JPH041786B2

JPH041786B2 -

Info

Publication number: JPH041786B2
Application number: JP60112684A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Matsumura; Kensaku Morii; Yoshihisa Sugawa; Atsuhiro Nakamoto
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1985-05-25
Filing date: 1985-05-25
Publication date: 1992-01-14
Also published as: JPS61271327A

Description

【発明の詳細な説明】

〔技術分野〕この発明は、プリント配線板の製造等に使用さ
れる付加型イミド樹脂プリプレグに関する。〔背景技術〕従来、多層プリント配線板製造用の樹脂とし
て、優れた接着性、耐薬品性、電気特性、機械特
性等を有するエポキシ樹脂材料が多く使用されて
きたが、高密度実装用の高多層プリント配線板に
使用した場合は、実装工程での耐熱性の問題、ま
たレジスミアや厚み方向の熱膨張などによる導通
信頼性の低下が問題となる。これらの問題点を材
料面から解決するため、イミド樹脂などの耐熱材
料が開発され、実用化されている。特に不飽和ビ
ス−イミドどジアミンとを反応させた付加型イミ
ド樹脂は、高密度化するための細線化、微細孔
あけなどの高精度加工が可能である、厚み方向
の熱膨張率が小さく、スルーホールメツキによる
導通信頼性が高い、ドリル加工工程でのスミア
発生がない、高温時の導体密着力および硬度が
高く、実装性が向上する、高温（200℃）での
連続使用に耐える等の特徴を有していることによ
り、多層プリント配線板材料用途に多く使用され
るようになつてきた。しかしながら、近年、大型コンピユータ用等の
多層プリント板はより高密度実装化、高多層化さ
れる傾向にあり、このために、回路の微細化、ス
ルーホール穴径の縮小の要求が強い。この要求を
実現するために、従来、さらに高いレベルの寸法
安定性、密着性が基板に要求される様になつた。
すなわち、基板の寸法変化は多層板の内、外層回
路の位置的なズレに直接影響し、多層板サイズを
大きくした場合には特に寸法変化のバラツキは極
小におさえねばならない。このため、基板作製に
際しては低い圧力で成形加工を行うことが好まし
い。高い圧力で成形を行うと寸法安定性が悪くな
るからである。他方、密着性に関しては、回路の
微細化により、回路と樹脂との密着性は当然高く
なければならないが、基材と樹脂との密着性も高
くなければならず、また、層と層の間の着性も高
くなければならない。なぜならば、密着性が低い
と、多層板に穴開け加工を行う等の各種の加工工
程において、基材と樹脂の間に微細な剥離が生じ
る、あるいは基板内部の層間に剥離が発生する、
といつた不都合が生じるからである。一般に知ら
れている付加型イミド樹脂は、大型コンピユータ
用等の多層板レベルでみれば、基材との密着性が
不充分であるために、ドリル加工による孔あけ工
程で微細な剥離が生じやすい。また、基板を作製
するに際し、プリプレグを低圧力で成形すればボ
イドが発生して均一な基板が得られないので、必
然的に高圧力で成形を行う必要がある。このため
に基板の寸法安定性も不充分になる。〔発明の目的〕この発明は、電子部品の高密度実装を可能にす
る高密度高多層プリント板を得ることのできる付
加型イミド樹脂プリプレグを提供することを目的
としている。〔発明の開示〕前記のような目的を達成するため、発明者ら
は、まず、一般に知られている付加型イミド樹脂
プレポリマーを用いた場合、基材との密着性が不
充分になり、低圧力で成形するとボイドが発生す
る原因について研究した。その結果、一般の付加
型イミド樹脂プレポリマーが高分子領域の成分を
多く含有していることが原因であることがわかつ
た。発明者らは、さらに研究を重ねた結果、基材
との密着性が充分で低圧力で成形してもボイドの
発生しない組成の付加型イミド樹脂を見出し、こ
こに、以下の、三つの発明を完成した。そして、
この明細書で主眼とする発明は、これらのうちの
第２の発明、すなわち、付加型イミド樹脂プリプ
レグである。すなわち、第１の発明は、不飽和ビス−イミド
とジアミンとを反応させてなる、付加型イミド樹
脂プレポリマー組成物（以下、付加型イミド樹脂
プレポリマーと略す）であつて、不飽和ビス−イ
ミドとジアミンの混合物からなる残存未反応原料
を30〜40％、分子量400以上15000以下の成分を53
〜65％、分子量が15000を越える成分を3.5〜6.8
％の範囲でそれぞれ含むことを特徴とする付加型
イミド樹脂プレポリマー、第２の発明は、残存す
る未反応原料を30〜40％、分子量400以上15000以
下の成分を53〜65％、分子量が15000を越える成
分を3.5〜6.8％の範囲でそれぞれ含むようにして
不飽和ビス−イミドとジアミンとを反応させて得
られる付加型イミド樹脂プレポリマーを基材に含
浸させ、半硬化させることにより、樹脂中の未反
応原料が18〜28％、分子量400以上15000以下の成
分が55〜70％、分子量が15000を越える成分が７
〜15％となるようにしたプリプレグ、第３の発明
は、プリプレグが積層成形されてなる積層板であ
つて、プリプレグとして、残存する未反応原料を
30〜40％、分子量400以上15000以下の成分を53〜
65％、分子量が15000を越える成分を3.5〜6.8％
の範囲でそれぞれ含むようにして不飽和ビス−イ
ミドとジアミンとを反応させて得られる付加型イ
ミド樹脂プレポリマーを基材に含浸させ、半硬化
させることにより、樹脂中の未反応原料が18〜28
％、分子量400以上15000以下の成分が55〜70％、
分子量が15000を越える成分が７〜15％となるよ
うにしたものが用いられていることを特徴とする
積層板をそれぞれ要旨としている。以下に、これらの発明を詳しく説明する。ここで、不飽和ビス−イミドは下記の式（）、
ジアミンは下記の式（）でそれぞれあらわされ
る。（式中Ｄは炭素−炭素間の二重結合を含む２価の
基を表わし、Ａは少なくとも２個の炭素原子を含
む２価の基を表わす） H₂N−Ｂ−NH₂ （）（式中Ｂは30個以下の炭素原子を有する２価の基
である）記号のＡおよびＢは同一かまたは異ることがで
き、また、13個よりも少ない炭素原子を持つてい
る直鎖のもしくは分枝したアルキレン基か、環の
中に５個もしくは６個の炭素原子を持つている環
状アルキレン基か、Ｏ、ＮおよびＳ原子の少なく
とも１個を含む異種環状基か、または、フエニレ
ンもしくは多環状芳香族基であることもできる。
これ等の種々の基は反応条件のもとで不必要な副
反応を与えない置換基をもつていてもよい。記号
のＡおよびＢは、また、沢山のフエニレン基か
ら、または、脂環状の基を表すこともできる。こ
の場合において、となりあうフエニレン基もしく
は脂環状基は、直接に結合されるほか、酸素もし
くは硫黄などの２価の原子を介して結合される
か、または、炭素原子１個から３個のアルキレン
群もしくは以下の群の内の１つの群を介して結合
されることがある。これらの原子または群が複数
存在する場合には、それぞれが同じであつてもよ
く、異なつていてもよい。 −NR₄−、−Ｐ（Ｏ）R₃−、−Ｎ＝Ｎ−、

【式】−CO−Ｏ−、−SO₂−、 −SiR₃R₄−、−CONH−、 −NY−CO−Ｘ−CO−NY−、 −Ｏ−CO−Ｘ−CO−Ｏ−、

【式】【式】

【式】および

【式】式中R₃、R₄およびＹはおのおの炭素原子１個
から４個のアルキル基、環中に５個もしくは６個
の炭素原子を持つ環状アルキル基、または、フエ
ニルもしくは多環状芳香族基を表し、Ｘは13個よ
りも少ない炭素原子を持つている直鎖もしくは分
枝したアルキレン基、環中に５個もしくは６個の
炭素原子を持つている環状アルキレン基、また
は、単環もしくは多環状アリレン基を表す。基Ｄは式：のエチレン系無水物から誘導されるもので、例え
ば、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、テ
トラヒドロフタル酸無水物、イタコン酸無水物、
および、シクロジエンとこれ等の無水物の１つの
間に起るデイールスアルダー反応の生成物を表す
こともできる。使用することのできる式（）の好ましい不飽
和ビス−イミドには次のものが挙げられる。マレ
イン酸Ｎ・N′−エチレン−ビス−イミド、マレ
イン酸Ｎ・N′−ヘキサメチレン−ビス−イミド、
マレイン酸Ｎ・N′−メタフエニレン−ビス−イ
ミド、マレイン酸Ｎ・N′−パラフエニレン−ビ
ス−イミド、マレイン酸Ｎ・N′−４・4′−ジフエ
ニルメタン−ビス−イミド＜Ｎ・N′−メチレン
ビス（Ｎ−フエニルマレイミド）とも言う＞、マ
レイン酸Ｎ・N′−４・4′−ジフエニルエーテル−
ビス−イミド、マレイン酸Ｎ・N′−４・4′−ジフ
エニルスルフオン−ビス−イミド、マレイン酸
Ｎ・N′−４・4′−ジシクロヘキシルメタン−ビス
−イミド、マレイン酸Ｎ・N′−α・α′−４・4′−
ジメチレンシクロヘキサン−ビス−イミド、マレ
イン酸Ｎ・N′−メタキシリレン−ビス−イミド、
および、マレイン酸Ｎ・N′−ジフエニルシクロ
ヘキサン−ビス−イミド。使用することのできる式（）のジアミンの実
例には次のものがある。４・4′−ジアミノジシク
ロヘキシルメタン、１・4′−ジアミノシクロヘキ
サン、２・６−ジアミノピリジン、メタフエニレ
ンジアミン、パラフエニレンジアミン、４・4′−
ジアミノ−ジフエニルメタン、２・２−ビス−
（４−アミノフエニル）プロパン、ベンジジン、
４・4′−ジアミノフエニルオキサイド、４・4′−
ジアミノジフエニルサルフアイド、４・4′−ジア
ミノジフエニルスルフオン、ビス−（４−アミノ
フエニル）ジフエニルシラン、ビス−（４−アミ
ノフエニル）メチルフオスフインオキサイド、ビ
ス−（３−アミノフエニル）メチルフオスフイン
オキサイド、ビス−（４−アミノフエニル）−フエ
ニルフオスフインオキサイド、ビス−（４−アミ
ノフエニル）フエニラミン、１・５−ジアミノナ
フタレン、メタキシリレンジアミン、パラキシリ
レンジアミン、１・１−ビス−（パラアミノフエ
ニル）フタラン、および、ヘキサメチレンジアミ
ン。第１の発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリ
マーは、前記のような不飽和ビス−イミドおよび
ジアミンを反応させて得られるが、組成が以下に
示されるようになつている必要がある。すなわ
ち、未反応原料は30〜40％となつている必要があ
り、35〜39％となつているのが好ましい。40％を
越えるものは、反応が不十分なためにＮ−メチル
ピロリドンやジメチルアセトアミド等の極性溶媒
にプレポリマーを溶解させてワニスを調整した場
合、ワニスの粘度が低過ぎて、基材に含浸させた
とき、プリプレグに必要なレジンコンテントが得
られない。また、溶剤に対する溶解性が低いた
め、高濃度にして補うことも困難である。30％未
満の場合は反応が進み過ぎて、分子量15000以上
の高分子量成分が増大して密着性に支障をきた
す。分子量400以上15000以下の成分は溶解性が良
好で活性度が高く、基材と良好な密着性を示す部
分である。この観点より考えれば多い程好ましい
のであるが、65％を越えるよう合成すれば、分子
量15000を越える高分子量成分が増大し密着性に
支障を来す。また、53％未満では、未反応成分の
残存が多くなり、ワニスの粘度が低過ぎるといつ
たような前述の不都合が生じてくる。分子量
15000を越える高分子量成分の増大は樹脂の硬化
までの時間を短縮させる。しかし、溶解性が悪
く、極性溶媒に溶解した場合、粘度が高い。その
ため、取扱いやすい粘度のワニスとするには多量
の溶媒を要する。多量の溶媒を用いると、プリプ
レグ中の溶媒の残存量が多くなる。したがつて、
この成分は少ない程良い。発明者らが分子量
50000を越える成分を分取し、これをＤ−DMFに
溶解した溶液をNMR分析にかけたところ、ジア
ミン成分はほとんど認められず、不飽和ビス−イ
ミドの単独重合物であることが認められた。この
重合物は可撓性に乏しく、基材との密着性が低い
ことが知られており、この意味からも分子量
15000を越える成分は少ない方が好ましい。しか
し、樹脂合成反応を開始すると直ちに分子量
15000を越える領域が生成してくるので、皆無に
することは不可能である。そこで、分子量15000
を越える成分は3.5〜6.8％となつている必要があ
る。6.8％を越えると上記のように、粘度が高く
なるといつた不都合が生じ、3.5％未満では反応
不十分でワニスが低粘度になるといつた不都合が
生じてくる。ここで、分子量分布は、DMF溶媒を使用し、
分離カラムとして昭和電工製AD−803／Ｓ（8.0×
250mm、理論段数6000段）を２本装着したゲル浸
透クロマトグラフ（東洋ソーダ製HLC−803D）
により測定した。分子量の計算は、５種類の単分
散ポリエチレングリコールおよびエチレングリコ
ールモノマーのリテンシヨンタイムと分子量の常
用対数から、３次式の回帰曲線を求め、これを資
料に適用し、試料のリテンシヨンタイムから逆に
分子量を求めるという方法で行つた。また、各成
分の割合（％）は、示差屈折計（128×10^-8RI単
位）を用い、試料濃度を0.5±0.2％、試料注入量
を100μとして測定し、屈折計出力０〜1V、記
録計への出力０〜10nV、チヤート速度５mm／分
として得られたクロマトグラムを、必要な分子量
区分に分け、切りぬき重量法により、それぞれの
比率を求めるという方法によつて出した。プレポリマー中の残存未反応原料のモル比（不
飽和ビス−イミド／ジアミン）は、1.7〜3.0とな
つているのが好ましい。3.0を越えると適正濃度
のワニスにした場合、保管中に沈澱が生じ易くな
り、1.7に満たないと硬化までの時間が短くなり
取扱いが困難となる傾向にあるからである。発明者らの調べたところによると、市販品のモ
ル比は4.1／１および3.5／１であり、両プレポリ
マーを、極性溶媒により適正濃度（約50〜60重量
％）に溶解させると非常に溶解しにくく、加温す
る必要があつた。また、加温して調整したワニス
は保管中に多量の沈澱が生成した。第１の発明の
プレポリマーワニスで残存未反応原料のモル比が
1.7〜3.0の範囲内のものは通常の保管中および−
５℃で冷蔵保管しても沈澱の生成はほとんど無か
つた。なお、前記残存未反応原料のモル比は、次の方
法により得られたモル数より算出した。すなわ
ち、プレポリマーのアセトニトリル可溶分を液体
クロマトグラフで分析して、両原料を定量し、モ
ル数を調べた。ただし、カラムは逆相分配型LS
−120T（東洋曹達製）を用い、アセトニトリル−
水系溶媒により測定した。また、あらかじめ、両
原料のモル数とピーク面積の関係をあらわす検量
線を作成しておき、両原料ピーク面積を測定する
ことにより定量した。前記定量に先だつて、プレ
ポリマーのアセトニトリル抽出残分をDMFに溶
解し、GPC（ゲル浸透クロマトグラフイー）測定
を行つた。このものの中には未反応原料ピークが
認められず、未反応原料は全てアセトニトリルに
抽出されていた。各成分が前記のような成分割合となつた付加型
イミド樹脂プレポリマーは、基材との密着性が高
く耐熱性も高い。市販品の中にはこのような成分
割合のものは無く、一般的に入手することはでき
ない。発明者らが調べたところによると、市販品
は第１の発明の付加型イミド樹脂プレポリマーに
比べ、分子量400以上15000以下の成分が少なく、
15000を越える成分が非常に多い。また、他の市
販品も未反応原料がわずかに多く、分子量400以
上15000以下の成分が少なく、15000を越える成分
が多い。第１の発明のプレポリマーは、普通、不飽和ビ
ス−イミドとジアミンを極性溶媒中で95℃以下の
低温で反応させることにより得られるが、温度は
60〜95℃がより好ましい。従来一般に用いられて
いる温度条件、すなわち、120〜200℃での溶融反
応、極性溶媒による溶液反応は、未反応原料の効
率良い減少が図れるものの、反応が進み過ぎ、分
子量15000を越える成分が多く生成してくる。ま
た、3.5〜6.8％に止めた場合には、反応が不十分
で未反応原料が多く残存するようになる。この傾
向は熱溶融反応を高温で行うほど顕著になり、こ
の場合、未反応原料が多く存在し、かつ、15000
を越える成分も多く存在する様になる。その結果
として、最も有効な成分である分子量400以上
15000以下の部分が極端に少なくなる。前記のよ
うな反応は通常２〜10時間行われるが、具体的な
時間は原料の種類、極性溶媒の種類、濃度、反応
温度により選択され、前記の範囲を外れる場合も
ある不飽和ビス−イミドとジアミンの配合率は、
1.71〜2.5／１モル比率が好ましく、1.7／１より
低いと高分子量分の生成が多くなり、硬化までの
時間も短くなり、取扱いにくくなる。他方、
2.5／１を越えると未反応原料が多く残存しやす
くなり、特に不飽和イミド成分が多く残るように
なる。そのため、プレポリマー溶液の保管中に沈
澱が析出し易くなる。この配合比率は、最終的な
ものであつて、両者あるいは片方のみを２回以上
に分けて使用し、反応の途中段階で加えたり、場
合によつては反応終了後に加えたりするようであ
つてもよい。この発明の付加型イミド樹脂プレポリマーはプ
リント配線板用積層板の他、各種充填材との組合
せにより、半導体封止材料、高強度高弾性率電気
機器用構造材料、電磁波シールド材料等の成形材
料、半導体素子のダイボンド用およびチツプ部品
搭載用等の接着剤ならびに回路印刷用ペースト等
の広範な電気用途に使用することが可能であり、
これらに用いることにより高耐熱性、高密着性、
可撓性の良好な成形体を得ることが可能となる。第２の発明にかかるプリプレグ、第１の発明に
かかる付加型イミド樹脂プレポリマーを基材に含
浸させたのち、プレポリマーの第２次反応および
溶媒を蒸発させることを行つてプレポリマーを半
硬化させ、樹脂中の未反応原料が18〜28％、分子
量400以上15000以下の成分が55〜70％、分子量
15000を越える成分が７〜15％となるようにした
ものである。このプリプレグは第１の発明にかか
る付加型イミド樹脂プレポリマーを用いなければ
得ることができない。また、このプリプレグでな
ければボイドを生じさせることなく低圧成形する
ことができない。未反応原料の含有量が18％未満
で、分子量400以上15000以下の成分が70％を越
え、分子量15000を越える成分が15％を越えると、
分子量15000を越える成分が多くなつて、樹脂の
粘度が高くなりすぎる。そのため、低圧成形する
とボイドが発生する。また、硬化までの時間が短
過すぎ、大きい積層板（成形板）を得るのが困難
になる。他方、未反応原料の含有量が28％を越
え、分子量400以上15000以下の成分が55％未満
で、分子量15000を越える成分が７％未満になる
と、成形に際し、樹脂のにじみ出しが多くなり、
得られる積層板の板厚のムラが大きくなる。ま
た、溶媒が残存しやすくなり、積層板にフクレ等
が発生する原因になる。分子量15000を越える成
分はやはり少ない方が好ましい。この理由はプレ
ポリマーの説明のところで述べたとおりである。市販の付加型イミド樹脂プレポリマーは、分子
量15000を越える成分が多量に含まれているので、
どの様な半硬化条件（第２次反応条件）を選んで
も、前記のような成分割合のプリプレグを得るこ
とができない。付加型イミド樹脂プレポリマーを含浸させる基
材の種類は特に限定されない。通常は、ガラスク
ロス等が用いられる。この他、石英繊維布等の無
機繊維布、芳香族ポリアミド繊維布等の高耐熱性
繊維布などが用いられてもよい。これらの基材は
通常カツプリング剤等で表面処理を施して用いら
れる。半硬化させるときの温度は130〜155℃で行うの
が好ましい。155℃を越えると分子量15000を越え
る成分の生成が促進され、130℃未満では効率よ
くプリプレグを生産することができない。第３の発明にかかる積層板は、第２の発明にか
かるプリプレグを用いてつくられる。すなわち、
必要に応じて、銅、ニツケル等の金属箔あるい
は、回路形成された内層材とともにこのプリプレ
グを積層成形してつくられる。50cm×50cm以上の
面積の積層板をボイドができないよう成形する場
合、市販のプレポリマーを用いたプリプレグが40
Kg／cm²以上の高圧力が必要であるのに比べ、第２
の発明のプリプレグは、15Kg／cm²以下の低圧力で
成形することが可能である。このため、第３の発
明にかかる積層板は、非常に寸法の安定したもの
とすることができる。また、この積層板は、第１
の発明にかかるプレポリマーが用いられているの
で樹脂と基材の密着性が高い。したがつて、この
積層板を用いれば、高密度高多層プリント板を得
ることが可能となる。つぎに、第１〜第３の発明の実施例、比較例お
よび従来例について説明する。まず、第１の発明について説明する。つぎのようにして、プレポリマー溶液の合成お
よび調製を行つた。実施例１、３〜６および比較例１〜３、５〜10
では、第１表に示される配合の原料を３四つ口
フラスコに計り込み、撹拌棒、温度計、冷却器を
フラスコに付けた後、側口より窒素ガスを通じ
た。フラスコ内の空気を窒素置換した後、オイル
バスにより加熱を行なつた。内容物の溶解に伴な
い撹拌を開始し、第１表に示されている温度に設
定した。同表に示されている時間撹拌を続けた
後、ウオーターバスで冷却を行い、15分間で室温
まで温度を下げて、暗かつ色液体となつたプレポ
リマー溶液を得た。実施例２ではビス−イミドを
828ｇと83ｇの２回に分けて計911ｇ使用すること
とした。そして、828ｇのビス−イミドを前記と
同じようにして使用して原料を210分間反応させ
た後、90℃で83ｇのビス−イミドをフラスコに投
入した。これを溶解させた後、反応物を冷却して
プレポリマー溶液を得た。また、比較例４では、
電熱器で充分加熱したステンレス容器に、加熱を
続けながらＮ・N′−メチレンビス（Ｎ−フエニ
ルマレイミド）と４・4′−ジアミノフエニルメタ
ンのそれぞれを所定量ずつを約１分かけて投入し
た。つぎに、内容物の溶融に伴つて撹拌を行い、
160℃で８分間保つた。この後、充分冷やした広
い鉄板上に内容物を30秒かけてうすく広げること
により冷却を行ない黄色固体を得た。このものを
乳鉢で粉砕した後、40℃に温めたＮ−メチルピロ
リドンに溶解し、つぎに、室温まで冷却して赤か
つ色液体となつたプレポリマー溶液を得た。従来
例では、市販のポリアミノビスマレイミドを第１
表に示されている量だけ用い、これを50℃以下
で、同表に示されている量のＮ−メチルピロリド
ン中に溶解させることにより、赤かつ色のプレポ
リマー溶液を得た。前記のようにして得られたプレポリマー溶液
（樹脂液）の分植地および特性値を第２表に示す。

【表】 ※１

※２

【表】

【表】第１表および第２表より、比較例１〜10は反応
温度および反応時間の組合わせが適さなかつたの
で、この発明のプレポリマーが得られなかつたこ
とがわかる。また、従来用いられているプレポリ
マーも、この発明のプレポリマーの組成と異なる
ことがわかる。つぎに、第２の発明について説明する。先に得た樹脂液を用い、表面処理を行つた105
ｇ／m²のガラスクロスに第３表の条件で含浸を行
つた。乾燥器中で２次反応を行つて、レジンコン
テント47〜50％のプリプレグを作製した。得られ
たプリプレグの特性を第３表の下欄に示す。

【表】

【表】＊２フローテスターによる測定値
第３表より、比較例あるいは従来例のプレポリ
マーを用いたのは、この発明のプリプレグが得ら
れないことがわかる。つぎに、第３の発明について説明する。先に得たプリプレグをガラス繊維に対して45゜
方向に切断するようにして、12cm×12cmの大きさ
のプリプレグをつくつた。これを４枚重ね、1.6
mm厚の金型にはさみ、圧力10Kg／cm²をかけつつ
165℃で10分間加熱加圧して積層板を得た。この
ときの樹脂流れ性を第４表に示す。

【表】＊成形前のプリプレグ重量に対する流れ
出た樹脂量の割合。
第４表にみるように、実施例の積層板は、いず
れも、使用したプリプレグの樹脂流れ性が適切な
ものであつたので、比較例のものに比べ、厚みの
ムラが小さく適切なレジンコンテントのものが得
られた。つぎに、50cm×50cmの大きさにした前記プリプ
レグを５枚重ね、これらの両面に表面処理を行つ
た同サイズの1/2オンス／ft²の銅箔を置いて積層
体とした。これを1.6mm厚の金型にはさみ、蒸気
プレスを用いて５Kg／cm²の加圧を行いつつ直ちに
130℃まで加熱し、20分間保持した。この後、圧
力を第５表に示す圧力に設定するとともに170℃
に加熱し、90分後に圧力をかけたまま室温まで冷
却して両面銅貼り積層板を得た。このものを、
200℃、120分間の温度条件でアフターキユアし
た。得られた積層板の成形結果および層の層の間
を90゜方向にはがしたときの密着力の測定結果を
第５表に示す。 25cm×25cmのプリプレグ１枚と同サイズで１オ
ンス／ft²の銅箔２枚を用いた外は上記と同様に
して両面銅貼り積層板１次成形物を得た。このも
のに約200mm間隔で基準点穴を開けた後、穴間の
寸法を正確に測定し、両面の銅箔を常法に基づき
エツチング除去し、これ（内層材）の片面に、前
記と同寸法のプリプレグ２枚と同寸法で１オン
ス／ft²の銅箔１枚を積層するとともに、反対面
にも同様にプリプレグ２枚と銅箔１枚を積層し、
上記と同様に成形後、200℃、120分でアフターキ
ユアーして積層板を得た。この積層板の内層材の
基準点穴上の銅箔を機械的に除去し、寸法を計測
したときの内層材の寸法変化を測定した。この測
定方法に基づき以上の測定を10回行つた。このと
きの寸法変化のバラツキ（3σ）を同じく第５表
に示す。

【表】第５表より、実施例の積層板は、第２の発明の
プリプレグを使用し、低圧で成形しているので、
比較例および従来例の各積層板に比べ引きはがし
強度が強く、寸法挙動も安定していることがわか
る。〔発明の効果〕第１の発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリ
マー、第２の発明にかかるプリプレグおよび第３
の発明にかかる積層板は、前記のように構成され
ているので、これらを用いれば、高密度高多層プ
リント板を得ることが可能になる。

Claims

【特許請求の範囲】１不飽和ビス−イミドとジアミンとを反応させ
てなり、不飽和ビス−イミドとジアミンの混合物
からなる残存未反応原料を30〜40％、分子量400
以上15000以下の成分を53〜65％、分子量が15000
を越える成分を3.5〜6.8％の範囲でそれぞれ含む
付加型イミド樹脂プレポリマー組成物を基材に含
浸させ、半硬化させることにより、樹脂中の不飽
和ビス−イミドとジアミンの混合物からなる未反
応原料が18〜28％、分子量400以上15000以下の成
分が55〜70％、分子量が15000を越える成分が７
〜15％となるようにした付加型イミド樹脂プリプ
レグ。２残存未反応原料における不飽和ビス−イミド
とジアミンのモル比（不飽和ビス−イミド／ジア
ミン）が1.7〜3.0である特許請求の範囲第１項記
載の付加型イミド樹脂プリプレグ。