JPH04199600A - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置Info
- Publication number
- JPH04199600A JPH04199600A JP2325396A JP32539690A JPH04199600A JP H04199600 A JPH04199600 A JP H04199600A JP 2325396 A JP2325396 A JP 2325396A JP 32539690 A JP32539690 A JP 32539690A JP H04199600 A JPH04199600 A JP H04199600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- suction nozzle
- component mounting
- recognition mechanism
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は部品実装装置、特に半導体基板上にＩＣチップ
部品等を搭載するために用いる部品実装装置に関するも
のである。
部品等を搭載するために用いる部品実装装置に関するも
のである。
一般に部品実装装置、例えばチップマウンターではＩＣ
チップ部品を保持した部品装着ヘッドが部品認識部へ移
動しここでＣＣＤカメラ等の撮像装置により、チップ部
品を撮像して画像データを取込み、吸着ノズルとチップ
部品の中心位置の差を演算し、部品実装位置へ移動して
いる。
チップ部品を保持した部品装着ヘッドが部品認識部へ移
動しここでＣＣＤカメラ等の撮像装置により、チップ部
品を撮像して画像データを取込み、吸着ノズルとチップ
部品の中心位置の差を演算し、部品実装位置へ移動して
いる。
黙しながらこのような従来装置においては部品装着ヘッ
ドがチップ部品を吸着後チップ部品認識位置へ移動し、
チップ部品を認識するステップが必要となり、部品実装
のサイクルタイムが長くなり稼動率の向上が妨げられる
欠点があった。
ドがチップ部品を吸着後チップ部品認識位置へ移動し、
チップ部品を認識するステップが必要となり、部品実装
のサイクルタイムが長くなり稼動率の向上が妨げられる
欠点があった。
本発明は上記の欠点を除くようにしたものである。
本発明の部品実装装置は部品装着ヘッドに吸着ノズルと
、この吸着ノズルによって吸着された部品の認識機構が
設けられており、上記吸着ノズルと認識機構の何れか一
方が他方に相対的に上記部品装着ヘッド上を移動自在で
あることを特徴とす〔作 用〕 本発明の部品実装装置においては吸着ノズルによって部
品が吸着された後吸着ノズルと部品認識機構の相対的移
動によって部品吸着ヘッド上において吸着部品が部品認
識機構によって認識されるようになる。
、この吸着ノズルによって吸着された部品の認識機構が
設けられており、上記吸着ノズルと認識機構の何れか一
方が他方に相対的に上記部品装着ヘッド上を移動自在で
あることを特徴とす〔作 用〕 本発明の部品実装装置においては吸着ノズルによって部
品が吸着された後吸着ノズルと部品認識機構の相対的移
動によって部品吸着ヘッド上において吸着部品が部品認
識機構によって認識されるようになる。
以下図面によって本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の部品実装装置を示し、１は２次元的に
移動自在なロボット、２はこのロボットによってチップ
部品供給部とチップ部品実装部間を移動される部品装着
ヘッド、８はこのヘッド２に設けられたチップ部品４を
吸着する吸着ノズルである。
移動自在なロボット、２はこのロボットによってチップ
部品供給部とチップ部品実装部間を移動される部品装着
ヘッド、８はこのヘッド２に設けられたチップ部品４を
吸着する吸着ノズルである。
本発明においてはヘッド２にチップ部品４の認識機構５
を固定すると共に、吸着ノズル８を鎖線で示すチップ部
品４の吸着位置から実線で示す撮像位置にヘッド２上を
移動可能ならしめ、上記認識機構５には、上記吸着ノズ
ル３が撮像位置に移動じたとき吸着ノズル３に吸着され
たチップ部品４を照明するＬＥＤ等のチップ部品照明光
源６と、チップ部品４からの反射光を受光するプリズム
７ａ。
を固定すると共に、吸着ノズル８を鎖線で示すチップ部
品４の吸着位置から実線で示す撮像位置にヘッド２上を
移動可能ならしめ、上記認識機構５には、上記吸着ノズ
ル３が撮像位置に移動じたとき吸着ノズル３に吸着され
たチップ部品４を照明するＬＥＤ等のチップ部品照明光
源６と、チップ部品４からの反射光を受光するプリズム
７ａ。
７ｂ、レンズ７Ｃより成る光学系７と、撮像装置８とを
設ける。
設ける。
この発明は以上のような構成でありＩＣ等のチップフィ
ーダー（図示せず）上にヘッド２が移動し、ノズル３が
下降してチップ部品４を吸着してから上昇する。その後
ヘツド２が基板（図示せず）上に移動を開始するととも
にノズル３がブルズム７ａ上に移動し、撮像装Ｗ８がチ
ップ部品４の撮像データに基づいて、例えば特願平２−
２０３９５７号明細書及び図面に述べたようにその重心
位置を求め、その重心位置を基板上の所定位置にあわせ
るようにヘッド２が位置決めされる。
ーダー（図示せず）上にヘッド２が移動し、ノズル３が
下降してチップ部品４を吸着してから上昇する。その後
ヘツド２が基板（図示せず）上に移動を開始するととも
にノズル３がブルズム７ａ上に移動し、撮像装Ｗ８がチ
ップ部品４の撮像データに基づいて、例えば特願平２−
２０３９５７号明細書及び図面に述べたようにその重心
位置を求め、その重心位置を基板上の所定位置にあわせ
るようにヘッド２が位置決めされる。
向上記認識機構５のケースはヘッド２から成る程度突出
した後吸着ノズル側に折れ曲がって延びるＬ字状とし、
上記撮像位置に移動した吸着ノズル３上のチップ部品４
を認識できる上記延長部分に上記光源６とプリズム７ａ
を配置し、撮像装置８とレンズ７ｃはヘッド２に隣接し
た部分に配置するが、第２図に示すように撮像装置８と
レンズ７Ｃをプリズム７ａに隣接する部分に配置し、プ
リズム７ｂを省略せしめることもできる。
した後吸着ノズル側に折れ曲がって延びるＬ字状とし、
上記撮像位置に移動した吸着ノズル３上のチップ部品４
を認識できる上記延長部分に上記光源６とプリズム７ａ
を配置し、撮像装置８とレンズ７ｃはヘッド２に隣接し
た部分に配置するが、第２図に示すように撮像装置８と
レンズ７Ｃをプリズム７ａに隣接する部分に配置し、プ
リズム７ｂを省略せしめることもできる。
又第３図に示すように吸着ノズル３をヘッド２に固定し
、代わりに認識機構５をヘッド２に移動自在に設け、吸
着ノズル３がチップ部品４を吸着する作業時は認識機構
５を鎖線に示す位置に退避せしめるようにしても良い。
、代わりに認識機構５をヘッド２に移動自在に設け、吸
着ノズル３がチップ部品４を吸着する作業時は認識機構
５を鎖線に示す位置に退避せしめるようにしても良い。
第４図は吸着ノズル８及び認識機構５を何れもヘッド２
に対し固定した位置とし、認識機構５のケースを吸着ノ
ズル３の軸線と平行な軸線９の周りに回動自在とし、チ
ップ部品吸着作業時に回動退避せしめるようにした他の
実施例を示す。回動の代わりに傾動せしめても良い。
に対し固定した位置とし、認識機構５のケースを吸着ノ
ズル３の軸線と平行な軸線９の周りに回動自在とし、チ
ップ部品吸着作業時に回動退避せしめるようにした他の
実施例を示す。回動の代わりに傾動せしめても良い。
第５図は照明光＃６を認識機構５に設ける代わりに吸着
ノズル３側に設け、この照明光源６よりの光を拡散板１
０を介して吸着したチップ部品４の背部に指向せしめる
ようにした他の実施例を示す。
ノズル３側に設け、この照明光源６よりの光を拡散板１
０を介して吸着したチップ部品４の背部に指向せしめる
ようにした他の実施例を示す。
〔発明の効果）
本発明の部品実装装置は上記のような構成であるから吸
着ノズルが部品を吸着した後直ちに認識機構によって部
品を撮像し、吸着ノズルに対するその中心位置の演算を
開始する事ができ、従来のように吸着ノズルが部品を吸
着後ヘツドを部品認識位置へ移動せしめる必要がなく、
部品実装のサイクルタイムを短縮することができる。
着ノズルが部品を吸着した後直ちに認識機構によって部
品を撮像し、吸着ノズルに対するその中心位置の演算を
開始する事ができ、従来のように吸着ノズルが部品を吸
着後ヘツドを部品認識位置へ移動せしめる必要がなく、
部品実装のサイクルタイムを短縮することができる。
又ヘッドに複数の吸着ノズルがあって画像認識を必要と
しない部品のあるときは、上記認識機構による他の吸着
部品の中心位置認識演算を行っている間にその実装を行
うことができ稼動率を更に向上できる大きな利益がある
。
しない部品のあるときは、上記認識機構による他の吸着
部品の中心位置認識演算を行っている間にその実装を行
うことができ稼動率を更に向上できる大きな利益がある
。
第１図は本発明の部品実装装置の説明図、第２図〜第５
図は夫々本発明の他の実施例説明図である。 ｌ・・・ロボット、２・・・部品装着ヘッド、３・・・
吸着ノズル、４・・・チップ部品、５・・・認識機構、
６・・・照明光源、７・・・光学系、７ａ、 ７ｂ・・
・プリズム、７ｃ・・・レンズ、８・・・撮像装置、９
・・・軸線、１ｏ・・・拡散板。
図は夫々本発明の他の実施例説明図である。 ｌ・・・ロボット、２・・・部品装着ヘッド、３・・・
吸着ノズル、４・・・チップ部品、５・・・認識機構、
６・・・照明光源、７・・・光学系、７ａ、 ７ｂ・・
・プリズム、７ｃ・・・レンズ、８・・・撮像装置、９
・・・軸線、１ｏ・・・拡散板。
Claims (2)
- （１）部品装着ヘッドに吸着ノズルと、この吸着ノズル
によって吸着された部品の認識機構が設けられており、
上記吸着ノズルと認識機構の何れか一方が他方に相対的
に上記部品装着ヘッド上を移動自在であることを特徴と
する部品実装装置。 - （２）上記移動が直線偏位、回動、傾動の何れか１つ又
はその組み合わせである請求項１記載の部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2325396A JPH04199600A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2325396A JPH04199600A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199600A true JPH04199600A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18176375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2325396A Pending JPH04199600A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199600A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6519838B1 (en) * | 1996-08-27 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| US6868603B2 (en) | 1996-08-27 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on circuit board |
| WO2005081610A3 (en) * | 2004-02-19 | 2005-12-29 | Marconi Comm Gmbh | Method for placing components on a circuit carrier |
| CH711570A1 (en) * | 2015-09-28 | 2017-03-31 | Besi Switzerland Ag | Device for mounting components on a substrate. |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163099A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品取付装置 |
| JPH01254000A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Hitachi Ltd | プリント板部品挿入位置補正装置 |
| JPH022896B2 (ja) * | 1982-02-09 | 1990-01-19 | Mitsubishi Kasei Vinyl |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2325396A patent/JPH04199600A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022896B2 (ja) * | 1982-02-09 | 1990-01-19 | Mitsubishi Kasei Vinyl | |
| JPS6163099A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品取付装置 |
| JPH01254000A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Hitachi Ltd | プリント板部品挿入位置補正装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6519838B1 (en) * | 1996-08-27 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| US6868603B2 (en) | 1996-08-27 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on circuit board |
| WO2005081610A3 (en) * | 2004-02-19 | 2005-12-29 | Marconi Comm Gmbh | Method for placing components on a circuit carrier |
| CH711570A1 (en) * | 2015-09-28 | 2017-03-31 | Besi Switzerland Ag | Device for mounting components on a substrate. |
| US10288413B2 (en) | 2015-09-28 | 2019-05-14 | Besi Switzerland Ag | Apparatus for mounting components on a substrate |
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