JPH04220576A - 集積回路の試験方式 - Google Patents
集積回路の試験方式Info
- Publication number
- JPH04220576A JPH04220576A JP2404551A JP40455190A JPH04220576A JP H04220576 A JPH04220576 A JP H04220576A JP 2404551 A JP2404551 A JP 2404551A JP 40455190 A JP40455190 A JP 40455190A JP H04220576 A JPH04220576 A JP H04220576A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- test data
- lsi
- circuit
- serial
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、外部から与えられるテ
ストデータに基づいて、集積回路の各内部回路の動作、
特性その他の試験を行う集積回路の試験方式に関する。
ストデータに基づいて、集積回路の各内部回路の動作、
特性その他の試験を行う集積回路の試験方式に関する。
【0002】
【従来の技術】LSIの開発、生産過程では、何らかの
欠陥を持った不良LSIと正常なLSIとをふるい分け
して正常なもののみを使用(出荷)し、かつ不良なもの
について、その不良原因を調査し、その結果の評価およ
び検討を行うことにより、生産性および品質の向上がは
かられる。
欠陥を持った不良LSIと正常なLSIとをふるい分け
して正常なもののみを使用(出荷)し、かつ不良なもの
について、その不良原因を調査し、その結果の評価およ
び検討を行うことにより、生産性および品質の向上がは
かられる。
【0003】このようなLSIの試験(LSIシミュレ
ーション)方法としては、LSI内部に何らかの試験機
能を有する回路を設け、その回路によって自動的に試験
に必要なテストデータの発生を行う方法(自己テスト法
)がある。しかし、この方法では、容易かつ効率的に試
験を実施できるが、集積規模が大きい場合には、その試
験に必要な付加回路が増加してチップの歩留りが低下し
、かつその付加回路の接続に伴う電気的な特性(例えば
、浮遊容量、導入線インダクタンスの増加)に起因して
、動作速度が低下する場合が多い。したがって、このよ
うな試験方法は集積度が小さいLSIあるいは特殊な回
路ブロックに限定して採用され、近年、多くのLSIで
は、外部からテストデータを与えるシミュレーションテ
スト端子が予め設けられ、その端子を介して与えられる
テストデータに応じて各内部回路に試験動作を行わせる
試験方式が採用されている。
ーション)方法としては、LSI内部に何らかの試験機
能を有する回路を設け、その回路によって自動的に試験
に必要なテストデータの発生を行う方法(自己テスト法
)がある。しかし、この方法では、容易かつ効率的に試
験を実施できるが、集積規模が大きい場合には、その試
験に必要な付加回路が増加してチップの歩留りが低下し
、かつその付加回路の接続に伴う電気的な特性(例えば
、浮遊容量、導入線インダクタンスの増加)に起因して
、動作速度が低下する場合が多い。したがって、このよ
うな試験方法は集積度が小さいLSIあるいは特殊な回
路ブロックに限定して採用され、近年、多くのLSIで
は、外部からテストデータを与えるシミュレーションテ
スト端子が予め設けられ、その端子を介して与えられる
テストデータに応じて各内部回路に試験動作を行わせる
試験方式が採用されている。
【0004】図3は、従来のLSIシミュレーション回
路の構成例を示す図である。図において、LSI30の
内部には、所定の機能を実現するために順序回路と組合
せ回路とを適宜組み合わせて構成された内部回路311
〜31n が含まれる。以下では、簡単のため、これ
らの各回路に対応する信号名および構成要素の参照番号
については、上述の回路の参照番号と同じ「1」〜「n
」の添え番号を付与して表す。テストデータTST1
〜TSTn は、それぞれシミュレーションテスト端子
321 〜32n を介して内部回路311 〜31n
に与えられる。内部回路311 〜31n から出力さ
れる試験結果信号OUT1 〜OUTn は、それぞれ
端子331 〜33n を介してLSI30の外部に出
力される。内部回路311 〜31n には、端子34
を介して起動信号INが与えられる。
路の構成例を示す図である。図において、LSI30の
内部には、所定の機能を実現するために順序回路と組合
せ回路とを適宜組み合わせて構成された内部回路311
〜31n が含まれる。以下では、簡単のため、これ
らの各回路に対応する信号名および構成要素の参照番号
については、上述の回路の参照番号と同じ「1」〜「n
」の添え番号を付与して表す。テストデータTST1
〜TSTn は、それぞれシミュレーションテスト端子
321 〜32n を介して内部回路311 〜31n
に与えられる。内部回路311 〜31n から出力さ
れる試験結果信号OUT1 〜OUTn は、それぞれ
端子331 〜33n を介してLSI30の外部に出
力される。内部回路311 〜31n には、端子34
を介して起動信号INが与えられる。
【0005】また、端子331 〜33n 、34はL
SI30の本来の機能動作に用いられる端子(機能ピン
)であり、シミュレーションテスト端子321 〜32
n は、テストデータTST1 〜TSTn の入力専
用に設けられ、それぞれ各回路の全項目試験に必要なテ
ストデータのビット長と同じピン数を有する。このよう
な構成のLSIの試験工程では、一般に、LSI試験機
が、試験項目毎に対応するテストデータTST1 〜T
STn を自動的に生成し、シミュレーションテスト端
子321 〜32n を介してそれぞれ内部回路311
〜31n に与え、さらに、端子34を介して適宜起
動信号INを与える。内部回路311 〜31n では
、上述のテストデータTST1 〜TSTn に応じた
動作を行い、その動作に応じて試験結果信号OUT1
〜OUTn を出力する。LSI試験機は、端子331
〜33n を介してこれらの試験結果信号を取り込み
、その内容に応じて各回路の動作、特性その他の適否判
定を行う。また、LSI試験機は、このような一連の動
作を所定のプログラムにしたがって順次行い、自動的に
所定項目の試験を行う。
SI30の本来の機能動作に用いられる端子(機能ピン
)であり、シミュレーションテスト端子321 〜32
n は、テストデータTST1 〜TSTn の入力専
用に設けられ、それぞれ各回路の全項目試験に必要なテ
ストデータのビット長と同じピン数を有する。このよう
な構成のLSIの試験工程では、一般に、LSI試験機
が、試験項目毎に対応するテストデータTST1 〜T
STn を自動的に生成し、シミュレーションテスト端
子321 〜32n を介してそれぞれ内部回路311
〜31n に与え、さらに、端子34を介して適宜起
動信号INを与える。内部回路311 〜31n では
、上述のテストデータTST1 〜TSTn に応じた
動作を行い、その動作に応じて試験結果信号OUT1
〜OUTn を出力する。LSI試験機は、端子331
〜33n を介してこれらの試験結果信号を取り込み
、その内容に応じて各回路の動作、特性その他の適否判
定を行う。また、LSI試験機は、このような一連の動
作を所定のプログラムにしたがって順次行い、自動的に
所定項目の試験を行う。
【0006】なお、LSIが高性能かつ多機能であるた
めに、その試験条件が複雑となり、その試験のテストデ
ータの種類およびそのビット長が増大しても、LSIの
端子数がパッケージその他の標準化により一定範囲内に
限定される場合には、特定の機能ピンに与えられる信号
(テストモード信号)の論理レベルに応じて、他の機能
ピンをシミュレーションテスト端子として兼用する方法
が従来より用いられている。
めに、その試験条件が複雑となり、その試験のテストデ
ータの種類およびそのビット長が増大しても、LSIの
端子数がパッケージその他の標準化により一定範囲内に
限定される場合には、特定の機能ピンに与えられる信号
(テストモード信号)の論理レベルに応じて、他の機能
ピンをシミュレーションテスト端子として兼用する方法
が従来より用いられている。
【0007】また、このようにして得られる試験結果の
確度(故障検出率)は、LSI30の内部回路の構成そ
の他とテストデータとの適合性によって左右される。し
たがって、テストデータの生成方法としては、組合せ回
路に適応した経路活性化法、乱数テストパターン発生法
および順序回路に適応した状態遷移トレース法、機能レ
ベルテストパターン発生法その他の方法を適宜組合せた
方法が用いられる。なお、LSIの試験条件には、上述
のテストデータに併せて、その論理値、振幅、電源電圧
、信号のタイミングその他のパラメータが含まれ、LS
I試験機は、これらの組合せおよび順序についても所定
のプログラムにしたがって試験を行う。
確度(故障検出率)は、LSI30の内部回路の構成そ
の他とテストデータとの適合性によって左右される。し
たがって、テストデータの生成方法としては、組合せ回
路に適応した経路活性化法、乱数テストパターン発生法
および順序回路に適応した状態遷移トレース法、機能レ
ベルテストパターン発生法その他の方法を適宜組合せた
方法が用いられる。なお、LSIの試験条件には、上述
のテストデータに併せて、その論理値、振幅、電源電圧
、信号のタイミングその他のパラメータが含まれ、LS
I試験機は、これらの組合せおよび順序についても所定
のプログラムにしたがって試験を行う。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のLSIの試験方式では、テストデータが並列に入
力されるので、テストデータのビット数が大きな場合に
は、多くのシミュレーションテスト端子が必要となり、
被試験LSIの機能ピンを削減しなければならなかった
。しかし、LSIの機能を保持して機能ピンの削減を行
うためには、LSIとその周辺回路とのインタフェース
方式に影響を及ぼすこともあり、実際には、機能ピンを
削減することができない場合が多かった。
従来のLSIの試験方式では、テストデータが並列に入
力されるので、テストデータのビット数が大きな場合に
は、多くのシミュレーションテスト端子が必要となり、
被試験LSIの機能ピンを削減しなければならなかった
。しかし、LSIの機能を保持して機能ピンの削減を行
うためには、LSIとその周辺回路とのインタフェース
方式に影響を及ぼすこともあり、実際には、機能ピンを
削減することができない場合が多かった。
【0009】また、上述のテストモード信号の論理レベ
ルに応じて、他の機能ピンをシミュレーションテスト端
子として兼用する方法では、LSI内部にはテストモー
ド時と通常動作時との信号の流れを切り換えるセレクタ
回路を多く配置しなければならず、かつテストデータ長
がLSIパッケージ型式に応じて決定される機能ピン(
上述のように、シミュレーションテスト端子として兼用
されるものを含む。)の最大数を越える場合には対応で
きなかった。
ルに応じて、他の機能ピンをシミュレーションテスト端
子として兼用する方法では、LSI内部にはテストモー
ド時と通常動作時との信号の流れを切り換えるセレクタ
回路を多く配置しなければならず、かつテストデータ長
がLSIパッケージ型式に応じて決定される機能ピン(
上述のように、シミュレーションテスト端子として兼用
されるものを含む。)の最大数を越える場合には対応で
きなかった。
【0010】本発明は、シミュレーションテスト端子の
数を低減して、集積回路に所望のテストデータを与える
ことができる集積回路の試験方式を提供することを目的
とする。
数を低減して、集積回路に所望のテストデータを与える
ことができる集積回路の試験方式を提供することを目的
とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】図1は、本発明の原理ブ
ロック図である。本発明は、テストデータの入力に応じ
て試験結果を出力する集積回路の試験方式において、テ
ストデータを直列に取り込み、直並列変換して集積回路
を構成する複数の被試験回路111 〜11N にそれ
ぞれ分配する直並列変換手段13を備えたことを特徴と
する。
ロック図である。本発明は、テストデータの入力に応じ
て試験結果を出力する集積回路の試験方式において、テ
ストデータを直列に取り込み、直並列変換して集積回路
を構成する複数の被試験回路111 〜11N にそれ
ぞれ分配する直並列変換手段13を備えたことを特徴と
する。
【0012】
【作用】本発明は、直並列変換手段13が、直列に与え
られるテストデータを直並列変換し、集積回路内の被試
験回路111 〜11N にそれぞれ分配する。すなわ
ち、従来例のように各被試験回路に並列にテストデータ
を与える方式に比べてシミュレーションテスト端子数が
削減され、かつテストデータのビット数は、直並列変換
手段13の構成によって決定されるので、集積回路の端
子数より大きな値とすることができる。
られるテストデータを直並列変換し、集積回路内の被試
験回路111 〜11N にそれぞれ分配する。すなわ
ち、従来例のように各被試験回路に並列にテストデータ
を与える方式に比べてシミュレーションテスト端子数が
削減され、かつテストデータのビット数は、直並列変換
手段13の構成によって決定されるので、集積回路の端
子数より大きな値とすることができる。
【0013】したがって、集積回路の本来の機能を保持
しつつ、高度な試験を行うことが可能となる。
しつつ、高度な試験を行うことが可能となる。
【0014】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例につい
て詳細に説明する。図2は、本発明の一実施例を示す図
である。図において、図3に示すものとその機能および
構成が同じものについては、同じ参照番号を付与して表
し、ここでは、その説明を省略する。
て詳細に説明する。図2は、本発明の一実施例を示す図
である。図において、図3に示すものとその機能および
構成が同じものについては、同じ参照番号を付与して表
し、ここでは、その説明を省略する。
【0015】本発明の特徴とする構成は、本実施例では
、被試験LSI20に、テストデータTST1 〜TS
Tn を含む直列テストデータTSTDATAを直列−
並列変換し、テストシミュレーション端子321 〜3
2n に代えてこれらのデータを内部回路311 〜3
1n に分配するシフトレジスタ21が配置された点に
ある。すなわち、直列テストデータTSTDATAは、
テストシミュレーション端子221 を介して、シフト
レジスタ21の直列データ入力に与えられる。直列テス
トデータTSTDATAをビット毎に取り込むタイミン
グを与えるクロックTSTCLKは、テストシミュレー
ション端子222 を介して、シフトレジスタ21のク
ロック端子に与えられる。なお、起動信号INおよび試
験結果信号OUT1 〜OUTn に関しては、内部回
路311〜31n とLSI試験機との接続関係および
そのインタフェース条件が従来例と同じであるから、こ
こではその説明を省略する。
、被試験LSI20に、テストデータTST1 〜TS
Tn を含む直列テストデータTSTDATAを直列−
並列変換し、テストシミュレーション端子321 〜3
2n に代えてこれらのデータを内部回路311 〜3
1n に分配するシフトレジスタ21が配置された点に
ある。すなわち、直列テストデータTSTDATAは、
テストシミュレーション端子221 を介して、シフト
レジスタ21の直列データ入力に与えられる。直列テス
トデータTSTDATAをビット毎に取り込むタイミン
グを与えるクロックTSTCLKは、テストシミュレー
ション端子222 を介して、シフトレジスタ21のク
ロック端子に与えられる。なお、起動信号INおよび試
験結果信号OUT1 〜OUTn に関しては、内部回
路311〜31n とLSI試験機との接続関係および
そのインタフェース条件が従来例と同じであるから、こ
こではその説明を省略する。
【0016】なお、本実施例と図1に示すブロック図と
の対応関係については、内部回路311 〜31n は
被試験回路111 〜11N に対応し、シフトレジス
タ21は直並列変換手段13に対応する。以下、本実施
例の動作を説明する。直列テストデータTSTDATA
およびクロックTSTCLKは、所定のLSI試験機か
らLSI20に与えられる。LSI20では、シフトレ
ジスタ21は、クロックTSTCLKに応じて直列テス
トデータTSTDATAに含まれる各ビットを順次取り
込み、その並列出力から内部回路311 〜31n に
テストデータTST1 〜TSTn を与える。起動信
号INは、所定長の直列テストデータTSTDATAが
与えられた後に、LSI試験機から与えられる。以下、
内部回路311 〜31n およびLSI試験機の動作
は、図3に示す従来例と同様であるから、ここでは、そ
の説明を省略する。
の対応関係については、内部回路311 〜31n は
被試験回路111 〜11N に対応し、シフトレジス
タ21は直並列変換手段13に対応する。以下、本実施
例の動作を説明する。直列テストデータTSTDATA
およびクロックTSTCLKは、所定のLSI試験機か
らLSI20に与えられる。LSI20では、シフトレ
ジスタ21は、クロックTSTCLKに応じて直列テス
トデータTSTDATAに含まれる各ビットを順次取り
込み、その並列出力から内部回路311 〜31n に
テストデータTST1 〜TSTn を与える。起動信
号INは、所定長の直列テストデータTSTDATAが
与えられた後に、LSI試験機から与えられる。以下、
内部回路311 〜31n およびLSI試験機の動作
は、図3に示す従来例と同様であるから、ここでは、そ
の説明を省略する。
【0017】このように、本実施例によれば、テストデ
ータが被試験LSIに直列に与えられ、そのLSI内で
直並列変換して各回路に分配されるので、テストシミュ
レーション端子の数が削減され、かつ被試験LSIの機
能ピンの数を越える長いビット数のテストデータを与え
ることができる。なお、本実施例では、テストデータの
全ビットをLSIに入力した後に、各回路に一斉にその
テストデータに基づく動作開始を指令する起動信号IN
を与えているが、被試験LSIの回路構成によっては、
例えば、直列テストデータTSTDATAの先頭ビット
に試験開始を指令するビット(起動指令ビット)を付加
し、LSI20内ではシフトレジスタ21の対応する並
列出力により起動信号を得てもよい。また、上述の起動
指令ビットの位置は、直列テストデータTSTDATA
上で任意に設定してもよい。さらに、試験開始を指令す
るビットに代えて、テストデータのいかなるビットパタ
ーンとも一定のハミング距離が確保されるビット列を用
いてもよい。なお、この起動指令ビットは、直列テスト
データTSTDATA上で、被試験LSIの内部回路毎
あるいは所定の回路ブロック毎に、個別に配置してもよ
い。
ータが被試験LSIに直列に与えられ、そのLSI内で
直並列変換して各回路に分配されるので、テストシミュ
レーション端子の数が削減され、かつ被試験LSIの機
能ピンの数を越える長いビット数のテストデータを与え
ることができる。なお、本実施例では、テストデータの
全ビットをLSIに入力した後に、各回路に一斉にその
テストデータに基づく動作開始を指令する起動信号IN
を与えているが、被試験LSIの回路構成によっては、
例えば、直列テストデータTSTDATAの先頭ビット
に試験開始を指令するビット(起動指令ビット)を付加
し、LSI20内ではシフトレジスタ21の対応する並
列出力により起動信号を得てもよい。また、上述の起動
指令ビットの位置は、直列テストデータTSTDATA
上で任意に設定してもよい。さらに、試験開始を指令す
るビットに代えて、テストデータのいかなるビットパタ
ーンとも一定のハミング距離が確保されるビット列を用
いてもよい。なお、この起動指令ビットは、直列テスト
データTSTDATA上で、被試験LSIの内部回路毎
あるいは所定の回路ブロック毎に、個別に配置してもよ
い。
【0018】また、内部回路311 〜31n に任意
の組合せで試験動作を行わせる場合には、試験動作の対
称外とすべき回路に対応するテストデータとして、その
回路を実効的に不動作とする疑似テストデータを直列テ
ストデータTSTDATAに含めて送出してもよい。さ
らに、複数の起動信号をパックした直列信号をLSI試
験機から与え、LSI20では、シフトレジスタ21と
同様の直並列変換回路を別途設けて、テストデータと同
様に個々の回路に起動信号を分配してもよい。
の組合せで試験動作を行わせる場合には、試験動作の対
称外とすべき回路に対応するテストデータとして、その
回路を実効的に不動作とする疑似テストデータを直列テ
ストデータTSTDATAに含めて送出してもよい。さ
らに、複数の起動信号をパックした直列信号をLSI試
験機から与え、LSI20では、シフトレジスタ21と
同様の直並列変換回路を別途設けて、テストデータと同
様に個々の回路に起動信号を分配してもよい。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、被試験集
積回路にテストデータを直列に与え、そのテストデータ
をその集積回路内で直並列変換して各被試験回路に分配
することにより、シミュレーションテスト端子の数を低
減し、その集積回路のピン数を超えるビット数のテスト
データを集積回路に与えることができる。
積回路にテストデータを直列に与え、そのテストデータ
をその集積回路内で直並列変換して各被試験回路に分配
することにより、シミュレーションテスト端子の数を低
減し、その集積回路のピン数を超えるビット数のテスト
データを集積回路に与えることができる。
【0020】すなわち、集積回路の機能を保持しつつ、
従来より長いワード構成のテストデータを各被試験回路
に与えることができるので、高度な試験が可能となり、
集積回路の故障検出率を高め、その品質向上をはかるこ
とができる。
従来より長いワード構成のテストデータを各被試験回路
に与えることができるので、高度な試験が可能となり、
集積回路の故障検出率を高め、その品質向上をはかるこ
とができる。
【図1】本発明の原理ブロック図である。
【図2】本発明の一実施例を示す図である。
【図3】従来のLSIシミュレーション回路の構成例を
示す図である。
示す図である。
11 被試験回路
13 直並列変換手段
20,30 LSI
21 シフトレジスタ
221 ,222 ,321 〜32n テストシ
ミュレーション端子 311 〜31n 内部回路 331 〜33n ,34 端子
ミュレーション端子 311 〜31n 内部回路 331 〜33n ,34 端子
Claims (1)
- 【請求項1】 テストデータの入力に応じて試験結果
を出力する集積回路の試験方式において、前記テストデ
ータを直列に取り込み、直並列変換して前記集積回路内
を構成する複数の被試験回路(111 〜11N )に
それぞれ分配する直並列変換手段(13)を備えたこと
を特徴とする集積回路の試験方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2404551A JPH04220576A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 集積回路の試験方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2404551A JPH04220576A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 集積回路の試験方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04220576A true JPH04220576A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=18514211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2404551A Withdrawn JPH04220576A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 集積回路の試験方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04220576A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0850165A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-20 | Nec Corp | スキャンパス回路 |
| EP0698849A1 (en) | 1994-08-26 | 1996-02-28 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit which can be tested by an LSI tester having a reduced number of pins |
| WO2007026508A1 (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体装置、テストモード制御回路 |
| JP2023030929A (ja) * | 2021-08-24 | 2023-03-08 | 株式会社デンソーテン | プライマリチェックシステム |
-
1990
- 1990-12-20 JP JP2404551A patent/JPH04220576A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0850165A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-20 | Nec Corp | スキャンパス回路 |
| EP0698849A1 (en) | 1994-08-26 | 1996-02-28 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit which can be tested by an LSI tester having a reduced number of pins |
| US5701306A (en) * | 1994-08-26 | 1997-12-23 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit which can be tested by an LSI tester having a reduced number of pins |
| WO2007026508A1 (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体装置、テストモード制御回路 |
| JP2007064762A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、テストモード制御回路 |
| JP2023030929A (ja) * | 2021-08-24 | 2023-03-08 | 株式会社デンソーテン | プライマリチェックシステム |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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