JPH0418788A - 成形配線基板の製造方法 - Google Patents
成形配線基板の製造方法Info
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- JPH0418788A JPH0418788A JP12249090A JP12249090A JPH0418788A JP H0418788 A JPH0418788 A JP H0418788A JP 12249090 A JP12249090 A JP 12249090A JP 12249090 A JP12249090 A JP 12249090A JP H0418788 A JPH0418788 A JP H0418788A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
成形配線基板の製造方法に関し、
耐熱性と絶縁性を備えた成形配線基板を得ることを目的
とし、 予め配線パターンを形成した転写フィルムを金型に挿入
して位置決めをした後、合成樹脂の射出成形を行い、前
記配線パターンが転写されているプラスチック成形品を
得る配線基板の製法において、転写フィルムが、キャリ
アフィルム／離型層／導体パターン／耐熱性絶縁フィル
ム／接着剤／接着層と層構成されてなることを特徴とし
て成形配線基板の製造方法を構成する。
とし、 予め配線パターンを形成した転写フィルムを金型に挿入
して位置決めをした後、合成樹脂の射出成形を行い、前
記配線パターンが転写されているプラスチック成形品を
得る配線基板の製法において、転写フィルムが、キャリ
アフィルム／離型層／導体パターン／耐熱性絶縁フィル
ム／接着剤／接着層と層構成されてなることを特徴とし
て成形配線基板の製造方法を構成する。
本発明は耐熱性と絶縁性とを改良した成形配線基板の製
造り法に関する１つ プリント配線基板は銅（Ｃｕ）張りプラスナック基板に
写真蝕刻技褐（フォトリソクラフィ）を適用してＣＬＩ
よりなる微細な電子回路を形成した基板である。
造り法に関する１つ プリント配線基板は銅（Ｃｕ）張りプラスナック基板に
写真蝕刻技褐（フォトリソクラフィ）を適用してＣＬＩ
よりなる微細な電子回路を形成した基板である。
ずなわぢ、１１１層構成のものについて言えは、厚さが
１．２ＩＩ＋ｍｆＩｊ度のノーｒノール樹脂やエポヤシ
樹脂などのプラスデック薄板の上に、厚さが１０μｍ程
度ＯＣｕ箔を接着してＣｕ張り積層板を（’ｒす、この
上に感光・１ソ１のフィルムを張ったものを準（ｉｉｉ
ｉ Ｌ、紫外線の選択露光を行った後に現像して不要の
Ｃｕ′７ｉを露出させた後にウエットエッチンクを行い
、この部分を溶解除去することによりＣｕ箔よりなる配
線パターンを形成したものである。
１．２ＩＩ＋ｍｆＩｊ度のノーｒノール樹脂やエポヤシ
樹脂などのプラスデック薄板の上に、厚さが１０μｍ程
度ＯＣｕ箔を接着してＣｕ張り積層板を（’ｒす、この
上に感光・１ソ１のフィルムを張ったものを準（ｉｉｉ
ｉ Ｌ、紫外線の選択露光を行った後に現像して不要の
Ｃｕ′７ｉを露出させた後にウエットエッチンクを行い
、この部分を溶解除去することによりＣｕ箔よりなる配
線パターンを形成したものである。
こ＼て、プリント配線基板には中層構造の基板とブリブ
レクと云う樹脂層を介して積層した多層構造の基板とが
あるが、か＼るプリント配線基板は従来より総ての電子
機器に使用されている。
レクと云う樹脂層を介して積層した多層構造の基板とが
あるが、か＼るプリント配線基板は従来より総ての電子
機器に使用されている。
然し、形状が平板であるために、装置搭載に当たっては
、必要位置の穴開け、而取り或いは打ち抜きなとの後加
二［−か心安てあった、一方、製造時に穴、リフ、スナ
ップ差し７込みなど必要な部４Ａを一体成形することか
できる成形配線基板（Ｍｏｌｄｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ
Ｂｏａｒｄ略称ＭＣＢ＞が知られていたか、最近、この
基板は後加工を必要としないことから〆１ｇ ［：Ｉさ
れるようになった。９〔従来の技ｉホ」〕 成形配線基板には以下に示すような各種の製造方法が知
られている９、 １、モールド成形品に導電ベーストを直接に印刷するか
、またはスタンピンクして作る方法。
、必要位置の穴開け、而取り或いは打ち抜きなとの後加
二［−か心安てあった、一方、製造時に穴、リフ、スナ
ップ差し７込みなど必要な部４Ａを一体成形することか
できる成形配線基板（Ｍｏｌｄｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ
Ｂｏａｒｄ略称ＭＣＢ＞が知られていたか、最近、この
基板は後加工を必要としないことから〆１ｇ ［：Ｉさ
れるようになった。９〔従来の技ｉホ」〕 成形配線基板には以下に示すような各種の製造方法が知
られている９、 １、モールド成形品に導電ベーストを直接に印刷するか
、またはスタンピンクして作る方法。
２、金型の内面に配線パターンをメツキしておき、射出
成形して作る方法、、 ３、’：Ｉ＝Ｊ出成形した成形品の表面にメツキしてか
ら不要部分をエツチングして作る方法。
成形して作る方法、、 ３、’：Ｉ＝Ｊ出成形した成形品の表面にメツキしてか
ら不要部分をエツチングして作る方法。
・１．配線パターン部のみ触媒を混せた樹脂を用いて１
回に分けて成形し、成形後に無電解メツキしで作る方法
。
回に分けて成形し、成形後に無電解メツキしで作る方法
。
５ 触媒を混ぜた樹脂を用いて成形した後、紫外線を選
択照射して配線パターン以外の触媒を除き、無電解メツ
キを行って作る方法。
択照射して配線パターン以外の触媒を除き、無電解メツ
キを行って作る方法。
６、導体ペーストを印刷してパターン形成しである転写
紙をモールド成形品にプレスし転写して作る方法３． ７、配線パターンを印刷しであるキャリアフィル１３を
金型内に挿入して位置決めし、射出成形時にパターンを
転写して作る方法１、 なとがある。
紙をモールド成形品にプレスし転写して作る方法３． ７、配線パターンを印刷しであるキャリアフィル１３を
金型内に挿入して位置決めし、射出成形時にパターンを
転写して作る方法１、 なとがある。
然し、殆との方法は量産に適しておらず、また、全般的
にモールド製品が導電性を示す場合は考慮されていない
１：。
にモールド製品が導電性を示す場合は考慮されていない
１：。
すなわち、成形配線基板の具備すべき特ｆｊｔとして電
磁シールド性を必要とする場合が多く、これを実現する
方法として射出成形する＋］料にカーホン（Ｃ）粉末や
銅（ＣＩＪ）またはステンレス繊維を混じ、成形配線基
板自体に導電性をもたせることが？ｊわれでいる。
磁シールド性を必要とする場合が多く、これを実現する
方法として射出成形する＋］料にカーホン（Ｃ）粉末や
銅（ＣＩＪ）またはステンレス繊維を混じ、成形配線基
板自体に導電性をもたせることが？ｊわれでいる。
本発明は量産性に優れでいる、前記７．の方法を改良し
た成形配線基板の製造方法に関するものである。、 第・１図は従来の転写フィル１、の構成を示す断面模式
図であって、同図に示すように転写フィルムはキャリア
フィルムの−にに前型層、導体パターン。
た成形配線基板の製造方法に関するものである。、 第・１図は従来の転写フィル１、の構成を示す断面模式
図であって、同図に示すように転写フィルムはキャリア
フィルムの−にに前型層、導体パターン。
接着層と三層構造をなして形成されている。
そして、同図に示すように転写フィルムを金型のり肩こ
位置決めした後、射出成形すると、プラスチック成形品
の表面に転写フィルムが接着したものが成形されるが、
冷却した後にキャリアフィルムを剥離すると、この表面
には離型層が設けてあり、また、導体パターンの−Ｊ―
には接着層が設けであるために、導体パターンはプラス
チックス成形品に接着すると云う構成である。
位置決めした後、射出成形すると、プラスチック成形品
の表面に転写フィルムが接着したものが成形されるが、
冷却した後にキャリアフィルムを剥離すると、この表面
には離型層が設けてあり、また、導体パターンの−Ｊ―
には接着層が設けであるために、導体パターンはプラス
チックス成形品に接着すると云う構成である。
第２図は本発明に係る転写フィルム１を金型に挿入し１
て射出成形する工程を示す断面図であるが、転写フィル
ムの構成を除き、従来と変わるところはない。
て射出成形する工程を示す断面図であるが、転写フィル
ムの構成を除き、従来と変わるところはない。
すなわち、先ず、転写フィルムｌを可動側の金型２の上
に位置決めを行う。（同図Ａ）次に、可動側の金型２を
固定側の金型３に圧着し、２００〜３００’Ｃに加熱し
た状態で、合成樹脂を注入Ｄ ４より３００ｋｇ／ｃｍ
２程度の圧力で注入して成形を行う。（以−Ｌ同図Ｂ） 次に、金型２，３を冷却させた後、可動側の金型２を移
動さゼると、転写フィルｊ、１を構成するキ〜・リアフ
ィルム５から成形品６は外れて取り出される。−１（以
上同図Ｃ） 以１−の工程により射出成形が行われているが、従来の
成形品においては、接着層の厚さは高々１μｍに過きす
、そのためプラスチック成形品か導電性をもっている場
合は絶縁が不充分で信頼性に欠（Ｊ、使用てきないと云
う問題があった。
に位置決めを行う。（同図Ａ）次に、可動側の金型２を
固定側の金型３に圧着し、２００〜３００’Ｃに加熱し
た状態で、合成樹脂を注入Ｄ ４より３００ｋｇ／ｃｍ
２程度の圧力で注入して成形を行う。（以−Ｌ同図Ｂ） 次に、金型２，３を冷却させた後、可動側の金型２を移
動さゼると、転写フィルｊ、１を構成するキ〜・リアフ
ィルム５から成形品６は外れて取り出される。−１（以
上同図Ｃ） 以１−の工程により射出成形が行われているが、従来の
成形品においては、接着層の厚さは高々１μｍに過きす
、そのためプラスチック成形品か導電性をもっている場
合は絶縁が不充分で信頼性に欠（Ｊ、使用てきないと云
う問題があった。
一方、成形配線基板に搭載する半導体集積回路なとの回
路素子は集積度の向上による電力消費量が大きく、その
ため耐熱四が必要であり、構成材料としては従来のアク
リロニトリル・ブタンエン・スチレン（略称ＡＢＳ ）
樹脂なとに代わって、ポリカーホネ−１・、ナイロン、
ポリエーテルエーテルケトン（略称１１ＥＥＫ）、ポリ
フェニレンザルファイド（略称ＰＰ５）なとのスーパー
・エンジニアリンク・プラスデック（Ｓｕｐｅｒ Ｅｎ
ｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｐｌａｓｔｉｃｓ’）の使用が必
要となってきている。
路素子は集積度の向上による電力消費量が大きく、その
ため耐熱四が必要であり、構成材料としては従来のアク
リロニトリル・ブタンエン・スチレン（略称ＡＢＳ ）
樹脂なとに代わって、ポリカーホネ−１・、ナイロン、
ポリエーテルエーテルケトン（略称１１ＥＥＫ）、ポリ
フェニレンザルファイド（略称ＰＰ５）なとのスーパー
・エンジニアリンク・プラスデック（Ｓｕｐｅｒ Ｅｎ
ｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｐｌａｓｔｉｃｓ’）の使用が必
要となってきている。
そこで、これらの要求を満たした成形配線基板の製造方
法を確立することが課題である。１〔発明か解決しよう
とする課題〕 プリント配線基板の改良品として任意の形状に成形が可
能な成形配線基板があり、転写フィルムを金型キャビテ
ィに挿入して合成樹脂の射出成形を行う方法かある。
法を確立することが課題である。１〔発明か解決しよう
とする課題〕 プリント配線基板の改良品として任意の形状に成形が可
能な成形配線基板があり、転写フィルムを金型キャビテ
ィに挿入して合成樹脂の射出成形を行う方法かある。
然し、従来の製造方法ではプラスチック成形品か導電性
をもつ場合は考慮さていない。
をもつ場合は考慮さていない。
−１−記の課題は予め配線パターンを形成した転写フィ
ルムを金型に挿入して位置決めをした後、合成樹脂の射
出成形を行い、前記の配線パターンが転写されているプ
ラスチック成形品を得る配線基板の製造工程において、
転写フィルムが、キャリアフィルム／離型層２／導体パ
ターン／耐熱比絶縁フィルム／接着剤／接着層と層構成
されてなることを特徴として成形配線基板の製造方法を
構成することにより解決することができる１゜１作用〕 本発明は絶縁性と耐熱性の優れた成形配線基板を実現す
る方法として第１図に示すような構成の転写フィルムを
用いるものである。
ルムを金型に挿入して位置決めをした後、合成樹脂の射
出成形を行い、前記の配線パターンが転写されているプ
ラスチック成形品を得る配線基板の製造工程において、
転写フィルムが、キャリアフィルム／離型層２／導体パ
ターン／耐熱比絶縁フィルム／接着剤／接着層と層構成
されてなることを特徴として成形配線基板の製造方法を
構成することにより解決することができる１゜１作用〕 本発明は絶縁性と耐熱性の優れた成形配線基板を実現す
る方法として第１図に示すような構成の転写フィルムを
用いるものである。
すなわち、導体パターンとプラスチック成形品との絶縁
を確保する方法として耐熱絶縁フィルムを新しく設け、
この上に導体パターンを形成すると共に、この耐熱絶縁
フィルムをプラスチック成形品に強固に接着させるため
に接着層の外側に接着層を設けるものである６、 こ＼て、接着層はプラスチック成形品と同じ材料のフィ
ルムからなっている。
を確保する方法として耐熱絶縁フィルムを新しく設け、
この上に導体パターンを形成すると共に、この耐熱絶縁
フィルムをプラスチック成形品に強固に接着させるため
に接着層の外側に接着層を設けるものである６、 こ＼て、接着層はプラスチック成形品と同じ材料のフィ
ルムからなっている。
この理由は溶融状態で射出されてくる合成樹脂に接触す
る際に接着層が溶融し７、−・体化させるためである２
、 なお、耐熱絶縁フィルムとキャリアフィルムの＋４料と
しては側熱性に優れるポリイミドの使用が適当である。
る際に接着層が溶融し７、−・体化させるためである２
、 なお、耐熱絶縁フィルムとキャリアフィルムの＋４料と
しては側熱性に優れるポリイミドの使用が適当である。
また、導体パターンとしては蒸着膜を用いるよりも導体
ペーストを用いる方が好ましいが、この理由はプラスチ
ック成形品の１１法変化に対する順応性がよく、線膨張
係数の大きな合成樹脂についても問題なく使用できるか
らである。
ペーストを用いる方が好ましいが、この理由はプラスチ
ック成形品の１１法変化に対する順応性がよく、線膨張
係数の大きな合成樹脂についても問題なく使用できるか
らである。
第３図は本発明を適用した転写フィル１３の構成を示す
もので、第１図との対比を示すと次のようになる。
もので、第１図との対比を示すと次のようになる。
キャリアフィルｔ３ ポリイミドフィルム厚さ、
１００１１ｍ 商品名 カプトン（デュポン社） 離１％！ノ剤 ・ 商品名 テトラ−ＰＶＦフィルム厚
さ、１２μｍ（デュポン社） 導体パターン：銀ベースト 厚さ、２０１１ｍ耐熱絶縁
フィルム、ポリイミドフィルム厚さ、７０μｍ 巨 商品名 カプトン（デュポン社） 接着層 ： ポリカーボネートフィルム厚さ、９０μｍ か＼る転写フィルムを転写装置を用いて金型のキャビテ
ィに挿入し、第２図（Ａ）に示すように位置決めを行っ
た後、同図（Ｂ）に示すように可動側の金型２を固定側
の金型３に移動させ、固定した状態で加熱し、３３０°
Ｃ、３００ｋｇ／ ｃｍ２の条件てポリカーボネートの
射出成形を行った。
１００１１ｍ 商品名 カプトン（デュポン社） 離１％！ノ剤 ・ 商品名 テトラ−ＰＶＦフィルム厚
さ、１２μｍ（デュポン社） 導体パターン：銀ベースト 厚さ、２０１１ｍ耐熱絶縁
フィルム、ポリイミドフィルム厚さ、７０μｍ 巨 商品名 カプトン（デュポン社） 接着層 ： ポリカーボネートフィルム厚さ、９０μｍ か＼る転写フィルムを転写装置を用いて金型のキャビテ
ィに挿入し、第２図（Ａ）に示すように位置決めを行っ
た後、同図（Ｂ）に示すように可動側の金型２を固定側
の金型３に移動させ、固定した状態で加熱し、３３０°
Ｃ、３００ｋｇ／ ｃｍ２の条件てポリカーボネートの
射出成形を行った。
金型を冷却し、樹脂が固化した後に金型を開き、可動型
の金型２を移動させると、成形品６はキャリアフィルム
５から剥ぎ取られた。
の金型２を移動させると、成形品６はキャリアフィルム
５から剥ぎ取られた。
なお、剥ぎ取り而には導体パターン７が印刷しである耐
熱絶縁フィルム８ （ポリイミドフィルム）が接着して
いた。（以上同図Ｃ） 次に、キャリアフィルム５を新しい゛こま゛部分が現れ
るまで下方に巻き取ると同図（Ａ）の状態となり、に記
工程を繰り返すことにより成形品を量産することができ
た。
熱絶縁フィルム８ （ポリイミドフィルム）が接着して
いた。（以上同図Ｃ） 次に、キャリアフィルム５を新しい゛こま゛部分が現れ
るまで下方に巻き取ると同図（Ａ）の状態となり、に記
工程を繰り返すことにより成形品を量産することができ
た。
このようにして形成した成形品は従来法によるものと較
べて絶縁ヒ１劫（優れており、成形品と導体パターン間
の体積抵抗率は従来ではｌ×１０１３Ω・ｃｍ（２５°
Ｃ）程度であったのに対し、１×１０１６Ω・ｃｍ（２
５°Ｃ）程度に向上することができた。
べて絶縁ヒ１劫（優れており、成形品と導体パターン間
の体積抵抗率は従来ではｌ×１０１３Ω・ｃｍ（２５°
Ｃ）程度であったのに対し、１×１０１６Ω・ｃｍ（２
５°Ｃ）程度に向上することができた。
本発明の実施により量産性に優れ、また絶縁Ｉ−１゛に
優れた成形配線基板を得ることができる。
優れた成形配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る転写フィルムの構成を示す断面模
式図、 第２図は射出成形の工程を示す断面図、第３図は本発明
を適用した転写フィルムの構成を示す断面模式図、 第４図は従来の転写フィルムの構成を示す断面模式図、 である。 図において、 １は転写フィルム、 ２は可動側の金型、３は固定
側の金型、 ６は成形品、 ８は耐熱絶縁フィルム、 ５はキャリアフィルム、 ７は導体パターン、
式図、 第２図は射出成形の工程を示す断面図、第３図は本発明
を適用した転写フィルムの構成を示す断面模式図、 第４図は従来の転写フィルムの構成を示す断面模式図、 である。 図において、 １は転写フィルム、 ２は可動側の金型、３は固定
側の金型、 ６は成形品、 ８は耐熱絶縁フィルム、 ５はキャリアフィルム、 ７は導体パターン、
Claims (4)
- （１）予め配線パターンを形成した転写フィルムを金型
に挿入して位置決めをした後、合成樹脂の射出成形を行
い、前記配線パターンが転写されているプラスチック成
形品を得る配線基板の製法において、 転写フィルムが、キャリアフィルム／離型層／導体パタ
ーン／耐熱性絶縁フィルム／接着剤／接着層と層構成し
たものを使用することを特徴とする成形配線基板の製造
方法。 - （２）請求項１記載のキャリアフィルムがポリイミドか
ら構成されていることを特徴とする成形配線基板の製造
方法。 - （３）請求項１記載の耐熱性絶縁フィルムの材質として
成形品と同じ合成樹脂を用いることを特徴とする成形配
線基板の製造方法。 - （４）請求項１記載の導体パターンが導体ペーストを印
刷して構成されていることを特徴とする成形配線基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12249090A JPH0418788A (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 成形配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12249090A JPH0418788A (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 成形配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418788A true JPH0418788A (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=14837135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12249090A Pending JPH0418788A (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 成形配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0418788A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014091763A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 離型ポリイミドフィルム及び多層プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-11 JP JP12249090A patent/JPH0418788A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014091763A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 離型ポリイミドフィルム及び多層プリント配線板の製造方法 |
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