JPH0512877B2 - - Google Patents
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- JPH0512877B2 JPH0512877B2 JP33016690A JP33016690A JPH0512877B2 JP H0512877 B2 JPH0512877 B2 JP H0512877B2 JP 33016690 A JP33016690 A JP 33016690A JP 33016690 A JP33016690 A JP 33016690A JP H0512877 B2 JPH0512877 B2 JP H0512877B2
- Authority
- JP
- Japan
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- hole
- heat sink
- wiring board
- printed wiring
- clearance
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、プリント配線基板に金属板からなる
ヒートシンクを貼着したヒートシンク付きのプリ
ント配線板に関するものである。
ヒートシンクを貼着したヒートシンク付きのプリ
ント配線板に関するものである。
プリント配線板においては、発熱する部品から
の熱を放散するために金属板からなるヒートシン
クを貼着して一体としたものが公知である。ここ
にプリント配線基板にスルーホールを有する場合
には、このスルーホールとの接触を避けるために
ヒートシンクに小孔（クリヤランスホールとい
う）を形成する必要がある。 図３はこの従来のヒートシンク付きプリント配
線板の側断面図である。この符号１０はプリント
配線基板、１２はこの基板１０に設けたスルーホ
ールであり、このスルーホール１２の両端は基板
１０の両面に載つた円形のランド１４となつてい
る。１６はステンレス板やアルミ板などからなる
ヒートシンクであり、このヒートシンク１６は接
着剤１８によつて基板１０に貼着される。ここに
ヒートシンク１６にはスルーホール１２のランド
１４との接触を防止ぐためにクリヤランスホール
２０が形成されている。すなわちこのクリヤラン
スホール２０の内径ａは、ランド１５の外径ｂよ
りも大きく設定され、両者の中心が一致する場合
には、両者の間〓ｃは、ｃ＝（ａ−ｂ）／２、と
なる。 ここで間〓ｃを大きくすると、第４，５図に示
すように隣接するクリヤランスホール２０同志が
連続してしまうという問題が生じた。例えば近年
部品の実装密度を上げるめにスルーホール同志の
間〓を小さくしているが、2.54mm規格の格子間隔
で作られたプリント配線基板１０において、DIP
型ICあるいはPGA（ピン・グリツド・アレイ）型
ICに対してスルーホール直径を1.0mm、ランド直
径を1.6mmとした場合には、クリヤランスホール
２０の直径は約2.4mm必要になる。このためクリ
ヤランスホール２０の直径が基板１０の格子間隔
2.54mmに接近し、スルーホール１２とクリヤラン
スホール２０との僅かな芯の変化によりクリヤラ
ンスホール同志が連続してしまうのである。 図４はDIP型IC用のものを、図５はPGA型IC
用のクリヤランスホール２０の連ながる様子を示
す平面図である。このようにクリヤランスホール
２０が連ながつたり（図４）、ヒートシンクの一
部が欠落した場合（図５）には、ヒートシンク１
６の有効放熱面積が減り、ヒートシンクの機能が
減るという不都合が生じる。 またこのような不都合を解決するために、クリ
ヤランスホール２０の直径を小さくすることも考
えられるが、この場合には図６，図７に示すよう
な不具合が生じ得る。すなわち図６はスルーホー
ル１２とクリヤランスホール２０との芯のずれに
より、ヒートシンク１６がランド１４に接触した
ものを示す。図７はヒートシンク１６を基板１０
に圧着した際に接着剤１８がクリヤランスホール
２０内に流出し、この流出した接着剤１８がラン
ド１４を覆つたものを示す。このランド１４を覆
う接着剤１８は後の半田付け工程において半田付
け不良を起こす原因となるものである。
の熱を放散するために金属板からなるヒートシン
クを貼着して一体としたものが公知である。ここ
にプリント配線基板にスルーホールを有する場合
には、このスルーホールとの接触を避けるために
ヒートシンクに小孔（クリヤランスホールとい
う）を形成する必要がある。 図３はこの従来のヒートシンク付きプリント配
線板の側断面図である。この符号１０はプリント
配線基板、１２はこの基板１０に設けたスルーホ
ールであり、このスルーホール１２の両端は基板
１０の両面に載つた円形のランド１４となつてい
る。１６はステンレス板やアルミ板などからなる
ヒートシンクであり、このヒートシンク１６は接
着剤１８によつて基板１０に貼着される。ここに
ヒートシンク１６にはスルーホール１２のランド
１４との接触を防止ぐためにクリヤランスホール
２０が形成されている。すなわちこのクリヤラン
スホール２０の内径ａは、ランド１５の外径ｂよ
りも大きく設定され、両者の中心が一致する場合
には、両者の間〓ｃは、ｃ＝（ａ−ｂ）／２、と
なる。 ここで間〓ｃを大きくすると、第４，５図に示
すように隣接するクリヤランスホール２０同志が
連続してしまうという問題が生じた。例えば近年
部品の実装密度を上げるめにスルーホール同志の
間〓を小さくしているが、2.54mm規格の格子間隔
で作られたプリント配線基板１０において、DIP
型ICあるいはPGA（ピン・グリツド・アレイ）型
ICに対してスルーホール直径を1.0mm、ランド直
径を1.6mmとした場合には、クリヤランスホール
２０の直径は約2.4mm必要になる。このためクリ
ヤランスホール２０の直径が基板１０の格子間隔
2.54mmに接近し、スルーホール１２とクリヤラン
スホール２０との僅かな芯の変化によりクリヤラ
ンスホール同志が連続してしまうのである。 図４はDIP型IC用のものを、図５はPGA型IC
用のクリヤランスホール２０の連ながる様子を示
す平面図である。このようにクリヤランスホール
２０が連ながつたり（図４）、ヒートシンクの一
部が欠落した場合（図５）には、ヒートシンク１
６の有効放熱面積が減り、ヒートシンクの機能が
減るという不都合が生じる。 またこのような不都合を解決するために、クリ
ヤランスホール２０の直径を小さくすることも考
えられるが、この場合には図６，図７に示すよう
な不具合が生じ得る。すなわち図６はスルーホー
ル１２とクリヤランスホール２０との芯のずれに
より、ヒートシンク１６がランド１４に接触した
ものを示す。図７はヒートシンク１６を基板１０
に圧着した際に接着剤１８がクリヤランスホール
２０内に流出し、この流出した接着剤１８がラン
ド１４を覆つたものを示す。このランド１４を覆
う接着剤１８は後の半田付け工程において半田付
け不良を起こす原因となるものである。
従つて本発明が解決しようとする問題点は、ヒ
ートシリンクのクリヤランスホール同志が連続し
てヒートシンクの熱放熱面積が減るのを防ぎ、ま
たヒートシンクとランドとのシヨートを防ぎ、さ
らにランドに接着剤が付着するのを防ぐ点にあ
る。
ートシリンクのクリヤランスホール同志が連続し
てヒートシンクの熱放熱面積が減るのを防ぎ、ま
たヒートシンクとランドとのシヨートを防ぎ、さ
らにランドに接着剤が付着するのを防ぐ点にあ
る。
本発明によればこの課題は、スルーホール付き
のプリント配線基板に、前記スルーホールに対応
するクリヤランスホールを形成した金属板からな
るヒートシンクを貼着したヒートシンク付きプリ
ント配線板において、 前記クリヤランスホールの前記プリント配線基
板側の周縁角部を環状に除去してここに環状凹部
を形成したことを特徴とするスルーホール付きプ
リント配線板、により達成される。
のプリント配線基板に、前記スルーホールに対応
するクリヤランスホールを形成した金属板からな
るヒートシンクを貼着したヒートシンク付きプリ
ント配線板において、 前記クリヤランスホールの前記プリント配線基
板側の周縁角部を環状に除去してここに環状凹部
を形成したことを特徴とするスルーホール付きプ
リント配線板、により達成される。
図１と図２は、それぞれ本発明の実施例を示す
側断面図である。図１の実施例はヒートシンク１
６Ａに設けるクリヤランスホール２０Ａの基板１
０側の内周縁を断面四角形に除去してここに環状
凹部２２を形成したものである。この環状凹部２
２例えばドリルなどの機械切削加工、ケミカルミ
リング法などの化学的加工により加工可能であ
る。 図２の実施例は、ヒートシンク１６Ｂに設ける
クリヤランスホール２０Ｂの基板１０側の内周縁
を断面円弧状に除去してここに環状凹部２４を形
成したものである。 これらの実施例によれば、ランド１４に接近す
るクリヤランスホール２０Ａ，２０Ｂの下周縁、
すなわち環状凹部２２，２４の直径Ｄをランド１
４の直径Ｂよりも十分に大きく確保しつつ、クリ
ヤランスホール２０Ａ，２０Ｂの直径Ａを小さく
することができる。このため環状凹部２２，２４
の内周縁とランド１４との間〓Ｃ＝（Ｄ−Ｂ）／
２を大きくして両者間のシヨートを防ぐことがで
きる。またヒートシンク１６Ａ，１６Ｂの接着時
にクリヤランスホール２０ａ，２０Ｂ側へ流出す
る接着材１８Ａ，１８Ｂは環状凹部２２，２４内
に溜る。このためランド１４が接着剤１８Ａ，１
８Ｂで覆われることもない。 以上の実施例では、ヒートシンク１６Ａ，１６
Ｂは基板１０の一方の面にのみ貼着しているが、
本発明は両面にこれを貼着したものであつてもよ
い。またクリヤランスホール２０Ａ，２０Ｂに形
成する環状凹部２２，２４の断面形状は、四角、
円弧状に限られるものではなく、面取り処理によ
つて断面三角形に切り欠くものであつてもよく、
ランド１４との間に間〓を形成するものであれば
よい。
側断面図である。図１の実施例はヒートシンク１
６Ａに設けるクリヤランスホール２０Ａの基板１
０側の内周縁を断面四角形に除去してここに環状
凹部２２を形成したものである。この環状凹部２
２例えばドリルなどの機械切削加工、ケミカルミ
リング法などの化学的加工により加工可能であ
る。 図２の実施例は、ヒートシンク１６Ｂに設ける
クリヤランスホール２０Ｂの基板１０側の内周縁
を断面円弧状に除去してここに環状凹部２４を形
成したものである。 これらの実施例によれば、ランド１４に接近す
るクリヤランスホール２０Ａ，２０Ｂの下周縁、
すなわち環状凹部２２，２４の直径Ｄをランド１
４の直径Ｂよりも十分に大きく確保しつつ、クリ
ヤランスホール２０Ａ，２０Ｂの直径Ａを小さく
することができる。このため環状凹部２２，２４
の内周縁とランド１４との間〓Ｃ＝（Ｄ−Ｂ）／
２を大きくして両者間のシヨートを防ぐことがで
きる。またヒートシンク１６Ａ，１６Ｂの接着時
にクリヤランスホール２０ａ，２０Ｂ側へ流出す
る接着材１８Ａ，１８Ｂは環状凹部２２，２４内
に溜る。このためランド１４が接着剤１８Ａ，１
８Ｂで覆われることもない。 以上の実施例では、ヒートシンク１６Ａ，１６
Ｂは基板１０の一方の面にのみ貼着しているが、
本発明は両面にこれを貼着したものであつてもよ
い。またクリヤランスホール２０Ａ，２０Ｂに形
成する環状凹部２２，２４の断面形状は、四角、
円弧状に限られるものではなく、面取り処理によ
つて断面三角形に切り欠くものであつてもよく、
ランド１４との間に間〓を形成するものであれば
よい。
本発明は以上のように、ヒートシンクのクリヤ
ランスホールのプリント配線基板側の周縁角部を
環状に除去してここに環状凹部を形成したもので
あるから、スルーホールのランドとの間に十分な
間〓を確保しつつスルーホール直径を小さくし
て、隣接するスルーホールが連続したり、スルー
ホールで囲まれる領域でヒートシンクの一部が欠
落することを防ぐことができる。このため、ヒー
トシンクの熱放射性能が低下するこを防止でき
る。また、ランドがヒートシンクにシヨートしに
くくなり、また接着剤がランドを覆つて半田付け
不良の原因を発生させるといつた問題も生じなく
なる。
ランスホールのプリント配線基板側の周縁角部を
環状に除去してここに環状凹部を形成したもので
あるから、スルーホールのランドとの間に十分な
間〓を確保しつつスルーホール直径を小さくし
て、隣接するスルーホールが連続したり、スルー
ホールで囲まれる領域でヒートシンクの一部が欠
落することを防ぐことができる。このため、ヒー
トシンクの熱放射性能が低下するこを防止でき
る。また、ランドがヒートシンクにシヨートしに
くくなり、また接着剤がランドを覆つて半田付け
不良の原因を発生させるといつた問題も生じなく
なる。
【図１】、本発明の一実施例の側断面図である。
【図２】、本発明の他の実施例の側断面図である。
【図３】、従来の配線板の側断面図である。
【図
４】、従来の配線板の不具合を示す平面図。
４】、従来の配線板の不具合を示す平面図。
【図
５】、従来の配線板の不具合を示す平面図。
５】、従来の配線板の不具合を示す平面図。
【図
６】、従来の配線板の不具合を示す側断面図。
６】、従来の配線板の不具合を示す側断面図。
【図
７】、従来の配線板の不具合を示す側断面図。
７】、従来の配線板の不具合を示す側断面図。
【符号の説明】、１０……プリント配線基板、１
２……スルーホール、１４……ランド、１６……
ヒートシンク、２０Ａ，２０Ｂ……クリヤランス
ホール、２２，２４……環状凹部。
２……スルーホール、１４……ランド、１６……
ヒートシンク、２０Ａ，２０Ｂ……クリヤランス
ホール、２２，２４……環状凹部。
Claims (1)
- １ スルーホール付きのプリト配線基板に、前記
スルーホールに対応するクリヤランスホールを形
成した金属板からなるヒートシンクを貼着したヒ
ートシンク付きプリント配線板において、前記ク
リヤランスホールの前記プリント配線基板側の周
縁角部を環状に除去してここに環状凹部を形成し
たことを特徴とするスルーホール付きプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33016690A JPH04206675A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ヒートシンク付きプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33016690A JPH04206675A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ヒートシンク付きプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206675A JPH04206675A (ja) | 1992-07-28 |
| JPH0512877B2 true JPH0512877B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=18229558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33016690A Granted JPH04206675A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ヒートシンク付きプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206675A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2731690B2 (ja) * | 1993-03-31 | 1998-03-25 | ローム株式会社 | プリント基板アッセンブリ及び該プリント基板アッセンブリを有する電子機器 |
| DE19607014A1 (de) * | 1996-02-24 | 1997-08-28 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung |
| CN108770238B (zh) * | 2018-07-13 | 2021-07-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33016690A patent/JPH04206675A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04206675A (ja) | 1992-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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