JPH04178261A - 電磁波シールド材目地部の接合方法 - Google Patents
電磁波シールド材目地部の接合方法Info
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- JPH04178261A JPH04178261A JP2304004A JP30400490A JPH04178261A JP H04178261 A JPH04178261 A JP H04178261A JP 2304004 A JP2304004 A JP 2304004A JP 30400490 A JP30400490 A JP 30400490A JP H04178261 A JPH04178261 A JP H04178261A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6598—Shield material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は金属箔または金属板よりなる電磁波シールド性
能の高い電磁波シールド材の目地部の接合方法に係るも
のである。
能の高い電磁波シールド材の目地部の接合方法に係るも
のである。
（従来の技術）
シールドルー五等において、電磁波シールｌ能を確保す
るために行なわれる［磁波シールド性能の高い金属板や
金属箔の目地部の接合方法として、大別して次の方法が
行なわれている。
るために行なわれる［磁波シールド性能の高い金属板や
金属箔の目地部の接合方法として、大別して次の方法が
行なわれている。
ｉ）重ね合わせはぜ折り方法
１ｉ磁波シ一ルド材同士を重ね合わせたり、はぜ折りを
すること等によって、前記シールド材自体の間約な接触
面積を確保する方法。
すること等によって、前記シールド材自体の間約な接触
面積を確保する方法。
Ｉｌ）粘着層付金属箔テープ張り方法
金属箔の裏面に導電性の粘着層ａを持つ金属箔テープｂ
を、金属箔製電磁波シールド材Ｃの目地部に張り、前記
粘着層を介して同目地部に前記金属箔テープを貼着、接
合する方法、（第４図参照）鋤）−船釣半田接合方法 電磁波シールド材Ｃの目地部に通常の糸半田、あるいは
液状のクリーム半田ｄを塗布して、半田鏝によって同半
田を熱融着させ、前記電磁波シールド材の下地目地部を
接合する方法、（第５図参照） ｉｖ）シーリング材充填方法 金属箔シールド材Ｃの目地部に導電性のあるシ−リング
材やパテ材ｅを塗布、充填し、下地目地部を接合する方
法（第６図参照） が行なわれている。
を、金属箔製電磁波シールド材Ｃの目地部に張り、前記
粘着層を介して同目地部に前記金属箔テープを貼着、接
合する方法、（第４図参照）鋤）−船釣半田接合方法 電磁波シールド材Ｃの目地部に通常の糸半田、あるいは
液状のクリーム半田ｄを塗布して、半田鏝によって同半
田を熱融着させ、前記電磁波シールド材の下地目地部を
接合する方法、（第５図参照） ｉｖ）シーリング材充填方法 金属箔シールド材Ｃの目地部に導電性のあるシ−リング
材やパテ材ｅを塗布、充填し、下地目地部を接合する方
法（第６図参照） が行なわれている。
（発明が解決しようとする課！り
しかしながらｉ）の重ね合わせはぜ折り方法は、施工に
熟練度が求められ、また金属箔のように素材が薄い場合
には、折返しにより素材が損傷し易く、また目地表面に
凹凸が目立ち、仕上がり性に劣る。
熟練度が求められ、また金属箔のように素材が薄い場合
には、折返しにより素材が損傷し易く、また目地表面に
凹凸が目立ち、仕上がり性に劣る。
ｉｉ）の粘着層付金属箔テープ張り方法においては、同
金属箔テープの粘着層は導電性フィラーを混入して形成
されているため、下地との電気的導通を得ることが主目
的であり、それ自体はさほど電磁波シールド性能は持た
ない。そのため粘着層を通じて電磁波の漏洩が生起し、
シールド性能の確保が困難である。また粘着剤の経時変
化により長期の接着耐久性能に不安がある。
金属箔テープの粘着層は導電性フィラーを混入して形成
されているため、下地との電気的導通を得ることが主目
的であり、それ自体はさほど電磁波シールド性能は持た
ない。そのため粘着層を通じて電磁波の漏洩が生起し、
シールド性能の確保が困難である。また粘着剤の経時変
化により長期の接着耐久性能に不安がある。
ｉｊ）の−船釣半田接合方法は、施工に高度の熟練度が
求められ、また垂直面あるいは天井では熔融した半田の
落滴があり、施工が技術的に難しいと同時に、安全面で
も問題があり、更に表面に不陸を生し易く、仕上り性が
劣る。
求められ、また垂直面あるいは天井では熔融した半田の
落滴があり、施工が技術的に難しいと同時に、安全面で
も問題があり、更に表面に不陸を生し易く、仕上り性が
劣る。
更にｉｖ）のシーリング材充填方法は、前記粘着層付金
属箔テープ張り方法の場合と同様に、導電性フィラーを
混入したシーリング材、あるいはパテ材では下地との電
気的導通は得られるが、電磁波シールド性能に劣るため
、目地郡全体としてシールド性能の低下が回避できず、
またシーリング材やパテ材の主材が合成高分子系材料の
ため、使用環境によっては長期の耐久性に問題になる。
属箔テープ張り方法の場合と同様に、導電性フィラーを
混入したシーリング材、あるいはパテ材では下地との電
気的導通は得られるが、電磁波シールド性能に劣るため
、目地郡全体としてシールド性能の低下が回避できず、
またシーリング材やパテ材の主材が合成高分子系材料の
ため、使用環境によっては長期の耐久性に問題になる。
本発明は前記従来技術の有する問題点に鑑みて提案され
たもので、その目的とする処は、電磁波シールド材の接
合が簡単、且つ確実に行なわれ、電磁波シールド性能が
確保され、平滑な接合面が得られ、仕上がり性が向上さ
れる電磁波シールド材目地部の接合方法を提供する点に
ある。
たもので、その目的とする処は、電磁波シールド材の接
合が簡単、且つ確実に行なわれ、電磁波シールド性能が
確保され、平滑な接合面が得られ、仕上がり性が向上さ
れる電磁波シールド材目地部の接合方法を提供する点に
ある。
（課題を解決するための手段）
前記の目的を達成するため、本発明に係る＠磁波シール
ド材目地部の接合方法によれば、相隣る金属板または金
属箔製を磁波シールド材の各接合端縁部を突付け、金属
箔または金属板からなる小幅の電磁波シール材条片の表
面に半田メツキしてなる目地材の同半田メツキ面を、前
記両を磁波シールド材の各接合端縁部に跨って重合した
のち、前記目地材を加熱手段によって押圧しながら前記
半田メツキ層を介して両電磁波シールド材に溶着するも
のである。
ド材目地部の接合方法によれば、相隣る金属板または金
属箔製を磁波シールド材の各接合端縁部を突付け、金属
箔または金属板からなる小幅の電磁波シール材条片の表
面に半田メツキしてなる目地材の同半田メツキ面を、前
記両を磁波シールド材の各接合端縁部に跨って重合した
のち、前記目地材を加熱手段によって押圧しながら前記
半田メツキ層を介して両電磁波シールド材に溶着するも
のである。
（作用）
本発明によれば、金属箔または金属板からなる小幅の電
磁波シール材条片の表面に半田メツキして、予め目地材
を構成しておき、接合すべき金属板または金属箔より成
形された電磁波シールド材の各接合端縁部を突付けたの
ち、前記目地材の半田メツキ面を前記両を磁波シールド
材の各接合端縁部に跨って重合し、しかるのち前記目地
材をその上面から加熱手段によって押圧しながら、同目
地材の半田メツキ層の溶着を利用して前記目地材を電磁
波シールド材の目地部を一体に接合するものである。
磁波シール材条片の表面に半田メツキして、予め目地材
を構成しておき、接合すべき金属板または金属箔より成
形された電磁波シールド材の各接合端縁部を突付けたの
ち、前記目地材の半田メツキ面を前記両を磁波シールド
材の各接合端縁部に跨って重合し、しかるのち前記目地
材をその上面から加熱手段によって押圧しながら、同目
地材の半田メツキ層の溶着を利用して前記目地材を電磁
波シールド材の目地部を一体に接合するものである。
（実施例）
以下本発明を図示の実施例について説明する。
Ａは銅箔、圧延鉄箔、電解鉄箔等の金属箔、または金属
板よりなる電磁波シールド材、Ｂは予め製作された目地
材で、金属箔からなる小幅のｉＭｉ波シールド条片１の
片面または両面に半田メツキ層２が装着されている。
板よりなる電磁波シールド材、Ｂは予め製作された目地
材で、金属箔からなる小幅のｉＭｉ波シールド条片１の
片面または両面に半田メツキ層２が装着されている。
而して前記−双の電磁波シールド材Ａの接合端縁を突付
け、間両シールド材への目地部に、前記目地材Ｂの半田
メツキ層２が目地部に対向するように重合したのち、半
田鏝Ｃ１または所定の温度を維持できるアイロン状の加
熱具を用いて、前記目地材Ｂを押圧しながら２００〜３
００℃に溶融加熱し、前記両ｔｉｔ１波シールド材Ａ、
Ａに圧着し、半田メツキ層２によって前記目地材Ｂの電
磁波シールド条片１と前記両を磁波シールド材Ａ、Ａと
を熱溶着し、同電磁波シールド材への目地を接合するも
のである。
け、間両シールド材への目地部に、前記目地材Ｂの半田
メツキ層２が目地部に対向するように重合したのち、半
田鏝Ｃ１または所定の温度を維持できるアイロン状の加
熱具を用いて、前記目地材Ｂを押圧しながら２００〜３
００℃に溶融加熱し、前記両ｔｉｔ１波シールド材Ａ、
Ａに圧着し、半田メツキ層２によって前記目地材Ｂの電
磁波シールド条片１と前記両を磁波シールド材Ａ、Ａと
を熱溶着し、同電磁波シールド材への目地を接合するも
のである。
なお前記電磁波シールド材Ａの材料としては、前記各素
材の外に、亜鉛鋼板、鋼板、ステンレス鋼板、圧延ｔｌ
ＲＷｉ、ｔ！＝Ｍ銅箔が使用される。
材の外に、亜鉛鋼板、鋼板、ステンレス鋼板、圧延ｔｌ
ＲＷｉ、ｔ！＝Ｍ銅箔が使用される。
また前記目地材Ｂの電磁波シールド条片としては、電解
鉄箔、圧延鉄箔、圧延銅箔、電解銅箔等が使用できる。
鉄箔、圧延鉄箔、圧延銅箔、電解銅箔等が使用できる。
第３図は第４図乃至第６図に示す前記従来の方法と本発
明の方法による電磁波シールド性能の測定結果を示し、
本発明の方法が一船釣半田熔接方法を適用した場合と同
程度の電磁波シールド性能を保持しているのに反して、
従来の粘着剤やシーリング材を用いた方法では、著しい
性能低下が認められた。
明の方法による電磁波シールド性能の測定結果を示し、
本発明の方法が一船釣半田熔接方法を適用した場合と同
程度の電磁波シールド性能を保持しているのに反して、
従来の粘着剤やシーリング材を用いた方法では、著しい
性能低下が認められた。
（発明の効果）
本発明によれば前記したように、金属箔または金属板か
らなる小幅のＴＬ磁波シール材条片の表面に半田メツキ
した目地材を予め構成し、相隣る金属板または金属箔製
を磁波シールド材の接合端縁を突付けてなる目地部に、
前記目地材の半田メツキ面を重合し、同目地材を加熱手
段によって押圧しながら前記両電磁波シールド材に溶着
し、同シールド部材を半田溶接することによって、目地
部における電磁波シールド性能の低下が抑えられ、また
接合部の長期の耐久性が得られる。
らなる小幅のＴＬ磁波シール材条片の表面に半田メツキ
した目地材を予め構成し、相隣る金属板または金属箔製
を磁波シールド材の接合端縁を突付けてなる目地部に、
前記目地材の半田メツキ面を重合し、同目地材を加熱手
段によって押圧しながら前記両電磁波シールド材に溶着
し、同シールド部材を半田溶接することによって、目地
部における電磁波シールド性能の低下が抑えられ、また
接合部の長期の耐久性が得られる。
また−船釣な半田溶接方法に比して、前記目地材が小幅
の＠磁波シールド条片に均一に半田メツキされているこ
とによって、仕上がり面が平滑に形成され、熔は込んだ
半田の落滴の惧れもなく、垂直面、天井面の施工性が改
善される。
の＠磁波シールド条片に均一に半田メツキされているこ
とによって、仕上がり面が平滑に形成され、熔は込んだ
半田の落滴の惧れもなく、垂直面、天井面の施工性が改
善される。
第１図は本発明に係る電磁波シールド材目地部の接合方
法の一実施例の実施状況を示す縦断面図、第２図はその
斜視図、第３図は本発明の方法及び従来方法による電磁
波シールド性能の測定結果を示す、第４図乃至第６図は
夫々従来方法の各実施状況を示す縦断面図である。 Ａ・・・１ｉ磁波シールド材、 Ｂ・・・目地材、Ｃ・
・・半田鏝、 １・・・電磁波シールド条片、 ２・・・半田メツキ層。 代理人 弁理士 岡 本 重 文 外１名 第１図 第２図 第４図 り 柩５図 第６図
法の一実施例の実施状況を示す縦断面図、第２図はその
斜視図、第３図は本発明の方法及び従来方法による電磁
波シールド性能の測定結果を示す、第４図乃至第６図は
夫々従来方法の各実施状況を示す縦断面図である。 Ａ・・・１ｉ磁波シールド材、 Ｂ・・・目地材、Ｃ・
・・半田鏝、 １・・・電磁波シールド条片、 ２・・・半田メツキ層。 代理人 弁理士 岡 本 重 文 外１名 第１図 第２図 第４図 り 柩５図 第６図
Claims (1)
- 相隣る金属板または金属箔製電磁波シールド材の各接合
端縁部を突付け、金属箔または金属板からなる小幅の電
磁波シール材条片の表面に半田メツキしてなる目地材の
同半田メツキ面を、前記両電磁波シールド材の各接合端
縁部に跨って重合したのち、前記目地材を加熱手段によ
って押圧しながら前記半田メツキ層を介して両電磁波シ
ールド材に溶着することを特徴とする電磁波シールド材
目地部の接合方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304004A JPH0745104B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電磁波シールド材目地部の接合方法 |
| US07/677,132 US5098009A (en) | 1990-11-13 | 1991-03-29 | Method for joining joint portions of electromagnetic wave shielding materials |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304004A JPH0745104B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電磁波シールド材目地部の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04178261A true JPH04178261A (ja) | 1992-06-25 |
| JPH0745104B2 JPH0745104B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=17927903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2304004A Expired - Fee Related JPH0745104B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電磁波シールド材目地部の接合方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5098009A (ja) |
| JP (1) | JPH0745104B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005146689A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Taisei Corp | 床の電磁シールド材及び床の電磁シールド機構 |
| JP2010058134A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Tomoe Corp | シーム溶接による電磁シールドを構築する工法 |
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|---|---|---|---|---|
| US5167362A (en) * | 1991-03-13 | 1992-12-01 | Kloften And Kloften (U.S.A.), Inc. | Butt-splicing method |
| US5674412A (en) * | 1995-03-28 | 1997-10-07 | Ege; Sigmund | Butt splicer for copper based tapes |
| US5871137A (en) * | 1996-04-20 | 1999-02-16 | Ege; Sigmund | Automated butt splicer for copper-based tapes |
| US20080233426A1 (en) * | 2007-03-21 | 2008-09-25 | Gaviglia John J | Steel sheeting for use in room size radio frequency shielded enclosures and method for making improved steel sheeting |
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| CN103170699A (zh) * | 2013-03-07 | 2013-06-26 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 一种用于高温超导带材的焊接装置及方法 |
| WO2014192832A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-04 | 株式会社フジクラ | 線材接続装置、線材接続方法、及び接続構造体の製造方法 |
| CN110600959B (zh) * | 2019-08-21 | 2020-09-18 | 衢州光明电力投资集团有限公司 | 一种多芯电缆的熔融连接装置 |
| CN114108857B (zh) | 2021-11-22 | 2023-03-28 | 广州新莱福新材料股份有限公司 | 电磁屏蔽模块、电磁屏蔽结构及电磁屏蔽结构的施工方法 |
Citations (2)
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| JPS6024466U (ja) * | 1983-07-27 | 1985-02-19 | 住友軽金属工業株式会社 | はんだ・ろう付け用合わせ材 |
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| US1290091A (en) * | 1917-07-21 | 1919-01-07 | Quasi Arc Co Ltd | Metal-plate construction and process of making same. |
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| JPS58100988A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-15 | Hitachi Cable Ltd | 金属条体の接続方法 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2304004A patent/JPH0745104B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-03-29 US US07/677,132 patent/US5098009A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745104B2 (ja) | 1995-05-17 |
| US5098009A (en) | 1992-03-24 |
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