JPH04192428A - 製品とマガジンの物流方法 - Google Patents

製品とマガジンの物流方法

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JPH04192428A
JPH04192428A JP2323988A JP32398890A JPH04192428A JP H04192428 A JPH04192428 A JP H04192428A JP 2323988 A JP2323988 A JP 2323988A JP 32398890 A JP32398890 A JP 32398890A JP H04192428 A JPH04192428 A JP H04192428A
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JP
Japan
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magazine
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Kenji Yamamoto
健司 山本
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Mitsubishi Electric Corp
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は・例えば半導体製造装置におけるように、同
一形状の1品を複数個マガジンに収納し、そのマガジン
より嘔品を取出し処理を行う装置における製品とマガジ
ンの物流方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来・このように同一形状の製品が唄数1固収納された
マガジンから製品を取り出し処理を行う場合、装置にセ
ットされた製品が入ったマガジンより、製品が取り出さ
れて処理され、その処理された製品は、別に準備された
、製品の人っていない空マガジンに収納されるようにな
されている、丁なわち、第2図の具体例で示すように、
半導体製造装置の一つであるパリ取りめっき装置の場合
(ここで、パリ取りとに、半導体製造工程で樹脂封止し
たときに発生する樹脂パリを取る処理であり、めっきと
iz・樹脂封止半導体の外部リードのめつき処理をいう
)、製品(樹脂封止半導体フレーム、以下ICフレーム
と呼ぶ)lが収納されたマガジン2より図示していない
インローダ−により、ICフレーム1がパリ取りめっき
装置3に1フレームずつ投入され、この装置内で処理搬
送される(ここでGゴ、搬送Sttに図示していない)
。
そして、処理が終わった10フレーム(外形に殆んど変
化していない)1に、別に準備された製品の人っていな
い空マガジン4に図示していないアウトローダにより収
納される^なお図中矢印A +1製品搬送方向を示す。
〔発明か解決しようとする課馴〕
し7)’ L、このように別に準備した空マガジンに製
品を収納する場合、製品の入ったマガジン以外に空のマ
ガジンが別に必要となり、製品の仕掛に応じた空マガジ
ンの準備や、その空マガジンの収納スペースか必要とな
る、 また、製品のロフト管理を考えた場合、マガジンに識別
(バーコード等)をつけても、製品の入ったマガジンと
別に準備されπ空マガジンの間に対応を取る作業が発生
する。また、処理条件など書き込み、読み出し可能なI
Cカード等ごマガジンに取付けた場合でも、そのカード
の付は替えが必要となり、これらは装置を自動化する上
で非常に困難なものとなるなどの問題点があった。
この発明に以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、製品を収納するための別の空マガジンご節減
できるとともに、ロフト管理を行う場合においても、2
つのマガジン間の対応をとる必要性をなくし、かつIC
カードなどの付は替え作業をなく丁ことができる、製品
とマガジンの物流方法を得ることを目的とするn 〔課題を解決下るための手段〕 この発明に係る製品とマガジンの物流方法に、初めに製
品が収納されてい=マカジントfiJ U マ:/Eジ
ンに処理された製品を収納下るようにしたものである。
〔作用〕
この発明によるマガジンと製品の物流方法においては、
製品の入ったマガジンと別に空のマガジンを準備する必
要がなくなる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明下る。第1
図において、1.2.3に上記従来例のものと相当部分
ごホしており、2aにマガジン2J−リlCフレーム1
が取り出されり慢、矢印Bに示T、l:うにアウトロー
ダ側へ搬送された空マガジンである。なお矢印AにIC
フレーム1の搬送される方向を示している。
次ニ動作について説明下6.ICフレーム1か収納され
たマガジン2.!:り図示していないインローダにより
ICフレームがパリ取りめっき装置3に1フレームずつ
投入され、この装置3内にて処理搬送される(ここでは
、搬送装置は図示していない)。一方、ICフレームか
収納さtていたマガジン2からICフレームか全て取り
出されたマガジンG;、矢印B方向に搬送(rj、送装
置は図示していない)され、7′ウドロ一ダ部の空マガ
ジン阻としてセントされる。
ここでパリ取りめっき装置に、処理工程が多く、少なく
とも1マガジン分のICフレームG:r 装置it 内
に仕掛る。
パリ取りめっき処理の終つ71:ICフレーム(外形は
殆んど変化していない)に、2より搬送されてきり2a
の空マガジンに図示していないアウトローダにより収納
される。この時、この装置でに、取り田さn7mICフ
レームの枚数を管理しており、その枚数収納されれば、
マガジンに払い出され、初めにICフレームが収納され
ていたマガジンと同じマガジンに収納されたことになる
。なおこのとき複数のマガジンが空になっても脂番に収
納されるように管理しておく。
なお第1図の実施例に巧いて(=、望マカジンσ)搬送
りを短かくするため、インローダ部とアウトローダ部を
近づけた装置になっているが、空マガジン搬送装置を長
く下れば、特にインロータ邪ドアウドローダ邪を近づけ
る必要にない、1まに、ここでに、半導体製造装置の一
つであるパリ取りめっき装置について例をあげているが
、1つのマガジンに収納される製品の数量が装置内に仕
掛る装置であれば、どのよう72装置に用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明においてに、初めに製品が収納さ
れていたマガジンと同じマガジンに処理された製品B収
納することにより、別の空マガジンを準備する必要がな
く、空マガジンの収納スペースか不要となる。
また・製品のロフト管理をする場合、マガジンに識別(
バーコード等)をつけることで容易に管理ができ、処理
条件など書き込み、読み出し可能なICカード等をマガ
ジンに取付け、付は暮え0ことなく使用でき、これらに
より装置の自動化が極めて容易に行えるなどの丁ぐれた
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図にこの発明の一実施例に係るパリ取りめっき装置
の製品とマカジンの物流を示す配置説明図であり、第2
図に従来のパリ取りめっき装置の製品とマガジンの物流
を示す配置腕FIJ′J図である。 図中、1に製品(ICフレーム)、2.2aにマガジン
、3にパリ取りめっき装置である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  同一形状の製品が複数個収納されたマガジンから製品
    を取り出し処理を行う装置で、かつ1つのマガジンに収
    納される製品の数量が装置内に仕掛る装置において、初
    めに未処理の製品が収納されていたマガジンと同じマガ
    ジンに、処理された製品を収納することを特徴とする製
    品とマガジンの物流方法。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5352066A (en) * 1976-10-22 1978-05-12 Hitachi Ltd Bonding unit
JPS6157251A (ja) * 1984-08-30 1986-03-24 バブコツク日立株式会社 湿式チユ−ブミル
JPS61117250U (ja) * 1985-01-07 1986-07-24
JPH01247309A (ja) * 1988-03-29 1989-10-03 Shinkawa Ltd マガジン移送装置
JPH04162434A (ja) * 1990-10-24 1992-06-05 Nec Yamagata Ltd リードフレームの供給・搬送・収納装置

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