JPH04168596A - 感知器 - Google Patents

感知器

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Publication number
JPH04168596A
JPH04168596A JP29618890A JP29618890A JPH04168596A JP H04168596 A JPH04168596 A JP H04168596A JP 29618890 A JP29618890 A JP 29618890A JP 29618890 A JP29618890 A JP 29618890A JP H04168596 A JPH04168596 A JP H04168596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sealant
outer shell
circuit board
printed circuit
main body
Prior art date
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Pending
Application number
JP29618890A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Kubo
久保 昌敬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP29618890A priority Critical patent/JPH04168596A/ja
Publication of JPH04168596A publication Critical patent/JPH04168596A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Emergency Alarm Devices (AREA)
  • Fire Alarms (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は、煙感知器やガス感知器の如き感知器に関する
〔従来の技術〕
一般に、煙感知器やガス感知器は、煙やガス、湿気等が
溜まり易い環境部に設置される。従って、プリント基板
に実装した電子部品が煙やガス、湿気等で腐食劣化しな
いように、プリント基板に実装した電子部品及びプリン
ト基板の電子部品実装面を封止剤で覆い腐食劣化を防止
している。
従来、プリント基板に実装した電子部品及びプリント基
板の電子部品実装面を封止剤で覆うには、第10図に示
すように、電子部品実装面に電子部品11を実装したプ
リント基板1の上から、刷毛Aにて封止剤Bを塗布して
いた。
その後封止剤Bを乾燥してから、第11図に示すように
、プリント基板1の上から、プリント基板1の電子部品
実装面から突出した棒状電極12.12を、本体外殻2
に固定された電極端子21.21に設けた端子穴22.
22に通しながら本体外殻2を被せ、その後、プリント
基板1の下面に煙やガスを検出する検出素子31を設け
た検出部3をリード線(図示せず)を介して半田付けし
、プリント基板1の下面に配設し、煙やガスを検出素子
31に導入すると共に検出部3とプリント基板1を本体
外殻2と挟持する尋人外殻4を検出部3の下方から被せ
、本体外殻2と尋人外殻4とを固着していた。また、電
極端子21.21に設けた端子穴22.22と棒状電極
12.12の先端は半田付けされて検知器の電極を形成
する。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、刷毛Aで封止剤Bを実装面に電子部品11を
実装したプリント基板1の上から塗布するのでは、■封
止剤B自身悪臭があり有害物質である、■封止剤Bを塗
布する場合プリント基板1から封止剤Bが垂れてしまう
、■封止側Bを塗布後乾燥しなくてはならない、■封止
剤Bを塗布する場合棒状電極12.12の先端には封止
剤Bが付着しないようにしなければならない(半田付け
が必要なため)、■封止剤Bを塗布する場合棒状電極1
2.12の先端のように封止剤Bを付着させてはならな
い部分があるため自動化しにくく生産性が悪い、と言う
問題点があった。
本発明は、上記の問題点を改善するために成されたもの
で、その目的とするところは、封止剤工程の生産性を向
上し、且つプリント基板の電子部品実装面を封止剤で均
一に封止できる感知器を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記の問題点を解決するため、電子部品が実装
されたプリント基板と、該プリント基板を電子部品実装
面側から覆う有底筒状の本体外殻とから成る感知器にお
いて、前記プリント基板の電子部品実装面の周縁部に、
前記周縁部を象った気密性を有した弾性材で連続環状に
形成したリングを載置し、該リングを前記プリント基板
と前記本体外殻底部とで挟持すると共に、前記本体外殻
底部に複数の穴を設け、前記穴中1個を封止剤注入穴と
し、残りの穴を空気抜き穴としたことを特徴とするもの
であり、また、前記封止剤注入穴と前記空気抜き穴との
間の、前記空気抜き穴近傍の本体外殻底部内面にリブを
設けたことを特徴とするものである。
〔作用〕
上記のように構成したことにより、請求項1にあっては
、封止剤を封止剤注入穴から注入でき、封止剤を封止剤
注入穴から注入した場合封止剤がプリント基板から垂れ
るとこがなく、また、請求項2にあっては、封止剤を封
止剤注入穴から注入したとき、リブで封止剤の流れが緩
衝されるので注入空間が封止剤で均一に充填され満たさ
れたとき空気抜き穴から封止剤が溢れ出るのである。
(実施例〕 以下、本発明に係る感知器の一実施例を第1図〜第9図
に基づいて説明する。
第8図(A)に示すリング5は、プリント基板1の電子
部品実装面の周縁部を象った気密性を有した弾性材で連
続環状に形成したリングであり、第8図(B)に示すプ
リント基板1の電子部品11の実装面の周縁部に載置す
るものである。第8図(C)はプリント基板lの電子部
品11の実装面の周縁部にリング5を上から載置した状
態を示す斜視図である。
ところで、第9図(A)は有底筒状の本体外殻2を示し
、本体外殻2の本体外殻底部21にはプ  。
リント基板1から突出した棒状電極12.12の先端が
貫通する貫通穴22..22.と封止剤注入穴23及び
空気抜き穴24が設けられている。この第9図(A)に
示す本体外殻2で、第8図(C)の電子部品11の実装
面の周縁部にリング5を載置したプリント基板1を上方
から覆い、リング5をプリント基板1と本体外殻底部2
1で挟持した状態を示す断面図が第9図(B)である。
第7図は、第91m (B)の状態で封止剤注入穴23
から封止剤Bを注入している状態を示す図であり、封止
剤Bが注入されると共に空気抜き穴24から空気が流出
している。また、気密性を有した弾性材で形成された環
状のリング5がプリント基板1と本体外殻2で挟持され
ているので、検出部3と本体外殻2からできる空間Cに
は封止剤Bが漏れて垂れるようなことはない、また、第
9図(C)に示すように、リング5の厚みを薄クシて、
その代わりに本体外殻2の内面に肉厚部2.を形成しそ
の段差面でリング5を挟持しても良いことは言うまでも
ない。
ところで、第7図の状態で封止剤Bを注入し続けると、
やがてプリント基板1とリング5と本体外殻底部21と
で囲われた空間りは封止剤Bで満たされ、最終的には空
気抜き穴24から封止剤Bが溢れ出る。この時、空間り
は封止剤Bで満たされたと判断し封止剤Bの注入を停止
する。
しかし、第6図に示すように、気泡層Eが残留しており
、空間りへの封止剤Bの充填が未完了であるにもかかわ
らず空気抜き穴24から封止剤Bが溢れ出る場合がある
。これでは封止剤Bの充填の意味がなくなるので、均一
に封止剤Bを充填し電子部品11やプリント基板1の腐
食劣化を防止しなければならない、なお、第6図におい
て矢印は封止剤Bの流れを示し、また、第5図はこのよ
うに気泡層Eが残留し易い本体外殻底部21の形状を示
し、第5図では単に本体外殻底部21の内面が平面状態
となっている。
そこで、第3図に示すように、封止剤注入穴23と空気
抜き穴24との間の空気抜き穴24近傍の本体外殻底部
21内面に、略U字型でU字型の凸部が封止剤注入穴2
3の方向を向き、しかもU字型の凹部の内側に空気抜き
穴24が位置するようにリブ25を設け、封止剤Bの流
れを一旦リブ25で緩衝するようにすると、第4図に矢
印で示すように封止剤Bが流れ、充分に封止剤Bが空間
りを満たした後空気抜き穴24から封止剤Bが溢れ出る
ことになる。従って、空気抜き穴24から封止剤Bが溢
れ出たことを見計らって封止剤Bの注入を停止すれば、
第5図のような気泡層Eが残留し難く封止剤Bも無駄に
ならないのである。
また、第1図及び第2図に示すように、封止剤Bの流れ
を一旦緩衝するリブ25をW字型に設け、W字型の2つ
の凹の部分にそれぞれ空気抜き穴24を設けW字型の凸
部が封止剤注入穴23の方向を向くようにすると、第2
図に矢印で示すように封止剤Bが流れ、充分に封止剤B
が空間りを満たした後空気抜き穴24から封止剤Bが溢
れ出ることになる。従って、2つの空気抜き穴24から
それぞれ封止剤Bが溢れ出たことを見計らって封止剤B
の注入を停止すれば、第3図に示す略し字型のリブ25
の場合より更に第5図のような気泡層Eが残留し難くな
る。
〔発明の効果〕 本発明の感知器は上記のように構成したものであるから
、請求項1にあっては、封止剤注入穴から封止剤を注入
することによって、プリント基板の電子部品実装面に封
止剤を充填封止することができ、刷毛は使用しないので
自動化が可能となり生産性が向上し、また、請求項2に
あっては、空気抜き穴の近傍に封止剤注入穴から注入し
た封止剤の流れが緩衝されるリブを本体外殻底部内面に
設けたことにより封止剤を隈無く均一に充填することが
でき、空気抜き穴から封止剤が溢れ出ることで、封止剤
が被充填部を隈無く充填したことを正しく判断できる感
知器を提供できると言う効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第9図は本発明に係る感知器の一実施例を示し
、第1図はU字型のリブを設けた本体外殻底部の内面を
示す破断した斜視図、第2図は第1図に対応した封止剤
の流れを示す本体外殻底部の平面図、第3図はW字型の
リブを設けた本体外殻底部の内面を示す破断した斜視図
、第4図は第3図に対応した封止剤の流れを示す本体外
殻底部の平面図、第5図はリブの無い本体外殻底部の内
面を示す破断した斜視図、第6図は第5図に対応した封
止剤の流れを示す本体外殻底部の平面図、第7図は封止
剤を注入している状態を示す断面図、第8図(A)はリ
ングを示す斜視図、第8図(B)はプリント基板を示す
斜視図、第8図(C)はプリント基板にリングを載置し
た状態を示す斜視図、第9図(A)は本体外殻の平面図
、第9図(B)はプリント基板にリングを載置した上か
ら本体外殻を被せた状態を示す断面図、第9図(C)は
同じくプリント基板にリングを載置した上から本体外殻
を被せた状態を示す断面図、第1O図〜第11図は従来
例を示し、第10図はプリント基板の電子部品実装面に
封止剤を塗布した状態を示す断面図、第11図は感知器
を示す分解斜視図である。 1−プリント基板、2−・−本体外殻、5・・〜リング
、11−・・電子部品、21−・・本体外殻底部、23
・・・封止剤注入穴、24・・−空気抜き穴、25・−
リブ。 特許出願人  松下電工株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品が実装されたプリント基板と、該プリン
    ト基板を電子部品実装面側から覆う有底筒状の本体外殼
    とから成る感知器において、前記プリント基板の電子部
    品実装面の周縁部に、前記周縁部を象った気密性を有し
    た弾性材で連続環状に形成したリングを載置し、該リン
    グを前記プリント基板と前記本体外殼底部とで挟持する
    と共に、前記本体外殻底部に複数の穴を設け、前記穴中
    1個を封止剤注入穴とし、残りの穴を空気抜き穴とした
    ことを特徴とする感知器。
  2. (2)前記封止剤注入穴と前記空気抜き穴との間の、前
    記空気抜き穴近傍の本体外殻底部内面にリブを設けたこ
    とを特徴とする感知器。
JP29618890A 1990-10-31 1990-10-31 感知器 Pending JPH04168596A (ja)

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JP29618890A JPH04168596A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 感知器

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JP29618890A JPH04168596A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 感知器

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ID=17830310

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JP29618890A Pending JPH04168596A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 感知器

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019111557A1 (ja) * 2017-12-06 2019-06-13 オリンパス株式会社 内視鏡用基板ユニットの製造方法及び内視鏡用基板ユニット

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