JPH042030U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH042030U JPH042030U JP1990042463U JP4246390U JPH042030U JP H042030 U JPH042030 U JP H042030U JP 1990042463 U JP1990042463 U JP 1990042463U JP 4246390 U JP4246390 U JP 4246390U JP H042030 U JPH042030 U JP H042030U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- insulating film
- electrodes
- electrode
- outer end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図〜第3図はこの考案をテープキヤリアパ
ツケージに適用した実施例を示し、第1図は接合
部分を樹脂封止する前の状態の平面図、第2図は
接合部分を樹脂封止した状態の断面図、第3図は
変形例を示す断面図、第4図は従来例を示す断面
図である。 10……ICチツプ、11……絶縁性フイルム
、12……配線リード、13……フインガリード
、14……パツド電極、15……バンプ。
ツケージに適用した実施例を示し、第1図は接合
部分を樹脂封止する前の状態の平面図、第2図は
接合部分を樹脂封止した状態の断面図、第3図は
変形例を示す断面図、第4図は従来例を示す断面
図である。 10……ICチツプ、11……絶縁性フイルム
、12……配線リード、13……フインガリード
、14……パツド電極、15……バンプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一面の端部に電極が配列された半導体装置と、 前記半導体装置よりも狭い幅で形成されて前記
半導体装置上に配置された絶縁性フイルムと、 前記絶縁性フイルムに幅方向における内側から
外側に向けて延設され、その外端側が前記電極に
接合されたリードと、 からなる半導体装置の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990042463U JPH042030U (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990042463U JPH042030U (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042030U true JPH042030U (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=31554031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990042463U Pending JPH042030U (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042030U (ja) |
-
1990
- 1990-04-23 JP JP1990042463U patent/JPH042030U/ja active Pending
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