JPH04192428A - 製品とマガジンの物流方法 - Google Patents
製品とマガジンの物流方法Info
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- JPH04192428A JPH04192428A JP2323988A JP32398890A JPH04192428A JP H04192428 A JPH04192428 A JP H04192428A JP 2323988 A JP2323988 A JP 2323988A JP 32398890 A JP32398890 A JP 32398890A JP H04192428 A JPH04192428 A JP H04192428A
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- Japan
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
一形状の1品を複数個マガジンに収納し、そのマガジン
より嘔品を取出し処理を行う装置における製品とマガジ
ンの物流方法に関するものである。
マガジンから製品を取り出し処理を行う場合、装置にセ
ットされた製品が入ったマガジンより、製品が取り出さ
れて処理され、その処理された製品は、別に準備された
、製品の人っていない空マガジンに収納されるようにな
されている、丁なわち、第2図の具体例で示すように、
半導体製造装置の一つであるパリ取りめっき装置の場合
(ここで、パリ取りとに、半導体製造工程で樹脂封止し
たときに発生する樹脂パリを取る処理であり、めっきと
iz・樹脂封止半導体の外部リードのめつき処理をいう
)、製品(樹脂封止半導体フレーム、以下ICフレーム
と呼ぶ)lが収納されたマガジン2より図示していない
インローダ−により、ICフレーム1がパリ取りめっき
装置3に1フレームずつ投入され、この装置内で処理搬
送される(ここでGゴ、搬送Sttに図示していない)
。
化していない)1に、別に準備された製品の人っていな
い空マガジン4に図示していないアウトローダにより収
納される^なお図中矢印A +1製品搬送方向を示す。
品を収納する場合、製品の入ったマガジン以外に空のマ
ガジンが別に必要となり、製品の仕掛に応じた空マガジ
ンの準備や、その空マガジンの収納スペースか必要とな
る、 また、製品のロフト管理を考えた場合、マガジンに識別
(バーコード等)をつけても、製品の入ったマガジンと
別に準備されπ空マガジンの間に対応を取る作業が発生
する。また、処理条件など書き込み、読み出し可能なI
Cカード等ごマガジンに取付けた場合でも、そのカード
の付は替えが必要となり、これらは装置を自動化する上
で非常に困難なものとなるなどの問題点があった。
たもので、製品を収納するための別の空マガジンご節減
できるとともに、ロフト管理を行う場合においても、2
つのマガジン間の対応をとる必要性をなくし、かつIC
カードなどの付は替え作業をなく丁ことができる、製品
とマガジンの物流方法を得ることを目的とするn 〔課題を解決下るための手段〕 この発明に係る製品とマガジンの物流方法に、初めに製
品が収納されてい=マカジントfiJ U マ:/Eジ
ンに処理された製品を収納下るようにしたものである。
製品の入ったマガジンと別に空のマガジンを準備する必
要がなくなる。
図において、1.2.3に上記従来例のものと相当部分
ごホしており、2aにマガジン2J−リlCフレーム1
が取り出されり慢、矢印Bに示T、l:うにアウトロー
ダ側へ搬送された空マガジンである。なお矢印AにIC
フレーム1の搬送される方向を示している。
たマガジン2.!:り図示していないインローダにより
ICフレームがパリ取りめっき装置3に1フレームずつ
投入され、この装置3内にて処理搬送される(ここでは
、搬送装置は図示していない)。一方、ICフレームか
収納さtていたマガジン2からICフレームか全て取り
出されたマガジンG;、矢印B方向に搬送(rj、送装
置は図示していない)され、7′ウドロ一ダ部の空マガ
ジン阻としてセントされる。
とも1マガジン分のICフレームG:r 装置it 内
に仕掛る。
殆んど変化していない)に、2より搬送されてきり2a
の空マガジンに図示していないアウトローダにより収納
される。この時、この装置でに、取り田さn7mICフ
レームの枚数を管理しており、その枚数収納されれば、
マガジンに払い出され、初めにICフレームが収納され
ていたマガジンと同じマガジンに収納されたことになる
。なおこのとき複数のマガジンが空になっても脂番に収
納されるように管理しておく。
りを短かくするため、インローダ部とアウトローダ部を
近づけた装置になっているが、空マガジン搬送装置を長
く下れば、特にインロータ邪ドアウドローダ邪を近づけ
る必要にない、1まに、ここでに、半導体製造装置の一
つであるパリ取りめっき装置について例をあげているが
、1つのマガジンに収納される製品の数量が装置内に仕
掛る装置であれば、どのよう72装置に用いてもよい。
れていたマガジンと同じマガジンに処理された製品B収
納することにより、別の空マガジンを準備する必要がな
く、空マガジンの収納スペースか不要となる。
バーコード等)をつけることで容易に管理ができ、処理
条件など書き込み、読み出し可能なICカード等をマガ
ジンに取付け、付は暮え0ことなく使用でき、これらに
より装置の自動化が極めて容易に行えるなどの丁ぐれた
効果を奏する。
の製品とマカジンの物流を示す配置説明図であり、第2
図に従来のパリ取りめっき装置の製品とマガジンの物流
を示す配置腕FIJ′J図である。 図中、1に製品(ICフレーム)、2.2aにマガジン
、3にパリ取りめっき装置である。
Claims (1)
- 同一形状の製品が複数個収納されたマガジンから製品
を取り出し処理を行う装置で、かつ1つのマガジンに収
納される製品の数量が装置内に仕掛る装置において、初
めに未処理の製品が収納されていたマガジンと同じマガ
ジンに、処理された製品を収納することを特徴とする製
品とマガジンの物流方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32398890A JP2842541B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 製品とマガジンの物流方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32398890A JP2842541B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 製品とマガジンの物流方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192428A true JPH04192428A (ja) | 1992-07-10 |
| JP2842541B2 JP2842541B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=18160870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32398890A Expired - Lifetime JP2842541B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 製品とマガジンの物流方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2842541B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5352066A (en) * | 1976-10-22 | 1978-05-12 | Hitachi Ltd | Bonding unit |
| JPS6157251A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-24 | バブコツク日立株式会社 | 湿式チユ−ブミル |
| JPS61117250U (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-24 | ||
| JPH01247309A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-03 | Shinkawa Ltd | マガジン移送装置 |
| JPH04162434A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Nec Yamagata Ltd | リードフレームの供給・搬送・収納装置 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32398890A patent/JP2842541B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5352066A (en) * | 1976-10-22 | 1978-05-12 | Hitachi Ltd | Bonding unit |
| JPS6157251A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-24 | バブコツク日立株式会社 | 湿式チユ−ブミル |
| JPS61117250U (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-24 | ||
| JPH01247309A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-03 | Shinkawa Ltd | マガジン移送装置 |
| JPH04162434A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Nec Yamagata Ltd | リードフレームの供給・搬送・収納装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2842541B2 (ja) | 1999-01-06 |
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