JPH04198231A - 印刷配線板用プリプレグ及び銅張積層板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板用プリプレグ及び銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04198231A JPH04198231A JP2321282A JP32128290A JPH04198231A JP H04198231 A JPH04198231 A JP H04198231A JP 2321282 A JP2321282 A JP 2321282A JP 32128290 A JP32128290 A JP 32128290A JP H04198231 A JPH04198231 A JP H04198231A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bisphenol
- prepreg
- weight
- printed wiring
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、熱衝撃による層間剥離やガラス転移点（以下
、Ｔｇと略す。）等の耐熱性に優れた印刷配線板の材料
である印刷配線板用プリプレグ及びこれを用いた銅張積
層板の製造方法に関する。
、Ｔｇと略す。）等の耐熱性に優れた印刷配線板の材料
である印刷配線板用プリプレグ及びこれを用いた銅張積
層板の製造方法に関する。
［従来の技術］
印刷配線板の高密度化に伴い、この材料として用いる積
層板又は銅張積層板には様々の優れた特性が要求されて
きている。特に高多層化、スルーホールの小径化等の促
進により、ドリル加工性の良好な印刷配線板用プリプレ
グ及びプリプレグを用いて得られた金属張積層板が要求
されている。
層板又は銅張積層板には様々の優れた特性が要求されて
きている。特に高多層化、スルーホールの小径化等の促
進により、ドリル加工性の良好な印刷配線板用プリプレ
グ及びプリプレグを用いて得られた金属張積層板が要求
されている。
ドリル加工性のなかでもスミアの発生は、内層回路銅と
スルーホールめっき銅との導通を妨げることによって、
著しくスルーホール信頼性を損う。
スルーホールめっき銅との導通を妨げることによって、
著しくスルーホール信頼性を損う。
スミアを除去するために印刷配線板メーカーではスミア
除去処理を行うが、濃硫酸、フッ化水素酸などを用いる
ため安全上の問題があり、またスルーホール内壁を荒ら
して信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの発生原
因は、ドリル加工時の摩擦熱により軟化した樹脂がドリ
ルによって内層回路銅断面に付着することにある。
除去処理を行うが、濃硫酸、フッ化水素酸などを用いる
ため安全上の問題があり、またスルーホール内壁を荒ら
して信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの発生原
因は、ドリル加工時の摩擦熱により軟化した樹脂がドリ
ルによって内層回路銅断面に付着することにある。
従来エポキシ−ガラス布プリプレグ用硬化剤として用い
られていたジシアンジアミドは、樹脂との相溶性が悪く
未反応で残余することが多い。そのため樹脂硬化物は２
５０℃以上の温度では樹脂が分解を伴い軟化する。この
ような硬化物の軟化を防ぐためには、エポキシ樹脂と十
分に相溶し、しかも反応性のよい硬化剤が必要とされる
。また、エポキシ樹脂も耐熱性がありしかも反応性のよ
いものが要求される。
られていたジシアンジアミドは、樹脂との相溶性が悪く
未反応で残余することが多い。そのため樹脂硬化物は２
５０℃以上の温度では樹脂が分解を伴い軟化する。この
ような硬化物の軟化を防ぐためには、エポキシ樹脂と十
分に相溶し、しかも反応性のよい硬化剤が必要とされる
。また、エポキシ樹脂も耐熱性がありしかも反応性のよ
いものが要求される。
これらの要求を満たすものとして、特開昭６３−３６６
２１号公報に示されているようにビスフェノールＡ又は
ビスフェノールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物のジ
グリシジルエーテル化物を含有するエポキシ樹脂及び硬
化剤としてビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物を用いる方法がある。
２１号公報に示されているようにビスフェノールＡ又は
ビスフェノールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物のジ
グリシジルエーテル化物を含有するエポキシ樹脂及び硬
化剤としてビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物を用いる方法がある。
［発明が解決しようとする課題］
特開昭６８−３６６２１号公報に示される方法は、従来
のエポキシ樹脂−ジシアンジアミド系の欠点であるドリ
ル加工性及びエポキシ樹脂−ポリフェノール系の欠点で
ある加熱変色性、保存安定性が改善されるものの、ガラ
ス布へのワニスの含浸・乾燥工程において製造されるプ
リプレグに塗りむらが発生しやすく、この塗りむらのた
めに積層時の成形性が低下し、更には積層板の耐熱性も
低下するという問題点があった。
のエポキシ樹脂−ジシアンジアミド系の欠点であるドリ
ル加工性及びエポキシ樹脂−ポリフェノール系の欠点で
ある加熱変色性、保存安定性が改善されるものの、ガラ
ス布へのワニスの含浸・乾燥工程において製造されるプ
リプレグに塗りむらが発生しやすく、この塗りむらのた
めに積層時の成形性が低下し、更には積層板の耐熱性も
低下するという問題点があった。
本発明は、以上の問題点を解決すべくなされたもので、
ドリル加工性、加熱変色性及び保存安定性にも優れる上
に、耐熱性にも優れた印刷配線板用プリプレグを製造す
る方法を提供することを目的とするものである。
ドリル加工性、加熱変色性及び保存安定性にも優れる上
に、耐熱性にも優れた印刷配線板用プリプレグを製造す
る方法を提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明者らは前述した塗りむらの発生について鋭意検討
した結果、塗りむらの発生の主たる原因が、原料として
用いているエポキシ樹脂及び硬化剤に含まれる分子量１
０，０００〜２５，０００程度の超高分子量体によるも
のと考え、これら超高分子量体を含有せず、最大分子量
が１０．０００以下のエポキシ樹脂及び硬化剤を用いる
ことにより、塗りむらの発生がなく外観良好なプリプレ
グを得、耐熱性良好な積層板を与えることか可能であり
、ワニスをエージングすることによって、更に向上する
ことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。
した結果、塗りむらの発生の主たる原因が、原料として
用いているエポキシ樹脂及び硬化剤に含まれる分子量１
０，０００〜２５，０００程度の超高分子量体によるも
のと考え、これら超高分子量体を含有せず、最大分子量
が１０．０００以下のエポキシ樹脂及び硬化剤を用いる
ことにより、塗りむらの発生がなく外観良好なプリプレ
グを得、耐熱性良好な積層板を与えることか可能であり
、ワニスをエージングすることによって、更に向上する
ことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。
すなわち、本発明は、
（ａ） ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦとホル
ムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物を
１〜１００重量％含有するエポキシ樹脂、（ｂ）ビスフ
ェノールＡとホルムアルデヒドの重縮合物、 （Ｃ）硬化促進剤及び （ｄ）溶剤 を必須成分として配合したワニスをガラス布又はガラス
不織布に含浸後、乾燥させて製造する印刷配線板用プリ
プレグの製造方法において、前記ビスフェノールＡ又は
ビスフェノールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物のグ
リシジルエーテル化物及び前記ビスフェノールＡ又はビ
スフェノールＦとホルムアルデヒドの重縮合物の最大分
子量が１ｏ、ｏｏｏ以下であることを特徴とする印刷配
線板用プリプレグの製造方法を提供するものである。
ムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物を
１〜１００重量％含有するエポキシ樹脂、（ｂ）ビスフ
ェノールＡとホルムアルデヒドの重縮合物、 （Ｃ）硬化促進剤及び （ｄ）溶剤 を必須成分として配合したワニスをガラス布又はガラス
不織布に含浸後、乾燥させて製造する印刷配線板用プリ
プレグの製造方法において、前記ビスフェノールＡ又は
ビスフェノールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物のグ
リシジルエーテル化物及び前記ビスフェノールＡ又はビ
スフェノールＦとホルムアルデヒドの重縮合物の最大分
子量が１ｏ、ｏｏｏ以下であることを特徴とする印刷配
線板用プリプレグの製造方法を提供するものである。
本発明において、エポキシ樹脂及び硬化剤の最大分子量
の測定は、例えば高速液体クロマトグラフィー（日本分
光製ＴＲＩＲＯＴＡＲＶｌ、カラム；日立化成工業■製
ゲルカラム ヒタチゲルコ４１０等）等によるパターン
分析において、既知のポリスチレンを用いての分子量分
布測定によって行った。
の測定は、例えば高速液体クロマトグラフィー（日本分
光製ＴＲＩＲＯＴＡＲＶｌ、カラム；日立化成工業■製
ゲルカラム ヒタチゲルコ４１０等）等によるパターン
分析において、既知のポリスチレンを用いての分子量分
布測定によって行った。
（ａ）のエポキシ樹脂としては、必須成分として、ビス
フェノールＡ又はビスフェノールＦとホルムアルデヒド
との重縮合物のグリシジルエーテル化物を１−１００重
量％、好ましくは５０〜１００重量％含有し、このグリ
シジルエーテル化物としては分子量が１０，０００以下
、好ましくは８゜０００以下のものを使用する。
フェノールＡ又はビスフェノールＦとホルムアルデヒド
との重縮合物のグリシジルエーテル化物を１−１００重
量％、好ましくは５０〜１００重量％含有し、このグリ
シジルエーテル化物としては分子量が１０，０００以下
、好ましくは８゜０００以下のものを使用する。
分子量が１０，０００を超えたものを使用すると、ワニ
スの表面張力が高くなり、ガラス布又はガラス不織布に
含浸させる際に浸透性が悪化して、乾燥工程中に表面に
塗りむらが発生しやすくなる。
スの表面張力が高くなり、ガラス布又はガラス不織布に
含浸させる際に浸透性が悪化して、乾燥工程中に表面に
塗りむらが発生しやすくなる。
上記以外の成分として用いられるエポキシ樹脂の種類に
ついては制限はないが、プリプレグの塗りむら発生を抑
えるためには、分子量は１０，０００以下のものを使用
することが望ましい。エポキシ樹脂としては、例えばビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂
、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアネート型エポ
キシ樹脂及びそれらのハロゲン化物、水素添加物などが
あり、何種類かを併用することもできる。またこれらの
エポキシ樹脂を混合する方法、温度には制限はない。
ついては制限はないが、プリプレグの塗りむら発生を抑
えるためには、分子量は１０，０００以下のものを使用
することが望ましい。エポキシ樹脂としては、例えばビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂
、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアネート型エポ
キシ樹脂及びそれらのハロゲン化物、水素添加物などが
あり、何種類かを併用することもできる。またこれらの
エポキシ樹脂を混合する方法、温度には制限はない。
製造されたプリプレグに難燃化が必要とされる場合には
、必須成分であるビスフェノールＡ又はビスフェノール
Ｆとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテ
ル化物のほかに、ハロゲン化物が必要となる。
、必須成分であるビスフェノールＡ又はビスフェノール
Ｆとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテ
ル化物のほかに、ハロゲン化物が必要となる。
また、製造されたプリプレグに難燃化が必要であり、し
かも（ａ）のエポキシ樹脂として必須成分であるビスフ
ェノールＡ又はビスフェノールＦとホルムアルデヒドと
の重縮合物のグリシジルエーテル化物をエポキシ樹脂１
００重量部のうち８０重量部以上含む場合には、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂だけでは十分な難燃性は得られず、テ
トラブロモビスフェノールＡ１デカブロモジフエニルエ
ーテル、三酸化アンチモン、テトラフェニルホスフィン
など一般に難燃剤と称される化合物を配合することか好
ましい。印刷配線板用プリプレグとしての特性を保たせ
るためには、ハロゲン化エポキシ樹脂以外の難燃剤の配
合量は最小限にとどめるべきであり、多くともエポキシ
樹脂１００重量部に対して３０重量部以下であることが
望ましい。
かも（ａ）のエポキシ樹脂として必須成分であるビスフ
ェノールＡ又はビスフェノールＦとホルムアルデヒドと
の重縮合物のグリシジルエーテル化物をエポキシ樹脂１
００重量部のうち８０重量部以上含む場合には、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂だけでは十分な難燃性は得られず、テ
トラブロモビスフェノールＡ１デカブロモジフエニルエ
ーテル、三酸化アンチモン、テトラフェニルホスフィン
など一般に難燃剤と称される化合物を配合することか好
ましい。印刷配線板用プリプレグとしての特性を保たせ
るためには、ハロゲン化エポキシ樹脂以外の難燃剤の配
合量は最小限にとどめるべきであり、多くともエポキシ
樹脂１００重量部に対して３０重量部以下であることが
望ましい。
また、エポキシ樹脂の硬化剤として通常のフェノール樹
脂を用いた場合、硬化物の加熱変色性が問題となるが、
本発明ではビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重縮
合物を使用しているため問題はない。
脂を用いた場合、硬化物の加熱変色性が問題となるが、
本発明ではビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重縮
合物を使用しているため問題はない。
（ｂ）のビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重縮合
物の分子量については前記ビスフェノールＡ又はビスフ
ェノールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジ
ルエーテル化物と同様に分子量か１０，０００以下、好
ましくは８，０００以下のものを使用する。また、ビス
フェノールＡモノマーが含まれていてもよい。配合量に
も制限はないが、好ましくはエポキシ樹脂１００重量部
に対して１〜１００重量部である。
物の分子量については前記ビスフェノールＡ又はビスフ
ェノールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジ
ルエーテル化物と同様に分子量か１０，０００以下、好
ましくは８，０００以下のものを使用する。また、ビス
フェノールＡモノマーが含まれていてもよい。配合量に
も制限はないが、好ましくはエポキシ樹脂１００重量部
に対して１〜１００重量部である。
また、本発明の効果を損ねない範囲でフェノールノボラ
ック樹脂を併用してもよい。
ック樹脂を併用してもよい。
（ｃ）の硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有
機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩な
どが用いられる。これらイミダゾール化合物としては、
イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、
２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，
５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン
、２−エチル−４−メチルイミダシリン、２−フェニル
イミダゾリン、２−ウンデシルイミダシリン、２−ヘプ
タデシルイミダシリン、２−イソプロピルイミダゾール
、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−
メチルイミダゾール、２−エチルイミダシリン、２−イ
ソプロピルイミダシリン、２，４−ジメチルイミダシリ
ン、２−フェニル−４−メチルイミダシリンなどがある
。
機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩な
どが用いられる。これらイミダゾール化合物としては、
イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、
２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，
５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン
、２−エチル−４−メチルイミダシリン、２−フェニル
イミダゾリン、２−ウンデシルイミダシリン、２−ヘプ
タデシルイミダシリン、２−イソプロピルイミダゾール
、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−
メチルイミダゾール、２−エチルイミダシリン、２−イ
ソプロピルイミダシリン、２，４−ジメチルイミダシリ
ン、２−フェニル−４−メチルイミダシリンなどがある
。
これらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合
量は好ましくはエポキシ樹脂１００重量部に対して０．
０１〜５重量部である。０．０１重量部より少ないと効
果が小さく、５重量部より多いと保存安定性がない。
量は好ましくはエポキシ樹脂１００重量部に対して０．
０１〜５重量部である。０．０１重量部より少ないと効
果が小さく、５重量部より多いと保存安定性がない。
（ｄ）の溶剤としてはアセトン、メチルエチルケトン、
トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エ
チル、エチレングリコールモノメチルエーテル（メチル
セロソルブ）、酢酸セロソルブ、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール
、エタノールなどがあり、これらは何種類かを混合して
用いてもよい。
トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エ
チル、エチレングリコールモノメチルエーテル（メチル
セロソルブ）、酢酸セロソルブ、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール
、エタノールなどがあり、これらは何種類かを混合して
用いてもよい。
また、上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は必須成分
であり、ほかのプリプレグ用ワニスに用いられる化合物
を混合することも可能である。
であり、ほかのプリプレグ用ワニスに用いられる化合物
を混合することも可能である。
上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（（１）を配合して得た
ワニスをガラス布又はガラス不織布に含浸後、乾燥炉中
で８０〜２００℃の範囲で乾燥させ、塗りむらがなく、
外観良好な印刷配線板用プリプレグを得る。
ワニスをガラス布又はガラス不織布に含浸後、乾燥炉中
で８０〜２００℃の範囲で乾燥させ、塗りむらがなく、
外観良好な印刷配線板用プリプレグを得る。
また、ガラス布又はガラス不織布に含浸する前に５０〜
７０℃、好ましくは５０〜６０℃にて１時間以上加熱攪
拌してエージングした後室温まで冷却したワニスを使用
することにより、プリプレグの外観は更に良好となる。
７０℃、好ましくは５０〜６０℃にて１時間以上加熱攪
拌してエージングした後室温まで冷却したワニスを使用
することにより、プリプレグの外観は更に良好となる。
プリプレグを重ね合せ、次いでその片面又は両面に銅箔
を重ねて加熱、加圧成形することにより銅張積層板を製
造することができる。またプリプレグを重ね合わせ、加
熱、加圧成形して製造した積層板に回路加工することに
より印刷配線板にすることもできる。
を重ねて加熱、加圧成形することにより銅張積層板を製
造することができる。またプリプレグを重ね合わせ、加
熱、加圧成形して製造した積層板に回路加工することに
より印刷配線板にすることもできる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を記載する。
実施例１
エビクロンＮ−８６５
（ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、最大分
子量ｓ、ｏｏｏ〜１０，０００調整品、大日本インキ■
製商品名） １００重量部ブライオーフェン
ＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量ｓ、ｏ
ｏｏ〜１０，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
３０重量部ファイヤーガー
ド２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ１帝大化成■製商品名
） ４５重量部キュアゾー
ルＣＩＩＺ （イミダゾール、四国化成工業■裂開品名）０．３０重
量部 エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソ
ルブ） ３０重量部メチルエチルケト
ン ５０重量部このワニスを０．２ｍｍ
厚のガラス布に含浸させ、１５０℃で５分間乾燥してプ
リプレグを得た。
子量ｓ、ｏｏｏ〜１０，０００調整品、大日本インキ■
製商品名） １００重量部ブライオーフェン
ＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量ｓ、ｏ
ｏｏ〜１０，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
３０重量部ファイヤーガー
ド２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ１帝大化成■製商品名
） ４５重量部キュアゾー
ルＣＩＩＺ （イミダゾール、四国化成工業■裂開品名）０．３０重
量部 エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソ
ルブ） ３０重量部メチルエチルケト
ン ５０重量部このワニスを０．２ｍｍ
厚のガラス布に含浸させ、１５０℃で５分間乾燥してプ
リプレグを得た。
実施例２
エピクロンＮ−８６５
（ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、最大分
子量８，０００〜１０，０００調整品、大日本インキ■
製商品名） １００重量部プライオーフェン
ＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量８．０
００〜１０，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
３０重量部ファイヤーガード
２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ１帝人化成■製商品名
） ４５重量部キュアゾー
ルＣ！ＩＺ （イミダゾール、四国化成工業■裂開品名）０．３０重
量部 エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソ
ルブ） ３０重量部メチルエチルケトン
５０重量部このワニスを６０’Ｃで１
時間エージングさせた後、０．２ｍｍ厚のガラス布に含
浸させ、１５０℃で５分間乾燥してプリプレグを得た。
子量８，０００〜１０，０００調整品、大日本インキ■
製商品名） １００重量部プライオーフェン
ＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量８．０
００〜１０，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
３０重量部ファイヤーガード
２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ１帝人化成■製商品名
） ４５重量部キュアゾー
ルＣ！ＩＺ （イミダゾール、四国化成工業■裂開品名）０．３０重
量部 エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソ
ルブ） ３０重量部メチルエチルケトン
５０重量部このワニスを６０’Ｃで１
時間エージングさせた後、０．２ｍｍ厚のガラス布に含
浸させ、１５０℃で５分間乾燥してプリプレグを得た。
実施例３
エピクロンＮ−８６５
（ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、最大分
子量ｓ、ｏｏｏ〜１０，０００調整品、大日本インキ■
製商品名） １００重量部ブライオーフェン
ＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量８．０
００〜１０，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
３０重量部ファイヤーガード
２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ、帝人化成側製商品名
） ４５重量部キュアゾー
ルＣｔｉＺ （イミダゾール、四国化成工業■製部品名）０．３０重
量部 酢酸セロソルブ ３０重量部メチル
エチルケトン ５０重量部このワニスを
０．２ｍｍ厚のガラス布に含浸させ、１５０℃で５分間
乾燥してプリプレグを得た。
子量ｓ、ｏｏｏ〜１０，０００調整品、大日本インキ■
製商品名） １００重量部ブライオーフェン
ＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量８．０
００〜１０，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
３０重量部ファイヤーガード
２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ、帝人化成側製商品名
） ４５重量部キュアゾー
ルＣｔｉＺ （イミダゾール、四国化成工業■製部品名）０．３０重
量部 酢酸セロソルブ ３０重量部メチル
エチルケトン ５０重量部このワニスを
０．２ｍｍ厚のガラス布に含浸させ、１５０℃で５分間
乾燥してプリプレグを得た。
実施例４
エピクロンＮ−８６５
（ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、最大分
子Ｎ８，０００〜１０，０ＯＯｉ１整品、大日本インキ
側製商品名） １００重量部ブライオーフェ
ンＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量８．０
００〜１０，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
３０重量部ファイヤーガード
２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ１帝人化成■製商品名
） ４７重量部キュアゾー
ルＣｓ １Ｚ （イミダゾール、四国化成工業■製部品名）０．３０重
量部 酢酸セロソルブ ３０重量部メチル
エチルケトン ５０重量部このワニスを
６０’Ｃで１時間エージングさせた後、０． ２ｍｍ厚
のガラス布に含浸させ、１５０’Ｃで５分間乾燥してプ
リプレグを得た。
子Ｎ８，０００〜１０，０ＯＯｉ１整品、大日本インキ
側製商品名） １００重量部ブライオーフェ
ンＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量８．０
００〜１０，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
３０重量部ファイヤーガード
２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ１帝人化成■製商品名
） ４７重量部キュアゾー
ルＣｓ １Ｚ （イミダゾール、四国化成工業■製部品名）０．３０重
量部 酢酸セロソルブ ３０重量部メチル
エチルケトン ５０重量部このワニスを
６０’Ｃで１時間エージングさせた後、０． ２ｍｍ厚
のガラス布に含浸させ、１５０’Ｃで５分間乾燥してプ
リプレグを得た。
比較例１
エピクロンＮ−８６５
（ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂１、最大
分子量２５，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
１００重量部プライオーフェン
ＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量２０．
０００調整品、大日本インキ■製商品名）３０重量部 ファイヤーガード２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ１帝人化成■製商品名
） ４５重量部キュアゾー
ルＣＩＩＺ （イミダゾール、四国化成工業■製部品名）０．３０重
量部 エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソ
ルブ） ３０重量部メチルエチルケトン
５０重量部このワニスを０．２ｍｍ厚
のガラス布に含浸させ、１５０℃で５分間乾燥してプリ
プレグを得た。
分子量２５，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
１００重量部プライオーフェン
ＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量２０．
０００調整品、大日本インキ■製商品名）３０重量部 ファイヤーガード２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ１帝人化成■製商品名
） ４５重量部キュアゾー
ルＣＩＩＺ （イミダゾール、四国化成工業■製部品名）０．３０重
量部 エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソ
ルブ） ３０重量部メチルエチルケトン
５０重量部このワニスを０．２ｍｍ厚
のガラス布に含浸させ、１５０℃で５分間乾燥してプリ
プレグを得た。
比較例２
エピクロンＮ−８６５
（ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂１、最大
分子量２５，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
１００重量部プライオーフェ
ンＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量２０．
０００調整品、大日本インキ■製商品名）３０重量部 ファイヤーガード２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ１帝人化成■製商品名
） ４５重量部キュアゾー
ルＣ、＋ Ｚ （イミダゾール、四国化成工業■製部品名）０．３０重
量部 エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソ
ルブ） ３０重量部メチルエチルケト
ン ５０重量部このワニスを６０℃で１
時間エージングさせた後、０． ２ｍｍ厚のガラス布に
含浸させ、１５００Ｃで５分間乾燥してプリプレグを得
た。
分子量２５，０００調整品、大日本インキ■製商品名）
１００重量部プライオーフェ
ンＬＦ３４６ （ビスフェノールＡノボラック樹脂、最大分子量２０．
０００調整品、大日本インキ■製商品名）３０重量部 ファイヤーガード２０００ （テトラブロモビスフェノールＡ１帝人化成■製商品名
） ４５重量部キュアゾー
ルＣ、＋ Ｚ （イミダゾール、四国化成工業■製部品名）０．３０重
量部 エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソ
ルブ） ３０重量部メチルエチルケト
ン ５０重量部このワニスを６０℃で１
時間エージングさせた後、０． ２ｍｍ厚のガラス布に
含浸させ、１５００Ｃで５分間乾燥してプリプレグを得
た。
上記実施例１〜４、比較例１〜２で得たプリプレグを８
枚重ね、表面に１８μ銅箔を配して１７５℃で９０分加
熱加圧し、両面銅張積層板を製造した。
枚重ね、表面に１８μ銅箔を配して１７５℃で９０分加
熱加圧し、両面銅張積層板を製造した。
また、プリプレグ１５枚と３５μ銅箔６枚を用いて１７
５℃で９０分加熱加圧し、６層印刷配線板を製し、ドリ
ル加工を行った。ドリル加工条件は回転数６０．ＯＯＯ
ｒｐｍ、送り速度２，４００ｍｍ／ｍｉｎ、穴径φ１．
Ｏｍｍ、重ね枚数２枚で１０゜０００ヒツトまで穴あけ
した。
５℃で９０分加熱加圧し、６層印刷配線板を製し、ドリ
ル加工を行った。ドリル加工条件は回転数６０．ＯＯＯ
ｒｐｍ、送り速度２，４００ｍｍ／ｍｉｎ、穴径φ１．
Ｏｍｍ、重ね枚数２枚で１０゜０００ヒツトまで穴あけ
した。
以上の通り得られたプリプレグ、両面銅張積層板及び６
層印刷配線板の諸特性を第１表〜第３表に示す。
層印刷配線板の諸特性を第１表〜第３表に示す。
（以下余白）
第１表にプリプレグ及び積層板の特性を、第２表に両面
銅張積層板の特性を、第３表に６層印刷配線板の特性を
示す。ここに示されるように、最大分子量が１０，００
０以下のエポキシ樹脂を使用した場合、２５，０００以
下のエポキシ樹脂を使用した場合に比べ、プリプレグの
塗りむらが減少し、ワニスを予めエージングすることに
よりプリプレグの外観が更に良好となることがわかる。
銅張積層板の特性を、第３表に６層印刷配線板の特性を
示す。ここに示されるように、最大分子量が１０，００
０以下のエポキシ樹脂を使用した場合、２５，０００以
下のエポキシ樹脂を使用した場合に比べ、プリプレグの
塗りむらが減少し、ワニスを予めエージングすることに
よりプリプレグの外観が更に良好となることがわかる。
また、この結果として銅張積層板外観も良好となり、吸
湿処理後のはんだ耐熱性が向上していることがわかる。
湿処理後のはんだ耐熱性が向上していることがわかる。
更に、Ｔｇが７〜１０℃高くなっている。このように、
エポキシ樹脂の分子量の制限及びワニスのエージングの
効果は明らかである。
エポキシ樹脂の分子量の制限及びワニスのエージングの
効果は明らかである。
また、６層印刷配線板の特性比較では、ドリル加工性、
Ｔｇ、加熱変色性及び吸湿処理後のはんだ耐熱性いずれ
も実施例１〜４は、比較例１〜２と同等以上であること
がわかる。
Ｔｇ、加熱変色性及び吸湿処理後のはんだ耐熱性いずれ
も実施例１〜４は、比較例１〜２と同等以上であること
がわかる。
［発明の効果コ
本発明により得られた印刷配線板用プリプレグは、従来
技術により得られたものに比べて塗りむら等の外観か格
段に良好であり、その結果これを用いることにより耐熱
性に著しく優れる銅張積層板及び印刷配線板を得ること
ができる。
技術により得られたものに比べて塗りむら等の外観か格
段に良好であり、その結果これを用いることにより耐熱
性に著しく優れる銅張積層板及び印刷配線板を得ること
ができる。
Claims (3)
- １．（ａ）ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦとホ
ルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物
を１〜１００重量％含有するエポキシ樹脂、 （ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重縮合物
、 （ｃ）硬化促進剤及び （ｄ）溶剤 を必須成分として配合したワニスをガラス布又はガラス
不織布に含浸後、乾燥させて製造する印刷配線板用プリ
プレグの製造方法において、前記ビスフェノールＡ又は
ビスフェノールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物のグ
リシジルエーテル化物及び前記ビスフェノールＡ又はビ
スフェノールＦとホルムアルデヒドの重縮合物の最大分
子量が１０，０００以下であることを特徴とする印刷配
線板用プリプレグの製造方法。 - ２．必須成分配合後に５０〜６０℃で１〜２時間エージ
ングしたワニスをガラス布又はガラス不織布に含浸する
請求項１記載の印刷配線板用のプリプレグの製造方法。 - ３．請求項１又は２記載の製造方法で得られた印刷配線
板用プリプレグを重ね合せ、次いでその片面又は両面に
銅箔を重ねて加熱、加圧成形する銅張積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321282A JPH04198231A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 印刷配線板用プリプレグ及び銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321282A JPH04198231A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 印刷配線板用プリプレグ及び銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04198231A true JPH04198231A (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=18130825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2321282A Pending JPH04198231A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 印刷配線板用プリプレグ及び銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04198231A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11209456A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板 |
| JPH11246741A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2321282A patent/JPH04198231A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11209456A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板 |
| JPH11246741A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0935628B1 (en) | Copolymer of styrene and maleic anhydride comprising an epoxy resin composition and a co-cross-linking agent | |
| CN101341181B (zh) | 可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料 | |
| JP6125990B2 (ja) | 印刷回路基板用樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグおよび印刷回路基板 | |
| US5160783A (en) | Epoxy resin-impregnated glass cloth sheet having adhesive layer | |
| KR100705269B1 (ko) | 비할로겐 난연성 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한프리프레그 및 동박 적층판 | |
| KR20150081441A (ko) | 열경화성 수지 조성물 및 그 용도 | |
| JPH05239238A (ja) | プリプレグの製造法及び該プリプレグを用いた積層板 | |
| JPS6336621B2 (ja) | ||
| EP1359175B1 (en) | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg | |
| JP3047593B2 (ja) | 印刷配線板用プリプレグの製造方法及びそれを用いた金属芯入り銅張積層板 | |
| JPH03124735A (ja) | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 | |
| JPH0722718A (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物、印刷配線板用プリプレグの製造方法及びコンポジット積層板の製造方法 | |
| JP2736212B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10193516A (ja) | ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6296521A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3326862B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH09143247A (ja) | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPS6310177B2 (ja) | ||
| JPH1177892A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6198745A (ja) | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 | |
| JPH1087680A (ja) | ビスエポキシ化合物とｐ‐グアナミンとのアダクト | |
| JP2008127530A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板、及び多層プリント配線板 | |
| JP3735911B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板 | |
| JPH05301941A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07316267A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |