JPH0418434U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0418434U JPH0418434U JP1990058570U JP5857090U JPH0418434U JP H0418434 U JPH0418434 U JP H0418434U JP 1990058570 U JP1990058570 U JP 1990058570U JP 5857090 U JP5857090 U JP 5857090U JP H0418434 U JPH0418434 U JP H0418434U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing liquid
- discharging
- nozzles
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Weting (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す表面処理装置
の斜視図、第2図は処理液吐出ノズルの断面図、
第3図は2つ割り状に形成した一方のノズルを内
面より見た図で、第2図の−線矢視断面図、
第4図〜第5図はそれぞれ処理液吐出ノズルの配
置例を示す要部拡大図、第6図は第2の考案に係
る実施例装置の概要図、第7図はその実施例装置
の動作説明図、第8図は従来例を示す平面図であ
る。 W……基板、4……吐出口、10……処理液吐
出ノズル、11……処理液、20……コンベア、
b……基板の横幅。
の斜視図、第2図は処理液吐出ノズルの断面図、
第3図は2つ割り状に形成した一方のノズルを内
面より見た図で、第2図の−線矢視断面図、
第4図〜第5図はそれぞれ処理液吐出ノズルの配
置例を示す要部拡大図、第6図は第2の考案に係
る実施例装置の概要図、第7図はその実施例装置
の動作説明図、第8図は従来例を示す平面図であ
る。 W……基板、4……吐出口、10……処理液吐
出ノズル、11……処理液、20……コンベア、
b……基板の横幅。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 基板を水平搬送するコンベアと、基板の表面
に処理液を吐出する処理液吐出ノズルを具備して
成る基板の表面処理装置において、 コンベアの両側端部上方に少なくとも一組以上
の処理液吐出ノズルを基板の横幅以上の間隔をあ
けて配置し、 処理液吐出ノズルの吐出口をスリツト状に開口
して基板の搬送方向と平行をなすように交互に配
置し、 基板の搬送方向と交差する方向へ処理液をカー
テン状に傾斜させて吐出するように構成したこと
を特徴とする基板の表面処理装置。 2 基板を水平搬送するコンベアと、基板の表面
に処理液を吐出する処理液吐出ノズルを具備して
成る基板の表面処理装置において、 コンベアの上方に、基板の搬送方向に基板の長
さ以上の間隔をあけて、処理液吐出ノズルを配置
し、 処理液吐出ノズルの吐出口を基板の横幅以上の
長さにスリツト状に開口し、各処理液吐出ノズル
から吐出する処理液を互いに対向する方向に傾斜
させ、 コンベアの搬送方向を正逆転させ、基板を各処
理液吐出ノズル間を往復動させながら、基板の表
面処理を行うように構成したことを特徴とする基
板の表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990058570U JPH0720914Y2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 基板の表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990058570U JPH0720914Y2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 基板の表面処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418434U true JPH0418434U (ja) | 1992-02-17 |
| JPH0720914Y2 JPH0720914Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31584304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990058570U Expired - Lifetime JPH0720914Y2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 基板の表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720914Y2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196859A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Tokyo Kakoki Kk | 化学処理装置および電着装置 |
| JP2002239485A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-08-27 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 |
| WO2003100842A1 (en) * | 2002-05-23 | 2003-12-04 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | Conveying type substrate treating device |
| JP2008219043A (ja) * | 2001-07-05 | 2008-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
| JP2023138326A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-10-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP1990058570U patent/JPH0720914Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196859A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Tokyo Kakoki Kk | 化学処理装置および電着装置 |
| JP2002239485A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-08-27 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 |
| JP2008219043A (ja) * | 2001-07-05 | 2008-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
| WO2003100842A1 (en) * | 2002-05-23 | 2003-12-04 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | Conveying type substrate treating device |
| JP2023138326A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-10-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0720914Y2 (ja) | 1995-05-15 |
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