JPS58111085A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
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- JPS58111085A JPS58111085A JP56214730A JP21473081A JPS58111085A JP S58111085 A JPS58111085 A JP S58111085A JP 56214730 A JP56214730 A JP 56214730A JP 21473081 A JP21473081 A JP 21473081A JP S58111085 A JPS58111085 A JP S58111085A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属−絶縁体−金属の三層構造からなる非線
形抵抗素子、すなわちMIMを有する筐晶パネルの製造
方法に間するものであり、その目的は、液晶パネル製造
における歩留りを向上させて品質の高い液晶パネルを低
価格で製造する方法を提供することである。
形抵抗素子、すなわちMIMを有する筐晶パネルの製造
方法に間するものであり、その目的は、液晶パネル製造
における歩留りを向上させて品質の高い液晶パネルを低
価格で製造する方法を提供することである。
液晶パネルは、小型・軽量であること低消費電力である
こと等の特長を持ち、時計、電卓等を中心とする電子機
器の表示素子としてひろく用いられている。その反面、
液晶パネルを表示素子として用いる場合には、一般に表
示情報量が小さいという欠点がある。この欠点は、液晶
は印加電圧−コントラスト特性の急しゅん性が悪くマル
チプレックス駆動にあまり適さないということに帰因し
ている。現在、液晶をマルチプレックス駆動する場合の
限界値は20〜sO桁程度であると考えられている。こ
のマルチプレックス特性t#cllし、表示情報量を増
すための方法として、いくつかの方法が考案されている
。その方法のひとつの流れとして、トランジスタ、ダイ
オード、その他などの電気的特性が非S形であるところ
の素子を液晶と組み合せることによって液晶のマルチプ
レックス特性を掖正し、数百桁あるいはそれ以上の多桁
マルチプレックス駆動を可能化するという方法がある。
こと等の特長を持ち、時計、電卓等を中心とする電子機
器の表示素子としてひろく用いられている。その反面、
液晶パネルを表示素子として用いる場合には、一般に表
示情報量が小さいという欠点がある。この欠点は、液晶
は印加電圧−コントラスト特性の急しゅん性が悪くマル
チプレックス駆動にあまり適さないということに帰因し
ている。現在、液晶をマルチプレックス駆動する場合の
限界値は20〜sO桁程度であると考えられている。こ
のマルチプレックス特性t#cllし、表示情報量を増
すための方法として、いくつかの方法が考案されている
。その方法のひとつの流れとして、トランジスタ、ダイ
オード、その他などの電気的特性が非S形であるところ
の素子を液晶と組み合せることによって液晶のマルチプ
レックス特性を掖正し、数百桁あるいはそれ以上の多桁
マルチプレックス駆動を可能化するという方法がある。
その中で、金属−絶縁体−金属の三層構造からなるMI
Mを用いた液晶表示装置は、数百桁程度の多桁マルチプ
レックス駆動が可能であるうえに構造が比較的簡単で製
造しやすいという特長をもっており、現在特に注目され
ているもののひとつである。
Mを用いた液晶表示装置は、数百桁程度の多桁マルチプ
レックス駆動が可能であるうえに構造が比較的簡単で製
造しやすいという特長をもっており、現在特に注目され
ているもののひとつである。
さて、MIMを用いた液晶パネルにおけるMIV部分の
製造方法の従来例を述べると以下のとおりである。第1
図は絶縁基板1上に金属薄膜を形成し該金属薄膜をパタ
ーニングすることによりて信号電極2.MxM構成部3
.および端子部4を形成した様子の1例を示している。
製造方法の従来例を述べると以下のとおりである。第1
図は絶縁基板1上に金属薄膜を形成し該金属薄膜をパタ
ーニングすることによりて信号電極2.MxM構成部3
.および端子部4を形成した様子の1例を示している。
絶縁基板1としては、一般にガラス基板を用いる。また
金属薄膜の材質の例としては、タンタル、チッ化タンタ
ル、アルミニウムなどが挙げられるが、基本的には酸化
絶縁膜を形成できる金属なら何でもよい。
金属薄膜の材質の例としては、タンタル、チッ化タンタ
ル、アルミニウムなどが挙げられるが、基本的には酸化
絶縁膜を形成できる金属なら何でもよい。
金属薄膜の形成方法としては、スパッタ法、蒸着法など
がある。次に電気化学的方法によって端子部4を除く金
属電極の表面を酸化処理する。本質的にはM工部構成部
30表面だけを酸化処理すればよいのである途、信号電
極2の表面が酸化処理されることは重りた(かまわない
。それに対し端子部4は外部との電気的接続をとるもの
であるからその表面を酸化処理することは許されない。
がある。次に電気化学的方法によって端子部4を除く金
属電極の表面を酸化処理する。本質的にはM工部構成部
30表面だけを酸化処理すればよいのである途、信号電
極2の表面が酸化処理されることは重りた(かまわない
。それに対し端子部4は外部との電気的接続をとるもの
であるからその表面を酸化処理することは許されない。
第2図は、電気化学的方法として陽極増化法を用いて酸
化処理する場合の例を示している。第2図にiいて、電
気的な回路系は電圧電源5.絶縁基板1、陽極酸化液6
.および金属板7によって構成される。この場合、電圧
は、絶縁基板1に形成された金属電極が正、金属板7が
負となるように印加される。絶縁基板1に形成された各
々の金属電極はすべて陽極酸化されなければならないの
で、端子114の各々は適当な方法によって電気的にひ
とつにまとめて電圧電極5の正極−に接続する必要があ
る。なお陽極畿化液60例としては、タエン酸水溶液が
挙げられる。また金属板70例とCては、プラチナ板が
挙げられる。以上のようにして金属電極および陵化絶縁
膜が形成された絶縁基板1に、もう一度金属薄膜を形成
してパターニングを施すことによってMIMが完成する
。第swiは、完成した1個のMIMの外観を示してお
り、最初に形成された金属のMIM構成部3に、後から
形成された上部金属電極8が交差する形になっている。
化処理する場合の例を示している。第2図にiいて、電
気的な回路系は電圧電源5.絶縁基板1、陽極酸化液6
.および金属板7によって構成される。この場合、電圧
は、絶縁基板1に形成された金属電極が正、金属板7が
負となるように印加される。絶縁基板1に形成された各
々の金属電極はすべて陽極酸化されなければならないの
で、端子114の各々は適当な方法によって電気的にひ
とつにまとめて電圧電極5の正極−に接続する必要があ
る。なお陽極畿化液60例としては、タエン酸水溶液が
挙げられる。また金属板70例とCては、プラチナ板が
挙げられる。以上のようにして金属電極および陵化絶縁
膜が形成された絶縁基板1に、もう一度金属薄膜を形成
してパターニングを施すことによってMIMが完成する
。第swiは、完成した1個のMIMの外観を示してお
り、最初に形成された金属のMIM構成部3に、後から
形成された上部金属電極8が交差する形になっている。
この後、画素電極を上部金属電極8と電気的に接続する
ように形成し、その後は通常の液晶パネルとまったく同
様の方法で組立てられる。
ように形成し、その後は通常の液晶パネルとまったく同
様の方法で組立てられる。
以上が、MIMを用いた液晶パネルにおける誠工V部分
の従来の製造方法の概略である。この■遣方法におい七
問題となるひとつの点は、下部金属電極を陽極酸化法な
どの電気化学的方法によ゛りて酸化する場合に、該金属
電極の各々を電気的に接続しなければならないことであ
る。電気的接続の方法としては、導電性塗料を塗布する
方法、金属板や導電性のゴムを端子部に密着させる方法
などがある痴、前者は塗料が汚れとなって絶縁基板上に
残りMIMの特性や液晶パネルの特性に悪影蕃をおよぼ
す可能性があり、また後者は金属板や導電性あゴムと端
子部分の接触の信頼性が悪いという欠点を持つている。
の従来の製造方法の概略である。この■遣方法におい七
問題となるひとつの点は、下部金属電極を陽極酸化法な
どの電気化学的方法によ゛りて酸化する場合に、該金属
電極の各々を電気的に接続しなければならないことであ
る。電気的接続の方法としては、導電性塗料を塗布する
方法、金属板や導電性のゴムを端子部に密着させる方法
などがある痴、前者は塗料が汚れとなって絶縁基板上に
残りMIMの特性や液晶パネルの特性に悪影蕃をおよぼ
す可能性があり、また後者は金属板や導電性あゴムと端
子部分の接触の信頼性が悪いという欠点を持つている。
このように金属電極の各々を電気的に接続する方法は何
らかの欠点を持っており、製造の歩留りの低下や、液晶
パネルにした場合の品質の低下をひき起こす原因となる
。
らかの欠点を持っており、製造の歩留りの低下や、液晶
パネルにした場合の品質の低下をひき起こす原因となる
。
本発明はかかる欠点を取り除き、製造歩留りの向上とパ
ネル品質の向上を提供するものである。
ネル品質の向上を提供するものである。
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明していく。
94図は、本発明の実施例のひとつにおける下部金属電
極のパターニング形状を示している。第4wJOバター
ニング形状において第1図のパターニング形状と興なる
点は各金属電極間を連結する電極!が設けられているこ
とである。この電極9によって下部金属電極は電気的に
はすべて連結された電極になる。したがって第4図に示
すパターニング形状の金属電極を陽極酸化などの電気化
学的方法を用いて酸化処理をおこなう場合、端子部の各
々のうち任意のひとつだけを電圧電源に接続すればよく
、方法が簡単でかつ信頼性の高い酸化処理が可能となる
。ところで、端子部の各★には興なりた信号電圧が印加
されるわけであるから、酸化処理が施された後、各信号
電極がそれぞれ°すべて電気的に独立した電極になるよ
うに電極9を切断することが必要である。第5図は、本
実施例において10が切断部分の場所を示しており、図
中において10が切断部分の場所を示している。
極のパターニング形状を示している。第4wJOバター
ニング形状において第1図のパターニング形状と興なる
点は各金属電極間を連結する電極!が設けられているこ
とである。この電極9によって下部金属電極は電気的に
はすべて連結された電極になる。したがって第4図に示
すパターニング形状の金属電極を陽極酸化などの電気化
学的方法を用いて酸化処理をおこなう場合、端子部の各
々のうち任意のひとつだけを電圧電源に接続すればよく
、方法が簡単でかつ信頼性の高い酸化処理が可能となる
。ところで、端子部の各★には興なりた信号電圧が印加
されるわけであるから、酸化処理が施された後、各信号
電極がそれぞれ°すべて電気的に独立した電極になるよ
うに電極9を切断することが必要である。第5図は、本
実施例において10が切断部分の場所を示しており、図
中において10が切断部分の場所を示している。
切断の方法の例としては、レーザー光線を照射して焼き
切る方法などが挙げられる。
切る方法などが挙げられる。
次に、第6図は1本発明の他の実施例における下部金属
電極のパターニング形状を示している。
電極のパターニング形状を示している。
第6図において、11は液晶パネル完成の時点において
は不要となる部分を有する絶縁基板であり、また12は
端子部の各歳を電気的に接続する電極である。さらに、
直線ムム′は電極を酸化処理後に絶縁基板11を切断す
る場合の切断線であり、図に示される絶縁基板11にお
いて直線ムム′より上の部分が不要部分となる。電気化
学的方法を用いて酸化処理をおこなう場合には、電極1
2あるいは端子部のどこか1ケ所に電圧電源を接続すれ
ばよい。そして酸化処理後に直線ムム′に泊りて絶縁基
板11を切断すれば、各信号電極力5それぞれすべて電
気的に独立、した電極になる。なお、この実施例では、
端子部の上部に絶縁基板の液晶パネル完成の時点におい
ては不要となる部分−b5設けられ、該部分において各
電極が電極12によって電気的に接続されているが、こ
の部分&よ、端子部の上側にあると限られるものではな
く、たとえば信号電極の下部の下側に設けてもより)。
は不要となる部分を有する絶縁基板であり、また12は
端子部の各歳を電気的に接続する電極である。さらに、
直線ムム′は電極を酸化処理後に絶縁基板11を切断す
る場合の切断線であり、図に示される絶縁基板11にお
いて直線ムム′より上の部分が不要部分となる。電気化
学的方法を用いて酸化処理をおこなう場合には、電極1
2あるいは端子部のどこか1ケ所に電圧電源を接続すれ
ばよい。そして酸化処理後に直線ムム′に泊りて絶縁基
板11を切断すれば、各信号電極力5それぞれすべて電
気的に独立、した電極になる。なお、この実施例では、
端子部の上部に絶縁基板の液晶パネル完成の時点におい
ては不要となる部分−b5設けられ、該部分において各
電極が電極12によって電気的に接続されているが、こ
の部分&よ、端子部の上側にあると限られるものではな
く、たとえば信号電極の下部の下側に設けてもより)。
以上、本発明における実施例ふたつを図面を用いて説明
してきた。これらの実施例において41、下部金属電極
のうち、端子部の下側にある電極のすべてが酸化処理さ
れるが、一部の電極が酸化処理される必要がない場合に
は、その電極を酸化処理されるべき電極と電気的接続が
ないようにあら力)じめパターニングしておくことによ
りて酸化処理されることを防止することができる。
してきた。これらの実施例において41、下部金属電極
のうち、端子部の下側にある電極のすべてが酸化処理さ
れるが、一部の電極が酸化処理される必要がない場合に
は、その電極を酸化処理されるべき電極と電気的接続が
ないようにあら力)じめパターニングしておくことによ
りて酸化処理されることを防止することができる。
本発明においては、下部金属電極あるいは絶縁基板自身
の切断という工程が、従来の製造工程に付は加わること
になる。しかし、従来の製造工程には酸化処理前に電極
のすべてを電気的に接続する作業があることを考慮すれ
ば、工程全体としては、本発明における製造方法が従来
の方法と比較して複雑化しているというわけではない。
の切断という工程が、従来の製造工程に付は加わること
になる。しかし、従来の製造工程には酸化処理前に電極
のすべてを電気的に接続する作業があることを考慮すれ
ば、工程全体としては、本発明における製造方法が従来
の方法と比較して複雑化しているというわけではない。
以上に述べてきたように、本発明によれば高い品質のM
工Mを用いた液晶パネルを高い歩留りで製造することが
可能になり、特に表示情報量が大きくu工Mを有する金
属電極の数が多い液晶パネルの製造に本発明を適用すれ
ばその効果は非常に大きい。
工Mを用いた液晶パネルを高い歩留りで製造することが
可能になり、特に表示情報量が大きくu工Mを有する金
属電極の数が多い液晶パネルの製造に本発明を適用すれ
ばその効果は非常に大きい。
第1図は、従来の下部金属電極の形状を示す間第2図は
、下部金属電極を陽極酸化する様子を示す図。 第3図は、M工Mの構成を示す図。 第4図は、本発明のひとつの実施例における下部金属電
極の形状を示す図。 第5図は、本発明のひとつの実施例において、下部金属
電極を電気化学的方法によって醗化処理した後、各信号
電極がそれぞれ電気的に独立になるように下部金属電極
の一部を切断した様子を示す図。 第6v!Jは、本発明の他の実施例における下部金属電
極め形状を示す図。 1・・・・・・絶縁基板 2・・・・・・信号電極 3・・・・・・MXM構成部 4・・・・・・端子部 S・・・・・・電圧電源 6・・・・・・陽極酸化液 7・・・・・・金属板 8・・・・・・上部金属電極 9・・・・・・各信号電極間を連結する電極10・・・
金属電極の切断部分 1唱・・・液晶パネル完成の時点では不要となる部□ 分を有する絶縁基板
、下部金属電極を陽極酸化する様子を示す図。 第3図は、M工Mの構成を示す図。 第4図は、本発明のひとつの実施例における下部金属電
極の形状を示す図。 第5図は、本発明のひとつの実施例において、下部金属
電極を電気化学的方法によって醗化処理した後、各信号
電極がそれぞれ電気的に独立になるように下部金属電極
の一部を切断した様子を示す図。 第6v!Jは、本発明の他の実施例における下部金属電
極め形状を示す図。 1・・・・・・絶縁基板 2・・・・・・信号電極 3・・・・・・MXM構成部 4・・・・・・端子部 S・・・・・・電圧電源 6・・・・・・陽極酸化液 7・・・・・・金属板 8・・・・・・上部金属電極 9・・・・・・各信号電極間を連結する電極10・・・
金属電極の切断部分 1唱・・・液晶パネル完成の時点では不要となる部□ 分を有する絶縁基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 t 液晶層を支持する2枚の絶縁基板のうち、少くとも
一方の基板の液晶層と接する側の基板面上に、金属電極
を形成し、該金属電極の少(とも一部な電気化学的方法
によりて酸化処理することによって絶縁膜を形成し、さ
らに金属電極を少くともその一部が該絶縁膜と重なる様
に形成して得られる金属、絶縁属および金属の三層構造
からなる非線形抵抗素子(以下、M@tal−工n5u
lator −M・talの頭文字を取って「MIM」
と略称する。 )を有する液晶パネルの製造方法において、最初に形成
される金属電極(以下「下部電極」と呼称する)のうち
酸化絶縁膜を形成することな必要としない電極を除くす
べての電極が電気的に導通するような形状にパターン形
成することを特徴とする液晶パネルの製造方法。 2 最初に形成される金属電極のうち、各電極間の電気
的導通を酸化絶縁膜形成後に切断することを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の液晶パネルの製造方法。 五 MIMを形成する絶縁基板は、最初の金属電極を形
成する時点においては、液晶パネル完成の時点において
は不要になる部分を有し、各電極間の電気的導通部分は
、該不要部分に形成され、酸化絶縁膜形成後に絶縁基板
の該不要部分を切断することを特徴とする特許請求の範
囲第2項記戦の液晶パネルの製造方法。 4、 酸化絶縁膜を形成する電気化学的方法として陽極
酸化法を用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項
、第2項あるいは第3項記載の液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56214730A JPS58111085A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56214730A JPS58111085A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58111085A true JPS58111085A (ja) | 1983-07-01 |
Family
ID=16660653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56214730A Pending JPS58111085A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58111085A (ja) |
-
1981
- 1981-12-24 JP JP56214730A patent/JPS58111085A/ja active Pending
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