JPH0419834Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0419834Y2 JPH0419834Y2 JP1983162455U JP16245583U JPH0419834Y2 JP H0419834 Y2 JPH0419834 Y2 JP H0419834Y2 JP 1983162455 U JP1983162455 U JP 1983162455U JP 16245583 U JP16245583 U JP 16245583U JP H0419834 Y2 JPH0419834 Y2 JP H0419834Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side frame
- hole
- resin side
- attached
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の属する技術分野〕
本考案は表面に絶縁層を有し、その上に形成さ
れた配線導体に回路部品が装着された金属基板と
樹脂製の容器側枠を有し、側枠に設けられた貫通
孔を用いて支持板上に取り付けられる混成集積回
路に関する。
れた配線導体に回路部品が装着された金属基板と
樹脂製の容器側枠を有し、側枠に設けられた貫通
孔を用いて支持板上に取り付けられる混成集積回
路に関する。
第１図は従来のそのような混成集積回路を示
し、例えばアルミニウム板上にエポキシ樹脂から
なる厚さ100μmの絶縁層を備えた金属基板１が樹
脂容器の側枠２と縁部で結合されている。図示し
ないが金属基板１の上には厚膜配線導体が形成さ
れ、装着された半導体チツプその他の回路部品を
保護樹脂層が覆い、さらにその上を蓋３が閉塞し
ている。この集積回路を支持板４に取り付ける場
合、基板１自体をねじ止めすることは応力が回路
に影響を与えることがあるので好ましくなく、図
示のように側枠２の貫通孔５に挿入されたボルト
６とナツト７を用いて固定される。この場合、側
枠２の底面が基板１の底面より突出していると、
基板１と支持板４の全面接触が生ぜず、集積回路
の良好な熱放散が得られない。従つて側枠２と支
持板４の間に間隙８を生じさせるが、ねじ止めの
際に樹脂からなる側枠２に曲げ応力がかゝわり割
れることがある。
し、例えばアルミニウム板上にエポキシ樹脂から
なる厚さ100μmの絶縁層を備えた金属基板１が樹
脂容器の側枠２と縁部で結合されている。図示し
ないが金属基板１の上には厚膜配線導体が形成さ
れ、装着された半導体チツプその他の回路部品を
保護樹脂層が覆い、さらにその上を蓋３が閉塞し
ている。この集積回路を支持板４に取り付ける場
合、基板１自体をねじ止めすることは応力が回路
に影響を与えることがあるので好ましくなく、図
示のように側枠２の貫通孔５に挿入されたボルト
６とナツト７を用いて固定される。この場合、側
枠２の底面が基板１の底面より突出していると、
基板１と支持板４の全面接触が生ぜず、集積回路
の良好な熱放散が得られない。従つて側枠２と支
持板４の間に間隙８を生じさせるが、ねじ止めの
際に樹脂からなる側枠２に曲げ応力がかゝわり割
れることがある。
本考案は上述の欠点を除き、金属基板の放熱性
を損なうことなく、支持板への取付け時に側枠に
加わる応力によつて割れが発生することのない混
成集積回路を提供することを目的とする。
を損なうことなく、支持板への取付け時に側枠に
加わる応力によつて割れが発生することのない混
成集積回路を提供することを目的とする。
本考案による混成集積回路においては、金属基
板が側枠の下側をその外側面の近くまで延び、か
つ側枠の貫通孔を囲み貫通孔より大きい内法の穴
を有することによつて上記の目的が達成される。
板が側枠の下側をその外側面の近くまで延び、か
つ側枠の貫通孔を囲み貫通孔より大きい内法の穴
を有することによつて上記の目的が達成される。
第２図は本考案の実施例を示すもので金属基板
１は側枠２の下側まで延び、側面の近くまで達し
ている。この場合、金属基板１は側枠２の貫通孔
５の周りには存在せず、貫通孔５の内径より大き
い内径を有する穴９が形成されている。側枠２を
基板１の縁の外側および穴９の内部に突出させる
ことによつて、側枠２と基板１の間の結合を強め
る。このような混成集積回路を、支持板４に貫通
孔５に挿入されたボルト６およびナツト７により
取り付ける場合、側枠２の下側でも基板１が接触
しているため、側枠２に曲げ応力が加わることが
なく、樹脂の割れを生ずることがない。また、基
板１はボルト６による締め付け時に側枠２によつ
て面的に押圧されるので、応力が回路に影響を与
えることがない。さらに基板１の放熱性も損なわ
れない。なお、ボルト６は基板１とは接触しない
ので、基板１との間の絶縁は保持されている。
１は側枠２の下側まで延び、側面の近くまで達し
ている。この場合、金属基板１は側枠２の貫通孔
５の周りには存在せず、貫通孔５の内径より大き
い内径を有する穴９が形成されている。側枠２を
基板１の縁の外側および穴９の内部に突出させる
ことによつて、側枠２と基板１の間の結合を強め
る。このような混成集積回路を、支持板４に貫通
孔５に挿入されたボルト６およびナツト７により
取り付ける場合、側枠２の下側でも基板１が接触
しているため、側枠２に曲げ応力が加わることが
なく、樹脂の割れを生ずることがない。また、基
板１はボルト６による締め付け時に側枠２によつ
て面的に押圧されるので、応力が回路に影響を与
えることがない。さらに基板１の放熱性も損なわ
れない。なお、ボルト６は基板１とは接触しない
ので、基板１との間の絶縁は保持されている。
〔考案の効果〕
本考案は混成集積回路の表面に絶縁層を備えた
金属基板を樹脂側枠の下側まで延ばすことにより
側枠を貫通する取付けねじによる取付け時の側枠
の割れを防止し、その際取付けねじと基板との絶
縁は基板に側枠の貫通孔を囲む穴を設けることに
よつて保持されるもので基板の寸法を大きくする
のみで簡単に信頼性の高い混成集積回路を得るこ
とができる。
金属基板を樹脂側枠の下側まで延ばすことにより
側枠を貫通する取付けねじによる取付け時の側枠
の割れを防止し、その際取付けねじと基板との絶
縁は基板に側枠の貫通孔を囲む穴を設けることに
よつて保持されるもので基板の寸法を大きくする
のみで簡単に信頼性の高い混成集積回路を得るこ
とができる。
第１図は従来の混成集積回路の取付け状態を示
す断面図、第２図は本考案の一実施例の取付け状
態を示す断面図である。 １……金属支持板、２……側枠、５……貫通
孔、９……穴。
す断面図、第２図は本考案の一実施例の取付け状
態を示す断面図である。 １……金属支持板、２……側枠、５……貫通
孔、９……穴。
Claims (1)
- 表面に絶縁層を有し、その上に形成される配線
導体に回路部品が装着され、かつ該回路部品の熱
放散をも図る金属基板と、該金属基板を囲み、該
金属基板の底面より浮かせて形成される樹脂側枠
と、該金属基板と対向し前記回路部品を閉塞する
よう該樹脂側枠に取り付けられる蓋とを接続して
一体とし、かつ該樹脂側枠に支持板への取り付け
のための貫通孔が設けられ、該貫通孔を貫通する
固着手段の固着により支持板上に載置固定される
混成集積回路において、該金属基板が該樹脂側枠
の下側をその外側面の近くまで延び、かつ該樹脂
側枠の貫通孔を囲み該貫通孔より大きい内径の穴
を有することを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16245583U JPS6071143U (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16245583U JPS6071143U (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6071143U JPS6071143U (ja) | 1985-05-20 |
| JPH0419834Y2 true JPH0419834Y2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=30356740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16245583U Granted JPS6071143U (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6071143U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5169362A (en) * | 1974-12-13 | 1976-06-15 | Hitachi Ltd | Toranjisutano purintobantoritsukehoho |
-
1983
- 1983-10-20 JP JP16245583U patent/JPS6071143U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6071143U (ja) | 1985-05-20 |
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