JPH042070A - 印刷配線基板及び接続ピン - Google Patents
印刷配線基板及び接続ピンInfo
- Publication number
- JPH042070A JPH042070A JP2103434A JP10343490A JPH042070A JP H042070 A JPH042070 A JP H042070A JP 2103434 A JP2103434 A JP 2103434A JP 10343490 A JP10343490 A JP 10343490A JP H042070 A JPH042070 A JP H042070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- molten solder
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は両面印刷配線基板の両面の配線パターン間を電
気的に接続する印刷配線基板及びそれに用いられる接続
ピンに関するものである。
気的に接続する印刷配線基板及びそれに用いられる接続
ピンに関するものである。
近年印刷配線基板を用いた部品実装にあっては、回路規
模の増大化、基板面積の縮小化等により部品実装密度が
益々高度化されている。更に配線パターンそのものの高
密度化、実装部品の小型化も急進し、それらを含めた印
刷配線基板の配線パターンもより複雑化し、高密度化に
対応してきている。このため印刷配線基板は、両面化や
多層化がなされる傾向にある。
模の増大化、基板面積の縮小化等により部品実装密度が
益々高度化されている。更に配線パターンそのものの高
密度化、実装部品の小型化も急進し、それらを含めた印
刷配線基板の配線パターンもより複雑化し、高密度化に
対応してきている。このため印刷配線基板は、両面化や
多層化がなされる傾向にある。
第７図（ａ）、第７図ら）は従来の両面印刷配線基板の
異なった例を示す断面図である。第７図（ａ）はガラス
エポキシ材を用いて、スルーホール処理を施した印刷配
線基板１を示している。スルーホール処理とは、各層に
配線された配線パターン間に共通に開けた貫通孔２に金
属導体３を形成し、電気的接続を行うものである。
異なった例を示す断面図である。第７図（ａ）はガラス
エポキシ材を用いて、スルーホール処理を施した印刷配
線基板１を示している。スルーホール処理とは、各層に
配線された配線パターン間に共通に開けた貫通孔２に金
属導体３を形成し、電気的接続を行うものである。
一方民生用機器に用いられる印刷配線基板４にあっては
、安価に高密度実装を実現できるような工夫がなされて
いる。スルーホール処理を行わない一般の安価な印刷配
線基板を用いた場合は、第７図（ロ）に示すように、印
刷配線基板４に貫通孔５を開け、ジャンパ線６を挿入し
、両面を半田付けすることで上部と下部の配線パターン
を電気的に接続している。
、安価に高密度実装を実現できるような工夫がなされて
いる。スルーホール処理を行わない一般の安価な印刷配
線基板を用いた場合は、第７図（ロ）に示すように、印
刷配線基板４に貫通孔５を開け、ジャンパ線６を挿入し
、両面を半田付けすることで上部と下部の配線パターン
を電気的に接続している。
第７図（ａ）に示す従来の印刷配線基板１は、従来のパ
ンチングによる穴開は工法に比べ多工程を必要としてお
り、使用する印刷配線基板１の材質には、高価なガラス
エポキシ材等を用いる必要があり、印刷配線基板の価格
も高くなるという欠点があった・ 一方第７図（ロ）に示す従来の印刷配線基板４は、ジャ
ンパ線６と２つの貫通孔５を設けるスペースを必要とす
ると共に、ジャンパＩＩ６を両面から半田付けする必要
があった。製造過程においては、片面の印刷配線基板に
比べ、両面への半田付は工程を増やさなければならない
。又スルーホール処理を施した場合に比べて部品実装密
度が下がるという問題点があった。
ンチングによる穴開は工法に比べ多工程を必要としてお
り、使用する印刷配線基板１の材質には、高価なガラス
エポキシ材等を用いる必要があり、印刷配線基板の価格
も高くなるという欠点があった・ 一方第７図（ロ）に示す従来の印刷配線基板４は、ジャ
ンパ線６と２つの貫通孔５を設けるスペースを必要とす
ると共に、ジャンパＩＩ６を両面から半田付けする必要
があった。製造過程においては、片面の印刷配線基板に
比べ、両面への半田付は工程を増やさなければならない
。又スルーホール処理を施した場合に比べて部品実装密
度が下がるという問題点があった。
本発明はこのような従来の印刷配線基板の問題点に鑑み
てなされたものであって、印刷配線基板の実装密度を増
すと共に、製造を容易にすることを技術的課題とする。
てなされたものであって、印刷配線基板の実装密度を増
すと共に、製造を容易にすることを技術的課題とする。
本願の請求項１の発明は両面に印刷された配線パターン
を有し、貫通孔が形成された印刷配線基板と、印刷配線
基板の貫通孔に挿入して用いられ、溶融半田を浸透させ
る筒状に形成されその側面の複数箇所が貫通孔の内面に
保持される接続ビンとを有し、毛細管現象によって接続
ピンと貫通孔の内面にそって溶融半田を吸引し、印刷配
線基板の上部の配線パターン及び下部の配線パターンを
溶融半田を介して電気的に接続するようにしたことを特
徴とするものである。
を有し、貫通孔が形成された印刷配線基板と、印刷配線
基板の貫通孔に挿入して用いられ、溶融半田を浸透させ
る筒状に形成されその側面の複数箇所が貫通孔の内面に
保持される接続ビンとを有し、毛細管現象によって接続
ピンと貫通孔の内面にそって溶融半田を吸引し、印刷配
線基板の上部の配線パターン及び下部の配線パターンを
溶融半田を介して電気的に接続するようにしたことを特
徴とするものである。
又本願の請求項２の発明は両面に印刷された配線パター
ンを有し、貫通孔が形成された印刷配線基板と、印刷配
線基板の貫通孔に挿入して用いられ、貫通孔の内面との
間に空隙が形成されその側面の複数箇所が貫通孔の内面
に保持される形状に形成された接続ビンとを有し、毛細
管現象によって接続ピンと貫通孔の内面にそって溶融半
田を吸引し、印刷配線基板の上部の配線パターン及び下
部の配線パターンを溶融半田を介して電気的に接続する
ようにしたことを特徴とするものである。
ンを有し、貫通孔が形成された印刷配線基板と、印刷配
線基板の貫通孔に挿入して用いられ、貫通孔の内面との
間に空隙が形成されその側面の複数箇所が貫通孔の内面
に保持される形状に形成された接続ビンとを有し、毛細
管現象によって接続ピンと貫通孔の内面にそって溶融半
田を吸引し、印刷配線基板の上部の配線パターン及び下
部の配線パターンを溶融半田を介して電気的に接続する
ようにしたことを特徴とするものである。
又本願の請求項３の発明は印刷配線基板の貫通孔に挿入
して用いられ、溶融半田を浸透させる筒状に形成されそ
の側面の複数箇所が貫通孔の内面に保持される形状を有
することを特徴とするものである。
して用いられ、溶融半田を浸透させる筒状に形成されそ
の側面の複数箇所が貫通孔の内面に保持される形状を有
することを特徴とするものである。
又本願の請求項４の発明は印刷配線基板の貫通孔に挿入
して用いられ、貫通孔の内面との間に空隙が形成されそ
の側面の複数箇所が貫通孔の内面に保持される形状を有
することを特徴とするものである。
して用いられ、貫通孔の内面との間に空隙が形成されそ
の側面の複数箇所が貫通孔の内面に保持される形状を有
することを特徴とするものである。
〔作用〕
このような特徴を有する本発明によれば、貫通孔に挿入
される接続ピンは、印刷配線基板の貫通孔の内面との間
に僅かな空隙を形成する。このとき接続ビンは印刷配線
基板に挿入される圧力によって貫通孔の内面に保持され
る。そして半田槽にデイツプすると溶融半田が表面張力
の吸引力によって上昇し、印刷配線基板の上部配線パタ
ーン及び下部配線パターンを電気的に接続する。
される接続ピンは、印刷配線基板の貫通孔の内面との間
に僅かな空隙を形成する。このとき接続ビンは印刷配線
基板に挿入される圧力によって貫通孔の内面に保持され
る。そして半田槽にデイツプすると溶融半田が表面張力
の吸引力によって上昇し、印刷配線基板の上部配線パタ
ーン及び下部配線パターンを電気的に接続する。
本発明の印刷配線基板及びそれに用いられる接続ビンの
一実施例について図面を参照しつつ説明する。第１図は
本発明の一実施例における印刷配線基板を示す縦断面図
である。第１図に示すように、印刷配線基板１１の両面
には夫々配線パターン１２．１３が形成されており、印
刷配線基板１１の両面には図示しない電気部品が実装さ
れている。印刷配線基板１１は金型によるパンチングで
貫通孔１４が形成されており、この貫通孔１４には金属
製の接続ビン１５が挿入される。第２図は本実施例の接
続ビンの斜視図である９本図に示すように、接続ビン１
５は薄い金属板を円筒状に巻いて溶融半田が浸透し易い
形状としている。又接続ビン１５の側面にスリット１５
ａを設け、スリット１５ａの中央部を両側に折返して折
返部１５ｂを設けその中心には中空部１５ｃが形成され
る。
一実施例について図面を参照しつつ説明する。第１図は
本発明の一実施例における印刷配線基板を示す縦断面図
である。第１図に示すように、印刷配線基板１１の両面
には夫々配線パターン１２．１３が形成されており、印
刷配線基板１１の両面には図示しない電気部品が実装さ
れている。印刷配線基板１１は金型によるパンチングで
貫通孔１４が形成されており、この貫通孔１４には金属
製の接続ビン１５が挿入される。第２図は本実施例の接
続ビンの斜視図である９本図に示すように、接続ビン１
５は薄い金属板を円筒状に巻いて溶融半田が浸透し易い
形状としている。又接続ビン１５の側面にスリット１５
ａを設け、スリット１５ａの中央部を両側に折返して折
返部１５ｂを設けその中心には中空部１５ｃが形成され
る。
接続ビン１５の折返部１５ｂは貫通孔１４の内径より大
きいため、接続ビン１５が圧入されるとき貫通孔１４の
内面に折返部１５ｂがくい込むこととなる。このような
形状にすることにより、印刷配線基板１１を半田槽ヘデ
イップするときに接続ビン１５が貫通孔１４より脱落し
に＜＜シている。
きいため、接続ビン１５が圧入されるとき貫通孔１４の
内面に折返部１５ｂがくい込むこととなる。このような
形状にすることにより、印刷配線基板１１を半田槽ヘデ
イップするときに接続ビン１５が貫通孔１４より脱落し
に＜＜シている。
接続ビン１５を挿入した印刷配線基板１１を半田槽にデ
イツプした場合は、第１図、第３図に示すように、溶融
半田１６が印刷配線基板１１の下面から表面張力により
接続ビン１５の中空部１５Ｃに吸上げられ、接続ビン１
５の折返部１５ｂから配線パターン１２に漏出する。漏
出した溶融半田１６は接続ビン１５の外周に沿って回り
込み配線パターン１２に浸透する。これにより配線パタ
ーン１２．１３は溶融半田１６及び接続ビン１５により
電気的に接続される。
イツプした場合は、第１図、第３図に示すように、溶融
半田１６が印刷配線基板１１の下面から表面張力により
接続ビン１５の中空部１５Ｃに吸上げられ、接続ビン１
５の折返部１５ｂから配線パターン１２に漏出する。漏
出した溶融半田１６は接続ビン１５の外周に沿って回り
込み配線パターン１２に浸透する。これにより配線パタ
ーン１２．１３は溶融半田１６及び接続ビン１５により
電気的に接続される。
第４図は本実施例の印刷配線基板に接続ビンが取付けら
れた一例を示す斜視図である。第４図に示すように、印
刷配線基板１１上に電気部品が実装されており、その近
傍に２つの接続ビン１５が取付けられる。この場合には
、接続ビン１５を挿入する貫通孔とスペースだけで上部
の配線パターン１２及び下部の配線パターン１３が電気
的に接続されることとなる。
れた一例を示す斜視図である。第４図に示すように、印
刷配線基板１１上に電気部品が実装されており、その近
傍に２つの接続ビン１５が取付けられる。この場合には
、接続ビン１５を挿入する貫通孔とスペースだけで上部
の配線パターン１２及び下部の配線パターン１３が電気
的に接続されることとなる。
尚本実施例では円筒状の接続ビンを用いて印刷配線基板
の上部及び下部の配線パターンを電気的に接続していた
が、第５図（ａ）、 （ｂ）に示すように、接続ビン１
７は直方体にｖ字状の溝を設けて貫通孔１４め内面との
間に空隙が形成される形状としており、この接続ビン１
７を用いて貫通孔１４の内径にくい込ませて上部及び下
部の配線パターンを接続してもよい。
の上部及び下部の配線パターンを電気的に接続していた
が、第５図（ａ）、 （ｂ）に示すように、接続ビン１
７は直方体にｖ字状の溝を設けて貫通孔１４め内面との
間に空隙が形成される形状としており、この接続ビン１
７を用いて貫通孔１４の内径にくい込ませて上部及び下
部の配線パターンを接続してもよい。
又第６図（ａ）、 （ｂ）に示すように、接続ビン１８
は薄い金属板を長手方向に折曲げて筒状に形成し、その
端部を貫通孔１４の内径にくい込ませて溶融半田が浸透
し易い形状としており、この接続ビン１８を用いて上部
及び下部の配線パターンを接続してもよいことはいうま
でもない。
は薄い金属板を長手方向に折曲げて筒状に形成し、その
端部を貫通孔１４の内径にくい込ませて溶融半田が浸透
し易い形状としており、この接続ビン１８を用いて上部
及び下部の配線パターンを接続してもよいことはいうま
でもない。
以上詳細に説明したように本発明によれば、接続ビンを
用いることで、スルーホール処理をしていない印刷配線
基板の両面に電気的接続を実現することができる。しか
も印刷配線基板はスルーホール処理基板に比べ安い材質
の基板で良く、印刷配線基板を安価で大量に生産するこ
とができる。
用いることで、スルーホール処理をしていない印刷配線
基板の両面に電気的接続を実現することができる。しか
も印刷配線基板はスルーホール処理基板に比べ安い材質
の基板で良く、印刷配線基板を安価で大量に生産するこ
とができる。
更に接続ビンを実装するスペースは貫通孔−箇所分で良
く、印刷配線基板の実装密度を増大することができると
いう効果が得られる。
く、印刷配線基板の実装密度を増大することができると
いう効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例における印刷配線基板の縦断
面図、第２図は本実施例の接続ビンの斜視図、第３図は
本実施例の印刷配線基板の立面図、第４図は本実施例の
印刷配線基板への接続ビンが挿入された一例を示す斜視
図、第５図（ａ）、（ハ）は実施例の接続ビンの斜視図
及び断面図、第６図（ａ）。 （ハ）は実施例の接続ビンの斜視図及び断面図、第７図
（ａ）は従来のスルーホール処理された印刷配線基板の
断面図、第７図（ｂ）は従来のジャンパ線による印刷配
線基板の断面図である。 １１−−−−−一・印刷配線基板 １２ 、 １３−
−−−−一配線パターン ■ 貫通孔 １５゜ １７゜ 接続ピン 溶融半田。
面図、第２図は本実施例の接続ビンの斜視図、第３図は
本実施例の印刷配線基板の立面図、第４図は本実施例の
印刷配線基板への接続ビンが挿入された一例を示す斜視
図、第５図（ａ）、（ハ）は実施例の接続ビンの斜視図
及び断面図、第６図（ａ）。 （ハ）は実施例の接続ビンの斜視図及び断面図、第７図
（ａ）は従来のスルーホール処理された印刷配線基板の
断面図、第７図（ｂ）は従来のジャンパ線による印刷配
線基板の断面図である。 １１−−−−−一・印刷配線基板 １２ 、 １３−
−−−−一配線パターン ■ 貫通孔 １５゜ １７゜ 接続ピン 溶融半田。
Claims (4)
- （１）両面に印刷された配線パターンを有し、貫通孔が
形成された印刷配線基板と、 前記印刷配線基板の貫通孔に挿入して用いられ、溶融半
田を浸透させる筒状に形成されその側面の複数箇所が貫
通孔の内面に保持される接続ピンとを有し、 毛細管現象によって前記接続ピンと貫通孔の内面にそっ
て溶融半田を吸引し、前記印刷配線基板の上部の配線パ
ターン及び下部の配線パターンを溶融半田を介して電気
的に接続するようにしたことを特徴とする印刷配線基板
。 - （２）画面に印刷された配線パターンを有し、貫通孔が
形成された印刷配線基板と、 前記印刷配線基板の貫通孔に挿入して用いられ、該貫通
孔の内面との間に空隙が形成されその側面の複数箇所が
貫通孔の内面に保持される形状に形成された接続ピンと
を有し、 毛細管現象によって前記接続ピンと貫通孔の内面にそっ
て溶融半田を吸引し、前記印刷配線基板の上部の配線パ
ターン及び下部の配線パターンを溶融半田を介して電気
的に接続するようにしたことを特徴とする印刷配線基板
。 - （３）印刷配線基板の貫通孔に挿入して用いられ、溶融
半田を浸透させる筒状に形成されその側面の複数箇所が
貫通孔の内面に保持される形状を有することを特徴とす
る接続ピン。 - （４）印刷配線基板の貫通孔に挿入して用いられ、該貫
通孔の内面との間に空隙が形成されその側面の複数箇所
が貫通孔の内面に保持される形状を有することを特徴と
する接続ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103434A JPH042070A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 印刷配線基板及び接続ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103434A JPH042070A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 印刷配線基板及び接続ピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042070A true JPH042070A (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=14353933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2103434A Pending JPH042070A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 印刷配線基板及び接続ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042070A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245119A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品のリード構造及び接合方法 |
| CN101472400B (zh) | 2007-12-28 | 2011-07-20 | 富士通株式会社 | 印刷布线板单元及其制造方法 |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP2103434A patent/JPH042070A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245119A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品のリード構造及び接合方法 |
| CN101472400B (zh) | 2007-12-28 | 2011-07-20 | 富士通株式会社 | 印刷布线板单元及其制造方法 |
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