JPH04180984A - 化学めつき用接着剤組成物，化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、化学めっき相接着剤組成物、化学めっき用接
着剤フィルムおよび印刷配線板の製造法に関する。

（従来の技術） 従来より絶縁基板の表面に無電解めっきによって回路を
形成するプリント配線板の製造方法において、予め絶縁
基板の表面に、無電解めっき用の下地接着剤を形成する
方法が知られている。この接着剤としては１％公昭４５
−９８４３号公報。

特開昭５８−５７７７６号公報９％開昭５９−６２６８
３号公報、Ｉ￥ｊ開昭開開−２４８２９１号公報等に記
載されているように、主成分がエポキシ樹脂９舎成ゴム
およびフェノール樹脂からなっているものが知られてい
る。また１％公昭５８−３０７６０号公報１％公昭６０
−５０７９号公報。

特開昭６３−２１３６７６号公報１％開昭６３−２１３
６７７号公報等には１合成ゴムとフェノール樹脂を主成
分とする接着剤が記載されている。

これらにおいては、エポキシ樹脂の硬化剤にイミダゾー
ル類、アミン類、酸無水物、ノボランクフェノール樹脂
等公知の熱硬化触媒を使用し９合成ゴムの加硫にレゾー
ル形フェノール、イオウ化合物等を、加硫助剤に酸化亜
鉛、酸化マグネシウム等が用いられている。一方、これ
ら接着剤には、クロム硫酸混液での粗化効率の向上や、
めっき膜とのビール強度、半田耐熱性の向上を目的に、
炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、酸化ケイ素、ジル
コニウムシリケート、酸化チタン等の無機フィラーを用
いている。

上記した接着剤成分は、溶剤に溶解してデイツプ法、ロ
ールコート法、カーテンコート法等で絶縁基板に塗布・
乾燥するか、まｆｃは、あらかじめ支持体フィルム上に
塗布・乾燥して得られｆｃ接着剤フィルムを接着剤面を
絶縁基板側にしてラミネートし、その後、加熱硬化する
方法がとられている。上記に示される接着剤の硬化条件
は、前述の特開昭６２−２４８２９１号公報にも記載の
ように、１５０〜２００℃の温度で３０〜１２０分とさ
れている。しかし、１５０℃・３０分の条件では、熱硬
化成分が十分に反応せず、このため硬化した接着剤の絶
縁抵抗が低く、また無電解めっき時にめっきの析出応力
の作用で接着剤皮膜がふくれを発生しｆｃ６．めっき膜
とのビール強＆ｆ半田耐熱性が低下したすする問題がめ
る。このため。

−船釣には前述の特開昭６２−２４８２９１号公報の実
施例にも記載のように、１６０℃以上、６０分以上の硬
化条件が行われている。

ところで近年、プリント配線板の板厚は１年々薄型化し
、用いる絶縁基材は紙フエノール板で０．８〜１．０−
厚、ガラスエポキシ板では０．５〜１．０ト厚が使用さ
れるようになってきている。

このように薄い絶縁基板上に上記した接着剤を形成して
、１６０℃以上で６０分以上の硬化を行うと、絶縁基板
に反力、ねじれが発生し、無電解めっきを行う前のメツ
キレジスト形成工程で、レジストインクの印刷や、ドラ
イフィルムを用いたメンキレジストの形成に不具合を生
じるようＫなシ、事実上、微細回路が形成できない問題
が起こる。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、前述した従来技術の問題、即ち、薄型化絶縁
基材を用いたときの反応、ねじれ及び紙フエノール板の
熱劣化を解決するために、低温。

短時間の条件で硬化する化学めっき用接着剤組成物、こ
れを用いた化学めっき用接着剤フィルムおよび印刷配線
板の製造法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、エポキシ樹脂９舎成ゴム，フエノール樹脂、
化学めっきの触媒となる貴金属化合物および光感知性芳
香族オニウム塩を含有してなる化学めっき用接着剤組成
物１．この接着剤組成物の層を透明な支持体フィルム上
に形成した化学めっき用接着剤フィルムならびにこの接
着剤組成物ま友は接着剤フィルムを用いた印刷配線板の
製造法に関する。

本発明は、積層板として厚さα６１Ｉｍ以下の薄型積層
板に適用することが好ましい。

本発明の化学めっき用接着剤組成物及び化学めっき用接
着剤フィルムについて以下に詳細に説明する。

本発明に用いる光感知性芳香族オニウム塩としては１％
公昭５２−１４２７７号公報記載の第■ａ族元素の芳香
族オニウム塩、特公昭５２−１４２７８号公報記載の第
■ａ族元素の芳香族オニウム塩１％公昭５２−１４２７
９号公報記載の第ＶＪＩ族元素の芳香族オニウム塩等を
使用できる。

具体的には、テトラフルオロホウ酸トリフェニルフェナ
シルホスニウム、ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェ
ニルスルホニウム、テトラフルオロホウ酸ホウ酸ジフェ
ニルヨードニウム等が使用できる。これら光感知性芳香
族オニウム塩の配合量としては、エポキシ樹脂の硬化の
点から組成物中の固形分として０．２〜５重量％が好ま
しい。

この光感知性芳香族オニウム塩は、紫外線を照射すると
（３６５ｎｍ）−１＝ン？で０．５〜３．．　ＯＪ／３
”程度）分解し、エポキシ樹脂の硬化種であるルイス醗
を放出し、その後または同時の加熱によりエポキシ樹脂
を硬化するものでるる。この作用によシ１００〜１５０
℃での低温硬化が可能となる。

本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
型、ノボランク型、タレゾールノボラック型脂環式等の
エポキシ樹脂が使用できる。エポキシ当量が４５０〜２
，１００ｇ／ｅｑのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が
耐熱性、絶ｌｌ１ｋ４！性の点でより好ましく、配合量
としては、接着剤皮膜の絶縁抵抗とビール強度の点から
組成物中の固形分として１５〜４０重量％が好ましい。

本発明に用いる合成ゴムとしては、アクリロニトリルブ
タジェンゴム、イソプレン含有アクリロニトリルブタジ
ェンゴム、カルボキシル含有アクリロニトリルブタジェ
ンゴム、スチレンブタジェンゴム等がある。配合量とし
ては、めっき皮膜のビール強度と得られる印刷配線板の
絶縁抵抗の点から組成物の固形分として４−０〜６０重
量％が好ましい。硬化した接着剤皮膜の絶縁抵抗が１　
ｇｌ！Ω以下と低くなる傾向がめる。

本発明に用いるフェノール樹脂としては、レゾール型フ
ェノール樹脂、純フェノール樹脂、アルキル変性フェノ
ール樹脂、カシュー変性フェノール樹脂等がめる。フェ
ノール樹脂の配合量としては９合成ゴムとの反応性およ
びめっき皮膜のビール強度の点から組成物の固形分とし
て２０〜４０重量％が好ましい。

本発明で用いる化学めっきの触媒となる貴金属化合物と
しては、塩化パラジウム等のパラジウム化合物、塩化ロ
ジウム等のロジウム化合物などがあり、無機充填材に吸
着させた微粒子状のものや樹脂溶液に分散させた溶液状
のものとして使用できる。商品としては例えば９日立化
成工業株式会社製、ＰＥＣ−８がめる。配合量としては
、めっき膜の析出性と得られる印刷配線板の絶縁抵抗の
点から組成物の固形分中０．０１〜２重量％が好ましい
。エポキシ樹脂９会成ゴム，フエノール樹脂。

化学めっきの触媒となる貴金属化合物および光感知性芳
香族オニウム塩は必要に応じて２種以上を用いることも
できる。

本発明ではさらに、公知の合成ゴムの加硫助剤の酸化亜
酸、酸化マグネシウム、酸化コバルト等が使用でき、ａ
ｉ！工時の流出防止剤として表面積の大きい酸化けい素
、化学粗化時の粗化を容易にする効果のめる炭酸カルシ
ウム、けい酸カルシウム。

ジルコニウムシリケート等の微粉末フィラーを用いるこ
ともできる。その他添加剤１着色剤、熱硬化用触媒等を
用いることもできる。

本発明の接着剤組成物の製法としては、公知の二本ロー
ル、ニーダ等の装置を用いて常法で行うことができる。

無機材料は、これらの装置を用いて合成ゴム等と分散し
、有機材料は、ケトン類。

セロソルブ類等の溶剤に溶解することによシ２本発明の
接着剤組成物の溶液を得ることができる。

接着剤組成物の溶液を積層板上に塗工する方法としては
、ロール印刷法、カーテンコート法、ティップ法、スク
リーン印刷法等、公知の方法が用いられる。この際、塗
布厚は接着剤溶液濃度と塗布方法で調整することができ
るが、乾燥後の接着剤組成物層の皮膜の厚さは、めっき
皮膜のビール強度とエポキシ樹脂の硬化の点から２０〜
７０μｍ厚が好ましい。

本発明の接着剤フィルムの製法は、常法によシ行うこと
ができる。例えば、前述の接着剤組成物の溶液をポリプ
ロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、トリアセテ
ートフィルム、フッ化ビニル系フィルム、シリコン離型
処理ポリエステルフィルム、オレフィン離型処理ポリエ
ステルフィルム、未延伸のポリメチルペンテンフィルム
等の支持体フィルム上にナイフコート法、ロールコート
法等で塗布し、乾燥して行われる。支持体フィルムとし
ては、塗工時の耐熱性、離型性さらに離型剤の非転写性
等の点でオレフィン離型処理ポリエステルフィルムが好
ましい◎ 長尺の接着剤フィルムを製造する場合は、製造の最終段
階で該接着剤フィルムをロール状に巻き取る。この場合
、感圧性粘着テープ等の製造において公知の方法を用い
、露出した接着剤組成物層表面（支持体の反対面）上に
支持体フィルムよりも接着剤層との密着力が小さい保護
フィルムで被覆することが好ましい。保護フィルムて接
着剤組成物層を被覆することによシ、ロール状に巻き取
ったときの接着剤組成物層の該支持体フィルム背面への
転着を防ぐことが可能でメ夛、併せて塵の付着をも防止
することができる。保護フィルムとしては１例えば、ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロ
ンフィルム等力るる。

本発明の接着剤フィルムの接着剤組成物層の厚さは、Ｉ
＃に制限するものではないが、前述どおり２０〜７０μ
ｍが好ましい。

積層板上に９本発明の化学めっき用接着剤組成物の溶液
を塗工し、ついで接着剤組成物を硬化し配線パターン形
成部以外にめっきレジストを被覆し、ついで化学めっき
で配線パターン形成部にめっきを析出して印刷配線板が
製造される。

積層板上に１本発明の化学めっき用接着剤フィルムを、
接着剤組成物層を積層板側にして加熱加圧ラミネートし
、ついで接着剤組成物を硬化し。

配線パターン形成部以外にめっきレジストを被覆し、つ
いで化学めっきで配線パターン形成部にめっきを析出し
て印刷配線板が装造される。

本発明の化学めっき用接着剤フィルムを積層板にラミネ
ートする方法について説明する。

これらの工程は、特開昭５０−１５８７６号公報１％開
昭６３−２７７７７２号公報等に記載される公知の方法
で行われる。接着剤フィルムの積層板、飼えば９紙基板
フェノール樹脂積層板等へのラミネートは容易である。

すなわち、ポリエチレン等の保護フィルムが無い場合は
そのまま、保護フィルムのめる場合は保護フィルムを剥
離して又は剥離しながら接着剤面を積層板側にして、積
層板の両面または反面に加熱加圧ラミネートする。

加熱加圧ラミネートは、印刷配線板製造業者では周知の
常圧下のホットロールラミネータや％開開５２−５２７
０３公報報、特公昭５５−１３３４１号公報等に記載さ
れる減圧下又は真空下のラミネータを用いて行うことが
できる。

接着剤フィルムをラミネートした積層板は９次に必要な
場合ＫＦｉ支持体フィルムを剥離して、またはこれを剥
離せずに接着剤組成物層を硬化する。

接着剤組成物を基板に塗工して得られる接着剤皮膜は、
そのまま硬化する。硬化Ｆｉ、紫外線を照射する工程と
同時または、その後に１００〜１５０℃で加熱すること
により行われる。

次に常法によシ接着剤皮膜を形成した積層板の化学めっ
きする部分以外へのめつきレジストの形成と、接着剤の
化学粗化、めっき核の析出及び活性化を行う。めっきレ
ジストの形成接着剤の粗面化、めっき核の析出及び活性
化とはいずれを先に行ってもよい。

次に無電解めっきで化学めっきする部分に常法により化
学めっき膜を析出させる。

本発明の接着剤層を形成した積層板は１反シ。

ねじれが発生しないため、めっきレジストの印刷やドラ
イフィルムめっきレジストのラミネートが容易となシ、
微細回路が安定して形成できる。

（実施例） 次に実施例によシ本発明を更に詳しく説明するが９本発
明はこれに限定されるものではない。なお１例中の「部
」は、特に断らない限り［Ｉｉ量置部を示す。

実施例１．２および比較例 ナイフコーターを用いて第１表に示したように。

支持体フィルムとしてオレフィン離型処理をしたポリエ
ステルフィルム、今人■製、テトロンフィルムＦＬＯ２
（３８μｍ厚）の離型面に、第１表に示す組成の接着剤
組成物溶液を接着剤層の乾燥膜厚で３０μｍ［なるよう
に塗布し、引き続き乾燥（６０〜１１０℃　５分間）し
た後、採掘フィルム、ポリエチレンフィルム（３０μｍ
厚）でカバーシ、ロール状に巻き取った化学めっき用接
着剤フィルムを得た。次いで、２本の接着剤フィルムの
ロール（幅５００ｍ、長さ１００ｍ）の接着剤組成物層
を積層板中に化学めっき用触媒を含む紙基材エポキシ樹
脂積層板（日立化成工業■製、商品名ＬＥ−１４４，０
，８ｍ厚、５００ａｎＸ５００ｍ）の両表面に、ポリエ
チレンフィルムを剥離しながらホントロールラミネータ
（日立化成工業■製、商品名ＨＬＭ−１５００型）でラ
ミネートしくホ７　）　ＣＩ　−ル温７１５０℃、ホン
トロール圧４ｋｇｆ　／ａｍ”　、ラミネートスピード
１ｍ／分）積層板サイズに接着剤フィルムを切断した。

次に紫外線と赤外線が同時に放射される平行光照射型反
射板を有する８　０　Ｗ　／　Ｃｌ１１の高圧水銀灯２
本を有する紫外線照射機（オーク製作所Ｎ製、商品名Ｈ
ＭＷ−５１４型）を用いｅ　３６５　ｎｍセンサで１．
２Ｊ／−の紫外線を照射した。比較例１については。

この紫外線照射工程を行わなかった。次忙、ポリエステ
ルフィルムを剥離し、１５０℃の雰囲気温度を有する硬
化炉内で３０分間加熱した。

さらに比較例２としては、別の基板について紫外線照射
を行わず１６０℃の雰囲気温度を有する硬化炉内で６０
分間加熱したものを作成した。

次に、この接着剤層の形成された基板の表面に１幅１ａ
ｎＸ長さ１０ｃｍのビール強度測定用パターンと幅２．
５　ａｎ　Ｘ長さＺ５ａｎの２６０℃はんだ耐熱性測定
用パターンを除いて、紫外線硬化型めっきレジストイン
ク（日本曹達Ｈ裂　商品名ＲＩ−５１０）を印刷し、紫
外線を１．５Ｊ／ｉで照射してこのめつきレジストイン
クを硬化した。接着剤層の露出している上記の両パター
ン部を無水りＯム酸６５ｇ／ｌ、浸硫Ｗ１２５０　ｍ！
／　／とからなる化学粗化液で５０℃で７分間粗化し。

水洗稜ｅ　ＣｕＳ　０４　・５　Ｈ＊Ｏ１５０ｆ４　／
　ｌ　＊　エチレンジアミン四酢酸３０９／／、３７チ
ＨＣＨＯ水溶液ｌ０ｄｌｌ、シアン化ナトリウム２５■
／ｊを含みＮａＯＨでｐＨ１２，５に調整した無電解鋼
めっき液に７０℃で１５時間浸漬し、各パターン形成部
に約３０μｍ厚の銅めつき膜を形成した。次に水洗した
後、１５０℃で３０分間乾燥した。

得られた印刷配線板を用いＪＩＳ−Ｃ６４８１法に従い
、パターン形成部の銅めつき膜のビール強度およびはん
だ耐熱性を測定した。結果を第２表にまとめて示し友。

ビール強度は、１ａ１幅のめつき皮膜を引張方向が積層
板に対し９０°で５０．７分の速さでレオメータを用い
て引きはがし、その強度によって示した。

はんだ耐熱性は、２６０℃のフローはんだ浴に印刷配線
板の表面を接触させ、めっき膜のふくれ。

はがれ等が発生するまでの時間で示した。

実施例１．２とも紫外線を利用した１５０℃の低温硬化
が可能になったため、基板の反り、ねじれも１．０　ｍ
以下と少なく印刷等に不具合もなく。

めっき鋼のビール強度、＃′ｉんだ耐熱性などが良好な
印刷配線板が得られた。一方、比較例の１５０℃での硬
化では、エポキシ樹脂の硬化が不充分であシ１反シ、ね
じれは少ないものの、ビール強度。

はんだ耐熱性に問題があつ几。また、１６０℃／６０分
の加熱硬化したものは、ビール強度、ｔｉんだ耐熱性に
は、はぼ問題ないものの反シがひどく。

レイシストインクの印刷前に反シを矯正する必要がめっ
た。

以下余白 （発明の効果） 本発明になる化学めっき用接着剤組成物および化学めっ
き用接着剤フィルムによって、基板の反り、ねじれが少
なく、めっき膜のビール強度およびはんだ耐熱性の高い
印刷配線板が得られる。

代理人　弁理士　若　林　邦−彦一

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. １．エポキシ樹脂，合成ゴム，フエノール樹脂，化学め
   つきの触媒となる貴金属化合物および光感知性芳香族オ
   ニウム塩を含有してなる化学めつき用接着剤組成物。
2. ２．組成物中の固形分としてエポキシ樹脂が１５〜４０
   重量％，合成ゴムが４０〜６０重量，フエノール樹脂が
   ２０〜４０重量％，化学めつきの触媒となる貴金属化合
   物が０．０１〜２重量％および光感知性芳香族オニウム
   塩が０．２〜５重量％である請求項１記載の化学めつき
   用接着剤組成物。
3. ３．請求項１または２記載の化学めつき用接着剤組成物
   層を透明な支持体フイルム上に形成した化学めつき用接
   着剤フイルム。
4. ４．透明な支持体フイルムがオレフイン離型処理をした
   ポリエステルフイルムである請求項３記載の化学めつき
   用接着剤フイルム。
5. ５．積層板上に，請求項１または２記載の化学めつき用
   接着剤組成物の溶液を塗工し，ついで接着剤組成物を硬
   化し配線パターン形成部以外にめつきレジストを被覆し
   ，ついで化学めつきで配線パターン形成部にめつきを析
   出する印刷配線板の製造法。
6. ６．積層板上に，請求項３または４記載の化学めつき用
   接着剤フイルムを，接着剤組成物層を積層板側にして加
   熱加圧ラミネートし，ついで接着剤組成物を硬化し，配
   線パターン形成部以外にめつきレジストを被覆し，つい
   で化学めつきで配線パターン形成部にめつきを析出する
   印刷配線板の製造法。