JPH04199523A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH04199523A
JPH04199523A JP2335353A JP33535390A JPH04199523A JP H04199523 A JPH04199523 A JP H04199523A JP 2335353 A JP2335353 A JP 2335353A JP 33535390 A JP33535390 A JP 33535390A JP H04199523 A JPH04199523 A JP H04199523A
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JP
Japan
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semiconductor substrate
semiconductor device
pads
bonding
row
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Pending
Application number
JP2335353A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Osawa
伸行 大澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2335353A priority Critical patent/JPH04199523A/ja
Publication of JPH04199523A publication Critical patent/JPH04199523A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置に関し、詳しくは半導体基板上の
ホンディングバット形状およホンディングバット配列に
関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の半導体装置を示す全体図であり、同図は
半導体基板上のボンディングパッド形状およびボンディ
ングバット配列を示している。図において、（２）は半
導体基板、（３）は半導体基板（２）上に四角形の形状
を持つボンディングパッドである。
上記ホンディングバット（３）は半導体基板（２）周辺
に、上記半導体基板（２）の各辺と並行で１列に配置さ
れている。
第４図は第３図の一部を拡大した図であり、図において
、（４）はホンディングパット間の間隔である。従来の
半導体装置ではホンディングパット間（４）の間隔を減
少させることによって、ホンディングパット数の増加を
図っている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体装置、いわばポンディングバッドの形状及
び配列は以上のように構成されているので、ボンディン
グパット数を増やすには、ホンディングバット面積を縮
小するか、ホンディングパット間の間隔を減少させなけ
ればならないという問題点かあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ホンディングパソ）へ面積は従来のままで、
ホンディングパット間の間隔を減少させず、ホンディン
グパット数を増加することかできる半導体装置を得るこ
とを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、半導体基板上に形成され
ている多角形の形状を持つボンディングバットと、前記
ボンディングバットか半導体基板上に少なくとも１つ以
上配置しているホンディングバット列か、少なくとも１
列以上配置しているものである。
〔作用〕
この発明における半導体装置は、多角形のホンディング
バッドを半導体基板周辺上に、半導体基板各辺と並行に
少なくとも１列以上、各列ごと交互に配置することによ
り、各列のボンディングパット間の間隔を減少させず、
ホンディングバット面積を縮小せずに済む。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置の全体図
である。図において、（１）は多角形の形状を持つホン
ディングバット、（２）は半導体基板である。ここでホ
ンディングバット（１）の各列は半導体基板（２）周辺
上に半導体基板（２）の各辺と並行に２列で配置してい
る。
第２図は第１図の一部を拡大した図であり、図において
、（Ｉａ）、　（Ｉｂ’）は多角形の形状を持ちかつ同
面積を有するホンディングバｙ　ｌ’、（４）はホシデ
ィングパット間の間隔である。ホンディングバッド（１
ｂ）はホンディングバット（１ａ）と中心か重ならない
ように配置してあり、ホンデイ〉グバット間（４）の間
隔は等しいものである。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれは従来のものと同面積を
有する、多角形の形状を持つホンディングバッドを、半
導体基板周辺上に、半導体基板各辺と並行に少なくとも
１列以上、各列ごど交互に配置するように構成したので
、ホンデイ〉グバ。
ト面積を縮小させず、かつ各列でのホンディングバット
間の間隔を減少させずに、ホシディシグバソト数を増加
させることかできる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す全
体図、第２図は第１図の一部を拡大した閃、第３図は従
来の半導体装置を示す全体図、第・１図は第３図の一部
を拡大した図である。 図において、（１）は多角形の形状を持つホンディング
バッド、（Ｉａ）、　（ｌｂ）は多角形の形状を持ちか
一つ同面積を有すホンディングバット、（２）は半導体
基板、（３）は四角形のホンディングバット、（４）は
ボンディングパット間の間隔である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人　　　大　　岩　　増　　雄 Ｅｌ　図 第２図 ｆｆ１３　区

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板上に形成されている多角形の形状を持つボン
    ディングパッドと、前記ボンディングパッドが半導体基
    板上に少なくとも１つ以上配置しているボンディングパ
    ッド列が、少なくとも１列以上配置していることを特徴
    とする半導体装置。
JP2335353A 1990-11-28 1990-11-28 半導体装置 Pending JPH04199523A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2335353A JPH04199523A (ja) 1990-11-28 1990-11-28 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2335353A JPH04199523A (ja) 1990-11-28 1990-11-28 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04199523A true JPH04199523A (ja) 1992-07-20

Family

ID=18287581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2335353A Pending JPH04199523A (ja) 1990-11-28 1990-11-28 半導体装置

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JP (1) JPH04199523A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5635424A (en) * 1992-07-17 1997-06-03 Lsi Logic Corporation High-density bond pad layout arrangements for semiconductor dies, and connecting to the bond pads
DE10231647A1 (de) * 2002-07-12 2003-10-23 Infineon Technologies Ag Anschlusspads für integrierte Schaltung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5635424A (en) * 1992-07-17 1997-06-03 Lsi Logic Corporation High-density bond pad layout arrangements for semiconductor dies, and connecting to the bond pads
DE10231647A1 (de) * 2002-07-12 2003-10-23 Infineon Technologies Ag Anschlusspads für integrierte Schaltung

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