JPH0416035B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0416035B2 JPH0416035B2 JP58188071A JP18807183A JPH0416035B2 JP H0416035 B2 JPH0416035 B2 JP H0416035B2 JP 58188071 A JP58188071 A JP 58188071A JP 18807183 A JP18807183 A JP 18807183A JP H0416035 B2 JPH0416035 B2 JP H0416035B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- epoxy
- circuit board
- printed
- carbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は印刷抵抗体を付着形成した樹脂製回路
基板の改良に関する。
基板の改良に関する。
(ロ) 従来技術
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいはフエノ
ール樹脂等より成る樹脂製回路基板は電子機器の
回路形成のためのプリント基板として多用されて
いる。斯る樹脂製回路基板はできるだけ小型化、
軽量化を図ることが要望されている。そのために
樹脂製回路基板にもスクリーン印刷により印刷抵
抗体を形成することは極めて有利である。しかし
ながら印刷抵抗体を形成するために焼成工程が不
可欠であり、焼成温度が高く焼成時間が長くなる
と、樹脂製回路基板の寸法が例えば数ミリ位収縮
し、あるいはそりが発生したりする欠点がある。
また、樹脂製回路基板とその基板上に形成した導
体との接着面において剥離するという欠点があ
る。
ール樹脂等より成る樹脂製回路基板は電子機器の
回路形成のためのプリント基板として多用されて
いる。斯る樹脂製回路基板はできるだけ小型化、
軽量化を図ることが要望されている。そのために
樹脂製回路基板にもスクリーン印刷により印刷抵
抗体を形成することは極めて有利である。しかし
ながら印刷抵抗体を形成するために焼成工程が不
可欠であり、焼成温度が高く焼成時間が長くなる
と、樹脂製回路基板の寸法が例えば数ミリ位収縮
し、あるいはそりが発生したりする欠点がある。
また、樹脂製回路基板とその基板上に形成した導
体との接着面において剥離するという欠点があ
る。
従来のエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストは第２図に点線で示す如く、160
℃で約２時間以上の焼成を必要とすることは明ら
かであり、通常の樹脂製回路基板には印刷抵抗体
を形成できない。
刷抵抗ペーストは第２図に点線で示す如く、160
℃で約２時間以上の焼成を必要とすることは明ら
かであり、通常の樹脂製回路基板には印刷抵抗体
を形成できない。
また、上記したエポキシ樹脂ベースのカーボン
印刷ペースト以外の抵抗体としてポリイミド系樹
脂ベースの印刷ペーストが知られている。
印刷ペースト以外の抵抗体としてポリイミド系樹
脂ベースの印刷ペーストが知られている。
ポリイミド系樹脂にはカプトン型とビスマレイ
ミド型とがあり、カプトン型はジメチルフオルム
アミド、Ｎメチルピロリドン等の極性の強い溶媒
にしか溶解しない熱可塑性ポリイミドであり、ビ
スマレイミド型はこれらより多種の比較的極性の
弱い溶媒にも溶解できる熱硬化性ポリイミドであ
る。
ミド型とがあり、カプトン型はジメチルフオルム
アミド、Ｎメチルピロリドン等の極性の強い溶媒
にしか溶解しない熱可塑性ポリイミドであり、ビ
スマレイミド型はこれらより多種の比較的極性の
弱い溶媒にも溶解できる熱硬化性ポリイミドであ
る。
しかしカプトン型（登録商標）ではペースト化
が極めて困難であり、印刷ステンシルに有害な強
い極性の溶剤が必要である。更に250℃以上の高
温長時間の焼付が必要となるため、上述したよう
に一般のフエノールあるいはエポキシ系基板等の
樹脂製回路基板には使用できない。また、ビスマ
レイミド型ではカーボンとのペースト化は比較的
容易であるが、上述したカプトン型と同様に強い
極性の溶剤と250℃以上の高温長時間の焼付を必
要とする。更にビスマレイミド型の欠点であるも
ろさと低接着性のために厚膜20μ以下では均一に
スクリーン印刷を行なえないばかりでなく構造的
に安定した厚膜抵抗体が得られないという最大の
欠点があつた。
が極めて困難であり、印刷ステンシルに有害な強
い極性の溶剤が必要である。更に250℃以上の高
温長時間の焼付が必要となるため、上述したよう
に一般のフエノールあるいはエポキシ系基板等の
樹脂製回路基板には使用できない。また、ビスマ
レイミド型ではカーボンとのペースト化は比較的
容易であるが、上述したカプトン型と同様に強い
極性の溶剤と250℃以上の高温長時間の焼付を必
要とする。更にビスマレイミド型の欠点であるも
ろさと低接着性のために厚膜20μ以下では均一に
スクリーン印刷を行なえないばかりでなく構造的
に安定した厚膜抵抗体が得られないという最大の
欠点があつた。
従つて樹脂製回路基板において、従来の抵抗ペ
ーストを用いて印刷抵抗体を形成することができ
なかつた。
ーストを用いて印刷抵抗体を形成することができ
なかつた。
(ハ) 発明の目的
本発明は斯る欠点に鑑みてなされ、従来の欠点
を完全に除去した印刷抵抗体を組み込んだ樹脂製
回路基板を提供することを目的とする。
を完全に除去した印刷抵抗体を組み込んだ樹脂製
回路基板を提供することを目的とする。
(ニ) 発明の構成
本発明に依る樹脂製回路基板は図示する如く、
樹脂製回路基板１と、基板１上に付着形成された
エポキシ変性した熱硬化性ポリイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗体２より構成されてい
る。
樹脂製回路基板１と、基板１上に付着形成された
エポキシ変性した熱硬化性ポリイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗体２より構成されてい
る。
(ホ) 実施例
回路基板１はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あ
るいはフエノール樹脂より形成されている。斯る
回路基板１は160℃で１時間以上の焼成工程を行
うと変形することは周知である。
るいはフエノール樹脂より形成されている。斯る
回路基板１は160℃で１時間以上の焼成工程を行
うと変形することは周知である。
本発明の特徴は印刷抵抗体２にある。この印刷
抵抗体２はエポキシ変性した熱硬化性ポリイミド
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを
導電路３間にスクリーン印刷した後焼成して形成
する。エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポキシ変
性のポリイミド樹脂100、カーボン８、無機フイ
ラー30、有機溶剤110の重量比で組成されている。
これに用いるエポキシ変性した熱硬化性ポリイミ
ド樹脂ベースはビスマレイミド型ポリイミド樹脂
に分子量300〜3000のエポキシ樹脂を10〜80部添
加して加熱変性して共重合して形成する。斯るエ
ポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストはエポキシ変性によりビ
スマレイミド型ポリイミド樹脂のもろさと低接着
性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性というス
クリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミ
ド樹脂の本来の持つ耐熱性および耐熱水性のすぐ
れた性質を有する。
抵抗体２はエポキシ変性した熱硬化性ポリイミド
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを
導電路３間にスクリーン印刷した後焼成して形成
する。エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポキシ変
性のポリイミド樹脂100、カーボン８、無機フイ
ラー30、有機溶剤110の重量比で組成されている。
これに用いるエポキシ変性した熱硬化性ポリイミ
ド樹脂ベースはビスマレイミド型ポリイミド樹脂
に分子量300〜3000のエポキシ樹脂を10〜80部添
加して加熱変性して共重合して形成する。斯るエ
ポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストはエポキシ変性によりビ
スマレイミド型ポリイミド樹脂のもろさと低接着
性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性というス
クリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミ
ド樹脂の本来の持つ耐熱性および耐熱水性のすぐ
れた性質を有する。
上述したエポキシ変性した熱硬化性ポリイミド
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストは
160℃の3.4KWの遠赤外線炉により10分間焼成さ
れる。第２図から明らかな様にエポキシ変性した
熱硬化性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗ペーストは焼成時間10分経過後その面積
抵抗値は安定化することが分る。これから回路基
板１に悪影響を与えることなく短時間で安定した
印刷抵抗体を形成できる。
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストは
160℃の3.4KWの遠赤外線炉により10分間焼成さ
れる。第２図から明らかな様にエポキシ変性した
熱硬化性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗ペーストは焼成時間10分経過後その面積
抵抗値は安定化することが分る。これから回路基
板１に悪影響を与えることなく短時間で安定した
印刷抵抗体を形成できる。
エポキシ変性した熱可塑性ポリイミド樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストにおいても
焼成時間だけについて見ると本発明と同様に比較
的短縮される。しかし、エポキシ変性した熱可塑
性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗ペーストは上述したように焼成温度が非常に高
いこと及びスクリーン印刷のステンシルに悪影響
を与えるために本発明の目的を遂行することはで
きない。また、本発明のエポキシ変性した熱硬化
性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗ペーストのエポキシ硬化剤を選択することによ
り、焼成時間を数秒〜数分に設定することが可能
となる。更に、上述したように焼成温度を低くで
きること及び焼成時間を著しく短縮することがで
きるため樹脂製回路基板が従来の如く変形する問
題は解消される。
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストにおいても
焼成時間だけについて見ると本発明と同様に比較
的短縮される。しかし、エポキシ変性した熱可塑
性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗ペーストは上述したように焼成温度が非常に高
いこと及びスクリーン印刷のステンシルに悪影響
を与えるために本発明の目的を遂行することはで
きない。また、本発明のエポキシ変性した熱硬化
性ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗ペーストのエポキシ硬化剤を選択することによ
り、焼成時間を数秒〜数分に設定することが可能
となる。更に、上述したように焼成温度を低くで
きること及び焼成時間を著しく短縮することがで
きるため樹脂製回路基板が従来の如く変形する問
題は解消される。
(ヘ) 発明の効果
本発明に依ればエポキシ変性した熱硬化性ポリ
イミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペー
スト用いることにより、160℃10分間という比較
的定温且つ極めて短時間に焼成を行うことが可能
となり、安価なエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あ
るいはフエノール樹脂等の樹脂製回路基板に印刷
抵抗体を形成できる利点を利用する。
イミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペー
スト用いることにより、160℃10分間という比較
的定温且つ極めて短時間に焼成を行うことが可能
となり、安価なエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あ
るいはフエノール樹脂等の樹脂製回路基板に印刷
抵抗体を形成できる利点を利用する。
この結果安価な樹脂性の回路基板への部品の組
み込み密度の高集積化が実現できる。
み込み密度の高集積化が実現できる。
第１図は本発明による樹脂製回路基板を説明す
る断面図、第２図は本発明に用いるエポキシ変性
したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷
抵抗ペーストと従来のエポキシ樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ペーストの焼成特性を説明す
る曲線図である。 １は樹脂性回路基板、２は印刷抵抗体、３は導
電路である。
る断面図、第２図は本発明に用いるエポキシ変性
したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷
抵抗ペーストと従来のエポキシ樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ペーストの焼成特性を説明す
る曲線図である。 １は樹脂性回路基板、２は印刷抵抗体、３は導
電路である。
Claims (1)
- １ 樹脂製回路基板と該基板上に付着焼成された
エポキシ変性した熱硬化性ポリイミド型樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗体とを具備すること
を特徴とする樹脂製回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188071A JPS6079798A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 樹脂製回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188071A JPS6079798A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 樹脂製回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079798A JPS6079798A (ja) | 1985-05-07 |
| JPH0416035B2 true JPH0416035B2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=16217194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188071A Granted JPS6079798A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 樹脂製回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079798A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT407258B (de) * | 1999-03-17 | 2001-02-26 | Voest Alpine Ind Anlagen | Vorrichtung zum herstellen von heissbrikettiertem metallschwamm, insbesondere heissbrikettiertem eisenschwamm |
| JP4943293B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2012-05-30 | 日本メクトロン株式会社 | 抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
-
1983
- 1983-10-06 JP JP58188071A patent/JPS6079798A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6079798A (ja) | 1985-05-07 |
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