JPH04186692A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH04186692A JPH04186692A JP31116090A JP31116090A JPH04186692A JP H04186692 A JPH04186692 A JP H04186692A JP 31116090 A JP31116090 A JP 31116090A JP 31116090 A JP31116090 A JP 31116090A JP H04186692 A JPH04186692 A JP H04186692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- assembly
- soldered
- split
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はプリント基板、特にプリント割り基板の構造
に関するものである。
に関するものである。
［従来の技術］
第３図は例えばカメラなど、小さな筐体内に分割して実
装された、プリント基板の配役例を示す斜視図で、図に
おいて（ｌａ＞、 （ｌｂ）、 （ｌｃ）はそれぞれプ
リント基板くプリント割り基板の場合には、それぞれ個
基板） 、（２）は各プリント基板間を接続している可
視性ケーブル、（３）は調整用ボリューム、（４）はプ
リント基板に実装されたＩＣを示す。なお、プリント基
板（１ａ）〜（１ｃ）において、白抜きの面は部品面、
斜線を施した面は半田面をそれぞれ示す。
装された、プリント基板の配役例を示す斜視図で、図に
おいて（ｌａ＞、 （ｌｂ）、 （ｌｃ）はそれぞれプ
リント基板くプリント割り基板の場合には、それぞれ個
基板） 、（２）は各プリント基板間を接続している可
視性ケーブル、（３）は調整用ボリューム、（４）はプ
リント基板に実装されたＩＣを示す。なお、プリント基
板（１ａ）〜（１ｃ）において、白抜きの面は部品面、
斜線を施した面は半田面をそれぞれ示す。
一般的に小さな筐体内に複数のプリント基板、例えばプ
リント基板（ｌａ）〜（１ｃ）を分割して実装する場合
、第３図に示すように、複数のプリント基板を上下方向
に並列にし、一部のプリント基板は直角にするなどして
配設し、高密度な実装が行われる。プリント割り基板の
場合には、製造後に割り線から各基板を分割し実装され
る。
リント基板（ｌａ）〜（１ｃ）を分割して実装する場合
、第３図に示すように、複数のプリント基板を上下方向
に並列にし、一部のプリント基板は直角にするなどして
配設し、高密度な実装が行われる。プリント割り基板の
場合には、製造後に割り線から各基板を分割し実装され
る。
このように実装されるプリント基板の調整は、調整用ボ
リューム（３）を操作して行うが、半田面だけでなく部
品面にも調整用ボリューム（３）がバラバラに設けられ
ているため、全てのプリント基板（１ａ）〜（ＩＣ）を
可撓性ケーブルク２）で接続し、且つ、一部のプリント
基板を反転させるなどして全てのプリント基板（１ａ）
〜（ＩＣ）の調整用ボリューム（３）が設けられた面を
表に出して調整を行っており、プリント割り基板の場合
には、各側基板に分割した後でこの作業が行われる。
リューム（３）を操作して行うが、半田面だけでなく部
品面にも調整用ボリューム（３）がバラバラに設けられ
ているため、全てのプリント基板（１ａ）〜（ＩＣ）を
可撓性ケーブルク２）で接続し、且つ、一部のプリント
基板を反転させるなどして全てのプリント基板（１ａ）
〜（ＩＣ）の調整用ボリューム（３）が設けられた面を
表に出して調整を行っており、プリント割り基板の場合
には、各側基板に分割した後でこの作業が行われる。
［発明が解決しよう・とする課題］
上記のような従来のプリント基板は以上のように、調整
用ボリュームの取り付は位置がバラバラなため、各側基
板それぞれについて調整用ボリュームが設けられた面を
表に出して調整を行っており、調整に手間がかかり、作
業性やメンテナンス性を劣化させているという問題点が
あった。
用ボリュームの取り付は位置がバラバラなため、各側基
板それぞれについて調整用ボリュームが設けられた面を
表に出して調整を行っており、調整に手間がかかり、作
業性やメンテナンス性を劣化させているという問題点が
あった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、調整が容易なプリント基板を得ることを目的としてい
る。
、調整が容易なプリント基板を得ることを目的としてい
る。
［課題を解決するための手段］
この発明に係わるプリント基板は、プリント割り基板を
用い、プリント割り基板の半田面のみに調整用ボリュー
ムを統一して設け、割り線で分割して組立後も、各側基
板の外側面に調整用ボリュームが露比するようにしな。
用い、プリント割り基板の半田面のみに調整用ボリュー
ムを統一して設け、割り線で分割して組立後も、各側基
板の外側面に調整用ボリュームが露比するようにしな。
Ｃ作用コ
この発明のプリント基板においては、プリント割り基板
の半田面のみに調整用ボリュームを統一して設けること
により、組立前の調整は各側基板に分割せずに一面のみ
で行え、組立後の調整も外部から容易に調整用ボリュー
ムを操作して行えるようになる。
の半田面のみに調整用ボリュームを統一して設けること
により、組立前の調整は各側基板に分割せずに一面のみ
で行え、組立後の調整も外部から容易に調整用ボリュー
ムを操作して行えるようになる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図面を用いて説明する。第
１図はこの発明の一実施例を示す平面図で、第１図（Ａ
）に示す斜線を施した面は半田面、第１図（Ｂ）に示す
白抜きの面は部品面を示す。
１図はこの発明の一実施例を示す平面図で、第１図（Ａ
）に示す斜線を施した面は半田面、第１図（Ｂ）に示す
白抜きの面は部品面を示す。
第２図は第１図に示すプリント基板を割り線から分割し
て組み立てた組立例を示す斜視図で、図において（１ａ
）〜（１ｃ〉はそれぞれこの実施例におけるプリント割
り基板の各側基板、り２）は各側基板間を接続する可視
性ケーブル、（３）は調整用ボリューム、（４）は部品
面に実装されている半導体部品としてのｒｃ、（５）
、 （６）はそれぞれ側基板（１ａ）と側基板（１ｂ）
とを一体化して組み立てる組立金具を示す。
て組み立てた組立例を示す斜視図で、図において（１ａ
）〜（１ｃ〉はそれぞれこの実施例におけるプリント割
り基板の各側基板、り２）は各側基板間を接続する可視
性ケーブル、（３）は調整用ボリューム、（４）は部品
面に実装されている半導体部品としてのｒｃ、（５）
、 （６）はそれぞれ側基板（１ａ）と側基板（１ｂ）
とを一体化して組み立てる組立金具を示す。
この実施例におけるプリント割り基板は、始めに第１１
（Ａ）に示す半田面に調整用ボリューム（３）を統一
して実装し、次に側基板（１ａ）の部品面と側基板（１
ｂ）の部品面、および側基板（１ｂ〉の半田面と側基板
（ｌｃ）の半田面とを可視性ケーブル（２）で接続し、
Ｉ Ｃ（４）やその他の電子部品を半田面および部品面
に実装して、全ての部品の実装や半田付けが終了した後
、半田面側に統一して設けられた調整用ボリューム（３
）を操作して組立前の調整を行う。
（Ａ）に示す半田面に調整用ボリューム（３）を統一
して実装し、次に側基板（１ａ）の部品面と側基板（１
ｂ）の部品面、および側基板（１ｂ〉の半田面と側基板
（ｌｃ）の半田面とを可視性ケーブル（２）で接続し、
Ｉ Ｃ（４）やその他の電子部品を半田面および部品面
に実装して、全ての部品の実装や半田付けが終了した後
、半田面側に統一して設けられた調整用ボリューム（３
）を操作して組立前の調整を行う。
そして、組立前の調整が終了した時点で、割り線を用い
て各側基板＜ｌａ）〜（ＩＣ）に分割し、第２図に示す
ように組立金具（５） 、 （６）を用いて、側基板（
１ａ）の部品面と側基板（ＩＣ）の部品面どうしが対向
するように組み立てる。
て各側基板＜ｌａ）〜（ＩＣ）に分割し、第２図に示す
ように組立金具（５） 、 （６）を用いて、側基板（
１ａ）の部品面と側基板（ＩＣ）の部品面どうしが対向
するように組み立てる。
この実施例のプリント割り基板は以上のような構造とす
ることにより、組立前の調整は半田面一面に統一して実
装された調整用ボリューム（３）を操作することにより
、組立後の調整は調整用ボリューム（３）が取り付けら
れた半田面が外部面となることにより、組立前も組立後
も容易に調整するもとができ、作業性やメンテナンス性
の向上がはかれる。
ることにより、組立前の調整は半田面一面に統一して実
装された調整用ボリューム（３）を操作することにより
、組立後の調整は調整用ボリューム（３）が取り付けら
れた半田面が外部面となることにより、組立前も組立後
も容易に調整するもとができ、作業性やメンテナンス性
の向上がはかれる。
［発明の効果コ
この発明は以上説明したように、組立前のみでなく組立
後も調整の容易なプリント基板を得ることができ、作業
性やメンテナンス性の向上がはかれるなどの効果がある
。
後も調整の容易なプリント基板を得ることができ、作業
性やメンテナンス性の向上がはかれるなどの効果がある
。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図は第
１図に示すプリント基板を分割して組み立てた組立例を
示す斜視図、第３図は従来のプリント基板の配設例を示
す斜視図である。 図において、（１ａ）〜（ＩＣ）はそれぞれ側基板、（
２）はケーブル、（３）は調整用ボリューム、（４）は
ＩＣ１（５） 、 （６）はそれぞれ組立金具を示す。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
１図に示すプリント基板を分割して組み立てた組立例を
示す斜視図、第３図は従来のプリント基板の配設例を示
す斜視図である。 図において、（１ａ）〜（ＩＣ）はそれぞれ側基板、（
２）はケーブル、（３）は調整用ボリューム、（４）は
ＩＣ１（５） 、 （６）はそれぞれ組立金具を示す。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の基板上に各種電子部品と調整用ボリュームとがそ
れぞれ実装され、筐体内に分割して配設されるプリント
基板において、 プリント割り基板を用い、このプリント割り基板の片面
のみに調整用ボリュームを統一させて実装する手段、 割り線で各個基板に分割し筐体内に各個基板を分割して
配設した後も各個基板の外側面に調整用ボリュームが露
出するよう各個基板を組み立てる手段、 を備えたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31116090A JPH04186692A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31116090A JPH04186692A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186692A true JPH04186692A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18013821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31116090A Pending JPH04186692A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186692A (ja) |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP31116090A patent/JPH04186692A/ja active Pending
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