JPH04176193A - クリーム半田印刷用基板 - Google Patents
クリーム半田印刷用基板Info
- Publication number
- JPH04176193A JPH04176193A JP2303631A JP30363190A JPH04176193A JP H04176193 A JPH04176193 A JP H04176193A JP 2303631 A JP2303631 A JP 2303631A JP 30363190 A JP30363190 A JP 30363190A JP H04176193 A JPH04176193 A JP H04176193A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- board
- mask
- oxidation
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はスクリーン印す１１法により、クリーム半田が
所定パターンに印刷されるクリーム半田印刷用基板に関
するものである。
所定パターンに印刷されるクリーム半田印刷用基板に関
するものである。
従来の技術
基板上には銅箔等により導電部がパターン形成されてお
り、後のクリーム半田印刷工程、チッブ部品搭載工程、
リフロー工程等によって、前記導電部にチップ部品等の
電子回路部品が半田付すされる。基板製作後クリーム半
田印刷を行うまでの間に長時間が経過すると、銅箔等の
導電部が酸化し、酸化膜による半田濡れ性の悪化等によ
り半田付けに不都合が生ずる。そこで従来は、前記酸化
を防止するため、ブリツジ。
り、後のクリーム半田印刷工程、チッブ部品搭載工程、
リフロー工程等によって、前記導電部にチップ部品等の
電子回路部品が半田付すされる。基板製作後クリーム半
田印刷を行うまでの間に長時間が経過すると、銅箔等の
導電部が酸化し、酸化膜による半田濡れ性の悪化等によ
り半田付けに不都合が生ずる。そこで従来は、前記酸化
を防止するため、ブリツジ。
クスを施していた。
発明が解決しようとする課題
しかし基板を長期放置するような場合ブリフランクス自
体の劣化Ｃコより酸化防止機能が劣化するという問題が
あった。又両面にチップ部品を半田付けする場合、第一
面のクリーム半田印刷、チップ部品搭載、リフローの一
連の工程を円滑に行うことができても、第一面のりフロ
ー工程における熱によって、第二面の導電部が酸化する
ので、第二面のチップ部品の半田付けを適切に行うこ七
ができないという問題があった。
体の劣化Ｃコより酸化防止機能が劣化するという問題が
あった。又両面にチップ部品を半田付けする場合、第一
面のクリーム半田印刷、チップ部品搭載、リフローの一
連の工程を円滑に行うことができても、第一面のりフロ
ー工程における熱によって、第二面の導電部が酸化する
ので、第二面のチップ部品の半田付けを適切に行うこ七
ができないという問題があった。
本発明は上記問題点を解消することを目的とする。又本
発明は上記問題点を解消すると共に、滲みのない正確な
りリーム半田印刷を行うことができるクリーム半田印刷
用基板を提供することを他の目的とする。
発明は上記問題点を解消すると共に、滲みのない正確な
りリーム半田印刷を行うことができるクリーム半田印刷
用基板を提供することを他の目的とする。
乞
課題が解決するための手段
本願の第１発明はスクリーン印刷法により、クリーム半
田が所定パターンに印刷される基仮において、基板印刷
面上に剥離可能に酸化防止用シートが設けられたことを
特徴とする。
田が所定パターンに印刷される基仮において、基板印刷
面上に剥離可能に酸化防止用シートが設けられたことを
特徴とする。
本願の第２発明は、第１発明の構成において、基板の両
面が印刷面であり、両面に設けられた酸化防止用シート
の内、少なくとも一方が耐熱性樹脂で形成されたことを
特徴とする。
面が印刷面であり、両面に設けられた酸化防止用シート
の内、少なくとも一方が耐熱性樹脂で形成されたことを
特徴とする。
本願の第３発明はスクリーン印刷法により、クリーム半
田が所定パターンに印刷される基板において、印刷パタ
ーンが形成されたフィルム状のマスクを基板印刷面に粘
着し、このマスク上に剥離可能に酸化防止用シートを設
けたことを特徴とする。
田が所定パターンに印刷される基板において、印刷パタ
ーンが形成されたフィルム状のマスクを基板印刷面に粘
着し、このマスク上に剥離可能に酸化防止用シートを設
けたことを特徴とする。
作用
本願の第１発明によれば、基板印刷面上に酸化防止用シ
ーＩ・が設けられ、基板の銅箔等の導電部に空気が触れ
ることが妨げられるので、長期にわたって前記導電部の
酸化を防止することができる。
ーＩ・が設けられ、基板の銅箔等の導電部に空気が触れ
ることが妨げられるので、長期にわたって前記導電部の
酸化を防止することができる。
本願の第２発明によれば、第１発明の作用効果δこ加え
、両面にチップ部品等を半田付けする場合において、酸
化防止用シートの内、少なくとも一方が耐熱性樹脂で形
成されているので、この耐熱性樹脂で形成された酸化防
止用シートにより、第一面のりフロー工程中においても
第二面の導電部の酸化を防止することができるという作
用効果がある。
、両面にチップ部品等を半田付けする場合において、酸
化防止用シートの内、少なくとも一方が耐熱性樹脂で形
成されているので、この耐熱性樹脂で形成された酸化防
止用シートにより、第一面のりフロー工程中においても
第二面の導電部の酸化を防止することができるという作
用効果がある。
本願の第３発明によれば、第１発明の作用効果に加え、
次のような作用効果がある。すなわち、ソリのある基板
に対しても、その印刷面に沿ってフィルム状のマスクを
密着させることができ、マスクと基板の印刷面との間に
微小ギヤングが生じることを防くことができる結果、フ
ィルム状のマスクの印刷パターンどおりに基板上に印刷
されたクリーム半田のパターンに滲みが生ずることを防
ぎ、正確なりリーム半田印刷を行うことができる。
次のような作用効果がある。すなわち、ソリのある基板
に対しても、その印刷面に沿ってフィルム状のマスクを
密着させることができ、マスクと基板の印刷面との間に
微小ギヤングが生じることを防くことができる結果、フ
ィルム状のマスクの印刷パターンどおりに基板上に印刷
されたクリーム半田のパターンに滲みが生ずることを防
ぎ、正確なりリーム半田印刷を行うことができる。
実施例
第１図は本発明の一実施例であるクリーム半田印刷用基
板Ｐを示している。
板Ｐを示している。
第１図において、１は基板本体、２は銅箔等の導電部、
３はソルダーレジスト、４はフィルム状のマスク、５は
酸化防止用シートである。
３はソルダーレジスト、４はフィルム状のマスク、５は
酸化防止用シートである。
フィルム状のマスク４は、ポリイミド、フッ素系樹脂（
例えばテフロン−登録商標）、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、塩化ビニールなどを素材として形成され、５０
〜２００ｐｍの厚みを有している。このフィルム状のマ
スク４は粘着剤６によって、基板本体１の表面に粘着さ
れており、スクリーン印刷工程の前工程において正確な
位置に位置合わせされ、かつ密着状態に粘着されている
。なお、粘着剤６を用いずに、フィルム状のマスク４自
身の有する熱融着性、化学粘着性等を利用して、フィル
ム状のマスク４を基板本体１に粘着することも可能であ
る。
例えばテフロン−登録商標）、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、塩化ビニールなどを素材として形成され、５０
〜２００ｐｍの厚みを有している。このフィルム状のマ
スク４は粘着剤６によって、基板本体１の表面に粘着さ
れており、スクリーン印刷工程の前工程において正確な
位置に位置合わせされ、かつ密着状態に粘着されている
。なお、粘着剤６を用いずに、フィルム状のマスク４自
身の有する熱融着性、化学粘着性等を利用して、フィル
ム状のマスク４を基板本体１に粘着することも可能であ
る。
前記フィルム状のマスク４には、開口部より成る印刷パ
ターン７が形成されている。この印刷パターン７の形成
方法は、公知のエツチング法やレーザ穿孔法等を用いれ
ばよく、第２図にはレーザ穿孔法による場合を示してい
る。第２図の（ａ）において、４ａはフィルム状のマス
ク素材、８は前記印刷パターン７に対応するパターンが
形成された金属マスク、９はレーザ光である。前記レー
ザ光９を金属マスク８で覆われたフィルム状のマスク素
材４ａに照射することにより、第２図の（ｂ）に示すよ
うに所定の印刷パターン７が形成されたフィルム状のマ
スク４が得られる。第３図にはフィルム状のマスク４の
Ｉ例を示している。
ターン７が形成されている。この印刷パターン７の形成
方法は、公知のエツチング法やレーザ穿孔法等を用いれ
ばよく、第２図にはレーザ穿孔法による場合を示してい
る。第２図の（ａ）において、４ａはフィルム状のマス
ク素材、８は前記印刷パターン７に対応するパターンが
形成された金属マスク、９はレーザ光である。前記レー
ザ光９を金属マスク８で覆われたフィルム状のマスク素
材４ａに照射することにより、第２図の（ｂ）に示すよ
うに所定の印刷パターン７が形成されたフィルム状のマ
スク４が得られる。第３図にはフィルム状のマスク４の
Ｉ例を示している。
前記酸化防止用ソート５は、ポリイミド、フッ素系樹脂
、ポリプロピレン、ポリエチレン、塩化ビニールなどを
素材として形成され、２５〜３００μｍの厚みを有して
いる。この酸化防止用シート５は粘着剤１０によって、
フィルム状のマスク４上に、その全面を覆うようにして
剥離可能に接着されている。そして、フィルム状のマス
ク４を基板本体１上に粘着した後、ひき続いてフィルム
状のマスク４上に接着したものである。なお、粘着剤１
０を用いずに、酸化防止用シート５自身の有する熱融着
性、化学粘着性等を利用して、酸化防止用シー１−５を
フィルム状のマスク４上に剥離可能に設けることができ
る。
、ポリプロピレン、ポリエチレン、塩化ビニールなどを
素材として形成され、２５〜３００μｍの厚みを有して
いる。この酸化防止用シート５は粘着剤１０によって、
フィルム状のマスク４上に、その全面を覆うようにして
剥離可能に接着されている。そして、フィルム状のマス
ク４を基板本体１上に粘着した後、ひき続いてフィルム
状のマスク４上に接着したものである。なお、粘着剤１
０を用いずに、酸化防止用シート５自身の有する熱融着
性、化学粘着性等を利用して、酸化防止用シー１−５を
フィルム状のマスク４上に剥離可能に設けることができ
る。
前記基板Ｐは、クリーム半田印刷を行う直前に、その表
面をカバーしていた酸化防止用シート５が剥離される。
面をカバーしていた酸化防止用シート５が剥離される。
この剥離に際して、前記粘着剤１０等を紫外線照射によ
って、非粘着状態になるように構成すると紫外線照射に
より自動的に酸化防止用シート５を剥離することが可能
となるので好適である。
って、非粘着状態になるように構成すると紫外線照射に
より自動的に酸化防止用シート５を剥離することが可能
となるので好適である。
酸化防止用シート５がＭｌｌ離された基板Ｐは、第４図
に示すスクリーン印刷装置１３において、クリーム半田
印刷される。すなわち所定位置にマスク付き基板Ｐを配
し、この上に供給されたクリーム半田１１をスキージ１
２によって展延することにより、フィルム状のマスク４
の印刷パターン７を透過したクリーム半田１１が基板本
体１上に印刷される。
に示すスクリーン印刷装置１３において、クリーム半田
印刷される。すなわち所定位置にマスク付き基板Ｐを配
し、この上に供給されたクリーム半田１１をスキージ１
２によって展延することにより、フィルム状のマスク４
の印刷パターン７を透過したクリーム半田１１が基板本
体１上に印刷される。
上記のようにしてクリーム半田印刷が行なわれた後、前
記フィルム状のマスク４は基板本体１より剥離される。
記フィルム状のマスク４は基板本体１より剥離される。
なお、酸化防止用シート５の剥離の場合と同様、前記粘
着剤６等を紫外線照射によって、非粘着状態になるよう
に構成すると、紫外線照射により自動的にフィルム状の
マスク４を基板本体１より剥離することが可能となるの
で好適である。
着剤６等を紫外線照射によって、非粘着状態になるよう
に構成すると、紫外線照射により自動的にフィルム状の
マスク４を基板本体１より剥離することが可能となるの
で好適である。
第５図は本発明の他の実施例であるクリーム半田印刷用
基板Ｑを示している。この基板Ｑは両面が印刷面であっ
て、両面に設りられたフィルム状のマスク４、酸化防止
用シート５のいずれもが、耐熱性樹脂、例えばポリイミ
ド、フッ素系樹脂で形成されたものである。他の構成は
、第１図に示すものと共通しているので、共通符号を付
すにとどめ、説明を省略する。 この基板Ｑによれば、
第一面のクリーム半田印刷を第４図に示すように行った
後、第一面にチップ部品を搭載し、次いでリフロー工程
に移行するが、このリフロー工程における熱に対し、第
二面のフィルム状のマスク４及び酸化防止用シート５が
耐えることができる。従って、基板Ｑの第二面における
酸化を防止することができると共に、第二面のクリーム
半田印刷時においてフィルム状のマスク４はその機能を
十全に果すことができる。
基板Ｑを示している。この基板Ｑは両面が印刷面であっ
て、両面に設りられたフィルム状のマスク４、酸化防止
用シート５のいずれもが、耐熱性樹脂、例えばポリイミ
ド、フッ素系樹脂で形成されたものである。他の構成は
、第１図に示すものと共通しているので、共通符号を付
すにとどめ、説明を省略する。 この基板Ｑによれば、
第一面のクリーム半田印刷を第４図に示すように行った
後、第一面にチップ部品を搭載し、次いでリフロー工程
に移行するが、このリフロー工程における熱に対し、第
二面のフィルム状のマスク４及び酸化防止用シート５が
耐えることができる。従って、基板Ｑの第二面における
酸化を防止することができると共に、第二面のクリーム
半田印刷時においてフィルム状のマスク４はその機能を
十全に果すことができる。
第６図は本発明の更に別の実施例であるクリーム半田印
刷用基板Ｒを示している。この基板Ｒは、基板本体１の
印刷面上に直接剥離可能に酸化防止用シート５を設けた
ものである。他の構成は第１図に示すものと共通してい
るので、共通符号を付すにとどめ、説明を省略する。
刷用基板Ｒを示している。この基板Ｒは、基板本体１の
印刷面上に直接剥離可能に酸化防止用シート５を設けた
ものである。他の構成は第１図に示すものと共通してい
るので、共通符号を付すにとどめ、説明を省略する。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成するこ
とができる。例えば、第６図に示す実施例は基板本体１
の片面のみが印刷面のものであるが、基板本体１の両面
が印刷面のものに対し、これら印刷面に直接、酸化防止
用シート５を剥離可能に設け、そして少なくきも一方の
酸化防止用シー１−５を耐熱性樹脂で形成することが可
能である。
とができる。例えば、第６図に示す実施例は基板本体１
の片面のみが印刷面のものであるが、基板本体１の両面
が印刷面のものに対し、これら印刷面に直接、酸化防止
用シート５を剥離可能に設け、そして少なくきも一方の
酸化防止用シー１−５を耐熱性樹脂で形成することが可
能である。
発明の効果
本願の第１発明によれば、基板が長期放置されるような
場合でも、基板の導電部の酸化を確実に防止することが
できる。
場合でも、基板の導電部の酸化を確実に防止することが
できる。
本願の第２発明によれば、上記第１発明の効果に加えて
、基板の両面にチップ部品等の電子部品を半田付けする
場合においても、第一面のりフロー工程中の熱に耐えて
、第二面の酸化を防止できるという効果がある。
、基板の両面にチップ部品等の電子部品を半田付けする
場合においても、第一面のりフロー工程中の熱に耐えて
、第二面の酸化を防止できるという効果がある。
本願の第３発明によれば、上記第１発明の効果に加え、
クリーム半田のパターンに滲みが生しない正確なりリー
ム半田印刷を行なうことができるという効果がある。
クリーム半田のパターンに滲みが生しない正確なりリー
ム半田印刷を行なうことができるという効果がある。
第１図ないし第４図は本発明の第」の実施例を示し、第
１図はクリーム半田印刷用基板の拡大断面図、第２図は
フィルム状のマスクの製造方法を示す断面図、第３図は
フィルＪ、状のマスクの平面図、第４図はクリーム半田
印刷方法を示す断面図、第５図は本発明の第２の実施例
におけるクリーム半田印刷用基板の拡大断面図、第６図
は本発明の第３の実施例におけるクリーム半田印刷用基
板の拡大断面図である。 Ｐ、Ｑ、Ｒ＝ クリーム半田印刷用基板１ −
一基板本体 ４ ＝−−フィルム状のマスク ５ 酸化防止用シート ７ 印刷パターン。 代理人 弁理士 小鍜冶 明 ばか２名仕
１図はクリーム半田印刷用基板の拡大断面図、第２図は
フィルム状のマスクの製造方法を示す断面図、第３図は
フィルＪ、状のマスクの平面図、第４図はクリーム半田
印刷方法を示す断面図、第５図は本発明の第２の実施例
におけるクリーム半田印刷用基板の拡大断面図、第６図
は本発明の第３の実施例におけるクリーム半田印刷用基
板の拡大断面図である。 Ｐ、Ｑ、Ｒ＝ クリーム半田印刷用基板１ −
一基板本体 ４ ＝−−フィルム状のマスク ５ 酸化防止用シート ７ 印刷パターン。 代理人 弁理士 小鍜冶 明 ばか２名仕
Claims (3)
- （１）スクリーン印刷法により、クリーム半田が所定パ
ターンに印刷される基板において、基板印刷面上に剥離
可能に酸化防止用シートが設けられたことを特徴とする
クリーム半田印刷用基板。 - （２）基板の両面が印刷面であり、両面に設けられた酸
化防止用シートの内、少なくとも一方が耐熱性樹脂で形
成された請求項１記載のクリーム半田印刷用基板。 - （３）スクリーン印刷法により、クリーム半田が所定パ
ターンに印刷される基板において、印刷パターンが形成
されたフィルム状のマスクを基板印刷面に粘着し、この
マスク上に剥離可能に酸化防止用シートを設けたことを
特徴とするクリーム半田印刷用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303631A JP2900587B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | クリーム半田印刷用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303631A JP2900587B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | クリーム半田印刷用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04176193A true JPH04176193A (ja) | 1992-06-23 |
| JP2900587B2 JP2900587B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=17923313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2303631A Expired - Fee Related JP2900587B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | クリーム半田印刷用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900587B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009063883A1 (ja) * | 2007-11-13 | 2009-05-22 | Seiren Co., Ltd. | 導電性細線の形成方法 |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP2303631A patent/JP2900587B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009063883A1 (ja) * | 2007-11-13 | 2009-05-22 | Seiren Co., Ltd. | 導電性細線の形成方法 |
| JP2009123791A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Seiren Co Ltd | 導電性細線の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2900587B2 (ja) | 1999-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |