JPH04219733A - 透明電極のパターンを有する基板を具えたデバイスの製造方法 - Google Patents

透明電極のパターンを有する基板を具えたデバイスの製造方法

Info

Publication number
JPH04219733A
JPH04219733A JP3063762A JP6376291A JPH04219733A JP H04219733 A JPH04219733 A JP H04219733A JP 3063762 A JP3063762 A JP 3063762A JP 6376291 A JP6376291 A JP 6376291A JP H04219733 A JPH04219733 A JP H04219733A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
pattern
transparent electrodes
metal
noble metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3063762A
Other languages
English (en)
Inventor
Heralds Seghers Johannes
ヨハネス ヘラルダス ゼヘルス
Willem Blezer Hubert
フベルト ウィレム ブレザー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of JPH04219733A publication Critical patent/JPH04219733A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • H10F71/138Manufacture of transparent electrodes, e.g. transparent conductive oxides [TCO] or indium tin oxide [ITO] electrodes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343Electrodes
    • G02F1/13439Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0317Thin film conductor layer; Thin film passive component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0326Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0743Mechanical agitation of fluid, e.g. during cleaning of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、透明電極のパターンを
有する基板を具え、前記透明電極は少なくとも局部的に
金属層で被覆されているデバイスの製造方法に関するも
のである。
【0002】このようなデバイスはLCD のような電
気光学的表示装置の一部を形成することができるが、他
の適用も可能である。液晶表示装置では、画素を画成す
るガラスに堆積させたインジウム錫酸化物(ITO)電
極を使用するのが普通である。
【0003】
【従来の技術】液晶表示装置においてインジウム錫酸化
物(ITO) トラックが他の金属層で被覆されている
上述の種類のデバイスは米国特許第4,543,573
 号明細書に記載されている。特に、この方法では、ク
ロムおよびニッケル(または金)の二重層をITO ト
ラックの上に設けてITOトラックを補強し、かつ抵抗
を低下させる。この米国特許明細書にはインジウム錫酸
化物層の上にいくつかの金属層を設けることができるこ
とが記載されているが、この可能性は特に貴金属の場合
には否定される。その理由は貴金属がインジウム錫酸化
物トラックに満足に付着せず、従って剥離し易いからで
ある。
【0004】本発明の第1の目的は、米国特許第4,5
43,573 号明細書に記載されている方法とは異な
り、貴金属層をインジウム錫酸化物層に満足に付着させ
ることができる方法を提供することにある。本発明の第
2の目的は、比較的簡単な(工程数の少ない)ホトリソ
グラフィを使用することで十分であるので、比較的簡単
で、従って費用の安い方法を提供することにある。
【0005】本発明は適当な中間処理を行うことにより
上述の目的を達成することを見い出したことに基づく。
【0006】このために、本発明方法は、前記透明電極
を、該透明電極の材料および貴金属または準貴金属から
なる二重層を形成すべき区域にパターンとして設け、前
記貴金属または準貴金属を前記透明電極および前記基板
の上に設け、次いで酸に浸漬した後に前記貴金属または
準貴金属を前記基板から除去することを特徴とする。
【0007】上述の本発明方法は基板に対する金属の付
着性と電極に対する金属の付着性との差を利用している
ので、この方法は自己整合である。
【0008】しかも、上述の本発明方法は、米国特許第
4,543,573 号明細書に記載されている方法と
比較すると、1工程少ないホトリソグラフィを必要とす
るにすぎない。
【0009】酸に浸漬することは、透明電極に対する(
準)貴金属、特に金の付着を確実なものとし、かつ例え
ばガラスに対する金の付着を低下させるのに不可欠であ
る。(準)貴金属は基板から離れ始め、例えば、機械的
処理(水の吹付け、ブラシ掛け、振動)により除去する
ことができる。
【0010】塩化水素酸溶液を酸として選択するのが好
ましいが、他の酸も使用することができる。
【0011】完成した基板は、別の基板と共に、これら
の2個の基板の間に液晶材料を入れ、所要に応じて偏光
子およびミラーの一方または両方、ならびに駆動、照射
などのために必要な手段を設けることにより、液晶セル
を形成することができる。
【0012】
【実施例】本発明を図面を参照して実施例について説明
する。出発材料は基板1、例えば、ガラス(または石英
)(図1a) であり、基板1の上に透明電極2、この
例ではインヂウム錫酸化物電極をパターンの形態で設け
る。
【0013】導電層を設ける必要のないインジウム錫酸
化物電極2を保護するために、電極2を粗いマスクで遮
蔽してもよい。次いで、満足できる導電性金属層3、例
えば金層をスパッタリングまたは蒸着により全デバイス
の上に堆積させる(図1b) 。
【0014】次いで、全デバイスを酸浴、例えば、10
%塩化水素酸浴中に2分間浸漬する。これによりガラス
に対する金の接着性が著しく低下するが、金‐ITO 
の接着は影響を受けない。金は基板から離れ始めること
さえある。次の工程において、金残留物をブラシ掛け、
振動または水の吹付けのような機械的処理により簡単に
除去することができる。金の代わりに、銀および銅のよ
うな他の貴金属を使用することができ、他方基板1とし
て石英または他の適当な材料を選択的に選ぶことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a) は、本発明方法の第1工程を示した説明図であ
り、(b) は、本発明方法の第2工程を示した説明図
であり、(c) は、本発明方法の第3工程を示した説
明図である。
【符号の説明】
1  基板(ガラス、石英) 2  透明電極(インヂウム錫酸化物電極、ITO 電
極、金属トラック)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  透明電極のパターンを有する基板を具
    え、前記透明電極は少なくとも局部的に金属層で被覆さ
    れているデバイスを製造するに当り、前記透明電極を、
    該透明電極の材料および貴金属または準貴金属からなる
    二重層を形成すべき区域にパターンとして設け、前記貴
    金属または準貴金属を前記透明電極および前記基板の上
    に設け、次いで酸に浸漬した後に前記貴金属または準貴
    金属を前記基板から除去することを特徴とする透明電極
    のパターンを有する基板を具えたデバイスの製造方法。
  2. 【請求項2】  透明電極がインジウム錫酸化物からな
    り、貴金属として金を使用することを特徴とする請求項
    1記載の方法。
  3. 【請求項3】  ガラス基板または石英基板を使用する
    ことを特徴とする請求項1または2記載の方法。
  4. 【請求項4】  機械的処理により貴金属を基板から除
    去することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一の項
    に記載の方法。
  5. 【請求項5】  2個の基板の間に液晶材料が設けられ
    ている液晶表示装置において、少なくとも1個の基板が
    請求項1〜4のいずれか一つの項に記載の方法により製
    造されたものであることを特徴とする液晶表示装置。
JP3063762A 1990-03-09 1991-03-06 透明電極のパターンを有する基板を具えたデバイスの製造方法 Pending JPH04219733A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9000545 1990-03-09
NL9000545A NL9000545A (nl) 1990-03-09 1990-03-09 Werkwijze voor het vervaardigen van geleidersporen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04219733A true JPH04219733A (ja) 1992-08-10

Family

ID=19856720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3063762A Pending JPH04219733A (ja) 1990-03-09 1991-03-06 透明電極のパターンを有する基板を具えたデバイスの製造方法

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0445881A1 (ja)
JP (1) JPH04219733A (ja)
NL (1) NL9000545A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6008877A (en) * 1996-11-28 1999-12-28 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display having multilayered electrodes with a layer adhesive to a substrate formed of indium tin oxide
US7276453B2 (en) 2004-08-10 2007-10-02 E.I. Du Pont De Nemours And Company Methods for forming an undercut region and electronic devices incorporating the same
US7166860B2 (en) 2004-12-30 2007-01-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device and process for forming same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57161882A (en) * 1981-03-31 1982-10-05 Hitachi Ltd Display body panel
US4442137A (en) * 1982-03-18 1984-04-10 International Business Machines Corporation Maskless coating of metallurgical features of a dielectric substrate
US4582722A (en) * 1984-10-30 1986-04-15 International Business Machines Corporation Diffusion isolation layer for maskless cladding process
EP0265110A1 (en) * 1986-10-06 1988-04-27 CPFilms, Inc. Transparent electrode

Also Published As

Publication number Publication date
EP0445881A1 (en) 1991-09-11
NL9000545A (nl) 1991-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03246524A (ja) 液晶素子
JP2009004774A (ja) 金属配線形成方法
JPH04365012A (ja) 液晶素子の製造法
US20040108985A1 (en) Liquid crystal display panel of line-on glass type and method of fabricating the same
JP3480697B2 (ja) Cog型液晶表示装置の製造方法
US4385976A (en) Solderable layer system, its use and method for manufacturing same
JPH04219733A (ja) 透明電極のパターンを有する基板を具えたデバイスの製造方法
CN1673844B (zh) 透反射lcd的制造方法及所制造的透反射lcd
JPS59149326A (ja) 液晶パネルの製造方法
JP3299167B2 (ja) 埋設電極付き基板の製造方法
KR100691507B1 (ko) 플라스틱 기판의 적층 방법 및 이를 이용한 유연성을 갖는기판의 제조방법
CN1549004A (zh) 制作具有低接面阻抗的透明导电板的方法
JP2002075101A (ja) 配線、電極及び接点
JPH03196021A (ja) マトリツクス型表示装置
JPS58178320A (ja) 電気光学装置
JPH10307303A (ja) 液晶表示基板、その製造方法および液晶表示装置
JPH08271869A (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JPS58194084A (ja) 表示パネルの製造方法
JPS63271318A (ja) 表示装置用電極板
JP2934731B2 (ja) 非線形抵抗素子とその製造方法
JPH01251016A (ja) 薄膜トランジスタとその製造方法
JPS6280629A (ja) 液晶表示素子の製造方法
TW464777B (en) Methods of forming liquid crystal display devices
JPS58111085A (ja) 液晶パネルの製造方法
JPH02253236A (ja) 非線形抵抗素子の製造方法