JPH04173585A - チップ状電子部品のためのパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、チップ状電子部品のためのパッケージに関
するもので、特に、自動マウントに供されるチップ状電
子部品をその中に収納している複数個のキャビティが長
さ方向に分布された、テープ状のチップ状電子部品連を
引出し可能に収納する包装形態に関するものである。

［従来の技術］ プリント回路基板等へチップ状電子部品を自動マウント
する際、チップ状電子部品をその中に収納している複数
個のキャビティが長さ方向に分布された、テープ状のチ
ップ状電子部品連が有利に用いられている。

このようなテープ状のチップ状電子部品連は、通常、リ
ールに巻回された状態とされ、チップ状電子部品の製造
業者から出荷され、チップ状電子部品の需要者側におい
ては、このようなリールがそのまま自動マウント機に装
着される。自動マウント機においては、リールからテー
プ状のチップ状電子部品達が引出され、そのキャビティ
内に収納さりているチップ状電子部品が順次取出され、
プリント回路基板等に自動的にマウントされる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述したようなチップ状電子部品のため
のパッケージにおいては、リールを用いることに関連し
て、次のような解決されるべき問題を含んでいた。

まず、リールの外幅が、テープ状のチップ状電子部品連
の幅に比べて、比較的大きな寸法をとってしまうという
ことである。現状では、リールに備えるフランジの厚み
などに起因して、リールの外幅は、テープ状のチップ状
電子部品連の幅に対して、約２倍弱の寸法を有している
。そのため、チップ状電子部品の自動マウント機では、
このようなリールを装着するためのスペースが、リール
の幅方向において、チップ状電子部品連の幅の少なくと
も約２倍弱必要である。

一般的な自動マウント機では、このようなリールを１０
０個程変装着できるようにされているが、上述のように
、リールの装着のためにスペースがとられてしまうと、
自動マウント機の占有床面積が大きくなり、単位面積当
たりの生産性を向上させるのに障害となる。

また、上述のように、リールが、比較的大きな外幅を有
していることから、輸送に際して、チップ状電子部品の
単位数童画たりの梱包体積が大きくなり、結果として、
輸送費の増大を招く。

それゆえに、この発明の目的は、上述したようなリール
を用いず、また、リールによってもたらされていた問題
を解決し得る、チップ状電子部品のためのパッケージを
提供しようとすることである。

［課題を解決するための手段〕 この発明にかかるパッケージによってパッケージングさ
れるチップ状電子部品は、テープ状のチップ状電子部品
連の形態とされる。すなわち、チップ状電子部品をその
中に収納している複数個のキャビティがその長さ方向に
分布された、テープ状のチップ状電子部品連が用いられ
る。このようなチップ状電子部品連は、巻芯の周囲に巻
回される。巻芯に巻回されているチップ状電子部品連は
、第１の壁材に形成された膨出部によって与え・られる
凹部内に収納される。この膨出部には、巻芯の第１の端
部を回転可能に受入れる第１の軸受穴、およびチップ状
電子部品連を引出すための窓が形成されている。また、
巻芯の第２の端部を回転可能に受入れる第２の軸受穴を
有する第２の壁材が用意され、この第２の壁材は、膨出
部によって与えられた凹部の開口を閉じるように第１の
壁材に接合される。

［作用］ この発明にかかるチップ状電子部品のためのパッケージ
は、その形態のまま、輸送され、また、自動マウント機
に装着される。自動マウント機においては、テープ状の
チップ状電子部品連が引出されたとき、第１および第２
の壁材に回転可能に保持された巻芯が回転し、このよう
な引出しを許容する。

［発明の効果］ このように、この発明によれば、第１および第２の壁材
ならびに巻芯が、従来のリールの役割を果たす。第１お
よび第２の壁材は、たとえば、プラスチックの比較的薄
い板等によって構成されることができ、必要とあれば、
巻芯に巻回されているチップ状電子部品連の側端部を第
１の壁材の膨出部の内面に接触させることができる。し
たがって、第１および第２の壁材によって与えられる外
幅は、従来のリールの外幅に比べて、その寸法を小さく
することができる。

それゆえに、自動マウント機に所定数のパッケージを装
着するのに必要なスペースを、リールを用いた場合に比
べて、低減でき、自動マウント機の占有床面積を小さく
でき、その結果、単位面積当たりの生産性を向上させる
ことができる。また、自動マウント機において同じ大き
さのスペースが与えられた場合、リールを用いた場合に
比べて、より多くのパッケージを装着することができる
ため、自動マウント機によって一度に取扱うことができ
るチップ状電子部品の種類を多（することができる。

また、自動マウント機に配列されたパッケージの各々の
間隔を小さくすることができるので、自動マウント機に
おいて、個々のチップ状電子部品連からチップ状電子部
品を取出すためのチャック機構とパッケージとの間での
相対的な移動距離を小さくすることができるので、自動
マウント工程をより高速化することができる。

また、この発明にかかるパッケージは、チップ状電子部
品の単位数童画たりの梱包体積を、従来のリールを用い
た場合に比べて、小さくすることができるので、輸送費
を低減することができる。

また、この発明にかかるパッケージにおいて用いられる
第１および第２の壁材は、前述したように、プラスチッ
クの板等によって構成することができるので、従来のリ
ールに比べて、それ自身の製造コストを低減することが
できる。

また、チップ状電子部品連を巻回する巻芯は、第１およ
び第２の壁材によってすでに回転可能に保持されている
ので、このようなパッケージを自動マウント機に装着し
たとき、第１および第２の壁材については、リールのよ
うに、これを回転可能に保持する必要がない。そのため
、自動マウント機におけるパッケージの装着のための機
構を簡単にすることができる。

［実施例コ 第１図は、この発明の一実施例によるパッケージ１を示
す斜視図である。第２図は、第１図の線ｎ−ｍに沿う断
面図である。

これら第１図および第２図では、テープ状のチップ状電
子部品連２が、概略的に示されている。

このチップ状電子部品連２の詳細な構造は、第３図に示
されている。

第３図を参照して、チップ状電子部品連２は、複数個の
キャビティ３がその長さ方向に分布されたテープ状収納
体４を備える。キャビティ３の各々内には、チップ状電
子部品５が収納されている。

テープ状収納体４は、この実施例では、ボトムテープ６
、収納テープ７およびトップテープ８からなる３層の貼
合わせ構造を有している。前述したキャビティ３は、収
納テープ７を貫通する穴として与えられ、このようなキ
ャビティ３の下面および上面の開口をそれぞれ閉じるよ
うに、ボトムテープ６およびトップテープ８が収納テー
プ７に貼着される。また、収納テープ７には、キャビテ
ィ３と一定の位置関係をもって、複数個の送り穴９が設
けられている。

なお、チップ状電子部品連２は、ｊＩａ図に示した構造
以外のものに置き換えられてもよい。

チップ状電子部品連２は、巻芯１ｏの周囲に巻回され、
この巻芯１０は、第１の壁材１１および第２の壁材１２
によって回転可能に保持される。

これら巻芯１０ならびに第１および第２の壁材１１およ
び１２の構造の詳細について、第１図および第２図に加
えて策４図を参照しながら説明する。

巻芯１０は、その中心に貫通孔１３を有する。

貫通孔１３は、好ましくは、ローレットが形成された軸
を受入れ、この軸との間での回転が禁止されるような断
面形状を有している。巻芯１ｏの第１および第２の端部
には、それぞれ、比較的径の小さな第１の円形段部１４
および第２の円形段部１５が形成される。

第１および第２の壁材１１および１２は、たとえば、厚
さ０．５ｍｍ程度のプラスチックの板から構成される。

第１の壁材１１には、巻芯１０に巻回されているチップ
状電子部品連２を収納する凹部１６を与える膨出部１７
が形成される。このような膨出部１７の形成は、たとえ
ば、エンボス加工によって行なわれる。膨出部１７には
、巻芯１０の策１の円形段部１４を回転可能に受入れる
第１の軸受穴１８、およびチップ状電子部品連２を引出
すための窓１９が形成される。

第２の壁材１２には、巻芯１０の第２の円形段部１５を
回転可能に受入れる第２の軸受穴２０が形成される。

また、第２の壁材１２は、第１の壁材１１に形成された
凹部１６の開口を閉じるように第１の壁材１１に接合さ
れる。この接合には、たとえば、熱溶着が用いられる。

第１図および第２図に示したパッケージ１を得るため、
まず、第１の壁材１１が、図示しない巻取機にセットさ
れ、この巻取機の巻取軸を東１の軸受穴１８内に受入れ
た状態とされる。この巻取軸には、ローレットが形成さ
れている。

次いで、巻芯１０を巻取軸に嵌合させる。このとき、巻
取軸と巻芯１０との間では、互いの回転が禁止され、巻
取軸の回転が巻芯１０に確実に伝達される。

次いで、チップ状電子部品連２を、第１の壁材１１の窓
１９に通し、その端部を、巻芯１０の外周面に固定する
。

次いで、第２の壁材１２を巻取機にセットする。

この状態で、巻取機の巻取軸が回転され、巻芯１０が回
転されることによって、巻芯１０の周囲に、チップ状電
子部品連２が巻回される。

所定長さのチップ状電子部品連２の巻回を終えたとき、
巻芯１０は、第１および第２の壁材１１および１２とと
もに巻取機から外される。

次いで、第１の壁材１１と第２の壁材１２とが互いに接
合される。

このようにして、第１図および第２図に示すようなパッ
ケージ１が得られる。

チップ状電子部品５は、このようなパッケージ１の形態
で出荷される。また、需要者側においては、このような
パッケージ１の形態のまま、自動マウント機に装着され
る。

第５図および第６図には、パッケージ１が自動マウント
機に装着された状態が、上面図および正面図によってそ
れぞれ示されている。

第５図および第６図において、自動マウント機の一部を
なすものであって、パッケージ１を装着するためのカセ
ット２１が示されている。カセット２１は、パッケージ
１を保持したまま、自動マウント機本体に対して着脱可
能である。

カセット２１は、パッケージ１の外形にほぼ沿う形状を
有する台座２２を備える。台座２２の内側の面には、位
置決め溝２３が設けられる。位置決め溝２３は、そこに
パッケージ１の外周部を受入れることによって、パッケ
ージ１を位置決めするものである。

カセット２１に装着されたパッケージ１から引出された
チップ状電子部品連２は、台座２２から張出して形成さ
れたテーブル２４上に導かれ、押さえ板２５の下を通っ
て案内される。テーブル２４の端部には、スプロケット
ホイールが取付けられ、このスプロケットホイールに形
成されたスプロケット２６がチップ状電子部品連２の送
り穴９に係合しながら、スプロケットホイールが回転さ
れることにより、チップ状電子部品連２が送られる。押
さえ板２５には、窓２７が形成され、この窓２７を通し
て、チップ状電子部品連２のトップテープ８が引剥がさ
れ、このトップテープ８は、巻取ロール２８に巻き取ら
れる。トップテープ８が引剥がされたとき、キャビティ
３（第３図）の上面開口が開かれ、その中に収納されて
いるチップ状電子部品５が、チャック機構（図示せず）
により取出され、自動マウント工程に供される。

第７図は、この発明の他の実施例に備える第１の壁材２
９および第２の壁材３ｏを示す斜視図である。

第７図に示した第１および第２の壁材２９および３０は
、折曲げ部３１を介して一体に形成されることが特徴で
ある。この実施例によれば、第１および第２の壁材２９
および３０を互いに組合わせて接合することをより容易
に行なうことができる。

なお、第７図では、第１の壁材２９に形成された凹部３
２および第２の壁材３０に形成された第２の軸受穴３３
が図示されている。

第８図は、この発明のさらに他の実施例に含まれる第１
の壁材３４および第２の壁材３５の各−部のみを示す断
面図である。

この実施例では、第１の壁材３４と第２の壁材３５とを
互いに接合するため、接合テープ３６が用いられる。接
合テープ３６は、たとえば、ポリエステルおよびポリエ
チレンの２層構造を有するフィルムから構成され、熱溶
着により第１および第２の壁材３４および３５に接合さ
れる。

なお、上述したような接合テープ３６に代えて、感圧接
着性フィルムを用いてもよい。

なお、第８図では、第１の壁材３４において、凹部３７
を与える膨出部３８も図示されている。

この発明にかかるパッケージ１において、たとえば、第
５図において想像線で示すように、表示ラベル３９を、
膨出部１７の外周面上に貼着してもよい。この表示ラベ
ル３９は、パッケージ１内に収納されているチップ状電
子部品５の品種等を表すために用いられる。このような
位置に表示ラベル３９を貼着すれば、自動マウント機に
装着されたままの状態でも、表示ラベル３９を目視する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例によるパッケージ１を示
す斜視図である。第２図は、第１図の線■−■に沿う断
面図である。第３図は、第１図および第２図に示したチ
ップ状電子部品連２の構造の詳細を示す平面図である。 第４図は、第１図および第２図に示した巻芯１０．第１
の壁材１１および第２の壁材１２を分解して示す斜視図
である。 第５図は、パッケージ１を自動マウント機に備えるカセ
ット２１に装着した状態を示す上面図である。第６図は
、第５図に示した状態の正面図である。 第７図は、この発明の他の実施例に備える第１および第
２の壁材２９および３０を示す斜視図である。 第８図は、この発明のさらに他の実施例に含まれる第１
および第２の壁材３４および３５の各−部を示す断面図
である。 図において、１はパッケージ、２はチップ状電子部品連
、３はキャビティ、４はテープ状収納体、５はチップ状
電子部品、１０は巻芯、１１，２９゜３４は第１の壁材
、１２．３０．３５は第２の壁材、１４は第１の円形段
部（第１の端部）、１５は第２の円形段部（第２の端部
）　、１６．　３２゜３７は凹部、１７．３８は膨出部
、１８は第１の軸受穴、１９は窓、２０．３３は第２の
軸受穴である。 第５図 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　チップ状電子部品をその中に収納している複数個のキ
   ャビティが長さ方向に分布された、テープ状のチップ状
   電子部品連と、 前記チップ状電子部品連をその周囲に巻回している、巻
   芯と、 前記巻芯に巻回されている前記チップ状電子部品連を収
   納する凹部を与える膨出部が形成されるとともに、前記
   膨出部には、前記巻芯の第１の端部を回転可能に受入れ
   る第１の軸受穴、および前記チップ状電子部品連を引出
   すための窓が形成された、第１の壁材と、 前記巻芯の第２の端部を回転可能に受入れる第２の軸受
   穴を有し、かつ前記膨出部によって与えられた前記凹部
   の開口を閉じるように前記第１の壁材に接合される、第
   ２の壁材と、 を備える、チップ状電子部品のためのパッケージ。