JPH04207018A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、半導体製造装置、特にＣＶＤ装置に関する
。

（発明の概要） この発明は、半導体装置の製造に用いるＣＶＤ装置の反
応管にウェハーをローディングしたボートを挿入、搬出
する時にボートが、反応管に触れないようにしたことを
特徴とする半導体製造装置である。

（従来の技術） 従来の半導体製造装置は第２図に示すように、反応管１
の内面とボート３が接触しているため、ウェハー２をロ
ーディングしたボードを挿入搬出する際に、反応管の内
面に堆積したＣＶＤ膜が剥がれる。

（発明が解決しようとする課題） 従来の半導体製造装置では反応管内にボードを挿入した
際に。ＣＶＤ膜が剥がれて、ウェハーの表面に付着し、
その上からＣＶＤ膜をデポジションするため取れなくな
ってしまい、ウェハー上の異物として、その部分は不良
品となってしまうことが多い。

（課題を解決するための手段） 上記問題点を解決するために、本発明において反応管の
底部に電磁石を配し、ボートの底部に永久磁石を配しリ
ニアモーターによりボートを浮かした状態で反応管にボ
ートを挿入。搬出することでＣＶＤ膜の剥がれを防止す
ることが可能とした。

（作用） 上記のように反応管内へのボートの挿入、搬出をリニア
モーターによっておこなうことによってＣＶＤ膜の堆積
物の剥がれが無くなりウェハーの異物がなくなった。

（実施例） 以下に、この発明の半導体製造装置の実施例を図面にも
とづいて説明する。

第１図に示すように、反応管１の内部にウェハー２をロ
ーディングしたボード３を挿入するときボート底部の磁
石４と反応管底部の電磁石５のはたらきでボード３に浮
力と推進力を与えることにより、ボート３が反応管１の
内部に触れることなく挿入と搬出することが出来る。

（発明の効果） この発明により、以上説明したように反応管内部に堆積
したＣＶＤ膜の剥がれが無くなり、ウェハー表面に付着
する異物がなくなった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明によってリニアモーターの取り付け
られた半導体製造装置（ＣＶＤ装置）の反応部分の断面
図である。第２図は。従来の半導体製造装置（ＣＶＤ装
置）の反応部分の断面図である。 １・・・反応管 ２・・・ウェハー ３・・・ボート ４・・・永久磁石 ５・・・電磁石 以　　　上 出願人　セイコー電子工業株式会社 代理人　弁理士　林　　敬　之　助

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置の製造に用いるＣＶＤ装置に電磁石を使いウ
   ェハーの出し入れを行うことを特徴とする半導体製造装
   置。