JPH04171992A - プリント基板の部品取付装置 - Google Patents
プリント基板の部品取付装置Info
- Publication number
- JPH04171992A JPH04171992A JP30173690A JP30173690A JPH04171992A JP H04171992 A JPH04171992 A JP H04171992A JP 30173690 A JP30173690 A JP 30173690A JP 30173690 A JP30173690 A JP 30173690A JP H04171992 A JPH04171992 A JP H04171992A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- holding
- printed
- printed circuit
- spring
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、電子機器に利用きれるプリント基板への各種
電子部品の中で、耐熱性のないＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ ）と呼ばれる集積度の高いＬＳ
Ｉ等の保護を図った部品の取付装置に関する。
電子部品の中で、耐熱性のないＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ ）と呼ばれる集積度の高いＬＳ
Ｉ等の保護を図った部品の取付装置に関する。
（ロ）従来の技術
一般に電子機器は小型化が進み、更に部品の小型化も急
激に進んで来て、モジュール化が提案され、複合電子部
品としてセラミックの容器を用いた技術が特開平２−２
０１００号に提案されている。
激に進んで来て、モジュール化が提案され、複合電子部
品としてセラミックの容器を用いた技術が特開平２−２
０１００号に提案されている。
一方前記部品の小型化に伴って小電力用はチップ部品化
即ちリードレスの部品が多くなり、表面実装に用いられ
るチップマウンタにより、特に両面基板を用いてリフロ
ーを行い、各種の電子部品（抵抗、コンデンサ、ダイオ
ード、トランジスタ等）を取付けることが多く行われて
いる。ところが前記電子部品の中には、耐熱特性の乏し
い所謂非耐熱部品が含まれ、これらの取付けには、温度
上での配慮が必要となっている。
即ちリードレスの部品が多くなり、表面実装に用いられ
るチップマウンタにより、特に両面基板を用いてリフロ
ーを行い、各種の電子部品（抵抗、コンデンサ、ダイオ
ード、トランジスタ等）を取付けることが多く行われて
いる。ところが前記電子部品の中には、耐熱特性の乏し
い所謂非耐熱部品が含まれ、これらの取付けには、温度
上での配慮が必要となっている。
そこで従来は、非耐熱性部品はフロー半田面リフロー時
には実装せず、フロー半田後に手付は又は専用機を用い
て半田付けする方法が多く採用諮れている。
には実装せず、フロー半田後に手付は又は専用機を用い
て半田付けする方法が多く採用諮れている。
（ハ）発明が解決しようとする課題
前記従来例では、作業能率も悪く、近年の自動化におい
ては、１つの障害になっており、本発明は非耐熱部品を
リフロー後に、他の部品のフロー半田を可能にした新規
な技術を提供するものである。
ては、１つの障害になっており、本発明は非耐熱部品を
リフロー後に、他の部品のフロー半田を可能にした新規
な技術を提供するものである。
（二〉課題を解決するための手段
本発明は、フロー半田時に非耐熱部品をディップカバー
を取付けて、該非耐熱部品を高熱から保護する構成であ
る。
を取付けて、該非耐熱部品を高熱から保護する構成であ
る。
（＊）作用
本発明のプリント基板の部品取付装置においては、非耐
熱部品を半田面リフローに実装し、フロー半田では保護
用のディップカバーを取付ける構成であり、取付作業が
簡便化され、自動化に即した作業手順が実施できる。
熱部品を半田面リフローに実装し、フロー半田では保護
用のディップカバーを取付ける構成であり、取付作業が
簡便化され、自動化に即した作業手順が実施できる。
（へ）実施例
図面に従って本発明を説明すると、第１図は本発明装置
の部品取付装置を示す要部断面側面図、第２図は同装置
に用いる保持用バネの平面図、第３図は同装置に用いる
ディップカバーの要部断面図を示す。
の部品取付装置を示す要部断面側面図、第２図は同装置
に用いる保持用バネの平面図、第３図は同装置に用いる
ディップカバーの要部断面図を示す。
図面において、（１）は銅箔（２）が設けられたプリン
ト基板、（３）は段部（４）を有する保持脚（５）が固
定されたディップカバー、（６）は折曲部（７〉、保持
孔としての大径部（８〉及び小径部（９）を有する保持
用バネ、（１０）は非耐熱部品としてのＱＦＰタイプの
ＬＳＩを示す。
ト基板、（３）は段部（４）を有する保持脚（５）が固
定されたディップカバー、（６）は折曲部（７〉、保持
孔としての大径部（８〉及び小径部（９）を有する保持
用バネ、（１０）は非耐熱部品としてのＱＦＰタイプの
ＬＳＩを示す。
次に本発明装置の作業順序について説明すると、先ず耐
熱部品、例えばチップ抵抗、チップコンデンサ、各種コ
イル等は予めプリント基板（１）に表面実装機、自動挿
入機によって装着又は挿入きれ、これらは通常のフロー
半田によりディッピングきれる。
熱部品、例えばチップ抵抗、チップコンデンサ、各種コ
イル等は予めプリント基板（１）に表面実装機、自動挿
入機によって装着又は挿入きれ、これらは通常のフロー
半田によりディッピングきれる。
この場合半田面リフロー及び部品面リフローの作業を行
っておき、その後図面に示すようにプリント基板（１）
上に実装された非耐熱部品としてのＬ Ｓ Ｉ （９＞
はリード線（１１）が前記プリント基板（１）上の銅箔
（２）に接続された状態になっており、プリント基板（
１）の貫通孔（１２）を通して保持脚（５）を下方から
挿入する。保持脚（５）の先端に対して保持用バネ（６
）を矢印方向の力を加えてたるませ、前記保持用バネ〈
６）の大径部に保持脚の先端の大径部分を挿入し、その
後前記力をゆるめ、保持脚（５）の小径部分となってい
る段部（４）を保持用バネ（６）の小径部（９）に嵌合
させれば、ディップカバー（３）はプリント基板（１）
に一体化され、第１図図示の状態となる。該ディップカ
バー（３）の取外し作業は保持用バネ（６）をたるませ
て行う、この状態でフロー半田時、前記ディップカバー
（３）によって内部に収納詐れている非耐熱部品である
ＬＳｌｌ特にＱＦＰタイプの半導体素子は熱から保護で
きる。
っておき、その後図面に示すようにプリント基板（１）
上に実装された非耐熱部品としてのＬ Ｓ Ｉ （９＞
はリード線（１１）が前記プリント基板（１）上の銅箔
（２）に接続された状態になっており、プリント基板（
１）の貫通孔（１２）を通して保持脚（５）を下方から
挿入する。保持脚（５）の先端に対して保持用バネ（６
）を矢印方向の力を加えてたるませ、前記保持用バネ〈
６）の大径部に保持脚の先端の大径部分を挿入し、その
後前記力をゆるめ、保持脚（５）の小径部分となってい
る段部（４）を保持用バネ（６）の小径部（９）に嵌合
させれば、ディップカバー（３）はプリント基板（１）
に一体化され、第１図図示の状態となる。該ディップカ
バー（３）の取外し作業は保持用バネ（６）をたるませ
て行う、この状態でフロー半田時、前記ディップカバー
（３）によって内部に収納詐れている非耐熱部品である
ＬＳｌｌ特にＱＦＰタイプの半導体素子は熱から保護で
きる。
なお本発明のプリント基板の部品取付装置において、デ
ィップカバー（３）としての材料は錆等に強いステンレ
スを用い、種々の厚さについて実験したところ、約２０
０°Ｃの加熱に伴う該ディップカバー（３）の歪みに対
して、その歪み矯正が容易なことから、０．３〜０．５
■厚が最適であった。
ィップカバー（３）としての材料は錆等に強いステンレ
スを用い、種々の厚さについて実験したところ、約２０
０°Ｃの加熱に伴う該ディップカバー（３）の歪みに対
して、その歪み矯正が容易なことから、０．３〜０．５
■厚が最適であった。
これはステンレスの温度特性により、例えば少し厚目の
１．５■厚を用いた場合に反りによる歪みを手で矯正し
ようとすると極めて困難で、厚さを増したとしても反り
による歪みは未然に防止できないので、上記厚きが適当
と考えられる。
１．５■厚を用いた場合に反りによる歪みを手で矯正し
ようとすると極めて困難で、厚さを増したとしても反り
による歪みは未然に防止できないので、上記厚きが適当
と考えられる。
（ト）発明の効果
前述の構成によれば、プリント基板の半田面に装着（実
装）するチップ部品についてはフロー半田とし、デイツ
プ半田（溶融半田に浸漬）工程では、非耐熱部品はディ
ップカバーの取付けで、熱破壊から防止され、更にその
取付作業がバネの使用によって能率良く行えるので、作
業能率の向上につながり、その効果は極めて大きい。
装）するチップ部品についてはフロー半田とし、デイツ
プ半田（溶融半田に浸漬）工程では、非耐熱部品はディ
ップカバーの取付けで、熱破壊から防止され、更にその
取付作業がバネの使用によって能率良く行えるので、作
業能率の向上につながり、その効果は極めて大きい。
第１図は本発明のプリント基板の部品取付装置を示す要
部断面図、第２図は同装置に用いる保持用バネの平面図
、第３図は同装置に用いるディップカバーの縦断面図を
示す。 （１）・・・プリント基板、 （３）・・・ディップカ
バー、（４）・・・段部、 （５）・・・保持脚、 （
６）・・・保持用バネ、 （８）・・・大径部、 （９
）・・・小径部。
部断面図、第２図は同装置に用いる保持用バネの平面図
、第３図は同装置に用いるディップカバーの縦断面図を
示す。 （１）・・・プリント基板、 （３）・・・ディップカ
バー、（４）・・・段部、 （５）・・・保持脚、 （
６）・・・保持用バネ、 （８）・・・大径部、 （９
）・・・小径部。
Claims (1)
- （１）銅箔パターンを有するプリント基板に種々の電子
部品を取付けるプリント基板の部品取付装置において、
非耐熱部品を予め前記プリント基板に取付けた後、該非
耐熱部品の保護カバー用のディップカバーに固定した保
持脚と、保持用バネより構成され、前記保持脚を前記プ
リント基板を貫通させ、前記保持脚の小径部に保持用バ
ネの保持孔を挿入して前記ディップカバーを前記プリン
ト基板に一体化し、フロー半田を行うことを特徴とした
プリント基板の部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301736A JP2527644B2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | プリント基板の部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301736A JP2527644B2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | プリント基板の部品取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171992A true JPH04171992A (ja) | 1992-06-19 |
| JP2527644B2 JP2527644B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17900546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2301736A Expired - Lifetime JP2527644B2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | プリント基板の部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527644B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157762A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | 実装プリント基板の製造方法及びこれに使用する半田マスキングキャップ部材 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5996792A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
| JPH0193102A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品のはんだ付け方法 |
| JPH01290294A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付けマスク板 |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP2301736A patent/JP2527644B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5996792A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
| JPH0193102A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品のはんだ付け方法 |
| JPH01290294A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付けマスク板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157762A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | 実装プリント基板の製造方法及びこれに使用する半田マスキングキャップ部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2527644B2 (ja) | 1996-08-28 |
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