JPH0425094A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH0425094A JPH0425094A JP12783790A JP12783790A JPH0425094A JP H0425094 A JPH0425094 A JP H0425094A JP 12783790 A JP12783790 A JP 12783790A JP 12783790 A JP12783790 A JP 12783790A JP H0425094 A JPH0425094 A JP H0425094A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 abstract description 5
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 abstract 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical group C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
Ｃ従来の技術〕
従来の多層配線基板は所要枚数の内層材の上面及び又は
下面にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸したガラス
布からなるプリプレグを所要枚数配し、更に最外層に片
面金属張積層板や金属箔からなる外層利を配設した積層
体を一体化してなるものであるが、内層材がファインパ
ターンになる程、回路間のＨ］脂充填性が低下し、且つ
高周波特性に欠ける問題があった。
下面にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸したガラス
布からなるプリプレグを所要枚数配し、更に最外層に片
面金属張積層板や金属箔からなる外層利を配設した積層
体を一体化してなるものであるが、内層材がファインパ
ターンになる程、回路間のＨ］脂充填性が低下し、且つ
高周波特性に欠ける問題があった。
従来の技術で述べたように、従来の多層配線基板では内
層回路間の樹脂充填性が低下し、高周波特性に欠ける問
題がある。本発明は従来の・技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは内層
回路間の樹脂充填性、高周波特性に優れた多層配線基板
を提供することにある。
層回路間の樹脂充填性が低下し、高周波特性に欠ける問
題がある。本発明は従来の・技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは内層
回路間の樹脂充填性、高周波特性に優れた多層配線基板
を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段］
本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に熱硬化
性ポリフエニレンオギサイド樹脂フィルムを配し、更に
最外層に外層材を配設した積層体を一体化してなること
を特徴とする多層配線基板のため、フィルムにより内層
回路間の樹脂充填性が向上し、ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂により高周波特性に向」ニさせることができたも
ので、以正本発明の詳細な説明する。
性ポリフエニレンオギサイド樹脂フィルムを配し、更に
最外層に外層材を配設した積層体を一体化してなること
を特徴とする多層配線基板のため、フィルムにより内層
回路間の樹脂充填性が向上し、ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂により高周波特性に向」ニさせることができたも
ので、以正本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、ポリフェニレンザルファイド樹脂、
ポリブチレンチレフクレート樹脂、ポリエチレンテレフ
クレーＩ・樹脂等の樹脂の単独、変性物、混合物をガラ
ス、アスヘスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアク
リル、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリイミド
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット、紙又はこれらの組合せ基材に含浸してな
る樹脂含浸基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜
鉛等の金属箔からなる金属張積層板に回路を形成したも
のである。熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂フィ
ルムとしては、ポリ（２・６ジメチルト４フェニレンオ
キサイド）等のポリフェニレンオキサイドに対し、■・
２ポリブタジエン、■・４ポリブタジエン、スチレンブ
タジェンコポリマー、変性１・２ポリブタジエン（マレ
イン変性、アクリル変性、エポキシ樹脂１等）、トリア
リルイソシアヌレ−１・、ゴム類等の架橋性ポリマー、
ヘンヅイルパーオキサイト、２・５ジメチル２・５ジヘ
ンゾイルバーオキシヘキサン、クーシャリ−ブチルパー
オキシベンジェ−１・、ジクミルパーオギサイド等の重
合開始剤等からなる熱硬化性ボリフエニレンオキザイド
樹脂を厚さ０．０５〜０．５ ｍｍのフィルムにしたも
ので、必要に応して所要枚数用いることができ、更に必
要に応して熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂には
水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム等の無機充填剤やガラス
繊維ヂンプ・アスベスト、木粉、パルプ、綿粉等の繊維
質充填剤を添加することもできる。外層材としては片面
銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、片面銅張ガラス
布基材ポリイミド樹脂積層板等の各種片面金属張積層板
や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を用いるものである
。外層材には必要に応して接着性を向上させるための接
着剤層を設けておくこともてきる。積層体の一体化手段
としてはプレス、多段プレス、マルチロール、ダブルベ
ルト等の任意一体化手段を用いることができる。
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、ポリフェニレンザルファイド樹脂、
ポリブチレンチレフクレート樹脂、ポリエチレンテレフ
クレーＩ・樹脂等の樹脂の単独、変性物、混合物をガラ
ス、アスヘスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアク
リル、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリイミド
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット、紙又はこれらの組合せ基材に含浸してな
る樹脂含浸基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜
鉛等の金属箔からなる金属張積層板に回路を形成したも
のである。熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂フィ
ルムとしては、ポリ（２・６ジメチルト４フェニレンオ
キサイド）等のポリフェニレンオキサイドに対し、■・
２ポリブタジエン、■・４ポリブタジエン、スチレンブ
タジェンコポリマー、変性１・２ポリブタジエン（マレ
イン変性、アクリル変性、エポキシ樹脂１等）、トリア
リルイソシアヌレ−１・、ゴム類等の架橋性ポリマー、
ヘンヅイルパーオキサイト、２・５ジメチル２・５ジヘ
ンゾイルバーオキシヘキサン、クーシャリ−ブチルパー
オキシベンジェ−１・、ジクミルパーオギサイド等の重
合開始剤等からなる熱硬化性ボリフエニレンオキザイド
樹脂を厚さ０．０５〜０．５ ｍｍのフィルムにしたも
ので、必要に応して所要枚数用いることができ、更に必
要に応して熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂には
水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム等の無機充填剤やガラス
繊維ヂンプ・アスベスト、木粉、パルプ、綿粉等の繊維
質充填剤を添加することもできる。外層材としては片面
銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、片面銅張ガラス
布基材ポリイミド樹脂積層板等の各種片面金属張積層板
や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を用いるものである
。外層材には必要に応して接着性を向上させるための接
着剤層を設けておくこともてきる。積層体の一体化手段
としてはプレス、多段プレス、マルチロール、ダブルベ
ルト等の任意一体化手段を用いることができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚さ０．８ ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂
積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、次に該
内層材の上下面に厚み０．２ ｎ＋＋ｎの熱硬化性ポリ
フェニレンオキサイド樹脂フィルム（ポリフェニレンオ
キサイド樹脂４０重量部に対し、スチレンブタジェンコ
ポリマ−４０重量部トリアリルイソシアヌレート１２０
重量部、２・５ジメチル２・５ジターシャリ−ブチルパ
ーオキシヘキシン３を６重量部からなる樹脂フィルム）
を夫々配し、更に最外層に厚さ０．０３５ ｍｍの接着
剤付銅箔の接着剤側を内側にして配設した積層体を、成
形圧力２０ｋｇ／ｃＪ、２２０°Ｃで６０分間プレスで
成形して４層配線基板を得た。
積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、次に該
内層材の上下面に厚み０．２ ｎ＋＋ｎの熱硬化性ポリ
フェニレンオキサイド樹脂フィルム（ポリフェニレンオ
キサイド樹脂４０重量部に対し、スチレンブタジェンコ
ポリマ−４０重量部トリアリルイソシアヌレート１２０
重量部、２・５ジメチル２・５ジターシャリ−ブチルパ
ーオキシヘキシン３を６重量部からなる樹脂フィルム）
を夫々配し、更に最外層に厚さ０．０３５ ｍｍの接着
剤付銅箔の接着剤側を内側にして配設した積層体を、成
形圧力２０ｋｇ／ｃＪ、２２０°Ｃで６０分間プレスで
成形して４層配線基板を得た。
実施例のフィルムを、厚さ０．２ ｍｍのエポキシ樹脂
含浸ガラス基材プリプレグに変更し、更に成形圧力を５
０ｋｇ／ｃｍ、１８０°Ｃで６０分間プレスで成形した
以外は実施例と同様に処理して４層配線基板を得た。
含浸ガラス基材プリプレグに変更し、更に成形圧力を５
０ｋｇ／ｃｍ、１８０°Ｃで６０分間プレスで成形した
以外は実施例と同様に処理して４層配線基板を得た。
実施例のフィルムを、厚さ０．２ ｍｍのエポキシ樹脂
含浸ガラス基材プリプレグに変更し、更に成形圧力を５
０ ｋｇ／ｃＩｆｌ、 １８０°Ｃで６０分間プレスで
成形した以外は実施例と同様に処理して４層配線基板を
得た。
含浸ガラス基材プリプレグに変更し、更に成形圧力を５
０ ｋｇ／ｃＩｆｌ、 １８０°Ｃで６０分間プレスで
成形した以外は実施例と同様に処理して４層配線基板を
得た。
実施例及び比較例の４層配線基板の性能は第１表のよう
である。
である。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は」二連した如く構成されている。特許請求の範
囲に記載した構成を有する多層配線基板においては内層
回路間の樹脂充填性がよく、高周波 特性が向上する効果がある。
囲に記載した構成を有する多層配線基板においては内層
回路間の樹脂充填性がよく、高周波 特性が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、熱硬化
性ポリフエニレンオキサイド樹脂フイルムを配し、更に
最外層に外層材を配設した積層体を一体化してなること
を特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12783790A JPH0425094A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12783790A JPH0425094A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425094A true JPH0425094A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14969892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12783790A Pending JPH0425094A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425094A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160033765A (ko) | 2013-10-31 | 2016-03-28 | 미츠비시 히타치 파워 시스템즈 가부시키가이샤 | 다단 감압 장치 및 보일러 |
| US10352339B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-07-16 | Mitsubishi Hitachi Power Systems, Ltd. | Low-noise decompression device and combustion device |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP12783790A patent/JPH0425094A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160033765A (ko) | 2013-10-31 | 2016-03-28 | 미츠비시 히타치 파워 시스템즈 가부시키가이샤 | 다단 감압 장치 및 보일러 |
| US10352339B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-07-16 | Mitsubishi Hitachi Power Systems, Ltd. | Low-noise decompression device and combustion device |
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