JPH04196149A - 半導体ウエハの認識方法 - Google Patents
半導体ウエハの認識方法Info
- Publication number
- JPH04196149A JPH04196149A JP2321802A JP32180290A JPH04196149A JP H04196149 A JPH04196149 A JP H04196149A JP 2321802 A JP2321802 A JP 2321802A JP 32180290 A JP32180290 A JP 32180290A JP H04196149 A JPH04196149 A JP H04196149A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- semiconductor
- photoelectric sensor
- recognized
- processing jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 50
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体製造装置などに用いる、半導体ウェハ
の認識方法に関する ［従来の技術］ 従来の技術としては、第３図、第４図に示す如き半導体
ウェハの認識方法であった。即ち、第３図において、１
は処理用治具、２は１の処理用治具に納められている半
導体ウェハ、１８は処理用治具１を載せて移動するステ
ージ、１５．１６はステージ１８が水平移動する為の軌
道レール、９はステージ１８を水平移動させる駆動軸、
１１．１２は駆動軸９をサポートするホルダー、１０は
駆動軸９に回転を与える駆動モータ、６は半導体ウェハ
２を認識する為の光電式センサー、１７は光電式センサ
ー６を保持するブラケット、１３゜１４はステージ１８
の移動方向であり、光電式センサー６を固定させ、処理
用治具１を移動させて半導体ウェハ２を認識するもので
ある。第４図においても第３図同様に処理用治具１を移
動させて半導体ウェハ２をブラケット２０に取り付けら
れ固定されたカメラ１９で認識するものである。
の認識方法に関する ［従来の技術］ 従来の技術としては、第３図、第４図に示す如き半導体
ウェハの認識方法であった。即ち、第３図において、１
は処理用治具、２は１の処理用治具に納められている半
導体ウェハ、１８は処理用治具１を載せて移動するステ
ージ、１５．１６はステージ１８が水平移動する為の軌
道レール、９はステージ１８を水平移動させる駆動軸、
１１．１２は駆動軸９をサポートするホルダー、１０は
駆動軸９に回転を与える駆動モータ、６は半導体ウェハ
２を認識する為の光電式センサー、１７は光電式センサ
ー６を保持するブラケット、１３゜１４はステージ１８
の移動方向であり、光電式センサー６を固定させ、処理
用治具１を移動させて半導体ウェハ２を認識するもので
ある。第４図においても第３図同様に処理用治具１を移
動させて半導体ウェハ２をブラケット２０に取り付けら
れ固定されたカメラ１９で認識するものである。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、前述の従来技術にあっては、半導体ウェ
ハ２が納められた距離の移動を行わなければならず、半
導体製造装置においてスペースを大きくとらなければな
らない問題を有する。
ハ２が納められた距離の移動を行わなければならず、半
導体製造装置においてスペースを大きくとらなければな
らない問題を有する。
また第３図においては、光電式センサー６を取り外した
場合に、半導体製造装置の基準位置に対して、認識され
た半導体ウェハ２の位置が不安定になってしまう問題が
ある。さらに第４図においては、半導体ウェハ２が製造
工程の処理において色調が変わり、カメラ１９で半導体
ウェハ２を認識できないという問題を有する。 そこ
で本発明はこのような問題点を解決するもので、その目
的は、半導体製造装置において、省スペースであり、光
電式センサーの取り外し後も基準位置対して認識された
半導体ウェハの位置が一定であり、又製造工程の前後に
おいても安定して行える半導体ウェハの認識方法を提供
するものである。
場合に、半導体製造装置の基準位置に対して、認識され
た半導体ウェハ２の位置が不安定になってしまう問題が
ある。さらに第４図においては、半導体ウェハ２が製造
工程の処理において色調が変わり、カメラ１９で半導体
ウェハ２を認識できないという問題を有する。 そこ
で本発明はこのような問題点を解決するもので、その目
的は、半導体製造装置において、省スペースであり、光
電式センサーの取り外し後も基準位置対して認識された
半導体ウェハの位置が一定であり、又製造工程の前後に
おいても安定して行える半導体ウェハの認識方法を提供
するものである。
［課題を解決するための手段］
本発明の半導体ウェハの認識方法は半導体製造装置にお
ける、搬送ケース及び処理用治具に納められている半導
体ウェハの認識方法において、前記搬送ケース及び処理
用治具を固定さぜ、光電式センサーを移動させることに
よって、半導体ウェハな認識することを特徴とする。
ける、搬送ケース及び処理用治具に納められている半導
体ウェハの認識方法において、前記搬送ケース及び処理
用治具を固定さぜ、光電式センサーを移動させることに
よって、半導体ウェハな認識することを特徴とする。
［実施例］
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は、半導体ウェハの認識方法を示す平面図であり、第
２図は、第１図の断面図である。
図は、半導体ウェハの認識方法を示す平面図であり、第
２図は、第１図の断面図である。
第１図において、半導体ウェハ２を納めた処理用治具１
が半導体製造装置に固定されている。光電式センサー６
はステージ７に取り付けられ、軌道レール８に案内され
ステージ７と共に移動方向１３．１４に移動する。ホル
ダー１１．１２に保持される駆動軸９は、駆動モーター
１０によって回転させられ、ステージ７を移動させる。
が半導体製造装置に固定されている。光電式センサー６
はステージ７に取り付けられ、軌道レール８に案内され
ステージ７と共に移動方向１３．１４に移動する。ホル
ダー１１．１２に保持される駆動軸９は、駆動モーター
１０によって回転させられ、ステージ７を移動させる。
又ホルダー１１．１２、及び軌道レール８は、ベース２
１に取り付けられている。基準プレート３は、スペーサ
４を介してブラケット５に取り付けられて半導体製造装
置に固定されている。この様に光電式センサー６を移動
させることで半導体ウェハ２を認識することが可能であ
り半導体製造装置の省スペース化が図られる。
１に取り付けられている。基準プレート３は、スペーサ
４を介してブラケット５に取り付けられて半導体製造装
置に固定されている。この様に光電式センサー６を移動
させることで半導体ウェハ２を認識することが可能であ
り半導体製造装置の省スペース化が図られる。
又半導体製造装置に固定されている基準プレート３を光
電式センサー６で認識した後半導体ウェハ２を順次認識
し、基準プレート３からの半導体ウェハの位置を光電式
センサー６の移動距離から読み取ることで半導体製造装
置の基準位置からの半導体ウェハ２の各々の距離を読み
取ることができ、光電式センサー６を交換した場合でも
安定して正確な距離を読み取ることができる。
電式センサー６で認識した後半導体ウェハ２を順次認識
し、基準プレート３からの半導体ウェハの位置を光電式
センサー６の移動距離から読み取ることで半導体製造装
置の基準位置からの半導体ウェハ２の各々の距離を読み
取ることができ、光電式センサー６を交換した場合でも
安定して正確な距離を読み取ることができる。
ざらに光電式センサー６を用いることで製造工程におけ
る半導体ウェハの色調に影響されることがない。
る半導体ウェハの色調に影響されることがない。
［発明の効果］
以上述べた様に本発明によれば、半導体ウェハを収納し
た搬送ケース及び処理用治具を半導体製造装置に固定し
、光電式センサーを移動させることで半導体ウェハを認
識することにより、半導体製造装置の省スペース化が図
れるとともに、光電式センサーを交換した場合でも半導
体ウェハの位置認識が確実に行える。さらに光電式セン
サーで認識することで半導体ウェハの色調にも影響され
ない。またかかる半導体ウェハの認識方法により半導体
製造装置での半導体ウェハの移載においても確実な作業
ができるメリットを有する。
た搬送ケース及び処理用治具を半導体製造装置に固定し
、光電式センサーを移動させることで半導体ウェハを認
識することにより、半導体製造装置の省スペース化が図
れるとともに、光電式センサーを交換した場合でも半導
体ウェハの位置認識が確実に行える。さらに光電式セン
サーで認識することで半導体ウェハの色調にも影響され
ない。またかかる半導体ウェハの認識方法により半導体
製造装置での半導体ウェハの移載においても確実な作業
ができるメリットを有する。
第１１図は、本発明の半導体ウェハの認識方法を示す平
面図。第２図は、第１図の断面図である。 第３図は、従来の半導体ウェハの認識方法を示す平面図
。第４図は、他の従来の半導体ウェハの認識方法を示す
平面図である。 １・・・処理用治具 ２・・・半導体ウェハ ３・・・基準プレート ４・・・スペーサ ５・・・ブラケット ６・・・光電式センサー ７・・・ステージ ８・・・軌道レール ９・・・駆動軸 １０・・・駆動モーター １１．１２・・・ホルダー １３．１４・・・移動方向 １５．１６・・・軌道レール １７・・・ブラケット １８・・・ステージ １９・・・カメラ ２ｏ・・・ブラケット ２１・・・ベース 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
面図。第２図は、第１図の断面図である。 第３図は、従来の半導体ウェハの認識方法を示す平面図
。第４図は、他の従来の半導体ウェハの認識方法を示す
平面図である。 １・・・処理用治具 ２・・・半導体ウェハ ３・・・基準プレート ４・・・スペーサ ５・・・ブラケット ６・・・光電式センサー ７・・・ステージ ８・・・軌道レール ９・・・駆動軸 １０・・・駆動モーター １１．１２・・・ホルダー １３．１４・・・移動方向 １５．１６・・・軌道レール １７・・・ブラケット １８・・・ステージ １９・・・カメラ ２ｏ・・・ブラケット ２１・・・ベース 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- 半導体製造装置における、搬送ケース及び処理用治具に
納められている半導体ウェハの認識方法において、前記
搬送ケース及び処理用治具を固定させ、光電式センサー
を移動させることによつて、半導体ウェハを認識するこ
とを特徴とする半導体ウェハの認識方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321802A JPH04196149A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半導体ウエハの認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321802A JPH04196149A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半導体ウエハの認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196149A true JPH04196149A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18136577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2321802A Pending JPH04196149A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半導体ウエハの認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196149A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100286335B1 (ko) * | 1998-04-09 | 2001-05-02 | 김영환 | 반도체이온주입장비의웨이퍼오리앤팅장치 |
| JP2013531379A (ja) * | 2010-06-29 | 2013-08-01 | セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト | ウェハ搬送ロボットを較正する装置および方法 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2321802A patent/JPH04196149A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100286335B1 (ko) * | 1998-04-09 | 2001-05-02 | 김영환 | 반도체이온주입장비의웨이퍼오리앤팅장치 |
| JP2013531379A (ja) * | 2010-06-29 | 2013-08-01 | セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト | ウェハ搬送ロボットを較正する装置および方法 |
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