JPH04202319A - エポキシ樹脂組成物および銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はいずれもビスフェノールＡ型の骨格を有する樹
脂主剤、エポキシ樹脂硬化剤および添加剤を含有するエ
ポキシ樹脂組成物、特にエポキシ樹脂が本来有している
良好な接着性、耐熱性等の特性をさらに向上させ、しか
も強靭性、可どう性、曲げ強度、耐衝撃性５寸法安定性
に優れたエポキシ樹脂組成物およびこの硬化物、ならび
にこれを用いた銅張積層板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来よりエポキシ樹脂はその良好な密着性および耐熱性
により、広い産業分野で用いられている。

中でもプリント配線板に使用されるガラスエポキシ銅張
積層板は産業用のみならず、今まで紙フエノール銅張積
層板が主体であった民生用にもその分野を広げつつある
。

従来プリント配線板に使用されるエポキシ樹脂（組成物
）としては、■多官能エポキシ樹脂、ノボラック型フェ
ノール樹脂および臭素化ポリＰ−ビニルフェノールから
なり、耐燃性、耐炎性を向上させたもの（特開昭５６−
１１２９２４号）、■エポキシ樹脂にフェノールノボラ
ック樹脂を配合して耐熱性、耐溶剤性等を向上させたも
の（特開昭５７−１０９６４２号）、■エポキシ樹脂に
パラセカンダリ−ブチルフェノール・フェノール共縮合
ノボラック樹脂を配合して耐熱性、耐溶剤性を向上させ
たもの（特開昭５７−１９００２５号）、■エポキシ樹
脂組成物に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラ
ブロムビスフェノールＡおよび多官能エポキシ樹脂を反
応させて生成する臭素化エポキシ樹脂を配合して耐熱性
を向上させたもの（特開昭６２−１６７０４４号）、■
臭素化エポキシ樹脂にＮ、　Ｎ、　Ｎ’、　Ｎ’−テト
ラグリシジル−４，４′−ジアミノフェニルメタンを配
合して璽燃性を改善したもの（特開昭６２−１７７０１
４号）などがある。

しかしプリント配線板の高密度化や高多層化の進展に伴
い、従来のエポキシ樹脂を用いたものでは充分に満足で
きなくなってきているのが現状である。

例えば、従来のエポキシ樹脂は、常温での銅箔との密着
強度においては充分満足できるものであるが、１００℃
以上の高温になると急激にその強度は低下するため、信
頼性の面からファインパターン化の著しい高密度配線基
板等には問題がある。

すなわち部品を基板に実装するフロー、リフロー工程に
おいては、赤外線の利用等により部分的に基板の温度が
高温となったり、またリフローの回数が増える傾向にあ
り、従来のエポキシ樹脂による銅張積層板においては、
パターン銅箔のハガレ等の不具合が生じるという問題点
がある。また−部の部品においては、部分的に基板の温
度を１００℃以上に上昇させるものもあり、この様な部
品を搭載する基板においても問題点がある。

またＩＣカードの普及や機器の軽量化に伴って、基板の
薄肉化が顕著となってきており、従って強度、特に曲げ
強度が大きく、かつ強靭な基板が要求されているが、従
来のエポキシ樹脂を用いた場合には繰り返し曲げ荷重等
がかかった場合に破壊してしまうなど、基板の強度にも
問題点がある。

さらに高密度化に伴い高寸法精度化も必要となってくる
が、従来のエポキシ樹脂を用いた銅張積層板では製造工
程における寸法変化が大きいという問題点がある。

このように、高密度化に伴うパターンの幅狭化により、
銅箔と基板との密着力の向上および高寸法精度が耐熱性
と併せて信頼性の面から要求されている。また機器の軽
薄短小化に伴う基板の薄肉化により、曲げ強度や可どう
性の向上が要求されている。従ってこれらの要求に充分
対応できるエポキシ樹脂および銅張積層板が要望されて
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、上記要望に応えるため、耐熱性および
接着性に優れ、従って高温時の銅箔と樹脂との密着強度
が高く、さらに可どう性、耐衝撃性、寸法安定性にも優
れ、かつ曲げ強度の高い強靭なエポキシ樹脂組成物を提
供することである。

また本発明の他の目的は、耐熱性、密着性、可どう性、
耐衝撃性、寸法安定性に優れ、さらに曲げ強度の高い強
靭なエポキシ樹脂硬化物を提供することである。

さらに本発明の別の目的は、前記エポキシ樹脂組成物を
使用することにより、高温時の銅箔と複合材との密着強
度が高く、さらに耐衝撃性、寸法安定性にも優れ、かつ
曲げ強度の高い強靭な銅張積層板を提供することである
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は次のエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物
、および銅張積層板である。

（１）（Ａ）樹脂主剤として、下記−殺伐〔１〕（ただ
し、ｎはＯ〜１０、ｍは１、Ｑは０．Ｒ’およびＲ′は
グリシジル基、Ａ１〜Ａ″は水素原子もしくは臭素原子
）で表わされるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂と、（
Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として。

（ｂ２）下記−殺伐〔１〕（ただし、ｎは０．ｍは１、
Ｑは０、Ｒ’およびＲ２は水素原子、Ａ１〜Ａ４は水素
原子もしくは臭素原子）で表わされるビスフェノールＡ
もしくはその臭素化物、または （ｂ２）下記−殺伐〔１〕（ただし、ｎは０．ｍは１゜
Ｑは０、Ｒ１およびＲ２は水素原子、Ａ１〜Ａ４は水素
原子もしくは臭素原子）で表わされるビスフェノールＡ
もしくはその臭素化物が、Ａ１〜Ａ４のいずれがの位置
でメチレン基により２分子以上結合したビスフェノール
Ａもしくはその臭素化物のノボラック樹脂と。

（Ｃ）添加剤として、下記−殺伐〔１〕（ただし、ｎは
０、ｍは５０〜１５０、Ｑは１、Ｂは−Ｃ−１Ｒ１およ
びＲ２は高分子末端基、Ａ１〜Ａ４は水素原子もしくは
臭素原子）で表わされる高分子意ポリカーボネートとを
含有するエポキシ樹脂組成物。

（２）　（Ａ）樹脂主剤として、前記−殺伐〔１〕（た
だし。

ｎは０〜１０．ｍは１、Ｑは０、Ｒ１およびＲ２はグリ
シジル基、Ａ１〜Ａ″は水素原子もしくは臭素原子）で
表わされるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂と。

（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として、 （ｂ２）前記−殺伐〔１〕（ただし、ｎは０、ｍは１、
Ｑは０、Ｒ”およびＲ２は水素原子、Ａ１〜Ａ′には水
素原子もしくは臭素原子）で表わされるビスフェノール
Ａもしくはその臭素化物、または （ｂ２）前記−殺伐〔１〕（ただし、ｎは０、ｍは１、
Ｑは０．Ｒ１およびＲ２は水素原子、Ａ１〜Ａ４は水素
原子もしくは臭素原子）で表わされるビスフェノールＡ
もしくはその臭素化物が、Ａ１〜Ａ４のいずれかの位置
でメチレン基により２分子以上結合したビスフェノール
Ａもしくはその臭素化物のノボラック樹脂と、 （Ｃ）添加剤として、前記−殺伐〔１〕（ただし、ｎは
０、ｍは５０〜１５０．Ｑは１、Ｂは−Ｃ−１Ｒ１およ
びＲ２は高分子末端基、Ａ１〜Ａ４は水素原子もしくは
臭素原子）で表わされる高分子量ポリカーボネートとを
含有するエポキシ樹脂組成物を硬化させたエポキシ樹脂
硬化物。

（３）上記（１）記載のエポキシ樹脂組成物を繊維基材
に含浸、硬化させた複合材の片側または両側に、銅箔を
積層した銅張積層板。

本発明に使用される樹脂主剤（Ａ）は、前記−殺伐〔１
〕（ただし、ｎはＯ〜１０、ｍは１、Ｑは０、Ｒ１およ
びＲ２はグリシジル基、Ａ１〜Ａ’は水素原子もしくは
臭素原子）で表わされるビスフェノール系エポキシ樹脂
である。このビスフェノール系エポキシ樹脂は、前記−
殺伐（１３のＡ１〜Ａ６が水素原子であるビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂であってもよいし、Ａ１〜Ａ８の内
少なくとも１つが臭素原子で残りが水素原子である臭素
化エポキシ樹脂であってもよい。難燃性を必要とする場
合は臭素化エポキシ樹脂が選択される。このようなビス
フェノール系エポキシ樹脂は１通常最も広く用いられて
いるビスフェノールＡ系のエポキシ樹脂である。

本発明に使用されるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノール△および／またはハロゲン化ビ
スフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応で得られ
るジグリシジルエーテルが使用できる。また市販品も使
用でき、例えばエピコート８２８（前記−殺伐（１）の
Ｒ１およびＲ２がグリシジル基、ｎが約０．１．　ｍが
１、ＱがＯ，Ａ１〜Ａ”が水素原子）、エピコート１０
０１（前記−殺伐〔１〕のＲ１およびＲ２がグリシジル
基、ｎが約２．０、ｍが１、Ｑが０、Ａ１〜Ａ”が水素
原子）、エピコート１００４（前記−殺伐〔１〕のＲ″
およびＲ２がグリシジル基、ｎが約４．４、ｍが１、Ｑ
がＯ，Ａ’　〜Ａ’が水素原子）、エピコート５０４６
（前記−殺伐ｍのＲ１およびＲ２がグリシジル基、ｎが
約１．４、ｍが１．０がＯ，Ａ’〜Ａ’が水素原子、Ａ
″′〜Ａ’の内２個が臭素原子で残りが水素原子）、お
よびエピコート５０５０（前記−殺伐（１）のＲ１およ
びＲ２力１グリシジル基、ｎが約１．３、ｍが１、Ｑが
Ｏ，Ａｉ〜Ａ＠が臭素原子）（いずれも油化シェルエポ
キシ（株）製、商品名）等があげられる。

これらのビスフェノールＡ系エポキシ樹脂は単独で用い
てもよいし、混合して用いることもできる。

樹脂主剤（Ａ）としては、前記ビスフェノールＡ系エポ
キシ樹脂に非ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂を、本発
明の目的を損なわない範囲で混合して使用することもで
きる。

本発明に使用されるエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）は、前記
−殺伐【１〕（ただし、ｎは０、ｍは１．Ｑは０１Ｒ１
およびＲ２は水素原子、Ａ１〜Ａ４は水素原子もしくは
臭素原子）で表わされるビスフェノールＡもしくはその
臭素化物（ｂ２）、または前記−殺伐〔１〕（ただし、
ｎは０、ｍは１、Ｑは０、Ｒ１およびＲ２は水素原子、
Ａ゛〜Ａ４は水素原子もしくは臭素原子）で表わされる
ビスフェノールＡもしくはその臭素化物が、Ａ１〜Ａ４
のいずれかの位置でメチレン基により２分子以上結合し
たビスフェノールＡもしくはその臭素化物のノボラック
樹脂（ｂ２）である。

エポキシ樹脂硬化剤ＣＢ）はその骨格として、樹脂主剤
（Ａ）としてのエポキシ樹脂と同様にビスフェノールＡ
型の骨格を有していることに特徴があり、これにより強
靭性、耐熱性が付与される。さらに耐熱性を必要とする
場合はビスフェノールＡもしくはその臭素化物のノボラ
ック樹脂が選択される。

本発明に使用されるエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）としては
、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（
前記−殺伐〔１〕のＲ１およびＲ２が水素原子、ｎが０
、ｍが１．０がＯ，Ａ１〜Ａ’が水素原子）、２，２−
ビス（３，５−ジブロム−４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパン（前記−殺伐〔１〕のＲ１およびＲ２が水素原子
、ｎが０、ｍが１、Ｑがｏ、Ａ１〜Ａ４が臭素原子）お
よびそれらをフェノール成分とするノボラック樹脂（前
記一般式〔１〕のＡ１〜Ａ４のいずれかの位置でメチレ
ン基により２分子以上結合）等があげられる。

本発明に使用される添加剤（Ｃ）は、前記一般式〔１〕
（ただし、ｎは０、ｍは５０〜１５０、Ｑは１、Ｂは−
Ｃ−１Ｒ１およびＲ２は高分子末端基、Ａ１〜Ａ４は水
素原子もしくは臭素原子）で表わされる高分子量ポリカ
ーボネートである。高分子末端基としては、アルキル基
、水酸化アルキル基などがあげられる。

本発明においては、添加剤（Ｃ）も前記樹脂主剤（Ａ）
およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と同様にビスフェノー
ルＡ型の骨格を有していることに特徴がある。このため
強靭性、耐熱性が付与されるのみならず、高分子量ポリ
カーボネートの作用により耐衝撃性１寸法安定性が大幅
に向上する。

添加剤（Ｃ）として使用される高分子量ポリカーボネー
トは、高分子量の線状ポリマーであるため、通常能の樹
脂や硬化剤等と均一に混合することが非常に困難である
が、本発明においては、樹脂主剤（Ａ）、エポキシ樹脂
硬化剤（Ｂ）および添加剤（Ｃ）の基本的な分子構造が
同一であるため、これらの３成分はミクロな層分離を生
じることなく、充分均一に混合される。

本発明に使用される添加剤（Ｃ）としては、市販品も使
用でき１例えばタフロンＡ２２００（前記一般式〔１〕
のＲ１およびＲ２がアルキル基または水酸化アルキル基
等の高分子末端基、ｎがＯ，Ｑが１、Ｂ鶴 が−Ｃ−１ｍが約８５．　Ａ１〜Ａ’が水素原子）、タ
フロンＡ３０００（前記一般式〔１〕　のＲ１およびＲ
２がアルキル基または水酸化アルキル基等の高分子末端
基、ｎがＯ，Ｑが１、Ｂが−Ｇ−，ｍが約１１５、Ａ１
〜Ａ４が水素原子）、およびタフロンＮＢ２５００　（
前記一般式〔ｌ〕の８１およびＲ２がアルキル基または
水酸化アルキル基〇 等の高分子末端基、ｎがＯ，Ｑが１、Ｂが−Ｃ−１ｍが
約９６．　Ａ”〜Ａ４が水素原子および臭素原子）（い
ずれも出光石油化学（株）製、商品名）等があげられる
。

本発明のエポキシ樹脂組成物は樹脂主剤（Ａ）、エポキ
シ樹脂硬化剤（Ｂ）および添加剤（Ｃ）がいずれも同し
ビスフェノールＡ型の骨格を有しているというところに
最大の特徴を持っている。すなわちエポキシ樹脂主剤（
Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（８）および添加剤（Ｃ）の
３成分の基本的な分子構造が同一（ビスフェノールＡ型
）であるため、分子レベルで混合しあってミクロな層分
離を生じず、従ってその効果として耐熱性や密着強度が
高く、さらに耐衝撃性、寸法安定性に優れ、曲げ強度の
高し１強靭なエポキシ樹脂組成物が得られる。

基本的な分子構造が同一でない成分を用し）たエポキシ
樹脂組成物の場合、各成分を均一に混合することが非常
に困難となり、例え均一に溶解した樹脂組成物を充分な
機械的攪拌により達成したとしても、長時間の放置また
はプリプレグ製造時等にミクロな層分離を生じてしまい
、それにより耐熱性の低下をきたしたり、密着力、耐衝
撃性１寸法安定性等が充分向上しなかったりする。

本発明のエポキシ樹脂組成物には１通常のエポキシ樹脂
と同様に触媒を用いることができる。好適に用いられる
触媒としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、　ｌ−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、　２−フェニルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等
のイミダゾール化合物、テトラエチルアミン、ベンジル
ジメチルアミン、２，４゜６−トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール等の三級アミン化合物、ジシアンジ
アミドおよびその誘導体、ならびにＢＦ□−モノエチル
アミン等がある。

また本発明のエポキシ樹脂組成物には、溶剤類を用いる
ことができ１例えばクロロホルム、塩化メチレン、テト
ラクロロエタン、ジオキサン、１゜２−ジクロロエタン
、１，１．２−トリクロロエタンなどがあげられる。こ
れらの溶剤は単独で用いてもよく、２種以上併用しても
よい。

さらに本発明のエポキシ樹脂組成物には、通常のエポキ
シ樹脂に用いられる充填剤、染料、顔料等の他の添加剤
を用いることもできる。

本発明のエポキシ樹脂組成物中の樹脂主剤（Ａ）、エポ
キシ樹脂硬化剤（Ｂ）および添加剤（Ｃ）のそれぞれの
配合比率は特に制限されないが、（Ａ）のエポキシ当量
に対して（Ｂ）のフェノール当量が０．７〜１．２当量
となる割合が硬化物の特性から見て好適である。また（
Ｃ）は（Ａ）　＋　（Ｂ）に対して重量％で０．１〜２
０％の範囲が好適である。すなわち耐熱性、耐衝撃性１
寸法安定性を重視する場合は（Ｃ）の量を多く配合する
のがよい。

本発明のエポキシ樹脂組成物は（Ａ）、（Ｂ）および（
Ｃ）の各成分、ならびに添加される他の成分を混合する
ことにより製造される。

このようにして得られる本発明のエポキシ樹脂組成物は
、そのまま従来のエポキシ樹脂と同様に使用することが
できるが、さらに本発明のエポキシ樹脂組成物はそれ自
身を添加剤として他のエポキシ樹脂に添加し、添加後の
エポキシ樹脂の特性を向上させることもできる。ただし
その場合添加剤としての本発明のエポキシ樹脂組成物は
、添加さ九るエポキシ樹脂および硬化剤成分に対して、
少なくとも１０重量部以上用いることが必要である６１
０重量部未満で゛はその目的とする密着強度、強靭性、
耐衝撃性１寸法安定性の向上等に顕著な効果が見られな
い。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来のエポキシ樹脂と
同様の分野で使用することができるが、耐熱性、接着性
、可どう性、耐衝撃性１寸法安定性、曲げ強度等に優れ
ているため、このような特性が要求される分野において
好適に利用される。

本発明のエポキシ樹脂硬化物は、前記エポキシ樹脂組成
物を硬化させることにより得られる。エポキシ樹脂硬化
物は、従来のエポキシ樹脂と同様に加熱により製造する
ことができる。

本発明の銅張積層板は、前記エポキシ樹脂組成物をガラ
ス布、ガラスマット、アラミド布等の繊維基材に含浸、
硬化させた複合材の片側または両側に、銅箔を積層した
ものである。

このような銅張積層板は１通常のエポキシ樹脂銅張積層
板と同様の方法で製造することができる。

すなわちガラス布、ガラスマットまたはアラミド布の様
な繊維基材に直接無溶剤で本発明の樹脂組成物を含浸さ
せるか、または溶剤に一時溶解させてワニスとし、これ
を上記繊維基材に含浸させた後、溶剤のみを除去してい
わゆるプリプレグの形態とした後、銅箔をその片側また
は両側に積層し、加熱、加圧等により樹脂を硬化させて
製造される。

このようにして得られる銅張積層板は、高温時の銅箔と
複合材との密着強度が高く、さらに耐衝撃性、寸法安定
性、耐熱性に優れ、かつ曲げ強度が高く強靭である。

このような銅張積層板は、プリント配線板等の基板とし
て使用することができる。

（実施例〕 次に本発明を実施例により具体的に説明する。

実施例１ 樹脂主剤（Ａ）としてエピコート８２８（油化シェルエ
ポキシ（株）製、エポキシ当量１８０〜１９０、商品名
）を用い、これにエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）として２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンのノボラ
ック（フェノール当量１５０）をフェノール当量／エポ
キシ当量比（以下、ＰＥ／ＥＥ比と称する）で０．８５
になるように配合したものに対し、添加剤（Ｃ）として
タフロン＾２２００（出光石油化学（株）製、商品名）
を前記樹脂主剤（Ａ）十エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）に対
しｌＯ重量％配合し、さらに触媒として２−エチル−４
−メチルイミダゾールを他の樹脂成分に対し０．１重量
％配合たものを１．２−ジクロロエタンに固形分５０重
蓋％になるように溶解させ、エポキシワニスを得た。

これを厚さ０．１８園のガラス織布に含浸、乾燥させて
樹脂含有量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプ
レグを４枚重ねて両面に３５４の銅箔を介し、プレス成
形を行った。成形条件はプレス温度１８０℃、プレス圧
力４０ｋｇ／ａ＆、プレス時間９０分とした。この銅張
積層板の特性についての評価結果を表１に示す。

実施例２ 樹脂主剤（Ａ）としてエピコート５０４６（油化シェル
エポキシ（株）製、エポキシ当量４８０、商品名）を用
い、また触媒としてベンジルジメチルアミンを用いた他
は実施例１と同様にして銅張積層板を得た。

その特性についての評価結果を表１に示す。

実施例３ 樹脂主剤（Ａ）としてエピコート１００１（油化シェル
エポキシ（株）製、エポキシ当量４５０〜５００、商品
名）を用い、またＰＥ／ＥＥ比を０．９５．添加剤（Ｃ
）としてタフロンＮＢ２５００（出光石油化学（株）製
、商品名）を５重量％用いた他は実施例１と同様にして
銅張積層板を得た。その特性についての評価結果を表１
に示す。

実施例４ 樹脂主剤（Ａ）として非ビスフェノールＡ系多官能エポ
キシ樹脂ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウケミカル社製、エ
ポキシ当量１６２．商品名）およびエピコート５０４６
（油化シェルエポキシ（株）製、エポキシ当量４６０〜
４９０、商品名）を重量比で１対１に配合したものを用
い、またエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）として２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンのノボラック（フ
ェノール当量ｌ８０）をＰＥ／ＥＥ比で０．９０になる
ように配合したものに対し、添加剤（Ｃ）としてタフロ
ンＡ２２００（出光石油化学（株）製、商品名）を前記
樹脂主剤（Ａ）十エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）に対し１０
重量％配合し、さらに触媒として２−フェニルイミダゾ
ールを前記樹脂主剤（Ａ）十エポキシ樹脂硬化剤（８）
に対し０．１５重量％配合したものを１，２−ジクロロ
エタンに固形分５５重量％になるように溶解させ。

エポキシワニスを得た。

これを厚さ０．１８ｍｎのガラス織布に含浸、乾燥させ
て樹脂含有量４８重量％のプリプレグを得た。このプリ
プレグを４枚重ねて両面に３５Ｉｍの銅箔を介し、プレ
ス成形を行った。成形条件はプレス温度１８０°Ｃ、プ
レス圧力４０ｋｇ／ｃｄ、プレス時間９０分とした。こ
の銅張積層板の特性についての評価結果を表１に示す。

比較例１ ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂を使用せず、非ビスフ
ェノールＡ系多官能エポキシ樹脂ＥＰＰＮ−５０２（日
本化薬（株）製、エポキシ当量１６０〜１８０、商品名
）のみを用いた他は実施例４と同様にして銅張積層板を
得た。しかしこの積層板は実施例１〜４と比較して外観
上白濁していた。おそらくこれは添加剤（Ｃ）がプリプ
レグ製造時に層分離したものと思われる。その特性につ
いての評価結果を表１に示す。

比較例２ エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）としてジアミノジフェニルス
ルホンを樹脂主剤（Ａ）１００重量部に対して２０重量
部配合した他は実施例４と同様にして銅張積層板を得た
。しかしこの積層板は実施例１〜４と比較して外観上白
濁していた。その特性についての評価結果を表１に示す
。

比較例３ 添加剤（Ｃ）を除いた他は実施例４と同様にして銅張積
層板を得た。この積層板は外観上は実施例１〜４と同様
に良好であったが、銅箔接着強度等は劣っていた。その
特性についての評価結果を表１に示す。

以上の実施例に示したように、本発明のエポキシ樹脂組
成物およびそれにより得られた銅張積層板は、樹脂主剤
（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（８）および添加剤（Ｃ）
のいずれにもビスフェノールＡ型の骨格を有するものを
用いたため、それぞれが分子レベルで混合しあい、耐熱
性、密着性、強靭性、耐衝撃性および寸法安定性を兼ね
備えている。

〔発明の効果〕

以上の通り、本発明によれば、樹脂主剤（Ａ）、エポキ
シ樹脂硬化剤ＣＢ）および添加剤（Ｃ）のいずれにも、
ビスフェノールＡ型の骨格を有しているものを使用する
ようにしたので、耐熱性および接着性に優れ、従って高
温時の銅箔と樹脂との密着強度が高く、さらに可どう性
、耐衝撃性、寸法安定性にも優れ、かつ曲げ強度の高い
強靭なエポキシ樹脂組成物が得られる。

また本発明によれば、耐熱性、密着性、可とう性、耐衝
撃性１寸法安定性に優れ、さらに曲げ強度の高い強靭な
エポキシ樹脂硬化物が得られる。

さらに本発明によれば、上記エポキシ樹脂組成物を用い
ることにより、高温時の銅箔と複合材との密着強度が高
く、さらに耐衝撃性、寸法安定性に優れ、かつ曲げ強度
の高い強靭な銅張積層板が得られる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）樹脂主剤として、下記一般式〔１〕（ただ
   し、ｎは０〜１０、ｍは１、ｌは０、Ｒ＾１およびＲ＾
   ２はグリシジル基、Ａ＾１〜Ａ＾８は水素原子もしくは
   臭素原子）で表わされるビスフェノールＡ系エポキシ樹
   脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として、 （ｂ１）下記一般式〔１〕（ただし、ｎは０、ｍは１、
   ｌは０、Ｒ＾１およびＲ＾２は水素原子、Ａ＾１〜Ａ＾
   ４は水素原子もしくは臭素原子）で表わされるビスフェ
   ノールＡもしくはその臭素化物、または （ｂ２）下記一般式〔１〕（ただし、ｎは０、ｍは１、
   ｌは０、Ｒ＾１およびＲ＾２は水素原子、Ａ＾１〜Ａ＾
   ４は水素原子もしくは臭素原子）で表わされるビスフェ
   ノールＡもしくはその臭素化物が、Ａ＾１〜Ａ＾４のい
   ずれかの位置でメチレン基により２分子以上結合したビ
   スフェノールＡもしくはその臭素化物のノボラック樹脂
   と、 （Ｃ）添加剤として、下記一般式〔１〕（ただし、ｎは
   ０、ｍは５０〜２５０、ｌは１、Ｂは▲数式、化学式、
   表等があります▼、Ｒ＾１およびＲ＾２は高分子末端基
   、Ａ＾１〜Ａ＾４は水素原子もしくは臭素原子）で表わ
   される高分子量ポリカーボネートとを含有することを特
   徴とするエポキシ樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔１〕
2. （２）（Ａ）樹脂主剤として、下記一般式〔１〕（ただ
   し、ｎは０〜１０、ｍは１、ｌは０、Ｒ＾１およびＲ＾
   ２はグリシジル基、Ａ＾１〜Ａ＾８は水素原子もしくは
   臭素原子）で表わされるビスフェノールＡ系エポキシ樹
   脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として、 （ｂ１）下記一般式〔１〕（ただし、ｎは０、ｍは１、
   ｌは０、Ｒ＾１およびＲ＾２は水素原子、Ａ＾１〜Ａ＾
   ４は水素原子もしくは臭素原子）で表わされるビスフェ
   ノールＡもしくはその臭素化物、または （ｂ２）下記一般式〔１〕（ただし、ｎは０、ｍは１、
   ｌは０、Ｒ＾１およびＲ＾２は水素原子、Ａ＾１〜Ａ＾
   ４は水素原子もしくは臭素原子）で表わされるビスフェ
   ノールＡもしくはその臭素化物が、Ａ＾１〜Ａ＾４のい
   ずれかの位置でメチレン基により２分子以上結合したビ
   スフェノールＡもしくはその臭素化物のノボラック樹脂
   と、 （Ｃ）添加剤として、下記一般式〔１〕（ただし、ｎは
   ０、ｍは５０〜１５０、ｌは１、Ｂは▲数式、化学式、
   表等があります▼、Ｒ＾１およびＲ＾２は高分子末端基
   、Ａ＾１〜Ａ＾４は水素原子もしくは臭素原子）で表わ
   される高分子量ポリカーボネートとを含有するエポキシ
   樹脂組成物を硬化させたことを特徴とするエポキシ樹脂
   硬化物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔１〕
3. （３）請求項（１）記載のエポキシ樹脂組成物を繊維基
   材に含浸、硬化させた複合材の片側または両側に、銅箔
   を積層したことを特徴とする銅張積層板。