JPH0250834A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH0250834A JPH0250834A JP20232188A JP20232188A JPH0250834A JP H0250834 A JPH0250834 A JP H0250834A JP 20232188 A JP20232188 A JP 20232188A JP 20232188 A JP20232188 A JP 20232188A JP H0250834 A JPH0250834 A JP H0250834A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は基材にセラミック繊維の短繊維と高誘電率の粉
体を含有させた積層板に関する。
体を含有させた積層板に関する。
情報化社会の到来に伴い通信容量の大幅な拡大が望まれ
、有線系では光ファイバー、無線系では高周波の使用が
具体化されている。無線系の高周波においては、例えば
従来４００ ＭＨｚ帯であった自動車電話が９００ Ｍ
Ｈｚ帯あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが計画されて
いる。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来上
り要望されている性能以外に、特に誘電特性、即ち、誘
電率、誘電正接に優れることが要求される。 ところで、従来上り電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる。即ち、
ガラスエポキシ積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は萌者の約１／
２の面積で可能となる。
、有線系では光ファイバー、無線系では高周波の使用が
具体化されている。無線系の高周波においては、例えば
従来４００ ＭＨｚ帯であった自動車電話が９００ Ｍ
Ｈｚ帯あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが計画されて
いる。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来上
り要望されている性能以外に、特に誘電特性、即ち、誘
電率、誘電正接に優れることが要求される。 ところで、従来上り電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる。即ち、
ガラスエポキシ積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は萌者の約１／
２の面積で可能となる。
セラミック基板は孔明は加工性等の加工性に難点があり
、プリント基板材料としでは採用できないものであった
。又、誘電率も一定であり、用途に応じた調整が不可能
であった。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミック繊
維を使用して誘電率の調整が可能で、寸法安定性に優れ
、誘電率が極めて高く、プリント配線板として小型化が
可能で高周波機器のプリント基板材料として好適に採用
できる積層板を提供することにある。
、プリント基板材料としでは採用できないものであった
。又、誘電率も一定であり、用途に応じた調整が不可能
であった。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミック繊
維を使用して誘電率の調整が可能で、寸法安定性に優れ
、誘電率が極めて高く、プリント配線板として小型化が
可能で高周波機器のプリント基板材料として好適に採用
できる積層板を提供することにある。
本発明は、基材に樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成した
プリプレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層
一体化させた積層板であって、樹Ｊ］１１７ニス中にＳ
ｉ３Ｎ４を主体としたセラミック繊維の短Ｍ＆維と誘電
率か５００以上の粉体を配合させていることを特徴とす
るものであり、この構成により上記課題が解決されたも
のである。 １作用］ 樹脂ワニス中に配合させたＳｉ３Ｎ４を主体としたセラ
ミック繊維の短繊維を基材に含有させるので、加工性に
問題がなく、セラミックの高誘電率を利用でき、しかも
樹脂ワニス中に配合した誘電率が５００以上の粉体を含
有させるので、誘電率が極めで高くなり、高周波機器の
プリント基板材料として好適に採用で外、又、セラミッ
ク基維の短繊維によりＮ法安定性に優れ、しかもその配
合量を変化させることにより誘電率の調整ができるもの
である。 以下本発明の詳細な説明する。 基材としては紙基材、有ＰＩｉ繊維布、不織布とかガラ
ス布、ガラスマントなどを採用できるが、誘電率の天外
い〃ラス基材が好ましい。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグ調
整する。樹脂としては、エポキシ樹脂、＝４＝ ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂、ＰＰＯ樹脂等が採用できるが、誘電正
接が小さい樹脂が好ましい。このＯ（脂ワニス中に、Ｓ
ｉ、Ｎ、を主体としたセラミックＷＬ＋Ｉｌｔの短繊維
を配合させて基材に含有させる。このセラミック短繊維
は、誘電率が９以上のものが好ましい。このセラミック
繊維としては、例えば、サンゴパン社製のセラミック繊
維をチップ化したもの、あるいは織布をチップ化したも
のを採用できる。セラミック短繊維の長さは３０〜２０
０μ、フィラメント径が７〜２０μのものが好ましい。 樹脂ワニスへのセラミック短繊維の配合量は固形分濃度
で１０〜５０重量％の範囲で実施できる。 又、樹脂ワニス中には誘電率が５００以上の粉体を配合
させてプリプレグ中に粉体を含有させている。この粉体
としてはＢａＴｉＯｓなどを採用でき、樹脂ワニス中の
配合割合は固形分濃度で１０〜５０重量％である。 このようにして調整したプリプレグを複数枚重ねてその
最外層に金属箔を配置し、このものを−組みとして成形
プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、１００℃以
上、２０−１５０ ｋｇ／ｃｍ２．４０〜１００分で加
熱加圧して積層一体化させて製造する。 この積層板は順次、孔明け、無電解めっき、パターン形
成、パターンめっト、レジストめっき、レジスト除去、
エツチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷といった
工程で、例えばスルーホールめっきプリント配線板が製
造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） エポキシ樹脂ワニスに、誘電率が１８のセラミック繊維
布（サンゴパン社製［クロス＃１８Ｊ）をチップ化して
長さ１００μ、フィラメント径９μに調製した短ａ維と
ＢａＴｉＯ３をそれぞれ固形分割合で１５重量％配合し
て樹脂ワニスを調製した。 次に、ガラス布に樹脂ワニス含浸、乾燥させて樹脂含有
量（固形分）５０重量％のプリプレグを調製した。 このプリプレグを凹板重ねてその両面に銅箔をそれぞれ
配置し、１７０℃、３０に８／ｃ＋ｎ２で加熱加圧一体
化させて板厚０ 、８ ｍｍの積層板を製造した。 この積層板の誘′Ｋｉ率、誘電正接を測定し、回路パタ
ーンを形成してプリント配線板（ＰＷＢ）を製造し、寸
法変化率と比較例１を標準とした必要サイズの比較を行
った。結果を第１表に示す。 （実施例２） エポキシ樹脂ワニスの代わりに７７累樹脂ワニスを使用
し、３７０ ’Ｃ１３０ｋｇ／ａｍ２で加熱加圧一体化
させた以外は実施例１と同様にして積層板製造し、同様
の測定を行った。結果を第１表に示す。 （比較例１） ガラス布に樹脂ワニス含浸、乾燥させて樹脂含有量（固
形分）５０重量％のプリプレグを調製した以外は実施例
１と同様にして積層板を製造し、同様の測定を行った。 結果を第１表に示す。 （比較例２） セラミックｉ維の短繊維を使用しなかった以外は実施例
１と同様にして積層板を製造し、同様の測定を行った。 結果を第１表に示す。 １表 誘電率 誘電正接寸法変化率 ＰＷＢの（） サイズ 実施例１ １２，０ ０．００５ ０．０３
４０２ ８．０ ０．０００７ ０．０４ ６
０比較例１ ４，８ ０．０１ ０．０５
１００２ １．０，０ ０，００５ ０．
０５ ４８第１表の結果より、実施例にあっては
比較例１と対比して４０％以上のプリント配線板の小型
化か可能となり、しかも比較例２と対比して寸法安定性
に優れることが理解できるものである。
プリプレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層
一体化させた積層板であって、樹Ｊ］１１７ニス中にＳ
ｉ３Ｎ４を主体としたセラミック繊維の短Ｍ＆維と誘電
率か５００以上の粉体を配合させていることを特徴とす
るものであり、この構成により上記課題が解決されたも
のである。 １作用］ 樹脂ワニス中に配合させたＳｉ３Ｎ４を主体としたセラ
ミック繊維の短繊維を基材に含有させるので、加工性に
問題がなく、セラミックの高誘電率を利用でき、しかも
樹脂ワニス中に配合した誘電率が５００以上の粉体を含
有させるので、誘電率が極めで高くなり、高周波機器の
プリント基板材料として好適に採用で外、又、セラミッ
ク基維の短繊維によりＮ法安定性に優れ、しかもその配
合量を変化させることにより誘電率の調整ができるもの
である。 以下本発明の詳細な説明する。 基材としては紙基材、有ＰＩｉ繊維布、不織布とかガラ
ス布、ガラスマントなどを採用できるが、誘電率の天外
い〃ラス基材が好ましい。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグ調
整する。樹脂としては、エポキシ樹脂、＝４＝ ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂、ＰＰＯ樹脂等が採用できるが、誘電正
接が小さい樹脂が好ましい。このＯ（脂ワニス中に、Ｓ
ｉ、Ｎ、を主体としたセラミックＷＬ＋Ｉｌｔの短繊維
を配合させて基材に含有させる。このセラミック短繊維
は、誘電率が９以上のものが好ましい。このセラミック
繊維としては、例えば、サンゴパン社製のセラミック繊
維をチップ化したもの、あるいは織布をチップ化したも
のを採用できる。セラミック短繊維の長さは３０〜２０
０μ、フィラメント径が７〜２０μのものが好ましい。 樹脂ワニスへのセラミック短繊維の配合量は固形分濃度
で１０〜５０重量％の範囲で実施できる。 又、樹脂ワニス中には誘電率が５００以上の粉体を配合
させてプリプレグ中に粉体を含有させている。この粉体
としてはＢａＴｉＯｓなどを採用でき、樹脂ワニス中の
配合割合は固形分濃度で１０〜５０重量％である。 このようにして調整したプリプレグを複数枚重ねてその
最外層に金属箔を配置し、このものを−組みとして成形
プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、１００℃以
上、２０−１５０ ｋｇ／ｃｍ２．４０〜１００分で加
熱加圧して積層一体化させて製造する。 この積層板は順次、孔明け、無電解めっき、パターン形
成、パターンめっト、レジストめっき、レジスト除去、
エツチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷といった
工程で、例えばスルーホールめっきプリント配線板が製
造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） エポキシ樹脂ワニスに、誘電率が１８のセラミック繊維
布（サンゴパン社製［クロス＃１８Ｊ）をチップ化して
長さ１００μ、フィラメント径９μに調製した短ａ維と
ＢａＴｉＯ３をそれぞれ固形分割合で１５重量％配合し
て樹脂ワニスを調製した。 次に、ガラス布に樹脂ワニス含浸、乾燥させて樹脂含有
量（固形分）５０重量％のプリプレグを調製した。 このプリプレグを凹板重ねてその両面に銅箔をそれぞれ
配置し、１７０℃、３０に８／ｃ＋ｎ２で加熱加圧一体
化させて板厚０ 、８ ｍｍの積層板を製造した。 この積層板の誘′Ｋｉ率、誘電正接を測定し、回路パタ
ーンを形成してプリント配線板（ＰＷＢ）を製造し、寸
法変化率と比較例１を標準とした必要サイズの比較を行
った。結果を第１表に示す。 （実施例２） エポキシ樹脂ワニスの代わりに７７累樹脂ワニスを使用
し、３７０ ’Ｃ１３０ｋｇ／ａｍ２で加熱加圧一体化
させた以外は実施例１と同様にして積層板製造し、同様
の測定を行った。結果を第１表に示す。 （比較例１） ガラス布に樹脂ワニス含浸、乾燥させて樹脂含有量（固
形分）５０重量％のプリプレグを調製した以外は実施例
１と同様にして積層板を製造し、同様の測定を行った。 結果を第１表に示す。 （比較例２） セラミックｉ維の短繊維を使用しなかった以外は実施例
１と同様にして積層板を製造し、同様の測定を行った。 結果を第１表に示す。 １表 誘電率 誘電正接寸法変化率 ＰＷＢの（） サイズ 実施例１ １２，０ ０．００５ ０．０３
４０２ ８．０ ０．０００７ ０．０４ ６
０比較例１ ４，８ ０．０１ ０．０５
１００２ １．０，０ ０，００５ ０．
０５ ４８第１表の結果より、実施例にあっては
比較例１と対比して４０％以上のプリント配線板の小型
化か可能となり、しかも比較例２と対比して寸法安定性
に優れることが理解できるものである。
本発明は、基材に樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成した
プリプレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層
一体化させた積層板であって、樹脂ワニス中にＳｉ３Ｎ
＋を主体としたセラミンク繊維＝８ の短繊維と誘電率が５００以上の粉体を配合させている
ので、基材に含有させるセラミンク繊維の短繊維は、加
工性に問題がなく、セラミックの高誘電率を利用でき、
しかも樹脂ワニス中に配合した誘電率が５００以上の粉
体を基材に含有させるので、誘電率が極めて高くなり、
高周波機器のプリント基板材料として好適に採用でき、
又、セラミックＮｉＪ、ａの短ａ維により寸法安定性に
優れ、しかもその配合量を変化させることにより誘電率
の調整ができるものである。 代理人 弁理士 石 １）長 七 手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和６３年特許願第２０２３２１号 ２、発明の名称 積層板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市太字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 三好俊夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する請求項の数 なし１）明細書節
５真第１ １行目の「７〜２０μ」を 「５〜２０μｍ」と補正致します。 ２）同上第５頁第１７行目の「１０〜５０」を［１０〜
８０」と補正致します。
プリプレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層
一体化させた積層板であって、樹脂ワニス中にＳｉ３Ｎ
＋を主体としたセラミンク繊維＝８ の短繊維と誘電率が５００以上の粉体を配合させている
ので、基材に含有させるセラミンク繊維の短繊維は、加
工性に問題がなく、セラミックの高誘電率を利用でき、
しかも樹脂ワニス中に配合した誘電率が５００以上の粉
体を基材に含有させるので、誘電率が極めて高くなり、
高周波機器のプリント基板材料として好適に採用でき、
又、セラミックＮｉＪ、ａの短ａ維により寸法安定性に
優れ、しかもその配合量を変化させることにより誘電率
の調整ができるものである。 代理人 弁理士 石 １）長 七 手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和６３年特許願第２０２３２１号 ２、発明の名称 積層板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市太字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 三好俊夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する請求項の数 なし１）明細書節
５真第１ １行目の「７〜２０μ」を 「５〜２０μｍ」と補正致します。 ２）同上第５頁第１７行目の「１０〜５０」を［１０〜
８０」と補正致します。
Claims (2)
- （１）基材に樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプリ
プレグを複数枚積層してその最外層に金属箔を積層一体
化させた積層板であって、樹脂ワニス中にＳｉ＿３Ｎ＿
４を主体としたセラミック繊維の短繊維と誘電率が５０
０以上の粉体を配合させていることを特徴とする積層板
。 - （２）セラミック繊維の誘電率が９以上であることを特
徴とする請求項１記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20232188A JPH0250834A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20232188A JPH0250834A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250834A true JPH0250834A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16455610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20232188A Pending JPH0250834A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250834A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03297009A (ja) * | 1990-04-16 | 1991-12-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 複合誘電体 |
| US5284807A (en) * | 1991-02-08 | 1994-02-08 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Glass fiber forming composition, glass fibers obtained from the composition and substrate for circuit board including the glass fibers as reinforcing material |
| WO2017016436A1 (zh) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 比亚迪股份有限公司 | 预浸纤维布及其制备方法 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20232188A patent/JPH0250834A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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