JPH04251996A - 半導体部品の実装方法 - Google Patents
半導体部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH04251996A JPH04251996A JP3001299A JP129991A JPH04251996A JP H04251996 A JPH04251996 A JP H04251996A JP 3001299 A JP3001299 A JP 3001299A JP 129991 A JP129991 A JP 129991A JP H04251996 A JPH04251996 A JP H04251996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- solder
- leads
- lead
- semiconductor component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体部品を回路基板
に表面実装する方法に関する。
に表面実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４の（Ａ），（Ｂ） は従来方法の工
程を示す図である。半導体部品１０を回路基板１に表面
実装する為に、回路基板１の実装面には、リード１１の
着座面１１Ａ に対応して、パッド２を配列形成してあ
る。
程を示す図である。半導体部品１０を回路基板１に表面
実装する為に、回路基板１の実装面には、リード１１の
着座面１１Ａ に対応して、パッド２を配列形成してあ
る。
【０００３】従来は図４の（Ａ） に図示したように、
まず回路基板１の実装面に配列したパッド２上にクリー
ム状半田５をスクリーン印刷して形成する。その後、図
４の（Ｂ） に図示したようにリード１１を対応するパ
ッド２に位置合わせして、半導体部品１０を回路基板１
に載せ、加熱しリフロー半田付けすることで、回路基板
１に半導体部品１０を表面実装している。
まず回路基板１の実装面に配列したパッド２上にクリー
ム状半田５をスクリーン印刷して形成する。その後、図
４の（Ｂ） に図示したようにリード１１を対応するパ
ッド２に位置合わせして、半導体部品１０を回路基板１
に載せ、加熱しリフロー半田付けすることで、回路基板
１に半導体部品１０を表面実装している。
【０００４】なお、この半導体部品１０はＱＦＰ（ｑｕ
ａｄｅ ｆｌａｔｐａｃｋａｇｅ）型の半導体部品であ
って、帯状の金属材をプレス加工して、それぞれの短冊
形のフレーム枠素子の内側縁から、多数のリードが内側
に突出して配列した枠形のリードフレームを設け、それ
ぞれのリードの着座面側の先端をそれぞれのフレーム枠
素子に連結し接続させる。
ａｄｅ ｆｌａｔｐａｃｋａｇｅ）型の半導体部品であ
って、帯状の金属材をプレス加工して、それぞれの短冊
形のフレーム枠素子の内側縁から、多数のリードが内側
に突出して配列した枠形のリードフレームを設け、それ
ぞれのリードの着座面側の先端をそれぞれのフレーム枠
素子に連結し接続させる。
【０００５】次にそれぞれのリードをほぼＺ形に成形し
、その状態で半導体チップとリードとを一体にパッケー
ジングし、最後にフレーム枠素子に繋がっている着座面
の先端部を切断して、それぞれのリードを分離したもの
である。
、その状態で半導体チップとリードとを一体にパッケー
ジングし、最後にフレーム枠素子に繋がっている着座面
の先端部を切断して、それぞれのリードを分離したもの
である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スクリーン
印刷時に用いるメタルマスクは、ホトリソグラフィ手段
によりパターン孔を穿孔しているので、メタルマスクの
製造工数が多いこと、及びパッドの配列が異なる毎にメ
タルマスクを製作しなければならないということの２つ
理由により、スクリーン印刷法による従来の半導体部品
の実装方法は、多種少量生産の回路基板装置に適用して
コスト高になるという問題点があった。
印刷時に用いるメタルマスクは、ホトリソグラフィ手段
によりパターン孔を穿孔しているので、メタルマスクの
製造工数が多いこと、及びパッドの配列が異なる毎にメ
タルマスクを製作しなければならないということの２つ
理由により、スクリーン印刷法による従来の半導体部品
の実装方法は、多種少量生産の回路基板装置に適用して
コスト高になるという問題点があった。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、多種少量生産の回路基板装置に適用して、低コ
ストの半導体部品の実装方法を提供することを目的とし
ている。
もので、多種少量生産の回路基板装置に適用して、低コ
ストの半導体部品の実装方法を提供することを目的とし
ている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に示したように、半導体部品１０の
リード１１の着座面１１Ａ に、所望厚の半田層１５を
形成し、その半田層１５を用いてリード１１をリフロー
半田付けして、回路基板１に半導体部品１０を表面実装
する構成とする。
めに本発明は、図１に示したように、半導体部品１０の
リード１１の着座面１１Ａ に、所望厚の半田層１５を
形成し、その半田層１５を用いてリード１１をリフロー
半田付けして、回路基板１に半導体部品１０を表面実装
する構成とする。
【０００９】半田層を形成する手段としては、図２に例
示したように、リード１１がリードフレーム２０に配列
した状態で、それぞれの着座面１１Ａ に半田箔２５を
貼着する。 或いはまた，図３に例示したように、リード１１がリー
ドフレーム２０に配列した状態で、それぞれの着座面１
１Ａ に半田めっき層３５を形成する。
示したように、リード１１がリードフレーム２０に配列
した状態で、それぞれの着座面１１Ａ に半田箔２５を
貼着する。 或いはまた，図３に例示したように、リード１１がリー
ドフレーム２０に配列した状態で、それぞれの着座面１
１Ａ に半田めっき層３５を形成する。
【００１０】
【作用】本発明方法によれば、メタルマスクを製作する
必要がない。したがって、多種少量生産の回路基板装置
に適用して、低コストである。
必要がない。したがって、多種少量生産の回路基板装置
に適用して、低コストである。
【００１１】
【実施例】図１の（Ａ），（Ｂ） は本発明方法の工程
を示す図、図２の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ） は本発明の
実施例の工程を示す図、図３の（Ａ），（Ｂ） は本発
明の他の実施例の工程を示す図である。
を示す図、図２の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ） は本発明の
実施例の工程を示す図、図３の（Ａ），（Ｂ） は本発
明の他の実施例の工程を示す図である。
【００１２】図１において、半導体部品１０を回路基板
１に表面実装する為に、回路基板１の実装面には、リー
ド１１の着座面１１Ａ に対応して、パッド２を配列形
成してある。なお、溶融半田槽に回路基板をディップす
ることで、他の回路部品用のパッドに薄い半田層を形成
する際に同時に、半導体部品１０を表面実装する上記の
パッド２の表面にも、薄い（５μｍ 程度）半田層が形
成されている。
１に表面実装する為に、回路基板１の実装面には、リー
ド１１の着座面１１Ａ に対応して、パッド２を配列形
成してある。なお、溶融半田槽に回路基板をディップす
ることで、他の回路部品用のパッドに薄い半田層を形成
する際に同時に、半導体部品１０を表面実装する上記の
パッド２の表面にも、薄い（５μｍ 程度）半田層が形
成されている。
【００１３】一方、図１の（Ａ） に図示したように、
半導体部品１０のそれぞれのリード１１の着座面１１Ａ
には、所望の層厚（５０μｍ 〜 １５０μｍ ）の
半田層１５を形成する。その後、図１の（Ｂ） に図示
したように、リード１１を対応するパッド２に位置合わ
せして、半導体部品１０を回路基板１に載せ、加熱し半
田層１５を半田リフローさせてリード１１をパッド２に
半田付けして、半導体部品１０を回路基板１に表面実装
する。
半導体部品１０のそれぞれのリード１１の着座面１１Ａ
には、所望の層厚（５０μｍ 〜 １５０μｍ ）の
半田層１５を形成する。その後、図１の（Ｂ） に図示
したように、リード１１を対応するパッド２に位置合わ
せして、半導体部品１０を回路基板１に載せ、加熱し半
田層１５を半田リフローさせてリード１１をパッド２に
半田付けして、半導体部品１０を回路基板１に表面実装
する。
【００１４】図２において、２０は帯状の金属材をプレ
ス加工して、それぞれの短冊形のフレーム枠素子の内側
縁から、多数のリード１１を内側に突出して配列させた
枠形のリードフレームであって、それぞれのリード１１
の着座面１１Ａ 側の先端は、それぞれのフレーム枠素
子に繋がっている。
ス加工して、それぞれの短冊形のフレーム枠素子の内側
縁から、多数のリード１１を内側に突出して配列させた
枠形のリードフレームであって、それぞれのリード１１
の着座面１１Ａ 側の先端は、それぞれのフレーム枠素
子に繋がっている。
【００１５】そして、リード１１が平面状に配列した状
態で、図２の（Ａ） に図示したように、着座面１１Ａ
に導電性接着剤２１を塗布する。次に図２の（Ｂ）
に図示したように細長い短冊形の半田シート２５０（厚
さは例えば１００ μｍ 程度） を着座面１１Ａ に
架橋させ、導電性接着剤２１により半田シート２５０を
着座面１１Ａ に貼着させる。 なお、導電性接着剤
２１をリード１１側に塗布することなく、半田シート２
５０ の片面にまず導電性接着剤２１を塗布し、その後
半田シート２５０ をリード１１側に貼着するようにし
ても良い。
態で、図２の（Ａ） に図示したように、着座面１１Ａ
に導電性接着剤２１を塗布する。次に図２の（Ｂ）
に図示したように細長い短冊形の半田シート２５０（厚
さは例えば１００ μｍ 程度） を着座面１１Ａ に
架橋させ、導電性接着剤２１により半田シート２５０を
着座面１１Ａ に貼着させる。 なお、導電性接着剤
２１をリード１１側に塗布することなく、半田シート２
５０ の片面にまず導電性接着剤２１を塗布し、その後
半田シート２５０ をリード１１側に貼着するようにし
ても良い。
【００１６】そしてナイフ等を用いて、リード間の不用
の半田シートを切り落として、リード１１の着座面１１
Ａ に半田箔２５を残す。その後、リード１１をほぼＺ
形にプレス加工し、その状態で半導体チップとリードと
を一体にパッケージングし、最後にフレーム枠素子に繋
がっている着座面の先端部を切断して、図２の（Ｃ）
に図示したようにそれぞれのリードを分離する。
の半田シートを切り落として、リード１１の着座面１１
Ａ に半田箔２５を残す。その後、リード１１をほぼＺ
形にプレス加工し、その状態で半導体チップとリードと
を一体にパッケージングし、最後にフレーム枠素子に繋
がっている着座面の先端部を切断して、図２の（Ｃ）
に図示したようにそれぞれのリードを分離する。
【００１７】その後、リード１１を対応するパッドに位
置合わせして、半導体部品１０を回路基板に載せ、加熱
し半田箔２５をリフロー用半田として、リード１１をパ
ッド２に半田付けする。
置合わせして、半導体部品１０を回路基板に載せ、加熱
し半田箔２５をリフロー用半田として、リード１１をパ
ッド２に半田付けする。
【００１８】図３に示す手段は、リード１１が平面状に
リードフレーム２０に配列した状態で、リード１１の着
座面１１Ａ を除いたリードフレーム２０の全面を、ポ
リエステル系等のマスキングテープで覆い、半田めっき
して図３の（Ａ） に図示したように、着座面１１Ａ
に所望の厚さの半田めっき層３５を形成する。
リードフレーム２０に配列した状態で、リード１１の着
座面１１Ａ を除いたリードフレーム２０の全面を、ポ
リエステル系等のマスキングテープで覆い、半田めっき
して図３の（Ａ） に図示したように、着座面１１Ａ
に所望の厚さの半田めっき層３５を形成する。
【００１９】その後、リード１１をほぼＺ形にプレス加
工し、その状態で半導体チップとリードとを一体にパッ
ケージングし、最後にフレーム枠素子に繋がっている着
座面の先端部を切断して、図３の（Ｂ） に図示したよ
うにそれぞれのリードを分離する。
工し、その状態で半導体チップとリードとを一体にパッ
ケージングし、最後にフレーム枠素子に繋がっている着
座面の先端部を切断して、図３の（Ｂ） に図示したよ
うにそれぞれのリードを分離する。
【００２０】その後、リード１１を対応するパッドに位
置合わせして、半導体部品１０を回路基板に載せ、加熱
し半田めっき層３５をリフロー用半田として、リード１
１をパッド２に半田付けする。
置合わせして、半導体部品１０を回路基板に載せ、加熱
し半田めっき層３５をリフロー用半田として、リード１
１をパッド２に半田付けする。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法は、半導
体部品のリード側に半田層を設け、リフロー半田付けす
るようにしたことにより、従来のようにスクリーン印刷
用のメタルマスクを製作する必要がなくなり、多種少量
生産の回路基板装置に適用して、低コストであるという
効果がある。
体部品のリード側に半田層を設け、リフロー半田付けす
るようにしたことにより、従来のようにスクリーン印刷
用のメタルマスクを製作する必要がなくなり、多種少量
生産の回路基板装置に適用して、低コストであるという
効果がある。
【図１】 （Ａ），（Ｂ） は本発明方法の工程を示
す図
す図
【図２】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ） は本発明の
実施例の工程を示す図
実施例の工程を示す図
【図３】 （Ａ），（Ｂ） は本発明の他の実施例の
工程を示す図
工程を示す図
【図４】 （Ａ），（Ｂ） は従来の工程を示す図
１ 回路基板、 ２
パッド、 ５ クリーム状半田、
１０ 半導体部品、 １１
リード、 １１Ａ 着座面、１５
半田層、 ２０
リードフレーム、 ２１ 導電性接着剤、２５
半田箔、 ２５０
半田シート、 ３５ 半田めっき層、
パッド、 ５ クリーム状半田、
１０ 半導体部品、 １１
リード、 １１Ａ 着座面、１５
半田層、 ２０
リードフレーム、 ２１ 導電性接着剤、２５
半田箔、 ２５０
半田シート、 ３５ 半田めっき層、
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体部品（１０）のリード（１１）
の着座面（１１Ａ） に、所望厚の半田層（１５）を形
成し、該半田層（１５）を用いて該リード（１１）をリ
フロー半田付けして、回路基板（１） に該半導体部品
（１０）を表面実装することを特徴とする半導体部品の
実装方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半田層が、リード（
１１）がリードフレーム（２０）に配列した状態で、そ
れぞれの着座面（１１Ａ） に貼着された半田箔（２５
）であること特徴とする半導体部品の実装方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載の半田層が、リード（
１１）がリードフレーム（２０）に配列した状態で、そ
れぞれの着座面（１１Ａ） にめっきされた半田めっき
層（３５）であること特徴とする半導体部品の実装方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3001299A JPH04251996A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3001299A JPH04251996A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251996A true JPH04251996A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=11497596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3001299A Withdrawn JPH04251996A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04251996A (ja) |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP3001299A patent/JPH04251996A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5400953A (en) | Method of printing a bonding agent | |
| JPH02162746A (ja) | 高密度集積回路の支持体とその製造方法 | |
| JPH04251996A (ja) | 半導体部品の実装方法 | |
| JPH01312892A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP7406955B2 (ja) | ２層片面フレキシブル基板、及び２層片面フレキシブル基板の製造方法 | |
| JPH05308179A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
| JPS6220694B2 (ja) | ||
| JPH02252248A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6035527A (ja) | 半導体装置の製造法およびそれに用いるテ−プ | |
| JP2601015B2 (ja) | メッキ装置 | |
| JP2000124587A (ja) | 電子回路ユニットのプリント基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板への取付方法 | |
| JPS6152977B2 (ja) | ||
| JP3040682U (ja) | プリント回路 | |
| JPH07249725A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH01220801A (ja) | チップ状電気素子 | |
| JPH02303180A (ja) | プリント基板用半田印刷装置 | |
| JPS6155247B2 (ja) | ||
| JPS6369694A (ja) | スクリ−ン | |
| JPS63272093A (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 | |
| JPH02296345A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04313294A (ja) | プリント配線板のハンダ付け方法 | |
| JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 | |
| JPH09232739A (ja) | ソルダーペースト供給用マスク、プリント基板およびソルダーペーストの供給方法 | |
| JPS58184B2 (ja) | ハンドウタイソウチノ セイゾウホウ | |
| JPH02113595A (ja) | フレキシブル回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |