JPH0749745Y2 - ダイオード内蔵コネクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、車輌搭載の電気回路等に多用されているダ
イオード内蔵コネクタに関する。より詳しくは、生産性
を向上させたダイオード内蔵コネクタである。

〔従来の技術〕

周知のダイオード内蔵コネクタの中に、第４図（ａ）に
示す如き、コネクタ、即ち、計３本の入、出力端子11、
12、13間に２個のダイオードチップ14a、14bを実装して
このダイオードチップを含む端子基部を樹脂モールド材
16で包んだものがある。

このコネクタの回路構成は、第５図のイ、ロ、ハの３通
りが考えられる。即ち、イの回路では11、13が入力端子
で12が共通の出力端子となる。また、ロの回路では12が
共通の入力端子で11、13が出力端子となり、ハの回路で
は13が入力端子、11が出力端子、12が入・出力端子とな
る。

〔考案が解決しようとする課題〕

第４図（ａ）の従来コネクタは、第５図のハの回路構成
となす場合、端子12に対するダイオードチップ14a、14b
の取付け方向を第４図（ｂ）に示すように逆にしなけれ
ばならず、生産性に優れなかった。

何故なら、この種のコネクタは、複数個分の端子が一連
に連なったリードフレームを用意してそのフレームの必
要個所に先ずダイオードチップを搭載し、次に、橋渡し
用の小片導体15を用いて11〜13の端子を電気的、機械的
に接続し、この後に、或いは更にモールド材16をモール
ディングした後に、リードフレームのつなぎ部を切除す
ると云った方法で製造される。その製造過程において、
チップ実装ラインに２台の実装機を置くのは不経済であ
り、かと云って、一台の実装機で14a、14bのいずれか一
方を反転させながらの実装は、実装機の複雑化とロス時
間の増加を招く。

従って、実装作業は、一方のチップで、例えば14bのみ
をまず全組の端子に取付け、次に、逆向きにしたチップ
14aを実装機に供給して再度ライン上に流したフレーム
に実装すると云う２工程に分けて行なわざるを得ず、こ
のために、生産性が極めて悪くなり、製造コスト面で不
利になっていた。

また、上記生産性の向上という要求と共に、小型化とい
う要求もある。

この考案の目的は、かゝる問題点を無くすことにある。

〔課題を解決するための手段〕

この考案のダイオード内蔵コネクタは、同一平面上に３
本の電気接続用端子を等間隔に平行に配列し、それ等３
本の端子のうち、中央の第２端子とこの第２端子の隣に
位置する第１端子の基端側に、各々ダイオードチップ取
付部を設け、第２端子と第３端子にそれぞれ小片導体取
付部を設け、これ等のダイオードチップ取付部と小片導
体は各々３本の端子と同一平面上で、かつ第１端子のダ
イオードチップ取付部と第２端子の小片導体取付部及び
第２端子のダイオードチップ取付部と第３端子の小片導
体取付部が各々端子と平行な線上に並ぶように位置せし
め、上記第１端子と第２端子のダイオードチップ取付部
にダイオードチップをそれ等のチップの極性が同一方向
に面するように接合して取付け、第１端子上のダイオー
ドチップと第２端子の小片導体取付部間及び第２端子上
のダイオードチップと第３端子の小片導体取付部間を各
々段付き小片導体で橋渡しし、上記小片導体とダイオー
ドチップを含む端子基部を樹脂モールド材で包み込んで
成るものである。

〔作用〕

上の構成にすると、第５図ハの回路を２個のダイオード
チップを同一向きにして構成することができる。

また、各端子に設けられるダイオードチップ取付部と小
片導体取付部を各々３本の端子と同一平面上で、かつ第
１端子のダイオードチップ取付部と第２端子の小片導体
取付部及び第２端子のダイオードチップ取付部と第３端
子の小片導体取付部が各々端子と平行な線上に並ぶよう
に位置せしめることにより、小片導体が端子に対して同
一向きに平行に取付けられ、ダイオードを２個内蔵する
３端子コネクタを最も小型に構成することができる。

〔実施例〕

この考案の一実施例を、第１図乃至第３図を参照して説
明する。図の１は第１端子、２は第２端子、３は第３端
子、4a、4bはダイオードチップ、5a、5bは小片導体、６
は樹脂モールド材である。

３本の端子１、２、３は同一平面内に等間隔で平行に配
列されている。また、これ等の端子は、少なくとも第１
図の状態に一体化するまでは、第２図に示すリードフレ
ームの連結部７で連結してその位置関係を保持してあ
る。さらに、端子１はチップ取付部1aを端子２側に突出
させた形状に、また、端子２はチップ取付部2aを端子３
側に、また、一方の小片導体５の取付部2bを端子１側に
各々突出させた形状に、さらに、端子３はもう１つの小
片導体の取付部3bを端子２側に突出させた形状にして1a
と2b、2aと3bを各々端子と同一平面上に位置させ、端子
と平行な線上に揃えてある。

ダイオードチップ4a、4bは、極性が一致する向きにして
チップ取付部2a、2bに半田付け等で接合される。また、
これ等のチップ4a、4bには両端間にチップ厚み分の段差
をつけた小片導体5a、5bの一端が半田付け等で接合され
る。一方、小片導体5aの他端は端子２の取付部2bに、ま
た、小片導体5aの他端は端子３の取付部3bに各々接合さ
れ、端子と平行にしたこれ等の小片導体による橋渡しに
よって３本の端子が電気的、機械的につながり、第５図
ハと同一の回路が構成されている。

そして、ダイオードチップ4a、4bと小片導体5a、5bを含
む端子の基部をエポキシ系の樹脂モールド材６でモール
ディングして例示のダイオード内蔵コネクタが完成して
いる。このコネクタは、２個のダイオードチップの取付
け方向が一致しているため、１台の実装機による一工程
でのチップの実装が可能であり、作業時間のロスがなく
なるため、生産性が高まる。

〔効果〕

以上のように、この考案のダイオード内蔵コネクタは、
端子形状を工夫して、中央の端子が入・出力用、他の１
本の端子が入力用、他のもう１本の端子が出力用となる
回路を、ダイオードチップの取付方向を一致させて実現
したものであるから、上記チップの実装を１台の実装機
を用いて一工程で行なうことができ、生産性の向上とこ
れによるコストダウンが計れると云う効果がある。

また、この考案のダイオード内蔵コネクタは、ダイオー
ドチップ取付部と小片導体取付部の形成位置により、小
型化が計れると云う効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案のダイオード内蔵コネクタの一例
を、樹脂モールド材を省いて示す斜視図、第２図は、ダ
イオードチップを実装する前の状態を示す斜視図、第３
図は完成したコネクタの斜視図、第４図（ａ）は従来の
コネクタを樹脂モールド材の無い状態にして示す斜視
図、第４図（ｂ）はダイオードチップの取付方向を逆に
した図、第５図のイ、ロ、ハは、３種の回路図である。 １……第１端子、２……第２端子、３……第３端子、4
a、4b……ダイオードチップ、5a、5b……小片導体、６
……樹脂モールド材、７……リードフレームの連結部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 柏原 孝穂 大阪府大阪市此花区島屋１丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 (72)考案者 藪谷 博美 大阪府大阪市此花区島屋１丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 (56)参考文献 実開 昭61−206271（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−61847（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−183379（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−183378（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】同一平面上に３本の電気接続用端子を等間
   隔に平行に配列し、それ等３本の端子のうち、中央の第
   ２端子とこの第２端子の隣に位置する第１端子の基端側
   に、各々ダイオードチップ取付部を設け、第２端子と第
   ３端子にそれぞれ小片導体取付部を設け、これ等のダイ
   オードチップ取付部と小片導体は各々３本の端子と同一
   平面上で、かつ第１端子のダイオードチップ取付部と第
   ２端子の小片導体取付部及び第２端子のダイオードチッ
   プ取付部と第３端子の小片導体取付部が各々端子と平行
   な線上に並ぶように位置せしめ、上記第１端子と第２端
   子のダイオードチップ取付部にダイオードチップをそれ
   等のチップの極性が同一方向に面するように接合して取
   付け、第１端子上のダイオードチップと第２端子の小片
   導体取付部間及び第２端子上のダイオードチップと第３
   端子の小片導体取付部間を各々段付き小片導体で橋渡し
   し、上記小片導体とダイオードチップを含む端子基部を
   樹脂モールド材で包み込んで成るダイオード内蔵コネク
   タ。