JPH04184834A - スイッチ - Google Patents
スイッチInfo
- Publication number
- JPH04184834A JPH04184834A JP2312539A JP31253990A JPH04184834A JP H04184834 A JPH04184834 A JP H04184834A JP 2312539 A JP2312539 A JP 2312539A JP 31253990 A JP31253990 A JP 31253990A JP H04184834 A JPH04184834 A JP H04184834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oscillator
- coil
- semiconductor chip
- detected
- oscillation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、平面形コイルを内蔵したＬＣ発振装置を用い
たスイッチに関する。
たスイッチに関する。
〈従来技術〉
従来のＬＣ発振装置を用いるスイッチは、例えばコルピ
イソツ発振装置やハートレー発振装置などのＬＣ発振装
置に対する磁性体の遠近変位でもってオン・オフ動作す
るよう構成されている。
イソツ発振装置やハートレー発振装置などのＬＣ発振装
置に対する磁性体の遠近変位でもってオン・オフ動作す
るよう構成されている。
ところで、現在の半導体集積技術では、半導体基板に、
抵抗やコンデンサなどの受動素子、ダイオードやトラン
ジスタなどの能動素子などを形成することはできるけれ
ども、コイルについては形成することができない、その
ため、ＬＣ発振装置は、コイルを除く回路要素が形成さ
れた半導体チップをパフケージ化してなる半導体装置と
、外付はコイルとを用い、これらをそれぞれプリント基
板上に実装するとともに、プリント基板上のプリント配
線を介して接続することにより、製作されている。
抵抗やコンデンサなどの受動素子、ダイオードやトラン
ジスタなどの能動素子などを形成することはできるけれ
ども、コイルについては形成することができない、その
ため、ＬＣ発振装置は、コイルを除く回路要素が形成さ
れた半導体チップをパフケージ化してなる半導体装置と
、外付はコイルとを用い、これらをそれぞれプリント基
板上に実装するとともに、プリント基板上のプリント配
線を介して接続することにより、製作されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
このように、従来では、ＬＣ発振装置を半導体チップと
外付はコイルの２つの部品で構成している関係上、部品
点数や組付工数が多くなる他、プリント基板上の占有面
積が大きくなるといった問題があり、小型化、低コスト
化が望めない。
外付はコイルの２つの部品で構成している関係上、部品
点数や組付工数が多くなる他、プリント基板上の占有面
積が大きくなるといった問題があり、小型化、低コスト
化が望めない。
本発明は、このような事情に鑑みて創案されたもので、
コイルを必要とする電気回路の構成を簡略化することを
目的としている。
コイルを必要とする電気回路の構成を簡略化することを
目的としている。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。
な構成をとる。
本発明のスイッチは、磁性体の遠近変位によってオン・
オフ動作する構成であって、前記磁性体の遠近変位を検
出するＬＣ発振装置を有し、かつ、前記ＬＣ発振装置が
、コイルを除く回路要素が形成された半導体チップと、
この半導体チップ上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜
を介して該半導体チップ上に積層され該半導体チップの
内部素子に電気的に接続された平面形コイルと、これら
をパッケージ化する外装部材とで構成されたものである
ことに特徴を有する。
オフ動作する構成であって、前記磁性体の遠近変位を検
出するＬＣ発振装置を有し、かつ、前記ＬＣ発振装置が
、コイルを除く回路要素が形成された半導体チップと、
この半導体チップ上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜
を介して該半導体チップ上に積層され該半導体チップの
内部素子に電気的に接続された平面形コイルと、これら
をパッケージ化する外装部材とで構成されたものである
ことに特徴を有する。
く作用〉
本発明では、ＬＣ発振回路を一個の部品でもってパンケ
ージ化しているから、その取り扱いが簡単になるばかり
か、実装部位の占有面積が小さくなる。
ージ化しているから、その取り扱いが簡単になるばかり
か、実装部位の占有面積が小さくなる。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。第１図ないし第４図に本発明の一実施例を示している
。
。第１図ないし第４図に本発明の一実施例を示している
。
第１図はスイッチの構成を模式的に示す縦断側面回であ
る。ここではリミットスイッチのような接触型スイッチ
を例に挙げており、図中の符号１０は被検出物、２０は
ＬＣ発振装置、３０はプリント基板、４０はケーシング
、５０は可動子を示している。
る。ここではリミットスイッチのような接触型スイッチ
を例に挙げており、図中の符号１０は被検出物、２０は
ＬＣ発振装置、３０はプリント基板、４０はケーシング
、５０は可動子を示している。
ＬＣ発振装１ｚ０はプリント基板３０の上部に実装され
ており、これらがケーシング４０に水平姿勢で収納され
ている。ケーシング４０の一側面にはビン状の可動子５
０が水平方向に変位自在に貫通支持されている。可動子
５０の外端はケーシング４０の外部に突出され、また、
可動子５０の内端に取り付けられたフェライトなどの磁
性体５１が、可動子５０の水平方向変位に伴ってＬＣ発
振装置２０の上面を摺動するように配置されている。
ており、これらがケーシング４０に水平姿勢で収納され
ている。ケーシング４０の一側面にはビン状の可動子５
０が水平方向に変位自在に貫通支持されている。可動子
５０の外端はケーシング４０の外部に突出され、また、
可動子５０の内端に取り付けられたフェライトなどの磁
性体５１が、可動子５０の水平方向変位に伴ってＬＣ発
振装置２０の上面を摺動するように配置されている。
前述のＬＣ発振装置２０は、具体的に、第２図に示すよ
うなコルピイッッ発振回路とされ、第３図及び第４図に
示すように、第２図におけるコイルＬを除く回路要素が
プレーナ技術にて形成された半導体チップ２１と、半導
体チフブ２１の主表面に被着形成された絶縁膜２２と、
絶縁膜２２を介して半導体チップ２１上に積層されかつ
透明フィルムの一面に渦巻きパターンの導電体が印刷形
成されてなる平面形コイル２３と、これらをバフケージ
化する外装部材としてのモールド樹脂２４とから主とし
て構成されている。そして、半導体チンプ２１の裏面電
極（図示省略）はリードフレーム２５のアイランド部２
５ａに接合され、半導体チップ２１の表面の適当な電極
パッド２１Ｃ・・はリードフレーム２５の端子部２５ｂ
・・にボンディングワイヤ２６を介して接続されている
。
うなコルピイッッ発振回路とされ、第３図及び第４図に
示すように、第２図におけるコイルＬを除く回路要素が
プレーナ技術にて形成された半導体チップ２１と、半導
体チフブ２１の主表面に被着形成された絶縁膜２２と、
絶縁膜２２を介して半導体チップ２１上に積層されかつ
透明フィルムの一面に渦巻きパターンの導電体が印刷形
成されてなる平面形コイル２３と、これらをバフケージ
化する外装部材としてのモールド樹脂２４とから主とし
て構成されている。そして、半導体チンプ２１の裏面電
極（図示省略）はリードフレーム２５のアイランド部２
５ａに接合され、半導体チップ２１の表面の適当な電極
パッド２１Ｃ・・はリードフレーム２５の端子部２５ｂ
・・にボンディングワイヤ２６を介して接続されている
。
平面形コイル２３はその両端部２３ａ、２３ｂが半導体
チップ２１の適当な電極パッド２１ａ、２１ｂに電気的
に接続されている。
チップ２１の適当な電極パッド２１ａ、２１ｂに電気的
に接続されている。
このようにＬＣ発振装置２０は半導体チップ２１に平面
形コイル２３を一体化したものをモールド樹脂２４でパ
ンケージ化することによって一個の部品としており、外
付はコイルが不要になっている。
形コイル２３を一体化したものをモールド樹脂２４でパ
ンケージ化することによって一個の部品としており、外
付はコイルが不要になっている。
上述したスイッチの動作を説明する。
本実施例では、ＬＣ発振装置２０の平面形コイル２３の
面に対し、水平に磁性体５１を遠近変位させる形態で、
検出を行うようにしている。
面に対し、水平に磁性体５１を遠近変位させる形態で、
検出を行うようにしている。
すなわち、被検出物１０が可動子５０の外端に接触して
、この可動子５０をケーシング４０の内部に押し込むと
、可動子５０の内端の磁性体５１がＬＣ発振装置２０の
平面形コイル２３の中心側へと移動するため、発振定数
の−っである平面形コイル２３のインダクタンス成分が
増加することになって発振が停止するため、半導体チッ
プ２１の内部にＬＣ発振装置２０の回路要素とともに形
成されである制御回路（図示省略）からは被検出物１０
の検出を意味するオン信号（またはオフ信号）が出力さ
れる。
、この可動子５０をケーシング４０の内部に押し込むと
、可動子５０の内端の磁性体５１がＬＣ発振装置２０の
平面形コイル２３の中心側へと移動するため、発振定数
の−っである平面形コイル２３のインダクタンス成分が
増加することになって発振が停止するため、半導体チッ
プ２１の内部にＬＣ発振装置２０の回路要素とともに形
成されである制御回路（図示省略）からは被検出物１０
の検出を意味するオン信号（またはオフ信号）が出力さ
れる。
なお、被検出物１０が可動子５０に触れない位置にある
ときは、ＬＣ発振装置２０が発振しているために、前記
制御回路からは被検出物１０を検出していないことを意
味するオフ信号（またはオン信号）が出力される。
ときは、ＬＣ発振装置２０が発振しているために、前記
制御回路からは被検出物１０を検出していないことを意
味するオフ信号（またはオン信号）が出力される。
次に、本発明の他の実施例を説明する。第５図はスイッ
チの構成を模式的に示す斜視図である。
チの構成を模式的に示す斜視図である。
ここでは非接触型のスイッチを例に挙げており、図中の
符号１０Ａは磁性体からなる被検出物、２０ＡはＬＣ発
振装置、３０Ａはプリント基板、４０Ａはモールド樹脂
を示している。
符号１０Ａは磁性体からなる被検出物、２０ＡはＬＣ発
振装置、３０Ａはプリント基板、４０Ａはモールド樹脂
を示している。
前述のＬＣ発振装ｆ２０Ａは、半導体チップ２１上に絶
縁膜２２を介して平面形コイル２３を積層したものを、
プリント基板３０Ａとともにモールド樹脂４０Ａでパッ
ケージ化した構成になっている。このモールド樹脂４０
Ａが請求項に記載の外装部材に相当する。そして、半導
体チップ２１の外部電極がボンディングワイヤを介して
プリント基板３０Ａの端子に接続されている。そして、
この実施例においては、プリント基板３０Ａにはサージ
保護や怒度調整のための抵抗チップやコンデンサチップ
が実装されている。
縁膜２２を介して平面形コイル２３を積層したものを、
プリント基板３０Ａとともにモールド樹脂４０Ａでパッ
ケージ化した構成になっている。このモールド樹脂４０
Ａが請求項に記載の外装部材に相当する。そして、半導
体チップ２１の外部電極がボンディングワイヤを介して
プリント基板３０Ａの端子に接続されている。そして、
この実施例においては、プリント基板３０Ａにはサージ
保護や怒度調整のための抵抗チップやコンデンサチップ
が実装されている。
このようなスイッチにおける動作を説明する。
本実施例では、ＬＣ発振装置２０Ａの平面形コイル２３
の面に対し、鉛直方向に磁性体からなる被検出物１０Ａ
を遠近変位させる形態で検出を行うようにしている。
の面に対し、鉛直方向に磁性体からなる被検出物１０Ａ
を遠近変位させる形態で検出を行うようにしている。
すなわち、磁性体からなる被検出物１０Ａが平面形コイ
ル２３の前方の基準位置（任意に設定される位置）を越
えて近づいたとき、発振定数の一つである平面形コイル
２３のインダクタンス成分が増加することになって発振
が停止し、半導体チップ２１の内部に形成しである制御
回路（図示省略）からは被検出物１０Ａの検出を意味す
るオン信号（またはオフ信号）が出力される。
ル２３の前方の基準位置（任意に設定される位置）を越
えて近づいたとき、発振定数の一つである平面形コイル
２３のインダクタンス成分が増加することになって発振
が停止し、半導体チップ２１の内部に形成しである制御
回路（図示省略）からは被検出物１０Ａの検出を意味す
るオン信号（またはオフ信号）が出力される。
また、磁性体からなる被検出物１０Ａが平面形コイル２
３の前方の基準位置にまで到達しないときは、ＬＣ発振
装置２０Ａが発振を継続しているから、前記制御回路か
らは被検出物１０Ａを検出していないことを意味するオ
フ信号（またはオン信号）が出力される。
３の前方の基準位置にまで到達しないときは、ＬＣ発振
装置２０Ａが発振を継続しているから、前記制御回路か
らは被検出物１０Ａを検出していないことを意味するオ
フ信号（またはオン信号）が出力される。
ところで、この非接触型のスイッチは、例えばパチンコ
などの遊戯器におけるパチンコ玉の検出センサ用として
用いられる。
などの遊戯器におけるパチンコ玉の検出センサ用として
用いられる。
〈発明の効果〉
以上のことから、本発明では、ＬＣ発振装置として、外
付はコイルを用いない一個のパンケージ化された部品と
することができるから、従来に比べて部品点数及び組付
工数を削減できるとともに実装基板における占有面積も
小さくできるなど、スイッチの小型化と低コスト化に大
きく貢献できるようになった。
付はコイルを用いない一個のパンケージ化された部品と
することができるから、従来に比べて部品点数及び組付
工数を削減できるとともに実装基板における占有面積も
小さくできるなど、スイッチの小型化と低コスト化に大
きく貢献できるようになった。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例に係り、第１図
はスイッチを示す縦断側面図、第２図はＬＣ発振回路の
具体的な回路例を示す回路図、第３図はＬＣ発振装置の
縦断側面図、第４図はＬＣ発振装置の要部の平面図であ
る。第５図は本発明の他の実施例に係るスイッチの斜視
図である。 １０、ＩＯＡ・・・被検出物、２０．２０Ａ・・・ＬＣ
発振装置、２１・・・半導体チップ、２２・・・絶縁膜
、２３・・・平面形コイル、２４・・・モールド樹脂（
外装部材）、４０Ａ・・・モールド樹脂（外装部材）、
５１・・・磁性体。
はスイッチを示す縦断側面図、第２図はＬＣ発振回路の
具体的な回路例を示す回路図、第３図はＬＣ発振装置の
縦断側面図、第４図はＬＣ発振装置の要部の平面図であ
る。第５図は本発明の他の実施例に係るスイッチの斜視
図である。 １０、ＩＯＡ・・・被検出物、２０．２０Ａ・・・ＬＣ
発振装置、２１・・・半導体チップ、２２・・・絶縁膜
、２３・・・平面形コイル、２４・・・モールド樹脂（
外装部材）、４０Ａ・・・モールド樹脂（外装部材）、
５１・・・磁性体。
Claims (1)
- （１）磁性体の遠近変位によってオン・オフ動作する構
成のスイッチであって、 前記磁性体（５１、１０Ａ）の遠近変位を検出するＬＣ
発振装置（２０、２０Ａ）を有し、かつ、前記ＬＣ発振
装置（２０、２０Ａ）が、コイルを除く回路要素が形成
された半導体チップ（２１）と、この半導体チップ（２
１）上に形成された絶縁膜（２２）と、この絶縁膜（２
２）を介して該半導体チップ（２１）上に積層され該半
導体チップ（２１）の内部素子に電気的に接続された平
面形コイル（２３）と、これらをパッケージ化する外装
部材（２４、４０Ａ）とで構成されたものであることを
特徴とするスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312539A JPH04184834A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312539A JPH04184834A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | スイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04184834A true JPH04184834A (ja) | 1992-07-01 |
Family
ID=18030445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2312539A Pending JPH04184834A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04184834A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7026699B2 (en) * | 2003-05-26 | 2006-04-11 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and method for fabricating the same |
| JP2007081146A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | インダクタ付半導体装置 |
| JP2010056996A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | アンプ一体型、アンプ分離型の近接センサ |
| JP2010245911A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 近接センサ |
| JP2010245912A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 近接センサ |
| CN105990323A (zh) * | 2015-02-06 | 2016-10-05 | 展讯通信（上海）有限公司 | 一种半导体器件及其调整方法 |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP2312539A patent/JPH04184834A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7026699B2 (en) * | 2003-05-26 | 2006-04-11 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and method for fabricating the same |
| US7511351B2 (en) | 2003-05-26 | 2009-03-31 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and method for fabricating the same |
| JP2007081146A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | インダクタ付半導体装置 |
| JP2010056996A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | アンプ一体型、アンプ分離型の近接センサ |
| JP2010245911A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 近接センサ |
| JP2010245912A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 近接センサ |
| CN105990323A (zh) * | 2015-02-06 | 2016-10-05 | 展讯通信（上海）有限公司 | 一种半导体器件及其调整方法 |
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