ａの端子
４０３．４０２＋’−”’４０ｎをフットプリントパタ
ーン２＋’ ＋２２＋２３＋ ’−”２ｎ−１＋ ２ｎ
’の上に載せて、図示省略したりフロー熱処理装置でソ
ルダペーストパターン３．’ 、３□＋ ３３ ＋−’
３ ｎ′を溶融して半田付けすると、半田が凝固する際
に、対向するフットプリントパターン２＋’ ＋２２＋
２３＋ −’２ｎ−１＋ ２ｎ’の整列の両端の形状の
大きいフットプリントパターン２！、ｌ 、 ２ｎ／が
、図中矢印で示すように、互いに引っ張り合って、力の
バランスの崩れが小さくて済み、位置ずれが発生しにく
くなる。
２．’ 、２□＋ ２３ ＋ ’−’２ ｎ −＋ ＋
２ ｎ′にソルダペーストパターン３．’ 、３□＋
３３＋’−・３ｎ′を印刷してから、ＱＦＰ４ａの端子
４０３．４０２＋’−”’４０ｎをフットプリントパタ
ーン２＋’ ＋２２＋２３＋ ’−”２ｎ−１＋ ２ｎ
’の上に載せて、図示省略したりフロー熱処理装置でソ
ルダペーストパターン３．’ 、３□＋ ３３ ＋−’
３ ｎ′を溶融して半田付けすると、半田が凝固する際
に、対向するフットプリントパターン２＋’ ＋２２＋
２３＋ −’２ｎ−１＋ ２ｎ’の整列の両端の形状の
大きいフットプリントパターン２！、ｌ 、 ２ｎ／が
、図中矢印で示すように、互いに引っ張り合って、力の
バランスの崩れが小さくて済み、位置ずれが発生しにく
くなる。
従って半田位置ずれが減少し、半田ショートや半田未着
が防止されて、修正工数が削減される。
が防止されて、修正工数が削減される。
以上説明したように本発明によれば、プリント基板の対
向して形成されたフットプリントパターンの夫々の列の
両端のパターンを、対向する内側の幅は他のパターンと
同じにし、外側へ長さを延長して幅を広くする形状にす
ることにより、部品の端子を半田付けした時の半田の冷
却に際して、対向する両端のパターンが互いに引っ張り
合って、力のバランスが保たれて、端子の位置ずれが防
止でき、半田ショートや半田未着の発生が著しく減少し
、修正に要する工数が削減されるという効果がある。
向して形成されたフットプリントパターンの夫々の列の
両端のパターンを、対向する内側の幅は他のパターンと
同じにし、外側へ長さを延長して幅を広くする形状にす
ることにより、部品の端子を半田付けした時の半田の冷
却に際して、対向する両端のパターンが互いに引っ張り
合って、力のバランスが保たれて、端子の位置ずれが防
止でき、半田ショートや半田未着の発生が著しく減少し
、修正に要する工数が削減されるという効果がある。
第３図はＱＦρ搭載例を示す斜視図、
第４図は従来例の説明図である。
図において、
Ｌ ｌａ、 ｌｂはプリント基板、
２＋２１＋２２＋２３＋ ’−’−’２ｎ−＋＋２ｎ１
２１ ’ ＋２ｎ ’ はフットプリントパターン、 ３．３．．３□＋””’＋３１＋３１’ ＋３ｎ ’は
ソルダペーストパターン ４は部品、 ４ａはＱＦＰを示す。
２１ ’ ＋２ｎ ’ はフットプリントパターン、 ３．３．．３□＋””’＋３１＋３１’ ＋３ｎ ’は
ソルダペーストパターン ４は部品、 ４ａはＱＦＰを示す。
第１図は本発明の原理図、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板（１）に搭載される部品（４）の少なくと
も対向する二辺の複数の端子（４０）に対応して、該プ
リント基板（１）に整列して形成された長方形の複数の
フットプリントパターン（２）上に、該フットプリント
パターン（２）の大きさにほぼ近い大きさのソルダペー
ストパターン（３）を印刷し、該ソルダペーストパター
ン（３）が印刷された該フッップリントパターン（２）
上に該部品（４）を載置して該ソルダペーストパターン
（３）を溶融して半田付けするプリント基板（１）にお
いて、 前記対向して整列した複数のフットプリントパターン（
２）中の該整列の両端に位置するフットプリントパター
ン（２）の形状を、該整列の対向する内側は他のフット
プリントパターン（２）と同じ幅とし、外側方向に長さ
を延長して幅を広く形成したことを特徴とするプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120732A JPH0831681B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120732A JPH0831681B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415989A true JPH0415989A (ja) | 1992-01-21 |
| JPH0831681B2 JPH0831681B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=14793618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2120732A Expired - Fee Related JPH0831681B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831681B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6441477B2 (en) | 2000-07-24 | 2002-08-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Substrate mounting an integrated circuit package with a deformed lead |
| US7193158B2 (en) | 2002-06-20 | 2007-03-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring board device |
| US20230069729A1 (en) * | 2020-01-06 | 2023-03-02 | Innovated Electro Acoustique | Method and associated device for transforming characteristics of an audio signal |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333669U (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-04 | ||
| JPH0217694A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Hitachi Ltd | 面付電子部品実装用印刷配線基板 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP2120732A patent/JPH0831681B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333669U (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-04 | ||
| JPH0217694A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Hitachi Ltd | 面付電子部品実装用印刷配線基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6441477B2 (en) | 2000-07-24 | 2002-08-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Substrate mounting an integrated circuit package with a deformed lead |
| US7193158B2 (en) | 2002-06-20 | 2007-03-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring board device |
| US20230069729A1 (en) * | 2020-01-06 | 2023-03-02 | Innovated Electro Acoustique | Method and associated device for transforming characteristics of an audio signal |
| US12192716B2 (en) * | 2020-01-06 | 2025-01-07 | Innovation Electro Acoustique | Method and associated device for transforming characteristics of an audio signal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831681B2 (ja) | 1996-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |