JPH0356548Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は電子部品連巻回体に関し、特にチツ
プ部品を多数保持したテープ状の電子部品連の巻
回体に関する。

（従来技術） 従来より、自動マウント機を用いてプリント基
板にチツプ形電子部品を装着することが行なわれ
ている。そのようなチツプ部品を供給する一手段
として、電子部品連巻回体がある。通常、電子部
品連は、リールに巻回され、保持される。

（考案が解決しようとする問題点） 自動マウント機では、リールに巻かれた電子部
品連巻回体を、多数並置保持して用いる。したが
つて、従来の電子部品連巻回体を用いる自動マウ
ント機は、大型化する傾向にあつた。その原因は
電子部品連巻回体の幅にある。ところが、テープ
状の保持体の幅それ自体は標準化されていて、こ
れをむやみに狭くすることはできない。そのため
に、電子部品連巻回体の全体の幅に大きな影響を
与えるフランジを除去することが考えられる。し
かしながら、フランジがなければ巻回されたテー
プ状の電子部品連が、たとえば輸送中の衝撃など
によつて、荷崩れを生じてしまう。

それゆえに、この考案の主たる目的は、全体と
しての幅が小さく、しかも荷崩れなどを生じな
い、電子部品連巻回体を提供することである。

（問題点を解決するための手段） この考案は、巻芯に積層的に巻回された電子部
品連の各層間に接着層を形成した、電子部品連巻
回体である。

（作用） 巻層間に形成された接着層によつて、各層の電
子部品連が相互に結合され、それによつて巻回体
の軸方向および周方向への電子部品連のくずれが
防止される。

（考案の効果） この考案によれば、従来のリール式のものに比
べて、フランジがないので、その分全体の幅ない
し厚みが小さい、電子部品連巻回体が得られる。
したがつて、それを用いる自動マウント機もまた
小型化が可能である。さらに、リールを用いない
ので、材料面であるいは工程的に大幅なコストダ
ウンが可能になるばかりでなく、そのようなリー
ルを回収するなどの手間がかからなくなる。

この考案の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は、図面を参照して行なう以下の実施例
の詳細な説明から一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの考案の一実施例を示す断面図解図
である。電子部品連巻回体１０は、筒状または柱
状の巻芯１２の周側面に積層的に巻回された一連
のテープ状の電子部品連１４を含む。この電子部
品連１４の各層間は、接着剤１６によつて接着な
いし結合されている。

巻芯１２は、第２図に示すように、たとえば樹
脂などによつて成形された円筒状部材からなり、
その幅Ｗ１は、そこに巻回されるテープ状電子部
品連１４の幅Ｗ２（第３図）よりやや大きく選ば
れる。巻芯１２の周面には、スリツト１２ａが形
成される。このスリツト１２ａは、そこに電子部
品連１４の先端が挿入されることによつて巻き始
めを確実にする。

電子部品連１４は、第３図に示すように、一定
の幅Ｗ２を有するかつたとえば厚紙などからなる
テープ状の保持体１８を含む。この保持体１８の
一方側端には、一定ピツチの送り孔２０，２０，
…が形成される。また、この保持体１８には、そ
こに収容されるチツプ形電子部品２２の大きさな
いし形状に応じた多数の貫通孔が保持体１８の長
さ方向に分布して形成され、これら貫通孔がキヤ
ビテイ２４として作用する。すなわち、保持体１
８の一方主面にカバーテープ２６が貼り付けら
れ、そのカバーテープ２６によつて片面封止され
た貫通孔がキヤビテイ２４，２４，…を構成す
る。そして、それぞれのキヤビテイ２４内にチツ
プ部品２２が収納され、保持体１８の他方主面
に、そのキヤビテイ２４の他面開口を封止するよ
うに、別のカバーテープ２８が貼り付けられる。
なお、これらカバーテープ２６および２８は、た
とえばともに合成樹脂フイルムからなり、その両
側端が熱溶着されることによつて、保持体１８に
接着されている。

第３図に示すような電子部品連１４の先端を第
２図に示すような巻芯１２のスリツト１２ａ内に
挿入し、巻芯１２の周側面に順次電子部品連１４
を第１図に示すように積層的に巻回する。このと
き、電子部品連１４の保持体１８の上面でありか
つ送り孔２０が形成されている側端部に、接着剤
１６が塗布されながら、電子部品連１４が巻回さ
れる。そうすると、順次積層される電子部品連１
４の各層間が、第１図に示すように、この接着剤
１６によつて結合され、そのために電子部品連巻
回体１０の軸方向および周方向への電子部品連１
４の動きが阻止され、くずれが防止される。

なお、第１図実施例では、接着剤１６を送り孔
２０（第２図）が形成された側端部に塗布した。
しかしながら、このような接着剤１６は、カバー
テープ２８上に形成されてもよいことは勿論であ
る。しかしながら、接着剤１６は、カバーテープ
２８と保持体１８とにまたがつて形成されること
は好ましくない。なぜなら、たとえば自動マウン
ト機によつてカバーテープ２８をはがす際に、そ
のはがし力にむらが生じることがあるからであ
る。

第４Ａ図および第４Ｂ図はこの考案の他の実施
例を示す図解図であり、第４Ａ図がその断面図を
示し、第４Ｂ図が展開した状態の平面図を示す。
この実施例では、電子部品連巻回体１０は、巻芯
１２に巻回された電子部品連１４の各層間に、接
着層として介在された両面テープ３０を含む。す
なわち、この実施例では、第４Ｂ図に示すよう
に、電子部品連１４のカバーテープ２８上に、こ
の電子部品連１４の長さ方向に連続する両面テー
プ３０を貼り付けながら、巻芯１２の周側面上に
この電子部品連１４を順次巻回する。そうすれ
ば、第４Ａ図に示すように、電子部品連１４の上
層のカバーテープ２８とそれに隣接する電子部品
連１４の下層のカバーテープ２６との間が、この
両面テープ３０によつて接着ないし結合される。

なお、第４Ａ図および第４Ｂ図の実施例におい
て、両面テープ３０を、第１図実施例の接着剤１
６が付与されている位置に貼着してもよい。この
場合、送り孔をふがないようにたとえばパンチン
グなどして両面テープに孔をあければよい。

上述の実施例では、いずれも、厚紙のような保
持体を用いた電子部品連について説明した。しか
しながら、この考案は、エンボスタイプの保持体
を用いた電子部品連にも適用できる。

第５図はこの考案のその他の実施例に用いられ
る電子部品連を示す斜視図である。この電子部品
連１４′は、樹脂テープが成形された保持体３２
を含む。この保持体３２の側端には、送り孔３
４，３４，…が形成され、さらにそこにチツプ形
電子部品２２を収容するための多数のキヤビテイ
３６，３６，…が形成される。そして、この保持
体３２の上面は、それぞれのキヤビテイ３６に収
容されたチツプ部品２２を封止するように、カバ
ーテープ３８が貼り付けられる。

このような電子部品連１４′が第６図に示すよ
うに巻回されると、電子部品連１４′のカバーテ
ープ３８と隣接する電子部品連のキヤビテイ３６
の底面３６ａ（第５図）との間に両面テープ３０
が介在し、それによつてそれら両者が結合され
る。

なお第６図実施例において、両面テープ３０は
第１図に示すような接着剤１６に代えられてもよ
い。

第７図は多数の電子部品連巻回体の保持構造の
一例を示す図解図である。先に説明した実施例に
従つて形成された電子部品連巻回体１０は、輸送
に際して、第７図のように支持される。すなわ
ち、軸４６によつて連結された両フランジ４８間
に、多数の電子部品連巻回体１０が支持される。
このとき、フランジ４８がたとえば輸送に際して
の補強部材として働く。

この第７図からわかるように、この考案の電子
部品連巻回体１０を用いれば、従来のフランジ付
きリールを用いるものに比べて、その幅を大幅に
小さくすることができ、特に自動マウント機など
のスペースフアクタの点で有利である。

多数の電子部品連巻回体１０が第７図に示すよ
うに保持されるとき、巻芯１２の幅Ｗ１と電子部
品連１４（または１４′）の幅Ｗ２との差Ｗ３が、
隣接する電子部品連巻回体１０の間のクリアラン
スとして有効である。

しかしながら、たとえば輸送時においては、補
強のために、そのようなクリアランス部分に適当
なスペーサ（図示せず）を介在させるようにして
もよい。

なお、図示の例は単なる例示であり、接着層の
位置や形状、種類などは、必要に応じて任意に選
択し、かつ変更ないし変形してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す断面図解図
である。第２図は巻芯の一例を示す斜視図であ
る。第３図は電子部品連の一例を示す斜視図であ
る。第４Ａ図および第４Ｂ図はこの考案の他の実
施例を示す図解図であり、第４Ａ図がその断面図
を示し、第４Ｂ図が電子部品連を展開した状態の
平面図を示す。第５図はこの考案が適用される電
子部品連の他の例を示す斜視図である。第６図は
第５図の電子部品連を用いたこの考案のその他の
実施例を示す断面図解図である。第７図は多数の
電子部品連巻回体を並置保持した状態を示す図解
図である。 図において、１２は巻芯、１４，１４′は電子
部品連、１６は接着剤、３０は両面テープを示
す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 巻芯の外面に、多数のチツプ部品を保持したテ
   ープ状電子部品連が巻回され、さらに 前記巻回された電子部品連の層間に形成された
   接着層を含む、電子部品連巻回体。