JPH04187712A - 高周波通電誘導焼入装置および高周波通電誘導焼入方法 - Google Patents
高周波通電誘導焼入装置および高周波通電誘導焼入方法Info
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- JPH04187712A JPH04187712A JP31636790A JP31636790A JPH04187712A JP H04187712 A JPH04187712 A JP H04187712A JP 31636790 A JP31636790 A JP 31636790A JP 31636790 A JP31636790 A JP 31636790A JP H04187712 A JPH04187712 A JP H04187712A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はワークの凹所表面を加熱するための高周波通電
誘導焼入装置および方法に関する。
誘導焼入装置および方法に関する。
〈従来の技術〉
以下図面を参照して従来の技術を説明する。
第5図は、ワークの凹所表面を焼入するための従来の高
周波焼入装置の第1例の説明図、第6図は凹所表面を加
熱するための従来の高周波加熱装置の第2例の説明図で
ある。
周波焼入装置の第1例の説明図、第6図は凹所表面を加
熱するための従来の高周波加熱装置の第2例の説明図で
ある。
第5図に示すように、幅tの直方体形状のワーク1の一
つの表面1aにはほぼ鞍形の凹所2が形成されている。
つの表面1aにはほぼ鞍形の凹所2が形成されている。
凹所2は、底面2aおよびこの底面2aの両側にある対
向した側面2b、2cから成っている。
向した側面2b、2cから成っている。
そして、これら底面2aおよび側面2b、 2cを加熱
するために、高周波加熱コイル3が用いられる。
するために、高周波加熱コイル3が用いられる。
高周波加熱コイル3を矢印Pの方向に移動して高周波加
熱コイル3の下部をワーク1の凹所2に接近配設し、高
周波加熱コイル3に高周波電流を所定時間通電後、図示
しないジャケットから冷却液を凹所2の底面2aと側面
2b、2cに噴射して凹所2の表面を焼入する。
熱コイル3の下部をワーク1の凹所2に接近配設し、高
周波加熱コイル3に高周波電流を所定時間通電後、図示
しないジャケットから冷却液を凹所2の底面2aと側面
2b、2cに噴射して凹所2の表面を焼入する。
また、第6図に示すように、ワーク5には、その端部に
階段状に凹所6および7が形成されている。そして、凹
所6の底面6aと、側面6bとを加熱するために、高周
波加熱コイル8が用いられる。
階段状に凹所6および7が形成されている。そして、凹
所6の底面6aと、側面6bとを加熱するために、高周
波加熱コイル8が用いられる。
高周波加熱コイル8を矢印Qの方向に移動して高周波加
熱コイル8の下部を凹所6の底面6aと側面6bに接近
配設し、高周波加熱コイル8に高周波電流を所定時間通
電後、図示しないジャケットから冷却液を凹所6の底面
6aと側面6bに噴射して段差6の表面を焼入する。
熱コイル8の下部を凹所6の底面6aと側面6bに接近
配設し、高周波加熱コイル8に高周波電流を所定時間通
電後、図示しないジャケットから冷却液を凹所6の底面
6aと側面6bに噴射して段差6の表面を焼入する。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上記の高周波加熱コイル3.8でそれぞ
れ凹所2の表面、凹所6の表面を加熱する場合には以下
に述べる問題がある。
れ凹所2の表面、凹所6の表面を加熱する場合には以下
に述べる問題がある。
即ち、例えば従来の第1例において、高周波加熱コイル
3によって凹所2の底面2aが加熱された場合、第4図
(b)に示すように、底面2aの内、ワーク1の幅tの
方向の両端近辺の部分2d、2eが主に加熱される。そ
して、ワーク1の幅寸法tがある程度以上であると、部
分2d、2eの熱がワーク1の幅方向の中央部分2fに
到達しにくいので、この中央部分2fが十分に加熱され
ず、従って、中央部分2fには所定の硬化層が形成され
ない。同様に、凹所2の側面2b、2Cの中央部分にも
所定の硬化層が形成されないことになる。
3によって凹所2の底面2aが加熱された場合、第4図
(b)に示すように、底面2aの内、ワーク1の幅tの
方向の両端近辺の部分2d、2eが主に加熱される。そ
して、ワーク1の幅寸法tがある程度以上であると、部
分2d、2eの熱がワーク1の幅方向の中央部分2fに
到達しにくいので、この中央部分2fが十分に加熱され
ず、従って、中央部分2fには所定の硬化層が形成され
ない。同様に、凹所2の側面2b、2Cの中央部分にも
所定の硬化層が形成されないことになる。
このような問題は、第2の従来例で説明した凹所6の表
面の加熱においても同様に発生する。
面の加熱においても同様に発生する。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであって、ワ
ークの凹所表面を均一に加熱することができる高周波通
電誘導焼入装置と方法を提供することを目的としている
。
ークの凹所表面を均一に加熱することができる高周波通
電誘導焼入装置と方法を提供することを目的としている
。
く課題を解決するための手段〉
上記問題を解決するために、本発明の高周波通電誘導焼
入装置は、ワークの凹所表面を焼入する高周波通電誘導
焼入装置において、一端が第1接触子を介して凹所の一
端近辺のワークの表面に接続され、他端が高周波電源の
一端に接続された第1導体と、一端が高周波電源の他端
に接続されていると共に絶縁物を介して前記第1導体に
結合され、他端が第2接触子を介して凹所の他端近辺の
ワークの表面に接続された第2導体とを備え、且つ、第
2導体の幅は凹所の幅とほぼ等しく、また、第2導体の
形状は凹所の形状に対応するように突出形成されている
。
入装置は、ワークの凹所表面を焼入する高周波通電誘導
焼入装置において、一端が第1接触子を介して凹所の一
端近辺のワークの表面に接続され、他端が高周波電源の
一端に接続された第1導体と、一端が高周波電源の他端
に接続されていると共に絶縁物を介して前記第1導体に
結合され、他端が第2接触子を介して凹所の他端近辺の
ワークの表面に接続された第2導体とを備え、且つ、第
2導体の幅は凹所の幅とほぼ等しく、また、第2導体の
形状は凹所の形状に対応するように突出形成されている
。
また、上記問題を解決するために、本発明の高周波通電
誘導焼入方法は、ワークの凹所表面を焼入する高周波通
電誘導焼入方法において、第1導体の一端に設けた第1
接触子を凹所の一端近辺のワークの表面に当接させ、且
つ、両端間の導体が凹所の幅と形状に対応するように突
出形成されと共に一端が絶縁物を介して第1導体に結合
された第2導体の他端に設けた第2接触子を凹所の他端
近辺のワークの表面に当接させた後、第1導体の他端と
第2導体の一端間に高周波電源を接続して高周波電流を
第1接触子と第2接触子間の凹所表面および第2導体に
通電し、凹所表面に流れる通電電流と第2導体に流れる
高周波電流によって凹所表面に誘起された誘導電流とに
よって凹所表面を加熱する。
誘導焼入方法は、ワークの凹所表面を焼入する高周波通
電誘導焼入方法において、第1導体の一端に設けた第1
接触子を凹所の一端近辺のワークの表面に当接させ、且
つ、両端間の導体が凹所の幅と形状に対応するように突
出形成されと共に一端が絶縁物を介して第1導体に結合
された第2導体の他端に設けた第2接触子を凹所の他端
近辺のワークの表面に当接させた後、第1導体の他端と
第2導体の一端間に高周波電源を接続して高周波電流を
第1接触子と第2接触子間の凹所表面および第2導体に
通電し、凹所表面に流れる通電電流と第2導体に流れる
高周波電流によって凹所表面に誘起された誘導電流とに
よって凹所表面を加熱する。
〈作用〉
第1接触子と第2接触子間の凹所表面には、高周波電源
から供給された高周波通電電流と、第2導体に流れる高
周波電流によって誘起された誘導電流とが、凹所表面の
何れの部分においても均一に流れる。
から供給された高周波通電電流と、第2導体に流れる高
周波電流によって誘起された誘導電流とが、凹所表面の
何れの部分においても均一に流れる。
従って、凹所表面にはいずれの部分においても、均一な
硬化層が形成される。
硬化層が形成される。
〈実施例〉
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
1図〜第3図は本発明の第1の実施例の高周波通電誘導
焼入装置を説明するための図面であって、第1図は斜視
図、第2図は第1図のA−A線矢視断面図、第3図は第
1図のB−B線矢視断面図である。第4図は本発明の第
2の実施例の高周波通電誘導焼入装置の第3図に相当す
る図面である。なお、従来の技術で説明したものと同等
のものには同一の符号を付して説明する。
1図〜第3図は本発明の第1の実施例の高周波通電誘導
焼入装置を説明するための図面であって、第1図は斜視
図、第2図は第1図のA−A線矢視断面図、第3図は第
1図のB−B線矢視断面図である。第4図は本発明の第
2の実施例の高周波通電誘導焼入装置の第3図に相当す
る図面である。なお、従来の技術で説明したものと同等
のものには同一の符号を付して説明する。
まず、第1の実施例について説明する。
この実施例では、ワークとして、第5図で説明したワー
ク1を採り上げ、その焼入部分も第5図で説明したのと
同様にほぼ鞍形の凹所2の表面とする。即ち、ワーク1
は幅tの直方体形状であって、ワーク1の一つの表面1
aに形成されたほぼ鞍形の凹所2の底面2aおよび側面
2b、2Cの表面を焼入する。
ク1を採り上げ、その焼入部分も第5図で説明したのと
同様にほぼ鞍形の凹所2の表面とする。即ち、ワーク1
は幅tの直方体形状であって、ワーク1の一つの表面1
aに形成されたほぼ鞍形の凹所2の底面2aおよび側面
2b、2Cの表面を焼入する。
第1図および第2図に示すように、本実施例の高周波通
電誘導焼入装置は、第1導体10および第2導体20を
備えている。第1導体10は、一端が第1接触子11を
介して凹所2の一端近辺のワーク1の表面1aに接続さ
れ、他端が高周波電源100の一端に接続されている。
電誘導焼入装置は、第1導体10および第2導体20を
備えている。第1導体10は、一端が第1接触子11を
介して凹所2の一端近辺のワーク1の表面1aに接続さ
れ、他端が高周波電源100の一端に接続されている。
第2導体20は、はぼコ字状に曲折された形状を呈して
おり、両端間が凹所2の底面2aおよび側面2b、2C
の形状に対応するように突出形成され、一端が高周波電
源100の他端に接続されていると共に板状の絶縁物3
0を介して第1導体10に結合され、他端が第2接触子
24を介して凹所2の他端近辺のワーク1の表面1aに
接続されている。
おり、両端間が凹所2の底面2aおよび側面2b、2C
の形状に対応するように突出形成され、一端が高周波電
源100の他端に接続されていると共に板状の絶縁物3
0を介して第1導体10に結合され、他端が第2接触子
24を介して凹所2の他端近辺のワーク1の表面1aに
接続されている。
また、第2導体20は、凹所2の底面2a、側面2b、
2cにそれぞれ対向するように配設され、一体形成され
た導体21.22.23を備えている。そして、第1導
体10、第2導体20の導体21.22.23の幅はい
ずれも凹所2の幅tとほぼ同寸法としである。また、導
体21.22.23の寸法は、高周波通電誘導焼入装置
をワークlの凹所2に対して設置したとき、導体21.
22.23とそれぞれ凹所2の底面2a、側面2b、2
cとの間隔が所定の距離となるように設定されている。
2cにそれぞれ対向するように配設され、一体形成され
た導体21.22.23を備えている。そして、第1導
体10、第2導体20の導体21.22.23の幅はい
ずれも凹所2の幅tとほぼ同寸法としである。また、導
体21.22.23の寸法は、高周波通電誘導焼入装置
をワークlの凹所2に対して設置したとき、導体21.
22.23とそれぞれ凹所2の底面2a、側面2b、2
cとの間隔が所定の距離となるように設定されている。
第2図および第3図に示すように、第1導体10および
第2導体20は、それぞれ、中空部分12および25を
有し、これら中空部分12.25は第1導体10および
第2導体20の冷却液の通路となっている。
第2導体20は、それぞれ、中空部分12および25を
有し、これら中空部分12.25は第1導体10および
第2導体20の冷却液の通路となっている。
そして、第2導体20の導体21.22.23のそれぞ
れ凹所2の底面2a、側面2b、2Cに対向した面には
、中空部分25に導通する複数の冷却液噴射孔26が開
設されている。第1導体10には、その中空部分12に
通じるように図示しない冷却液供給管と冷却液排出管が
接続されており、第2導体20には、その中空部分25
に冷却液を供給するための図示しない冷却液供給管が接
続されている。
れ凹所2の底面2a、側面2b、2Cに対向した面には
、中空部分25に導通する複数の冷却液噴射孔26が開
設されている。第1導体10には、その中空部分12に
通じるように図示しない冷却液供給管と冷却液排出管が
接続されており、第2導体20には、その中空部分25
に冷却液を供給するための図示しない冷却液供給管が接
続されている。
次に、本実施例の高周波通電誘導焼入装置を用いてワー
ク1の凹所2の表面を焼入する方法を説明する。
ク1の凹所2の表面を焼入する方法を説明する。
上記した高周波通電誘導焼入装置の第1導体10の第1
接触子10を凹所2の一端近辺のワーク1の表面1aに
接触させて第1導体10を表面1aに接続する。同時に
、第2導体20の第2接触子20を凹所2の他端近辺の
ワーク1の表面1aに接触させて第2導体20を表面1
aに接続する。
接触子10を凹所2の一端近辺のワーク1の表面1aに
接触させて第1導体10を表面1aに接続する。同時に
、第2導体20の第2接触子20を凹所2の他端近辺の
ワーク1の表面1aに接触させて第2導体20を表面1
aに接続する。
次いで、高周波電源100から高周波電流を所定時間高
周波通電誘導焼入装置に通電する。高周波電流は、高周
波電源100から第1導体10、第1接触子10、凹所
2の側面2b、底面2a、側面2C1第2接触子20、
第2導体20の導体23.21および22を通過して高
周波電源100に戻る。
周波通電誘導焼入装置に通電する。高周波電流は、高周
波電源100から第1導体10、第1接触子10、凹所
2の側面2b、底面2a、側面2C1第2接触子20、
第2導体20の導体23.21および22を通過して高
周波電源100に戻る。
この際、凹所2の底面2a、側面2b、2cは、これら
の面とその近辺を通過する高周波通電電流によって加熱
されるのみならず、底面2a、側面2b、2cはそれぞ
れ第2導体20の導体21.22.23を流れる高周波
電流によって誘起された誘導電流によっても加熱される
。そして、前記のように、第1導体10、第2導体20
の導体21.22.23の幅はいずれも、凹所2の幅t
とほぼ同寸法としであるので、凹所2の底面2a、側面
2b、2cに流れる通電電流および誘導電流ともに、凹
所2の幅方向において一様であるから、凹所2の表面は
どの部分でも均一に加熱される。
の面とその近辺を通過する高周波通電電流によって加熱
されるのみならず、底面2a、側面2b、2cはそれぞ
れ第2導体20の導体21.22.23を流れる高周波
電流によって誘起された誘導電流によっても加熱される
。そして、前記のように、第1導体10、第2導体20
の導体21.22.23の幅はいずれも、凹所2の幅t
とほぼ同寸法としであるので、凹所2の底面2a、側面
2b、2cに流れる通電電流および誘導電流ともに、凹
所2の幅方向において一様であるから、凹所2の表面は
どの部分でも均一に加熱される。
凹所2の底面2a、側面2b、2cの加熱終了後、第2
導体20の中空部分25内に供給された冷却液は、第2
導体20を冷却して後、導体21.22.23の冷却液
噴射孔26から噴出されて凹所2の底面2a、側面2b
、2cを冷却し焼入する。凹所2の底面2a、側面2b
、2cの各面の加熱が均一に行われたので、これらの面
に形成される硬化層も均一となる。
導体20の中空部分25内に供給された冷却液は、第2
導体20を冷却して後、導体21.22.23の冷却液
噴射孔26から噴出されて凹所2の底面2a、側面2b
、2cを冷却し焼入する。凹所2の底面2a、側面2b
、2cの各面の加熱が均一に行われたので、これらの面
に形成される硬化層も均一となる。
第2の実施例は、第4図に示すように、第6図に示した
ワーク5の階段状の凹所6の表面を焼入する高周波通電
誘導焼入装置である。
ワーク5の階段状の凹所6の表面を焼入する高周波通電
誘導焼入装置である。
この実施例の高周波通電誘導焼入装置は、第1の高周波
通電誘導焼入装置と類似の構造であって、中空部分12
aを有する第1導体10a、中空部分25aを有する第
2導体20a、第1導体10aと第2導体20aを絶縁
する絶縁物30a、−面が第1導体10aに接続され他
面がワーク5の先端面5aに接続される第1接触子11
aおよび一面が第2導体20aの高周波電源100と反
対側の端部に接続され他面が凹所6の上方の凹所7の底
面7aに接続される第2接触子24aを備えている。
通電誘導焼入装置と類似の構造であって、中空部分12
aを有する第1導体10a、中空部分25aを有する第
2導体20a、第1導体10aと第2導体20aを絶縁
する絶縁物30a、−面が第1導体10aに接続され他
面がワーク5の先端面5aに接続される第1接触子11
aおよび一面が第2導体20aの高周波電源100と反
対側の端部に接続され他面が凹所6の上方の凹所7の底
面7aに接続される第2接触子24aを備えている。
そして、第2導体20aはほぼ鉤状に曲折された形状を
呈しており、凹所6の底面6aおよび側面6bの形状に
それぞれ対応し一体形成された導体21aおよび23a
を備えている。なお、第2導体20aには冷却液噴射孔
26aが設けられている。
呈しており、凹所6の底面6aおよび側面6bの形状に
それぞれ対応し一体形成された導体21aおよび23a
を備えている。なお、第2導体20aには冷却液噴射孔
26aが設けられている。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明の高周波通電誘導焼入装置
および方法は、ワークの凹所表面を焼入する高周波通電
誘導焼入方法において、第1導体の一端に設けた第1接
触子を凹所の一端近辺のワークの表面に当接させ、且つ
、両端間の導体が凹所の幅と形状に対応するように突出
形成されと共に一端が絶縁物を介して第1導体に結合さ
れた第2導体の他端に設けた第2接触子を凹所の他端近
辺のワークの表面に当接させた後、第1導体の他端と第
2導体の一端間に高周波電源を接続して高周波電流を第
1接触子と第2接触子間の凹所表面および第2導体に通
電し、凹所表面に流れる通電電流と第2導体に流れる高
周波電流によつて凹所表面に誘起された誘導電流とによ
って凹所表面を加熱している。
および方法は、ワークの凹所表面を焼入する高周波通電
誘導焼入方法において、第1導体の一端に設けた第1接
触子を凹所の一端近辺のワークの表面に当接させ、且つ
、両端間の導体が凹所の幅と形状に対応するように突出
形成されと共に一端が絶縁物を介して第1導体に結合さ
れた第2導体の他端に設けた第2接触子を凹所の他端近
辺のワークの表面に当接させた後、第1導体の他端と第
2導体の一端間に高周波電源を接続して高周波電流を第
1接触子と第2接触子間の凹所表面および第2導体に通
電し、凹所表面に流れる通電電流と第2導体に流れる高
周波電流によつて凹所表面に誘起された誘導電流とによ
って凹所表面を加熱している。
従って、本発明の高周波通電誘導焼入装置および方法に
よってワークの凹所表面を焼入した場合には、凹所表面
の各部分が均一に加熱されて均一な硬化層が形成される
。
よってワークの凹所表面を焼入した場合には、凹所表面
の各部分が均一に加熱されて均一な硬化層が形成される
。
第1図〜第3図は本発明の第1の実施例の高周波通電誘
導焼入装置を説明するための図面であって、第1図は斜
視図、第2図は第1図のA−A線矢視断面図、第3図は
第1図のB−B線矢視断面図である。第4図は本発明の
第2の実施例の高周波通電誘導焼入装置の第2図に相当
する図面である。第5図は、凹所の表面を燐入するため
の従来の高周波焼入装置の第1例の説明図、第6図は、
凹所の表面を加熱するだめの従来の高周波焼入装置の第
2例の説明図である。 1.5 ・・・ワーク、1a・・・表面、2.6 ・・
・凹所、2a、6a−底面、2b、2C16cm・−側
面、10.10a・・・第1導体、11.11a・・・
第1接触子、20.20a ・・・第2導体、24.2
4a・・・第2接触子、30.30a ・・・絶縁物
。 特許出願人 冨士電子工業株式会社 代理人 弁理士 大 西 孝 治 第6図
導焼入装置を説明するための図面であって、第1図は斜
視図、第2図は第1図のA−A線矢視断面図、第3図は
第1図のB−B線矢視断面図である。第4図は本発明の
第2の実施例の高周波通電誘導焼入装置の第2図に相当
する図面である。第5図は、凹所の表面を燐入するため
の従来の高周波焼入装置の第1例の説明図、第6図は、
凹所の表面を加熱するだめの従来の高周波焼入装置の第
2例の説明図である。 1.5 ・・・ワーク、1a・・・表面、2.6 ・・
・凹所、2a、6a−底面、2b、2C16cm・−側
面、10.10a・・・第1導体、11.11a・・・
第1接触子、20.20a ・・・第2導体、24.2
4a・・・第2接触子、30.30a ・・・絶縁物
。 特許出願人 冨士電子工業株式会社 代理人 弁理士 大 西 孝 治 第6図
Claims (2)
- (1)ワークの凹所表面を焼入する高周波通電誘導焼入
装置において、 一端が第1接触子を介して凹所の一端近辺のワークの表
面に接続され、他端が高周波電源の一端に接続された第
1導体と、 一端が高周波電源の他端に接続されていると共に絶縁物
を介して前記第1導体に結合され、他端が第2接触子を
介して凹所の他端近辺のワークの表面に接続された第2
導体とを備え、且つ、 第2導体の幅は凹所の幅とほぼ等しく、また、第2導体
の形状は凹所の形状に対応するように突出形成されてい
ることを特徴とする高周波通電誘導焼入装置。 - (2)ワークの凹所表面を焼入する高周波通電誘導焼入
方法において、 第1導体の一端に設けた第1接触子を凹所の一端近辺の
ワークの表面に当接させ、且つ、 両端間の導体が凹所の幅と形状に対応するように突出形
成されと共に一端が絶縁物を介して第1導体に結合され
た第2導体の他端に設けた第2接触子を凹所の他端近辺
のワークの表面に当接させた後、 第1導体の他端と第2導体の一端間に高周波電源を接続
して高周波電流を第1接触子と第2接触子間の凹所表面
および第2導体に通電し、凹所表面に流れる通電電流と
第2導体に流れる高周波電流によって凹所表面に誘起さ
れた誘導電流とによって凹所表面を加熱することを特徴
とする高周波通電誘導焼入方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31636790A JPH04187712A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 高周波通電誘導焼入装置および高周波通電誘導焼入方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31636790A JPH04187712A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 高周波通電誘導焼入装置および高周波通電誘導焼入方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04187712A true JPH04187712A (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=18076310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31636790A Pending JPH04187712A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 高周波通電誘導焼入装置および高周波通電誘導焼入方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04187712A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02254116A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-12 | Fuji Denshi Kogyo Kk | 高周波通電誘導焼入装置及び高周波通電誘導焼入方法 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP31636790A patent/JPH04187712A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02254116A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-12 | Fuji Denshi Kogyo Kk | 高周波通電誘導焼入装置及び高周波通電誘導焼入方法 |
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