JPH04357024A - 積層板用クッション材 - Google Patents

積層板用クッション材

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Publication number
JPH04357024A
JPH04357024A JP6182891A JP6182891A JPH04357024A JP H04357024 A JPH04357024 A JP H04357024A JP 6182891 A JP6182891 A JP 6182891A JP 6182891 A JP6182891 A JP 6182891A JP H04357024 A JPH04357024 A JP H04357024A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cushioning material
prepreg
aromatic polyamide
polyamide fiber
laminated sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6182891A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Suzuki
鈴木 重夫
Tadahiko Sanada
真田 忠彦
Itsuo Tomita
富田 逸男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP6182891A priority Critical patent/JPH04357024A/ja
Publication of JPH04357024A publication Critical patent/JPH04357024A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
供される金属箔張り積層板の製造に用いられるクッショ
ン材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、金属箔張り積層板はプリプレ
グ、金属箔からなる被圧体を金属プレートに挟んだもの
を1〜15組程度重ねて外側にクッション材を介して、
さらに外側にトッププレートとキャリアプレートを上下
に配し、熱盤間に鋏み加熱加圧積層成形して得るのが一
般的である。近年、該クッション材として耐熱性、耐久
性に優れる点から全芳香族ポリアミド繊維布が用いられ
るようになってきた。全芳香族ポリアミド繊維布は、3
〜5重織りのものしかないため、銅張積層板を積層成形
するのに必要な熱伝導、クッション性を付与するために
は、この全芳香族ポリアミド繊維布を2〜3枚程度重ね
て使用する必要があった。しかし、同一織り布を2〜3
枚重ねるとクッション材にモアレ現象と言われる干渉縞
の凹凸が発生し、このクッション材を用いて積層成形を
80〜150kg/cm2 の高圧で行った時、金属箔
張り積層板の表面に大きな凹凸を生じる問題を有してい
た。図3に従来例の一つとしてモアレ現象の生じた全芳
香族ポリアミド繊維布2、2からなるクッション材1の
断面図を示す。
【0003】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、高圧で積層
成形を行っても金属箔張り積層板の表面に凹凸を生じさ
せるモアレ現象を有さないクッション材を提供すること
にある。
【0004】
【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものであり、全芳香族ポリアミド繊維布の
間にプリプレグを配設してなることを特徴とする積層板
用クッション材であり、該プリプレグを全芳香族ポリア
ミド繊維布基材の間に配設し、積層成形してあらかじめ
全芳香族ポリアミド繊維布をプリプレグの接着層で一体
化した積層板用クッション材はより好ましい態様として
提供するものである。
【0005】
【実施例】以下に図面に基づき本発明を説明する。
【0006】図1は本発明のクッション材の一実施例の
断面図である。2枚の全芳香族ポリアミド繊維布2、2
の間にプリプレグ3を挿入して配設した積層板用クッシ
ョン材1である。
【0007】図2は本発明のクッション材の他の実施例
の断面図であり、3枚の全芳香族ポリアミド繊維布2、
2、2の各々の間にプリプレグ3、3を挿入して配設し
、加熱加圧積層成形し、一体化した積層板用クッション
材1である。
【0008】これらの場合、全芳香族ポリアミド繊維布
のみを2枚以上重ねて使用した場合に生じるモアレ現象
と言われる干渉縞の凹凸が発生するが、基材の間にプリ
プレグを配設することによって織り目の同調を阻止する
と同時に前記凹凸の隙間にプリプレグから溶出した樹脂
が充填し、より均質なクッション材となる。このために
、クッション材にモアレ現象が生じないのである。
【0009】次に、本発明に用いることができる材料に
ついて述べる。本発明の全芳香族ポリアミド繊維布とし
ては、帝人社製コーネックス、デュポン社製ノーメック
スクスなどを用いることができる。
【0010】プリプレグは、フェノ−ル、クレゾール、
エポキシ、不飽和ポリエステル、メラミン、ポリイミド
、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリアミドイミド、フ
ッソ樹脂などの単独、変性物、混合物及び無機充填剤を
含有するこれら樹脂組成物を用い、必要に応じて粘度調
整に水、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサン、スチレン、ジメチルホルムアミドなど
の溶媒を添加したワニスとして基材に含浸、乾燥して樹
脂組成物を半硬化させたものである。なお、樹脂組成物
としてはエポキシ樹脂組成物が接着性、電気特性に優れ
る点、ポリイミド系樹脂組成物が耐熱性に優れる点で好
ましい。基材として、ガラスなどの無機繊維やポリエス
テル、ポリアミド、アクリルなどの有機合成繊維や木綿
などの天然繊維からなる織布、不織布あるいは紙または
、これらの組み合わせたものを用いることができる。特
にガラス基材のものが耐熱性に優れる点で好ましい。こ
の半硬化したプリプレグを得る条件としては、乾燥温度
110 〜160 ℃で行うことができる。160 ℃
を越えて乾燥すると樹脂の硬化が進み過ぎたり、乾燥の
操作が困難になり好ましくない。半硬化したプリプレグ
とは、熱硬化性樹脂の硬化過程において、一般にBステ
−ジと言われる範囲のものであり、さらに熱が加われば
樹脂が再溶融し、硬化反応が進行するもので、手で触れ
てもべとつきがなく、これらを重ねて置くことのできる
性状のものを言う。
【0011】金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄。 ニッケル、亜鉛、錫、金などの単独、合金、複合品であ
り、必要に応じて接着面を化学処理および、または物理
処理し、さらに必要に応じて接着剤層を設けたものであ
る。
【0012】金属プレートとしては、厚さ1〜5mmの
鉄、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単独、合金、複
合品であり、必要に応じて表面に離型層を設けることが
できる。トッププレート、キャリヤプレートとしては従
来用いられているものをそのまま用いることができる。
【0013】次に、これらを用いた金属箔張り積層板の
積層成形時の熱盤間の構成の断面図を図4に示す。クッ
ション材1に挿入されたプリプレグ3と同種類、異なる
種類のプリプレグ3、金属箔4からなる被圧体を金属プ
レート5、5に挟んだものを1〜15組程度重ね、その
外側に本発明のクッション材1を介して、トッププレー
ト6とキャリアプレート7を上下に配し、熱盤8、8間
に鋏み加熱加圧積層成形して金属箔張り積層板を得るこ
とができる。この加熱加圧積層成形の条件は通常の条件
をそのまま適用することができる。
【0014】
【作用】全芳香族ポリアミド繊維布のみを2枚以上重ね
合わせた時に織り目の同調により圧力のよくかかる箇所
とかかりにくい箇所が生じる。全芳香族ポリアミド繊維
布の間にプリプレグを介在させることによってまず、織
り目の同調を緩和することができる。さらに、プリプレ
グから溶出する樹脂が圧力のよくかかる箇所からかかり
にくい箇所に移動する。この樹脂の移動によってクッシ
ョン材の充填度合いが均一化され、クッション材のモア
レ現象が阻止される。したがって、圧力が均一にかかる
ようになり、80〜150kg/cm2 の高圧で成形
した時も金属箔張り積層板の表面に凹凸が生じないので
ある。
【0015】また、あらかじめ複数の全芳香族ポリアミ
ド繊維布の間に配設したプリプレグを接着層として加熱
加圧積層成形して一体化したクッション材を用いると、
この加熱加圧積層成形で溶出したプリプレグの樹脂が圧
力のよくかかる箇所からかかりにくい箇所に移動してク
ッション材の充填度合いを均一化し、クッション材のモ
アレ現象を解消した状態で硬化したものを使用すること
になるので、一層圧力が均一にかかるようになり、80
〜150kg/cm2 の高圧で成形した時も金属箔張
り積層板の表面に凹凸を一層生じさせないのでる。さら
に、一体化したクッション材のため被圧体をビルドアッ
プし、熱盤間に組み込む作業の効率化も図れるのである
。
【0016】
【実施例】以下に、この発明の具体的な実施例および比
較例を示すが、この発明は下記の実施例に限定されるも
のでない。
【0017】実施例1 フェノ−ル樹脂ワニスをクラフト紙に含浸し、樹脂含有
率50%のプリプレグを作った。このプリプレグ8枚と
接着剤付き厚み35μmの銅箔を上下1枚ずつ重ね合わ
せた被圧体10組の各組の間及び最外側に厚さ2mmの
ステンレス鋼製金属プレートを配し、さらに最外側に3
枚の3重織りの全芳香族ポリアミド繊維布(帝人社製コ
ーネックス、CO1033,920 g/ m2 ) 
の各間にエポキシ樹脂ワニスを厚み0.18mmのEガ
ラス布に含浸させ、140 ℃の乾燥機中で45分間乾
燥させて得たプリプレグを配設したクッション材を介し
て厚さ5mmの鉄製のトッププレートとキャリアプレー
トを配置してから熱盤間に挟み、温度160℃、圧力1
00kg/cm2 で60分間成形し、10枚の厚み1
.6mmの両面銅張積層板作製した。 この両面銅張積層板の表面に蛍光灯の直管を映しその映
り程度で表面の凹凸を判定したところ、蛍光灯の直管が
明瞭に映り凹凸は認められなかった。
【0018】実施例2 実施例1のクッション材に代えて、3枚の4 重織りの
全芳香族ポリアミド繊維布(帝人社製コーネックス、C
O1043,1150g/ m2) の各間にエポキシ
樹脂ワニスを厚み0.18mmのEガラス布に含浸させ
、140 ℃の乾燥機中で45分間乾燥させて得たプリ
プレグを配設したクッション材を温度160℃、圧力4
0kg/cm2 で60分間積層成形して一体化したク
ッション材を用いた以外は実施例1と同様にして、1.
6mmの両面銅張積層板作製した。この両面銅張積層板
の表面に蛍光灯の直管を映しその映り程度で表面の凹凸
を判定したところ、蛍光灯の直管が明瞭に映り凹凸は認
められなかった。
【0019】比較例1 実施例1のクッション材に代えて、3枚の3重織りの全
芳香族ポリアミド繊維布をクッション材として用いた以
外は実施例1と同様にして、1.6mmの両面銅張積層
板作製した。この両面銅張積層板の表面に蛍光灯の直管
を映しその映り程度で表面の凹凸を判定したところ、蛍
光灯の直管がにじんで映り凹凸の生じているのが認めら
れた。
【0020】
【発明の効果】本発明のクッション材はモアレ現象を有
しないために、このクッション材を使って高圧で積層成
形を行っても、表面に凹凸の無い金属箔張り積層板を得
ることができる。また、全芳香族ポリアミド繊維布とプ
リプレグとが一体化されたクッション材によって一層表
面に凹凸の無い金属箔張り積層板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のクッション材の一実施例の断面図であ
る。
【図2】本発明のクッション材の他の一実施例の断面図
である。
【図3】従来例でモアレ現象が生じたクッション材の断
面図である。
【図4】積層成形時の熱盤間の構成を示す断面図である
。
【符号の説明】 1  クッション材 2  全芳香族ポリアミド繊維布 3  プリプレグ 4  金属箔 5  金属プレート 6  トッププレート 7  キャリアプレート 8  熱盤

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  全芳香族ポリアミド繊維布の間にプリ
    プレグを配設してなることを特徴とする積層板用クッシ
    ョン材
  2. 【請求項2】  全芳香族ポリアミド繊維布の間に配設
    されたプリプレグによって全芳香族ポリアミド繊維布と
    プリプレグが一体化されてなることを特徴とする請求項
    1記載の積層板用クッション材。
JP6182891A 1991-03-26 1991-03-26 積層板用クッション材 Pending JPH04357024A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6182891A JPH04357024A (ja) 1991-03-26 1991-03-26 積層板用クッション材

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JP6182891A JPH04357024A (ja) 1991-03-26 1991-03-26 積層板用クッション材

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JPH04357024A true JPH04357024A (ja) 1992-12-10

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JP6182891A Pending JPH04357024A (ja) 1991-03-26 1991-03-26 積層板用クッション材

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JP (1) JPH04357024A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007245579A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Mitsuboshi Belting Ltd 耐熱性プレス用クッション材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007245579A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Mitsuboshi Belting Ltd 耐熱性プレス用クッション材

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