JPS637454A - 金属板を使用した防水工法 - Google Patents
金属板を使用した防水工法Info
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- JPS637454A JPS637454A JP14994986A JP14994986A JPS637454A JP S637454 A JPS637454 A JP S637454A JP 14994986 A JP14994986 A JP 14994986A JP 14994986 A JP14994986 A JP 14994986A JP S637454 A JPS637454 A JP S637454A
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- metal plate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、屋根や室内に金属板を敷き詰めて防水する防
水工法に関する。但し、本明細書に於て金属板を使用し
た防水工法とは、単なる防水工法のみてなく、それ自体
が屋根に兼用される防水工法を含む広い意味に使用する
。
水工法に関する。但し、本明細書に於て金属板を使用し
た防水工法とは、単なる防水工法のみてなく、それ自体
が屋根に兼用される防水工法を含む広い意味に使用する
。
［従来の技術ならびにその問題点］
ステンレス板を使用した防水工法は開発されている。こ
の工法は強靭で優れた防水効果を有し、既に、大きな建
物の屋根、室内プールや風呂場の床下防水などに多くの
実績がある。しかしながら、優れた特長があるこの工法
は、施工コストが高く、しかも施工時の熱収縮歪みが大
きいことで普及が阻害されている。
の工法は強靭で優れた防水効果を有し、既に、大きな建
物の屋根、室内プールや風呂場の床下防水などに多くの
実績がある。しかしながら、優れた特長があるこの工法
は、施工コストが高く、しかも施工時の熱収縮歪みが大
きいことで普及が阻害されている。
肝ち、従来の工法は、ステンレス板を境界部分で立ち上
げて面接触させ、立ち上げ部分をシーム溶接して連結し
ている。ステンレスのシーム溶接は、１５００℃以上の
高温に加熱して溶着する。
げて面接触させ、立ち上げ部分をシーム溶接して連結し
ている。ステンレスのシーム溶接は、１５００℃以上の
高温に加熱して溶着する。
ステンレス板に代わって銅板を使用するにしても、１０
００℃以上の高温に加熱して溶着する。高温加熱のシー
ム溶接は、通常？０ｋＶＡもの電力を要し、更に、高温
加熱時発生する金属板の収縮歪みを解消できない。大電
力シーム溶接機は、太い電力線で電力を供給するが、太
い電力線はシーム溶接機の屋根の上での自由な移動を阻
害し、作業性を著しく低下させる。更に、太い電力線を
地上の発電機から高い屋根上のシーム溶接機まで引っ張
ると、電線の重さは想像を絶する程重くなり、このこと
も作業性を低下させる。
００℃以上の高温に加熱して溶着する。高温加熱のシー
ム溶接は、通常？０ｋＶＡもの電力を要し、更に、高温
加熱時発生する金属板の収縮歪みを解消できない。大電
力シーム溶接機は、太い電力線で電力を供給するが、太
い電力線はシーム溶接機の屋根の上での自由な移動を阻
害し、作業性を著しく低下させる。更に、太い電力線を
地上の発電機から高い屋根上のシーム溶接機まで引っ張
ると、電線の重さは想像を絶する程重くなり、このこと
も作業性を低下させる。
更に又、熱収縮した金属板は全面が波打ち状に歪み、他
の防水工法に比べると、美しい表面の金属板を美しく施
工出来ない。
の防水工法に比べると、美しい表面の金属板を美しく施
工出来ない。
更に、防水工法に使用される金属板は、予め加工工場で
表面に導電性の塗料が塗布されて表面処理されるが、表
面塗料は、１０００℃を越える高温加熱のシーム溶接時
に殆ど消失し、また金属表面は酸化される。
表面に導電性の塗料が塗布されて表面処理されるが、表
面塗料は、１０００℃を越える高温加熱のシーム溶接時
に殆ど消失し、また金属表面は酸化される。
この発明は従来のこれらの欠点を除去することを目的に
開発されたもので、この発明の重要な目的は、低温溶着
が可能で、溶着装置の消費電力が少なく、細くて軽い電
線で電力が供給でき、電線全体が軽くて曲げ易く、しか
も溶接装置自体も簡単で軽量化できるので、溶着作業の
能率を著しく向上できる金属板を使用した防水工法を提
供するにある。
開発されたもので、この発明の重要な目的は、低温溶着
が可能で、溶着装置の消費電力が少なく、細くて軽い電
線で電力が供給でき、電線全体が軽くて曲げ易く、しか
も溶接装置自体も簡単で軽量化できるので、溶着作業の
能率を著しく向上できる金属板を使用した防水工法を提
供するにある。
又、この発明の他の重要な目的は、低浦で接触部分が溶
着出来るので、溶着後の金属板の歪みが極減でき、美し
い金属板を歪みなく奇麗に施工できる金泥板を使用した
防水工法を提供するにある。
着出来るので、溶着後の金属板の歪みが極減でき、美し
い金属板を歪みなく奇麗に施工できる金泥板を使用した
防水工法を提供するにある。
更に又、この発明の他の重要な目的は、溶着温度が低く
、溶着時における金属板表面並びに裏面の熱酸化を極減
出来る金属板を使用した防水工法を提供するにある。
、溶着時における金属板表面並びに裏面の熱酸化を極減
出来る金属板を使用した防水工法を提供するにある。
［従来の問題点を解決する為の手段］
金属板を使用した防水工法は、金属板を境界縁に沿って
互いに面接触させ、面接触部分を両面から加圧加熱して
接触面を溶着して連結する。
互いに面接触させ、面接触部分を両面から加圧加熱して
接触面を溶着して連結する。
金属板の接触面を、あらかじめ、金属板自体の融点より
も低温度で溶解する低融点金属でコーティングする。そ
の後、この低融点金属でコーティングされた金属板を境
界に沿って面接触させ、これを両面から加圧加熱して低
融点金属コーティング層を溶融して溶着する。
も低温度で溶解する低融点金属でコーティングする。そ
の後、この低融点金属でコーティングされた金属板を境
界に沿って面接触させ、これを両面から加圧加熱して低
融点金属コーティング層を溶融して溶着する。
［作用効果コ
接触面が低融点金属でコーティングされた金属板は、金
属板自体を溶着するシーム溶接：こ比べて著しく低い加
熱温度て溶着出来る。この為、従来のシーム溶接に比へ
て溶着装置の消費電力が著し・く少なく、細い電線で電
力が供給てきる。細い電線は電線全体が軽くて曲げ易く
、しかも溶接装置自体も簡単で軽量化できるので、溶着
作業の能率を著しく向上できる。
属板自体を溶着するシーム溶接：こ比べて著しく低い加
熱温度て溶着出来る。この為、従来のシーム溶接に比へ
て溶着装置の消費電力が著し・く少なく、細い電線で電
力が供給てきる。細い電線は電線全体が軽くて曲げ易く
、しかも溶接装置自体も簡単で軽量化できるので、溶着
作業の能率を著しく向上できる。
又、低温て溶着出来るので、電気よらずプロパン等の燃
料を使用しても加熱溶着が出来る。
料を使用しても加熱溶着が出来る。
更に又、低温で接触部分が溶着出来ることは、溶着後の
金属板の歪みを極減して、美しい金属板を歪みなく奇麗
に施工でき、しかも、溶着時における金属板表面並びに
裏面の熱酸化を極減出来る特長も実現する。
金属板の歪みを極減して、美しい金属板を歪みなく奇麗
に施工でき、しかも、溶着時における金属板表面並びに
裏面の熱酸化を極減出来る特長も実現する。
［好ましい実施例］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
本発明の金属板を使用する防水工法は、従来の工法と同
様に、第１図に示す如く、間板１と２を境界縁に沿って
互いに面接触させ、面接触部分を両面から加圧加熱して
接触面を溶着して連結する。
様に、第１図に示す如く、間板１と２を境界縁に沿って
互いに面接触させ、面接触部分を両面から加圧加熱して
接触面を溶着して連結する。
加熱溶着される金属板は、それ自体が溶融されるのでは
なく、表面の低融点金属層３が溶融されて溶着される。
なく、表面の低融点金属層３が溶融されて溶着される。
従って、金属板１．２は、加熱溶着する前に、接触面を
、金属板自体の融点よりも低い温度で溶解する低融点金
属層３てコーティングし、その後、この低融点金属層３
でコーティングされた金属板１．２を境界に沿って面接
触させ、これを両面から加圧加熱して低融点金属層３を
溶融して溶着する。
、金属板自体の融点よりも低い温度で溶解する低融点金
属層３てコーティングし、その後、この低融点金属層３
でコーティングされた金属板１．２を境界に沿って面接
触させ、これを両面から加圧加熱して低融点金属層３を
溶融して溶着する。
低融点金属層３は金属板１．２を溶着する為に表面にコ
ーティングされる。従って、通常は、金属板１．２の接
触面部分にのみに付着すればよい。
ーティングされる。従って、通常は、金属板１．２の接
触面部分にのみに付着すればよい。
ただ、金属板の全面を低融点金属層３でコーティングし
たものは、何処で切断しても、切断端縁て簡単に溶着出
来る特長が実現できる。従って、好ましい実施例に於て
は、金属板の全面を低融点金属でコーティングする。
たものは、何処で切断しても、切断端縁て簡単に溶着出
来る特長が実現できる。従って、好ましい実施例に於て
は、金属板の全面を低融点金属でコーティングする。
低融点金属には、金属板よりも融点が低い全ての金属、
例えは、錫、錫と鉛の合金、鉛等の金属が、単体で、あ
るいは、多重に積層して使用される。
例えは、錫、錫と鉛の合金、鉛等の金属が、単体で、あ
るいは、多重に積層して使用される。
低融点金属を金属表面に付着する方法は、電気あるいは
化学鍍金、溶射、低融点金属を溶融して密着するハンダ
鍍金等、低融点金属を金属表面に密着出来る全ての方法
が使用できる。
化学鍍金、溶射、低融点金属を溶融して密着するハンダ
鍍金等、低融点金属を金属表面に密着出来る全ての方法
が使用できる。
低融点金属の密着方法は、低融点金属と金属板それぞれ
の材質に最適の方法で密着する。金属板には、ステンレ
ス板、銅板あるいは鋼板等が使用できるが、ステンレス
板や銅板等の耐腐食性の金属板が最適である。
の材質に最適の方法で密着する。金属板には、ステンレ
ス板、銅板あるいは鋼板等が使用できるが、ステンレス
板や銅板等の耐腐食性の金属板が最適である。
ステンレス板は表面が不働態化皮膜で覆われているので
、低融点金属コーティング前に、従来から既に行われて
いる漫）貴注、陽極処理法、陰極処理法等の活性化工程
でこれを除去するのがよい。
、低融点金属コーティング前に、従来から既に行われて
いる漫）貴注、陽極処理法、陰極処理法等の活性化工程
でこれを除去するのがよい。
銅板や鋼板は、通常の前処理、例えば、脱脂、酸洗い、
中和水洗、乾燥、機械研潜、再脱脂、活性等の工程を経
て低融点金属を付着する。
中和水洗、乾燥、機械研潜、再脱脂、活性等の工程を経
て低融点金属を付着する。
金属板がステンレス板で、その表面に錫と鉛の合金（ハ
ンダ）を付着する最も簡単な方法は、金属板の表面を前
述の方法で前処理した後、ステンレス用のハンダペース
トを塗布し、金属板の表面を溶融ハンダに接触させ、表
面をハンダ鍍金する。
ンダ）を付着する最も簡単な方法は、金属板の表面を前
述の方法で前処理した後、ステンレス用のハンダペース
トを塗布し、金属板の表面を溶融ハンダに接触させ、表
面をハンダ鍍金する。
この場合、金属板の全面を溶融ハンダ内に浸漬して、金
属板の両面にハンダを密着する。
属板の両面にハンダを密着する。
銅板や鋼板も同様の方法でハンダ鍍金出来る。
ところで、鉛は硫酸等の特定の化学薬品に対して、極め
て強い耐食性を有する。従って１ヒ学工場等の特定の建
物の防水に、表面が鉛でコーティングされた金属板が使
用できる。ただ、鉛は直接鉄板に密着できない。この場
合、金属板の表面に、ホモゲン浴やハンダ鍍金等の方法
で錫を密着し、その表面に、ハンダ鍍金等の方法で鉛を
密着する。
て強い耐食性を有する。従って１ヒ学工場等の特定の建
物の防水に、表面が鉛でコーティングされた金属板が使
用できる。ただ、鉛は直接鉄板に密着できない。この場
合、金属板の表面に、ホモゲン浴やハンダ鍍金等の方法
で錫を密着し、その表面に、ハンダ鍍金等の方法で鉛を
密着する。
低融点金属の厚さは、これが溶融して金属板を溶着する
ように、通常１μ〜０．５ｍｍ、好ましくは３〜１００
μの範囲に調整される。
ように、通常１μ〜０．５ｍｍ、好ましくは３〜１００
μの範囲に調整される。
本発明は、金属板を面接触する状態を特定せず、例えば
、第１図および第２図に示すように、隣接金属板ｌ、２
を面接触状態に重ね合わせ、重ね合わせ部分を両側から
挟着状態で加熱して、接触部分の低融点金属層３を溶融
して溶着する。
、第１図および第２図に示すように、隣接金属板ｌ、２
を面接触状態に重ね合わせ、重ね合わせ部分を両側から
挟着状態で加熱して、接触部分の低融点金属層３を溶融
して溶着する。
第１図に示すように、金属板１．２を、境界連結部分て
上方に折曲して隣接金属板１．２の裏面を互いに面接触
させて溶着する場合、第２図の拡大図に示すように、金
属板１．２の下面の低融点金属層３が面接触して溶融密
着する。
上方に折曲して隣接金属板１．２の裏面を互いに面接触
させて溶着する場合、第２図の拡大図に示すように、金
属板１．２の下面の低融点金属層３が面接触して溶融密
着する。
第１図に示すように、金属板１．２の間に一定の間隔で
固定片４を挟着する場合、第３図に示すように、固定片
４の両面に低融点金属Ｎ５を密着するのが良い。
固定片４を挟着する場合、第３図に示すように、固定片
４の両面に低融点金属Ｎ５を密着するのが良い。
固定片４は止材１２て基台に固定される。
又、第４図と第５図とに示すように、金属板６．７の境
界連結部分て、金属板６と７．８と９を上下にラップさ
せて溶着する場合も、低融点金属層１０．１１が互いに
接触して溶融密着できる。
界連結部分て、金属板６と７．８と９を上下にラップさ
せて溶着する場合も、低融点金属層１０．１１が互いに
接触して溶融密着できる。
第５図に示すように、金属板８．９の両面に低融点金属
層１１を溶着する場合、金属板８．９を裏表なく使用で
き、また、いかなる状態で折曲して面接触させても、低
融点金属層１１が面接触する。
層１１を溶着する場合、金属板８．９を裏表なく使用で
き、また、いかなる状態で折曲して面接触させても、低
融点金属層１１が面接触する。
低融点金属層は第１図に示すように、広い面積で溶着す
ることで、接着強度を高く出来る。
ることで、接着強度を高く出来る。
金属板は、第１図、第４図および第５図に示すように、
低融点金属Ｎ３．１０．１１を互いに接触させて溶着す
るのがよい。ただ、低融点金属層がハンダで、金属板が
鋼板である場合のように、低融点金属が金属板に直接加
熱溶着出来る場合、互いに面接触する金属板の片面に低
融点金属を密着することも可能である。
低融点金属Ｎ３．１０．１１を互いに接触させて溶着す
るのがよい。ただ、低融点金属層がハンダで、金属板が
鋼板である場合のように、低融点金属が金属板に直接加
熱溶着出来る場合、互いに面接触する金属板の片面に低
融点金属を密着することも可能である。
第１図、第４図および第５図は本発明の施工状態の一例
を示す断面図、第２図は金属板の面接触部分の拡大断面
図、第３図は固定片を挟着して金属板が溶着された部分
の拡大断面図である。 １・・金属板、 ２・・金属板、３・・低融点金
属層、 ４・・固定片、５・・低融点金属層、 ６・・
金属板、７・・金属板、 ８・・金属板、９・・
金属板、 １０・・低融点金属層１１・・低融点
金属板 １２・・止材 第４図 手続補正書（自発） 昭和６１年１１月 ６日 １、事件の表示 昭和６１年 特 許 願第１４９９４９号λ 発明の名
称 防水用の金属板 ３、 補正をする者 ４、代理人 「図面の簡単な説明の欄」、および図面。 明 ５Ａ 書 １、発明の名称 防水用の金属板 ２、特許請求の範囲 （２）低融点金属に錫、錫と鉛の合金、鉛のいずれかを
使用する特許請求の範囲第１項記載の防水用の金属板。 、５・ ： ° 肚０金】板− ３、発明の詳細な説明 ［産業上の利用分野コ 本発明は、屋根や室内に敷き詰めて防水する防水用の金
属板に関する。但し、本明′Ｓ書に於て防水用の金属板
とは、単なる防水工法のみでなく、それ自体が屋根に兼
用される防水用の金属板を含む広い意味に使用する。 ［従来の技術ならびにその問題点］ ステンレス板を使用した防水技術は開発されている。ス
テンレス板は強靭で優れた防水効果を有し、既に、大き
な建物の屋根、室内プールや風呂場の床下防水などに多
くの実績がある。しかしながら、優れた特長があるこの
防水技術は、施工コストが高く、しかも施工時の熱収縮
歪みが大きいことで普及が阻害されている。 即ち、従来のステンレス板は、境界部分で立ち上げて面
接触させ、立ち上げ部分をシーム溶接して連結している
。ステンレスのシーム溶接は、１５００℃以上の高温に
加熱して溶着する必要がある。ステンレス板に代わって
銅板を使用するにしても、１０００℃以上の高温に加熱
して溶着する必要がある。高温加熱のシーム溶接は、通
常７０ｋ Ｖ Ａもの電力を要し、更に、高温加熱時発
生する金属板の収縮歪みを解消できない。大電力シーム
溶接機は、太い電力線で電力を供給するが、太い電力線
はシーム溶接機の屋根の上での自由な移動を阻害し、作
業性を著しく低下させる。更に、太い電力線を地上の発
電機から高い屋根上のシーム溶接機まで引っ張ると、電
線の重さは想像を絶する程重くなり、このことも作業性
を低下させる。 更に又、熱収縮した金属板は全面が波打ち状に歪み、他
の防水に比べると、美しい表面の金属板を美しく施工出
来ない。 更に、防水に使用される金属板は、予め加工工場で表面
に導電性の塗料が塗布されて表面処理されるが、表面塗
料は、１０００°Ｃを越える高温加熱のシーム溶接時に
殆ど消失し、また金属表面は酸化される。 この発明は従来のこれらの欠点を除去することを目的に
開発されたもので、この発明の重要な目的は、低温溶着
が可能で、溶着装置の消費電力が少なく、細くて軽い電
線で電力が供給でき、電線全体、が軽くて曲げ易く、し
かも溶接装置自体も簡単で軽量化できるので、溶着作業
の能率を著しく向上できる防水用の金属板を提供するに
ある。 又、この発明の他の重要な目的は、低温で接触部分が溶
着出来るので、溶着後の金属板の歪みが極減でき、金属
板を歪みなく奇麗に施工できる防水用の金属板を提供す
るにある。 更に又、この発明の他の重要な目的は、溶着温度が低く
、溶着時における金属板表面並びに裏面の熱酸化を極減
出来る防水用の金属板を提供するにある。 ［従来の問題点を解決する為の手段］ 防水用の金属板は、金属板を境界縁に沿って互いに面接
触させ、面接触部分を両面から加圧加熱して接触面を溶
着して連結する。 金属板の接触面は、あらかじめ、金属製の基板自体の融
点よりも低温度で溶解する低融点金属でコーティングさ
れている。この低融点金属でコーティングされた金属板
は、境界に沿って面接触され、これが両面から加圧加熱
されて低融点金属コーティング層が溶融して溶着される
。 ［作用効果コ 金属製基板の接触面が低融点金属でコーティングされた
金属板は、従来の、金属板自体を溶着するシーム溶接に
比べて著しく低い加熱温度で溶着出来る。この為、従来
のシーム溶接に比べて溶着装置の消費電力が著しく少な
く、細い電線で電力が供給できる。細い電線は電線全体
が軽くて曲げ易く、しかも溶接装置自体も簡単で軽量化
できるので、溶着作業の能率を著しく向上できる。 又、低温で溶着出来るので、電気によらずプロパン等の
燃料を使用しても加熱溶着が出来る。 更に又、低温で接触部分が溶着出来ることは、溶着後の
金属板の歪みを極減して、金属板を歪みなく奇麗に施工
でき、しかも、溶着時における金属板表面並びに裏面の
熱酸化を極減出来る特長も実現する。 ［好ましい実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 本発明の防水用の金属板は、従来の金属板と同様に、第
１図に示す如く、金属板１と２を境界縁に沿って互いに
面接触させ、面接触部分を両面から加圧加熱して接触面
を溶着して連結する。 加熱溶着される金属板は、金属製の基板ＩＡ、２Ａ自体
が溶融されるのではなく、表面の低融点金属Ｎ３が溶融
されて溶着される。従って、金属製の基板ＩＡ、２Ａは
、加熱溶着する前に、接触面が、基板ＩＡ、２Ａ自体の
融点よりも低い温度で溶解する低融点金属層３てコーテ
ィングされる。 この低融点金属層３でコーティングされた金属板１．２
は、境界に沿って面接触され、これが両面から加圧加熱
されてれ低融点金属層３が溶融溶着される。 低融点金属層３は金属板１．２０表面を溶着する為に、
基板ＩＡ、２Ａの表面にコーティングされる。従って、
通常は、基板１Ａ、２Ａの接触面部分にのみに付着すれ
はよい。ただ、基板ＩＡ、２Ａの全面を低融点金属層３
でコーティングしたものは、何処で切断しても、切断端
縁で簡単に溶着出来る特長が実現できる。従って、好ま
しい実施例に於ては、基板の全面が低融点金属でコーテ
ィングされる。 低融点金属には、基板ＩＡ、２Ａよりも融点が低い全て
の金属、例えは、錫、錫と鉛の合金、鉛等の金属が、単
体で、あるいは、多重に積層して使用される。 低融点金属を基板の表面に付着する方法は、電気あるい
は化学鍍金、溶射、低融点金属を溶融して密着するハン
ダ鍍金等、低融点金属を金属製の基板表面に密着出来る
全ての方法が使用できる。 低融点金属の密着方法は、低融点金属と基板それぞれの
材質に最適の方法で密着する。基板には、ステンレス板
、銅板あるいは鋼板等が使用できるが、ステンレス板や
銅板等の耐腐食性の金属板が最適である。 ステンレス板は表面が不働態化皮膜で覆われているので
、低融点金属コーティング前に、従来から既に行われて
いる浸漬法、陽極処理法、陰極処理法等の活性化工程で
これを除去するのがよい。 銅板や鋼板は、通常の前処理、例えば、脱脂、酸洗い、
中和水洗、乾燥、機械研磨、再脱脂、活性等の工程を経
て低融点金属を付着する。 金属製の基板がステンレス板で、その表面に錫と鉛の合
金（ハンダ）を付着する最も簡単な方法は、基板の表面
を前述の方法で前処理した後、ステンレス用のハンダペ
ーストを塗布し、基板の表面を溶融ハンダに接触させ、
表面をハンダ鍍金する。この場合、基板の全面を溶融ハ
ンダ内に浸漬して、基板の両面にハンダを密着する。 銅板や鋼板も同様の方法でハンダ鍍金出来る。 ところで、鉛は硫酸等の特定の化学薬品に対して、極め
て強い耐腐食性を有する。従って化学工場等の特定の建
物の防水に、表面が鉛でコーティングされた金属板が使
用できる。ただ、鉛は直接鉄板に密着できない。この場
合、基板の表面に、ホモゲン浴やハンダ鍍金等の方法で
錫を密着し、その表面に、ハンダ鍍金等の方法で鉛を密
着する。 低融点金属の厚さは、これが溶融して金属板を溶着する
ように、通常１μ〜０．５ｍｍ、好ましくは３〜１００
μの範囲に調整される。 本発明は、金属板を面接触する状態を特定せず、例えば
、第１図および第２図に示すように、隣接金属板１．２
を面接触状態に重ね合わせ、重ね合わせ部分を両側から
挟着状態で加熱して、接触部分の低融点金属Ｎ３を溶融
して溶着する。 第１図に示すように、金属板１．２を、境界連結部分で
上方に折曲して隣接金属板１．２の裏面を互いζこ面接
触させて溶着する場合、第２図の拡大図に示すように、
基板ＩＡ、２Ａの下面の低融点金属Ｎ３が面接触して溶
融密着する。 第１図に示すように、金属板１．２の間に一定の間隔で
固定片４を挟着する場合、第３図に示すように、固定片
４の両面に低融点金属Ｎ５を密着するのが良い。 固定片４は止材１２で基台に固定される。 又、第４図と第５図とに示すように、金属製の基板６．
７．８．９の境界連結部分で、基板６と７．８と９を上
下にラップさせて溶着する場合も、低融点金属層１０．
１１が互いに接触して溶融密着できる。 第５図に示すように、基板８．９０両面に低融点金属Ｎ
１１を溶着する場合、基板８．９を裏表なく使用でき、
また、いかなる状態で折曲して面接触させても、低融点
金属層１１が面接触する。 低融点金属層は第１図に示すように、広い面積で溶着す
ることで、接着強度を高く出来る。 金属板は、第１図、第４図および第５図に示すように、
低融点金属層３．１０．１１を互いに接触させて溶着す
るのがよい。ただ、低融点金属層がハンダで、基板が鋼
板である場合のように、低融点金属が基板に直接加熱溶
着出来る場合、互いに面接触する基板の片面に低融点金
属を密着することも可能である。 ４、図面の簡単な説明 第１図、第４図および第５図は本発明の施工状態の一例
を示す断面図、第２図は金属板の面接触部分の拡大断面
図、第３図は固定片を挟着して金属板が溶着された部分
の拡大断面図である。 １・・金属板、 ＩＡ・・基板、２・・金属板、
２八・・基板 ３・・低融点金属層、 ４・・固定片、５・・低融点金
属層、 ６・・基板、７・・基板、 ８・
・基板、９゛・基板、 １０・・低融点金属層
、１１・・低融点金属層、１２・・止材。
を示す断面図、第２図は金属板の面接触部分の拡大断面
図、第３図は固定片を挟着して金属板が溶着された部分
の拡大断面図である。 １・・金属板、 ２・・金属板、３・・低融点金
属層、 ４・・固定片、５・・低融点金属層、 ６・・
金属板、７・・金属板、 ８・・金属板、９・・
金属板、 １０・・低融点金属層１１・・低融点
金属板 １２・・止材 第４図 手続補正書（自発） 昭和６１年１１月 ６日 １、事件の表示 昭和６１年 特 許 願第１４９９４９号λ 発明の名
称 防水用の金属板 ３、 補正をする者 ４、代理人 「図面の簡単な説明の欄」、および図面。 明 ５Ａ 書 １、発明の名称 防水用の金属板 ２、特許請求の範囲 （２）低融点金属に錫、錫と鉛の合金、鉛のいずれかを
使用する特許請求の範囲第１項記載の防水用の金属板。 、５・ ： ° 肚０金】板− ３、発明の詳細な説明 ［産業上の利用分野コ 本発明は、屋根や室内に敷き詰めて防水する防水用の金
属板に関する。但し、本明′Ｓ書に於て防水用の金属板
とは、単なる防水工法のみでなく、それ自体が屋根に兼
用される防水用の金属板を含む広い意味に使用する。 ［従来の技術ならびにその問題点］ ステンレス板を使用した防水技術は開発されている。ス
テンレス板は強靭で優れた防水効果を有し、既に、大き
な建物の屋根、室内プールや風呂場の床下防水などに多
くの実績がある。しかしながら、優れた特長があるこの
防水技術は、施工コストが高く、しかも施工時の熱収縮
歪みが大きいことで普及が阻害されている。 即ち、従来のステンレス板は、境界部分で立ち上げて面
接触させ、立ち上げ部分をシーム溶接して連結している
。ステンレスのシーム溶接は、１５００℃以上の高温に
加熱して溶着する必要がある。ステンレス板に代わって
銅板を使用するにしても、１０００℃以上の高温に加熱
して溶着する必要がある。高温加熱のシーム溶接は、通
常７０ｋ Ｖ Ａもの電力を要し、更に、高温加熱時発
生する金属板の収縮歪みを解消できない。大電力シーム
溶接機は、太い電力線で電力を供給するが、太い電力線
はシーム溶接機の屋根の上での自由な移動を阻害し、作
業性を著しく低下させる。更に、太い電力線を地上の発
電機から高い屋根上のシーム溶接機まで引っ張ると、電
線の重さは想像を絶する程重くなり、このことも作業性
を低下させる。 更に又、熱収縮した金属板は全面が波打ち状に歪み、他
の防水に比べると、美しい表面の金属板を美しく施工出
来ない。 更に、防水に使用される金属板は、予め加工工場で表面
に導電性の塗料が塗布されて表面処理されるが、表面塗
料は、１０００°Ｃを越える高温加熱のシーム溶接時に
殆ど消失し、また金属表面は酸化される。 この発明は従来のこれらの欠点を除去することを目的に
開発されたもので、この発明の重要な目的は、低温溶着
が可能で、溶着装置の消費電力が少なく、細くて軽い電
線で電力が供給でき、電線全体、が軽くて曲げ易く、し
かも溶接装置自体も簡単で軽量化できるので、溶着作業
の能率を著しく向上できる防水用の金属板を提供するに
ある。 又、この発明の他の重要な目的は、低温で接触部分が溶
着出来るので、溶着後の金属板の歪みが極減でき、金属
板を歪みなく奇麗に施工できる防水用の金属板を提供す
るにある。 更に又、この発明の他の重要な目的は、溶着温度が低く
、溶着時における金属板表面並びに裏面の熱酸化を極減
出来る防水用の金属板を提供するにある。 ［従来の問題点を解決する為の手段］ 防水用の金属板は、金属板を境界縁に沿って互いに面接
触させ、面接触部分を両面から加圧加熱して接触面を溶
着して連結する。 金属板の接触面は、あらかじめ、金属製の基板自体の融
点よりも低温度で溶解する低融点金属でコーティングさ
れている。この低融点金属でコーティングされた金属板
は、境界に沿って面接触され、これが両面から加圧加熱
されて低融点金属コーティング層が溶融して溶着される
。 ［作用効果コ 金属製基板の接触面が低融点金属でコーティングされた
金属板は、従来の、金属板自体を溶着するシーム溶接に
比べて著しく低い加熱温度で溶着出来る。この為、従来
のシーム溶接に比べて溶着装置の消費電力が著しく少な
く、細い電線で電力が供給できる。細い電線は電線全体
が軽くて曲げ易く、しかも溶接装置自体も簡単で軽量化
できるので、溶着作業の能率を著しく向上できる。 又、低温で溶着出来るので、電気によらずプロパン等の
燃料を使用しても加熱溶着が出来る。 更に又、低温で接触部分が溶着出来ることは、溶着後の
金属板の歪みを極減して、金属板を歪みなく奇麗に施工
でき、しかも、溶着時における金属板表面並びに裏面の
熱酸化を極減出来る特長も実現する。 ［好ましい実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 本発明の防水用の金属板は、従来の金属板と同様に、第
１図に示す如く、金属板１と２を境界縁に沿って互いに
面接触させ、面接触部分を両面から加圧加熱して接触面
を溶着して連結する。 加熱溶着される金属板は、金属製の基板ＩＡ、２Ａ自体
が溶融されるのではなく、表面の低融点金属Ｎ３が溶融
されて溶着される。従って、金属製の基板ＩＡ、２Ａは
、加熱溶着する前に、接触面が、基板ＩＡ、２Ａ自体の
融点よりも低い温度で溶解する低融点金属層３てコーテ
ィングされる。 この低融点金属層３でコーティングされた金属板１．２
は、境界に沿って面接触され、これが両面から加圧加熱
されてれ低融点金属層３が溶融溶着される。 低融点金属層３は金属板１．２０表面を溶着する為に、
基板ＩＡ、２Ａの表面にコーティングされる。従って、
通常は、基板１Ａ、２Ａの接触面部分にのみに付着すれ
はよい。ただ、基板ＩＡ、２Ａの全面を低融点金属層３
でコーティングしたものは、何処で切断しても、切断端
縁で簡単に溶着出来る特長が実現できる。従って、好ま
しい実施例に於ては、基板の全面が低融点金属でコーテ
ィングされる。 低融点金属には、基板ＩＡ、２Ａよりも融点が低い全て
の金属、例えは、錫、錫と鉛の合金、鉛等の金属が、単
体で、あるいは、多重に積層して使用される。 低融点金属を基板の表面に付着する方法は、電気あるい
は化学鍍金、溶射、低融点金属を溶融して密着するハン
ダ鍍金等、低融点金属を金属製の基板表面に密着出来る
全ての方法が使用できる。 低融点金属の密着方法は、低融点金属と基板それぞれの
材質に最適の方法で密着する。基板には、ステンレス板
、銅板あるいは鋼板等が使用できるが、ステンレス板や
銅板等の耐腐食性の金属板が最適である。 ステンレス板は表面が不働態化皮膜で覆われているので
、低融点金属コーティング前に、従来から既に行われて
いる浸漬法、陽極処理法、陰極処理法等の活性化工程で
これを除去するのがよい。 銅板や鋼板は、通常の前処理、例えば、脱脂、酸洗い、
中和水洗、乾燥、機械研磨、再脱脂、活性等の工程を経
て低融点金属を付着する。 金属製の基板がステンレス板で、その表面に錫と鉛の合
金（ハンダ）を付着する最も簡単な方法は、基板の表面
を前述の方法で前処理した後、ステンレス用のハンダペ
ーストを塗布し、基板の表面を溶融ハンダに接触させ、
表面をハンダ鍍金する。この場合、基板の全面を溶融ハ
ンダ内に浸漬して、基板の両面にハンダを密着する。 銅板や鋼板も同様の方法でハンダ鍍金出来る。 ところで、鉛は硫酸等の特定の化学薬品に対して、極め
て強い耐腐食性を有する。従って化学工場等の特定の建
物の防水に、表面が鉛でコーティングされた金属板が使
用できる。ただ、鉛は直接鉄板に密着できない。この場
合、基板の表面に、ホモゲン浴やハンダ鍍金等の方法で
錫を密着し、その表面に、ハンダ鍍金等の方法で鉛を密
着する。 低融点金属の厚さは、これが溶融して金属板を溶着する
ように、通常１μ〜０．５ｍｍ、好ましくは３〜１００
μの範囲に調整される。 本発明は、金属板を面接触する状態を特定せず、例えば
、第１図および第２図に示すように、隣接金属板１．２
を面接触状態に重ね合わせ、重ね合わせ部分を両側から
挟着状態で加熱して、接触部分の低融点金属Ｎ３を溶融
して溶着する。 第１図に示すように、金属板１．２を、境界連結部分で
上方に折曲して隣接金属板１．２の裏面を互いζこ面接
触させて溶着する場合、第２図の拡大図に示すように、
基板ＩＡ、２Ａの下面の低融点金属Ｎ３が面接触して溶
融密着する。 第１図に示すように、金属板１．２の間に一定の間隔で
固定片４を挟着する場合、第３図に示すように、固定片
４の両面に低融点金属Ｎ５を密着するのが良い。 固定片４は止材１２で基台に固定される。 又、第４図と第５図とに示すように、金属製の基板６．
７．８．９の境界連結部分で、基板６と７．８と９を上
下にラップさせて溶着する場合も、低融点金属層１０．
１１が互いに接触して溶融密着できる。 第５図に示すように、基板８．９０両面に低融点金属Ｎ
１１を溶着する場合、基板８．９を裏表なく使用でき、
また、いかなる状態で折曲して面接触させても、低融点
金属層１１が面接触する。 低融点金属層は第１図に示すように、広い面積で溶着す
ることで、接着強度を高く出来る。 金属板は、第１図、第４図および第５図に示すように、
低融点金属層３．１０．１１を互いに接触させて溶着す
るのがよい。ただ、低融点金属層がハンダで、基板が鋼
板である場合のように、低融点金属が基板に直接加熱溶
着出来る場合、互いに面接触する基板の片面に低融点金
属を密着することも可能である。 ４、図面の簡単な説明 第１図、第４図および第５図は本発明の施工状態の一例
を示す断面図、第２図は金属板の面接触部分の拡大断面
図、第３図は固定片を挟着して金属板が溶着された部分
の拡大断面図である。 １・・金属板、 ＩＡ・・基板、２・・金属板、
２八・・基板 ３・・低融点金属層、 ４・・固定片、５・・低融点金
属層、 ６・・基板、７・・基板、 ８・
・基板、９゛・基板、 １０・・低融点金属層
、１１・・低融点金属層、１２・・止材。
Claims (10)
- （１）金属板を境界縁に沿って互いに面接触させ、面接
触部分を両面から加圧加熱して接触面を溶着して連結す
る金属板を使用した防水工法に於て、金属板の接触面を
、金属板自体の融点よりも低い温度で溶解する低融点金
属でコーティングし、その後、この低融点金属でコーテ
ィングされた金属板を境界に沿って面接触させ、これを
両面から加圧加熱して低融点金属コーティング層を溶融
して溶着することを特徴とする金属板を使用した防水工
法。 - （２）低融点金属に錫、錫と鉛の合金、鉛のいずれかを
使用する特許請求の範囲第１項記載の金属板を使用した
防水工法。 - （３）低融点金属を１μ〜０．５ｍｍの厚さに付着する
特許請求の範囲第１項記載の金属板を使用した防水工法
。 - （４）低融点金属を溶融して金属表面に付着する特許請
求の範囲第１項記載の金属板を使用する防水工法。 - （５）低融点金属を鍍金して金属表面に付着する特許請
求の範囲第１項記載の金属板を使用する防水工法。 - （６）低融点金属を熱溶射して金属板の表面をコーティ
ングする特許請求の範囲第１項記載の金属板を使用した
防水工法。 - （７）境界で面接触する金属板の両面を低融点金属でコ
ーティングする特許請求の範囲第１項記載の金属板を使
用した防水工法。 - （８）金属板の境界連結部分を上方に折曲して隣接金属
板の裏面を互いに面接触させて溶着する特許請求の範囲
第１項記載の金属板を使用した防水工法。 - （９）金属板の境界連結部分で金属板を上下にラップさ
せて溶着する特許請求の範囲第１項記載の金属板を使用
した防水工法。 - （１０）金属板にステンレス板、銅板、鉄板のいずれか
を使用する特許請求の範囲第１項記載の金属板を使用し
た防水工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14994986A JPS637454A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 金属板を使用した防水工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14994986A JPS637454A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 金属板を使用した防水工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS637454A true JPS637454A (ja) | 1988-01-13 |
Family
ID=15486104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14994986A Pending JPS637454A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 金属板を使用した防水工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS637454A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04227200A (ja) * | 1990-12-22 | 1992-08-17 | Bo Sung Electron Co Ltd | コンデンサーマイクロフォンカートリッジ |
| JPH04289363A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-14 | Kaname:Kk | 外装板の接合構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015466B2 (ja) * | 1976-06-01 | 1985-04-19 | ミノルタ株式会社 | インクジェット式記録装置 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP14994986A patent/JPS637454A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015466B2 (ja) * | 1976-06-01 | 1985-04-19 | ミノルタ株式会社 | インクジェット式記録装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04227200A (ja) * | 1990-12-22 | 1992-08-17 | Bo Sung Electron Co Ltd | コンデンサーマイクロフォンカートリッジ |
| JPH04289363A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-14 | Kaname:Kk | 外装板の接合構造 |
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