JPH04357024A - 積層板用クッション材 - Google Patents
積層板用クッション材Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 20
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000009824 pressure lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920003367 Teijinconex Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 description 1
- -1 etc. alone Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004765 teijinconex Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
供される金属箔張り積層板の製造に用いられるクッショ
ン材に関するものである。
供される金属箔張り積層板の製造に用いられるクッショ
ン材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、金属箔張り積層板はプリプレ
グ、金属箔からなる被圧体を金属プレートに挟んだもの
を1〜15組程度重ねて外側にクッション材を介して、
さらに外側にトッププレートとキャリアプレートを上下
に配し、熱盤間に鋏み加熱加圧積層成形して得るのが一
般的である。近年、該クッション材として耐熱性、耐久
性に優れる点から全芳香族ポリアミド繊維布が用いられ
るようになってきた。全芳香族ポリアミド繊維布は、3
〜5重織りのものしかないため、銅張積層板を積層成形
するのに必要な熱伝導、クッション性を付与するために
は、この全芳香族ポリアミド繊維布を2〜3枚程度重ね
て使用する必要があった。しかし、同一織り布を2〜3
枚重ねるとクッション材にモアレ現象と言われる干渉縞
の凹凸が発生し、このクッション材を用いて積層成形を
80〜150kg/cm2 の高圧で行った時、金属箔
張り積層板の表面に大きな凹凸を生じる問題を有してい
た。図3に従来例の一つとしてモアレ現象の生じた全芳
香族ポリアミド繊維布2、2からなるクッション材1の
断面図を示す。
グ、金属箔からなる被圧体を金属プレートに挟んだもの
を1〜15組程度重ねて外側にクッション材を介して、
さらに外側にトッププレートとキャリアプレートを上下
に配し、熱盤間に鋏み加熱加圧積層成形して得るのが一
般的である。近年、該クッション材として耐熱性、耐久
性に優れる点から全芳香族ポリアミド繊維布が用いられ
るようになってきた。全芳香族ポリアミド繊維布は、3
〜5重織りのものしかないため、銅張積層板を積層成形
するのに必要な熱伝導、クッション性を付与するために
は、この全芳香族ポリアミド繊維布を2〜3枚程度重ね
て使用する必要があった。しかし、同一織り布を2〜3
枚重ねるとクッション材にモアレ現象と言われる干渉縞
の凹凸が発生し、このクッション材を用いて積層成形を
80〜150kg/cm2 の高圧で行った時、金属箔
張り積層板の表面に大きな凹凸を生じる問題を有してい
た。図3に従来例の一つとしてモアレ現象の生じた全芳
香族ポリアミド繊維布2、2からなるクッション材1の
断面図を示す。
【0003】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、高圧で積層
成形を行っても金属箔張り積層板の表面に凹凸を生じさ
せるモアレ現象を有さないクッション材を提供すること
にある。
成形を行っても金属箔張り積層板の表面に凹凸を生じさ
せるモアレ現象を有さないクッション材を提供すること
にある。
【0004】
【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものであり、全芳香族ポリアミド繊維布の
間にプリプレグを配設してなることを特徴とする積層板
用クッション材であり、該プリプレグを全芳香族ポリア
ミド繊維布基材の間に配設し、積層成形してあらかじめ
全芳香族ポリアミド繊維布をプリプレグの接着層で一体
化した積層板用クッション材はより好ましい態様として
提供するものである。
みて為されたものであり、全芳香族ポリアミド繊維布の
間にプリプレグを配設してなることを特徴とする積層板
用クッション材であり、該プリプレグを全芳香族ポリア
ミド繊維布基材の間に配設し、積層成形してあらかじめ
全芳香族ポリアミド繊維布をプリプレグの接着層で一体
化した積層板用クッション材はより好ましい態様として
提供するものである。
【0005】
【実施例】以下に図面に基づき本発明を説明する。
【0006】図1は本発明のクッション材の一実施例の
断面図である。2枚の全芳香族ポリアミド繊維布2、2
の間にプリプレグ3を挿入して配設した積層板用クッシ
ョン材1である。
断面図である。2枚の全芳香族ポリアミド繊維布2、2
の間にプリプレグ3を挿入して配設した積層板用クッシ
ョン材1である。
【0007】図2は本発明のクッション材の他の実施例
の断面図であり、3枚の全芳香族ポリアミド繊維布2、
2、2の各々の間にプリプレグ3、3を挿入して配設し
、加熱加圧積層成形し、一体化した積層板用クッション
材1である。
の断面図であり、3枚の全芳香族ポリアミド繊維布2、
2、2の各々の間にプリプレグ3、3を挿入して配設し
、加熱加圧積層成形し、一体化した積層板用クッション
材1である。
【0008】これらの場合、全芳香族ポリアミド繊維布
のみを2枚以上重ねて使用した場合に生じるモアレ現象
と言われる干渉縞の凹凸が発生するが、基材の間にプリ
プレグを配設することによって織り目の同調を阻止する
と同時に前記凹凸の隙間にプリプレグから溶出した樹脂
が充填し、より均質なクッション材となる。このために
、クッション材にモアレ現象が生じないのである。
のみを2枚以上重ねて使用した場合に生じるモアレ現象
と言われる干渉縞の凹凸が発生するが、基材の間にプリ
プレグを配設することによって織り目の同調を阻止する
と同時に前記凹凸の隙間にプリプレグから溶出した樹脂
が充填し、より均質なクッション材となる。このために
、クッション材にモアレ現象が生じないのである。
【0009】次に、本発明に用いることができる材料に
ついて述べる。本発明の全芳香族ポリアミド繊維布とし
ては、帝人社製コーネックス、デュポン社製ノーメック
スクスなどを用いることができる。
ついて述べる。本発明の全芳香族ポリアミド繊維布とし
ては、帝人社製コーネックス、デュポン社製ノーメック
スクスなどを用いることができる。
【0010】プリプレグは、フェノ−ル、クレゾール、
エポキシ、不飽和ポリエステル、メラミン、ポリイミド
、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリアミドイミド、フ
ッソ樹脂などの単独、変性物、混合物及び無機充填剤を
含有するこれら樹脂組成物を用い、必要に応じて粘度調
整に水、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサン、スチレン、ジメチルホルムアミドなど
の溶媒を添加したワニスとして基材に含浸、乾燥して樹
脂組成物を半硬化させたものである。なお、樹脂組成物
としてはエポキシ樹脂組成物が接着性、電気特性に優れ
る点、ポリイミド系樹脂組成物が耐熱性に優れる点で好
ましい。基材として、ガラスなどの無機繊維やポリエス
テル、ポリアミド、アクリルなどの有機合成繊維や木綿
などの天然繊維からなる織布、不織布あるいは紙または
、これらの組み合わせたものを用いることができる。特
にガラス基材のものが耐熱性に優れる点で好ましい。こ
の半硬化したプリプレグを得る条件としては、乾燥温度
110 〜160 ℃で行うことができる。160 ℃
を越えて乾燥すると樹脂の硬化が進み過ぎたり、乾燥の
操作が困難になり好ましくない。半硬化したプリプレグ
とは、熱硬化性樹脂の硬化過程において、一般にBステ
−ジと言われる範囲のものであり、さらに熱が加われば
樹脂が再溶融し、硬化反応が進行するもので、手で触れ
てもべとつきがなく、これらを重ねて置くことのできる
性状のものを言う。
エポキシ、不飽和ポリエステル、メラミン、ポリイミド
、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリアミドイミド、フ
ッソ樹脂などの単独、変性物、混合物及び無機充填剤を
含有するこれら樹脂組成物を用い、必要に応じて粘度調
整に水、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサン、スチレン、ジメチルホルムアミドなど
の溶媒を添加したワニスとして基材に含浸、乾燥して樹
脂組成物を半硬化させたものである。なお、樹脂組成物
としてはエポキシ樹脂組成物が接着性、電気特性に優れ
る点、ポリイミド系樹脂組成物が耐熱性に優れる点で好
ましい。基材として、ガラスなどの無機繊維やポリエス
テル、ポリアミド、アクリルなどの有機合成繊維や木綿
などの天然繊維からなる織布、不織布あるいは紙または
、これらの組み合わせたものを用いることができる。特
にガラス基材のものが耐熱性に優れる点で好ましい。こ
の半硬化したプリプレグを得る条件としては、乾燥温度
110 〜160 ℃で行うことができる。160 ℃
を越えて乾燥すると樹脂の硬化が進み過ぎたり、乾燥の
操作が困難になり好ましくない。半硬化したプリプレグ
とは、熱硬化性樹脂の硬化過程において、一般にBステ
−ジと言われる範囲のものであり、さらに熱が加われば
樹脂が再溶融し、硬化反応が進行するもので、手で触れ
てもべとつきがなく、これらを重ねて置くことのできる
性状のものを言う。
【0011】金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄。
ニッケル、亜鉛、錫、金などの単独、合金、複合品であ
り、必要に応じて接着面を化学処理および、または物理
処理し、さらに必要に応じて接着剤層を設けたものであ
る。
り、必要に応じて接着面を化学処理および、または物理
処理し、さらに必要に応じて接着剤層を設けたものであ
る。
【0012】金属プレートとしては、厚さ1〜5mmの
鉄、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単独、合金、複
合品であり、必要に応じて表面に離型層を設けることが
できる。トッププレート、キャリヤプレートとしては従
来用いられているものをそのまま用いることができる。
鉄、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単独、合金、複
合品であり、必要に応じて表面に離型層を設けることが
できる。トッププレート、キャリヤプレートとしては従
来用いられているものをそのまま用いることができる。
【0013】次に、これらを用いた金属箔張り積層板の
積層成形時の熱盤間の構成の断面図を図4に示す。クッ
ション材1に挿入されたプリプレグ3と同種類、異なる
種類のプリプレグ3、金属箔4からなる被圧体を金属プ
レート5、5に挟んだものを1〜15組程度重ね、その
外側に本発明のクッション材1を介して、トッププレー
ト6とキャリアプレート7を上下に配し、熱盤8、8間
に鋏み加熱加圧積層成形して金属箔張り積層板を得るこ
とができる。この加熱加圧積層成形の条件は通常の条件
をそのまま適用することができる。
積層成形時の熱盤間の構成の断面図を図4に示す。クッ
ション材1に挿入されたプリプレグ3と同種類、異なる
種類のプリプレグ3、金属箔4からなる被圧体を金属プ
レート5、5に挟んだものを1〜15組程度重ね、その
外側に本発明のクッション材1を介して、トッププレー
ト6とキャリアプレート7を上下に配し、熱盤8、8間
に鋏み加熱加圧積層成形して金属箔張り積層板を得るこ
とができる。この加熱加圧積層成形の条件は通常の条件
をそのまま適用することができる。
【0014】
【作用】全芳香族ポリアミド繊維布のみを2枚以上重ね
合わせた時に織り目の同調により圧力のよくかかる箇所
とかかりにくい箇所が生じる。全芳香族ポリアミド繊維
布の間にプリプレグを介在させることによってまず、織
り目の同調を緩和することができる。さらに、プリプレ
グから溶出する樹脂が圧力のよくかかる箇所からかかり
にくい箇所に移動する。この樹脂の移動によってクッシ
ョン材の充填度合いが均一化され、クッション材のモア
レ現象が阻止される。したがって、圧力が均一にかかる
ようになり、80〜150kg/cm2 の高圧で成形
した時も金属箔張り積層板の表面に凹凸が生じないので
ある。
合わせた時に織り目の同調により圧力のよくかかる箇所
とかかりにくい箇所が生じる。全芳香族ポリアミド繊維
布の間にプリプレグを介在させることによってまず、織
り目の同調を緩和することができる。さらに、プリプレ
グから溶出する樹脂が圧力のよくかかる箇所からかかり
にくい箇所に移動する。この樹脂の移動によってクッシ
ョン材の充填度合いが均一化され、クッション材のモア
レ現象が阻止される。したがって、圧力が均一にかかる
ようになり、80〜150kg/cm2 の高圧で成形
した時も金属箔張り積層板の表面に凹凸が生じないので
ある。
【0015】また、あらかじめ複数の全芳香族ポリアミ
ド繊維布の間に配設したプリプレグを接着層として加熱
加圧積層成形して一体化したクッション材を用いると、
この加熱加圧積層成形で溶出したプリプレグの樹脂が圧
力のよくかかる箇所からかかりにくい箇所に移動してク
ッション材の充填度合いを均一化し、クッション材のモ
アレ現象を解消した状態で硬化したものを使用すること
になるので、一層圧力が均一にかかるようになり、80
〜150kg/cm2 の高圧で成形した時も金属箔張
り積層板の表面に凹凸を一層生じさせないのでる。さら
に、一体化したクッション材のため被圧体をビルドアッ
プし、熱盤間に組み込む作業の効率化も図れるのである
。
ド繊維布の間に配設したプリプレグを接着層として加熱
加圧積層成形して一体化したクッション材を用いると、
この加熱加圧積層成形で溶出したプリプレグの樹脂が圧
力のよくかかる箇所からかかりにくい箇所に移動してク
ッション材の充填度合いを均一化し、クッション材のモ
アレ現象を解消した状態で硬化したものを使用すること
になるので、一層圧力が均一にかかるようになり、80
〜150kg/cm2 の高圧で成形した時も金属箔張
り積層板の表面に凹凸を一層生じさせないのでる。さら
に、一体化したクッション材のため被圧体をビルドアッ
プし、熱盤間に組み込む作業の効率化も図れるのである
。
【0016】
【実施例】以下に、この発明の具体的な実施例および比
較例を示すが、この発明は下記の実施例に限定されるも
のでない。
較例を示すが、この発明は下記の実施例に限定されるも
のでない。
【0017】実施例1
フェノ−ル樹脂ワニスをクラフト紙に含浸し、樹脂含有
率50%のプリプレグを作った。このプリプレグ8枚と
接着剤付き厚み35μmの銅箔を上下1枚ずつ重ね合わ
せた被圧体10組の各組の間及び最外側に厚さ2mmの
ステンレス鋼製金属プレートを配し、さらに最外側に3
枚の3重織りの全芳香族ポリアミド繊維布(帝人社製コ
ーネックス、CO1033,920 g/ m2 )
の各間にエポキシ樹脂ワニスを厚み0.18mmのEガ
ラス布に含浸させ、140 ℃の乾燥機中で45分間乾
燥させて得たプリプレグを配設したクッション材を介し
て厚さ5mmの鉄製のトッププレートとキャリアプレー
トを配置してから熱盤間に挟み、温度160℃、圧力1
00kg/cm2 で60分間成形し、10枚の厚み1
.6mmの両面銅張積層板作製した。 この両面銅張積層板の表面に蛍光灯の直管を映しその映
り程度で表面の凹凸を判定したところ、蛍光灯の直管が
明瞭に映り凹凸は認められなかった。
率50%のプリプレグを作った。このプリプレグ8枚と
接着剤付き厚み35μmの銅箔を上下1枚ずつ重ね合わ
せた被圧体10組の各組の間及び最外側に厚さ2mmの
ステンレス鋼製金属プレートを配し、さらに最外側に3
枚の3重織りの全芳香族ポリアミド繊維布(帝人社製コ
ーネックス、CO1033,920 g/ m2 )
の各間にエポキシ樹脂ワニスを厚み0.18mmのEガ
ラス布に含浸させ、140 ℃の乾燥機中で45分間乾
燥させて得たプリプレグを配設したクッション材を介し
て厚さ5mmの鉄製のトッププレートとキャリアプレー
トを配置してから熱盤間に挟み、温度160℃、圧力1
00kg/cm2 で60分間成形し、10枚の厚み1
.6mmの両面銅張積層板作製した。 この両面銅張積層板の表面に蛍光灯の直管を映しその映
り程度で表面の凹凸を判定したところ、蛍光灯の直管が
明瞭に映り凹凸は認められなかった。
【0018】実施例2
実施例1のクッション材に代えて、3枚の4 重織りの
全芳香族ポリアミド繊維布(帝人社製コーネックス、C
O1043,1150g/ m2) の各間にエポキシ
樹脂ワニスを厚み0.18mmのEガラス布に含浸させ
、140 ℃の乾燥機中で45分間乾燥させて得たプリ
プレグを配設したクッション材を温度160℃、圧力4
0kg/cm2 で60分間積層成形して一体化したク
ッション材を用いた以外は実施例1と同様にして、1.
6mmの両面銅張積層板作製した。この両面銅張積層板
の表面に蛍光灯の直管を映しその映り程度で表面の凹凸
を判定したところ、蛍光灯の直管が明瞭に映り凹凸は認
められなかった。
全芳香族ポリアミド繊維布(帝人社製コーネックス、C
O1043,1150g/ m2) の各間にエポキシ
樹脂ワニスを厚み0.18mmのEガラス布に含浸させ
、140 ℃の乾燥機中で45分間乾燥させて得たプリ
プレグを配設したクッション材を温度160℃、圧力4
0kg/cm2 で60分間積層成形して一体化したク
ッション材を用いた以外は実施例1と同様にして、1.
6mmの両面銅張積層板作製した。この両面銅張積層板
の表面に蛍光灯の直管を映しその映り程度で表面の凹凸
を判定したところ、蛍光灯の直管が明瞭に映り凹凸は認
められなかった。
【0019】比較例1
実施例1のクッション材に代えて、3枚の3重織りの全
芳香族ポリアミド繊維布をクッション材として用いた以
外は実施例1と同様にして、1.6mmの両面銅張積層
板作製した。この両面銅張積層板の表面に蛍光灯の直管
を映しその映り程度で表面の凹凸を判定したところ、蛍
光灯の直管がにじんで映り凹凸の生じているのが認めら
れた。
芳香族ポリアミド繊維布をクッション材として用いた以
外は実施例1と同様にして、1.6mmの両面銅張積層
板作製した。この両面銅張積層板の表面に蛍光灯の直管
を映しその映り程度で表面の凹凸を判定したところ、蛍
光灯の直管がにじんで映り凹凸の生じているのが認めら
れた。
【0020】
【発明の効果】本発明のクッション材はモアレ現象を有
しないために、このクッション材を使って高圧で積層成
形を行っても、表面に凹凸の無い金属箔張り積層板を得
ることができる。また、全芳香族ポリアミド繊維布とプ
リプレグとが一体化されたクッション材によって一層表
面に凹凸の無い金属箔張り積層板を得ることができる。
しないために、このクッション材を使って高圧で積層成
形を行っても、表面に凹凸の無い金属箔張り積層板を得
ることができる。また、全芳香族ポリアミド繊維布とプ
リプレグとが一体化されたクッション材によって一層表
面に凹凸の無い金属箔張り積層板を得ることができる。
【図1】本発明のクッション材の一実施例の断面図であ
る。
る。
【図2】本発明のクッション材の他の一実施例の断面図
である。
である。
【図3】従来例でモアレ現象が生じたクッション材の断
面図である。
面図である。
【図4】積層成形時の熱盤間の構成を示す断面図である
。
。
【符号の説明】
1 クッション材
2 全芳香族ポリアミド繊維布
3 プリプレグ
4 金属箔
5 金属プレート
6 トッププレート
7 キャリアプレート
8 熱盤
Claims (2)
- 【請求項1】 全芳香族ポリアミド繊維布の間にプリ
プレグを配設してなることを特徴とする積層板用クッシ
ョン材 - 【請求項2】 全芳香族ポリアミド繊維布の間に配設
されたプリプレグによって全芳香族ポリアミド繊維布と
プリプレグが一体化されてなることを特徴とする請求項
1記載の積層板用クッション材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182891A JPH04357024A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 積層板用クッション材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182891A JPH04357024A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 積層板用クッション材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357024A true JPH04357024A (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=13182348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6182891A Pending JPH04357024A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 積層板用クッション材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04357024A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007245579A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Mitsuboshi Belting Ltd | 耐熱性プレス用クッション材 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP6182891A patent/JPH04357024A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007245579A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Mitsuboshi Belting Ltd | 耐熱性プレス用クッション材 |
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