JPH04165665A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPH04165665A
JPH04165665A JP29408690A JP29408690A JPH04165665A JP H04165665 A JPH04165665 A JP H04165665A JP 29408690 A JP29408690 A JP 29408690A JP 29408690 A JP29408690 A JP 29408690A JP H04165665 A JPH04165665 A JP H04165665A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
oxide film
semiconductor integrated
polysilicon
integrated circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP29408690A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Yada
矢田 俊朗
Hiroshi Ideta
出田 洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体集積回路に関し、特にその抵抗器に関
するものである。
〔従来の技術〕
第3図は従来の半導体集積回路の抵抗器配置の断面図で
ある。
図において、lは電極、2は保護酸化膜、16はp形波
散層、5はn形エピタキシャル層、17はn1埋込層、
6はp形基板、3はポリシリコン、18は酸化膜である
同図(a)は拡散抵抗を示している。n形エビタギシャ
ル層5は、p膨拡散層16よりも高い電位に設定され、
逆バイアスとなるのてp膨拡散層16とn形エピタキシ
ャル層5との接合部には空乏層かてき、p膨拡散層16
とn形エピタキシャル層5は電気的に分離されている。
p膨拡散層16を通して2つの電極の間に電流か流れる
のて、p膨拡散層16は抵抗器として用いられる。
p膨拡散層16とn形エピタキシャル層5との間には空
乏層を誘電体とする接合容量か生じ、これがp膨拡散層
16を用いた抵抗器の寄生容量となる。
同図fb)はポリシリコン抵抗を示している。ポリシリ
コン3とn形エピタキシャル層5の間は酸化膜18によ
り分離されており、ポリシリコン3を通して2つの電極
の間に電流か流れるので、ポリソリコン3は抵抗器とし
て用いられる。
ポリシリコン3とn形エピタキシャル層5との間には酸
化膜18を誘電体とする容量が生じ、これかポリシリコ
ンを用いた抵抗器の寄生容量となる。
〔発明か解決しようとする課題〕
従来の半導体集積回路は以トのように抵抗器か配置され
ているので、抵抗器とn形エピタキシャル層との間に寄
生容量か生し、このような抵抗器を高い周波数を扱って
いる回路に用いると回路の周波数特性か劣化するなとの
問題点かあった。
二の発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、寄生容量の小さい抵抗器を備えた半導体集積
回路を得ることを目的どする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体集積回路は、フィールド酸化膜]
−や酸化膜分離領域」−にポリシリコンより成る抵抗器
を備えたものである。
〔作用〕
この発明における半導体集積回路は、ポリシリコンより
成る抵抗器を、フィールド酸化膜りや、酸化膜分離領域
上に備えたから、寄生容量を小さくして回路の周波数特
性を改善することかでき、また半導体集積回路領域の抵
抗器の占める面積を低減できる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の−・実施例による半導体集積回路の
抵抗器配置の断面図である。図において、1は電極、2
は保護酸化膜、3はポリシリコン、4はフィールド酸化
膜、5はn形エピタキシャル層、6はp形基板、7は酸
化膜分離領域である。
次に動作について説明する。
同図(a+はフィールド酸化膜上の抵抗器を示している
。抵抗器にはポリシリコン3を使用し、この抵抗器を、
半導体集積回路上に非活性領域を作るフィールド酸化膜
4上に配置する。このように構成することにより、ポリ
シリコン3とn形エピタキシャル層5との間隔か広くな
り、抵抗器とn形エピタキシャル層5との間に生ずる寄
生容量は、薄い酸化膜上に配置した時に比べて小さくす
ることかできる。
同図(blは本発明の他の実施例を示し、酸化膜分離領
域−トの抵抗器を示している。抵抗器にはポリシリコレ
3を使用し、この抵抗器を半導体集積回路上の、素子分
離領域を作る酸化膜分離領域7Fに配置する。このよう
に構成することにより、]二記実施例と同様に抵抗器と
n形エピタキシャル層5との間に生ずる寄生容量を小さ
くすることか出来る。
才だ、第2図(a)は本発明による半導体集積回路を用
いた差動増幅器の回路図である。
図において、8は負荷抵抗、9はトランジスタ、10は
エミッタ抵抗、11は定電流源、12は信号源、13は
定電圧源である。
同図+b+は、同図(a)の差動増幅器の増幅率の周波
数特性を示すグラフであり、14は本発明における抵抗
器を負荷抵抗8として使用した場合の特性、1・5は従
来の抵抗器を負荷抵抗8として使用した場合の特性であ
る。
この回路例では、負荷抵抗の寄生容量か小さい方か、同
図(b)の特性14のように高い周波数まで増幅率か平
坦になり、高い周波数を扱う回路に用いると有効である
。また、従来と同様の周波数特性を得るのであれば、定
電流源11の電流値を減らすことか出来、低消費電力の
回路を実現できる。
このように、本実施例における半導体集積回路において
は、ポリシリコンより成る抵抗器をフィールド酸化膜上
又は酸化膜分離領域上に配置したのて、抵抗器とエピタ
キシャル層との[問か広くなり、そこに生ずる寄生容量
は小さくなる。
また、回路上で寄生容量か大きくても影響か少ない抵抗
器の場合においても、フィールド酸化膜上や酸化膜分離
領域上に一つまたはそれ以上の抵抗器を配置することに
より、半導体集積回路領域における抵抗器の占める面積
を低減し、回路の集積性を向」−させることかできる。
なお−ト記実施例では、ポリシリコン3とn形エピタキ
シャル層5との間に寄生容量を生ずる場合について述へ
たか、n形エピタキシャル層5の代わりにp形やn形の
拡散層であってもよく、この場合も上記実施例と同様の
効果か得られる。
〔発明の効果〕
以上のよ・うに本発明によれば、半導体集積回路におい
てポリシリコンより成る一つまたはそれ以」二の抵抗器
をフィー/1ド酸化膜上や酸化膜分離領域上に配置した
ことにより、抵抗器の寄生容量を小さくして周波数特性
の良い回路や、低消費電力の回路を得ることか出来る、
また半導体集積回路領域における抵抗器の面積を低減し
て集積性を向上させることかできるなとの効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による半導体集積回路の抵
抗器配置を示す断面図、第2図(a)はこの発明の一実
施例による半導体集積回路を用いた差動増幅器の回路図
、第2図(b)は第2図(a)の差動増幅器の増幅率の
周波数特性を示す図、第3図は従来の半導体集積回路の
抵抗器配置を示す断面図である。 図において、1は電極、2は保護酸化膜、3はポリシリ
コン、4はフィールド酸化膜、5はn形エピタキシャル
層、6はp形基板、7は酸化膜分離領域、8は負荷抵抗
、9はトランジスタ、10はエミッタ抵抗、11は定電
流源、12は信号源、I3は定電圧源、14はこの発明
における抵抗器を負荷抵抗として使用した場合の特性、
15は従来の抵抗器を負荷抵抗として使用した場合の特
性である。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体集積回路において、 フィールド酸化膜上もしくは酸化膜分離領域上に形成さ
    れたポリシリコンより成る抵抗器を備えたことを特徴と
    する半導体集積回路。
JP29408690A 1990-10-29 1990-10-29 半導体集積回路 Pending JPH04165665A (ja)

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JP29408690A JPH04165665A (ja) 1990-10-29 1990-10-29 半導体集積回路

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JP29408690A JPH04165665A (ja) 1990-10-29 1990-10-29 半導体集積回路

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JPH04165665A true JPH04165665A (ja) 1992-06-11

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ID=17803107

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JP29408690A Pending JPH04165665A (ja) 1990-10-29 1990-10-29 半導体集積回路

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