JPH0422333B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0422333B2 JPH0422333B2 JP60253988A JP25398885A JPH0422333B2 JP H0422333 B2 JPH0422333 B2 JP H0422333B2 JP 60253988 A JP60253988 A JP 60253988A JP 25398885 A JP25398885 A JP 25398885A JP H0422333 B2 JPH0422333 B2 JP H0422333B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lead
- bonding
- film carrier
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフイルムキヤリア方式のICチツプを
ボンデイングするICチツプボンデイング装置に
関するものである。
ボンデイングするICチツプボンデイング装置に
関するものである。
従来の技術
近年、フイルムキヤリア方式のICチツプのボ
ンデイングにおいてはリードタツチを防止するた
め、リードフオーミング工程を設けて、フオーミ
ングを行なつている。
ンデイングにおいてはリードタツチを防止するた
め、リードフオーミング工程を設けて、フオーミ
ングを行なつている。
以下図面を参照して、上述した従来のリードフ
オーミングの一例について説明する。
オーミングの一例について説明する。
第４図は従来のリードフオーミングの方式を示
すものであつて、ボンデイング前にリードフオー
ミング工程を設けた例である。第４図において、
１１はフイルムキヤリア、１２はリード、１３
ａ，１３ｂはフオーミング金型である。
すものであつて、ボンデイング前にリードフオー
ミング工程を設けた例である。第４図において、
１１はフイルムキヤリア、１２はリード、１３
ａ，１３ｂはフオーミング金型である。
従来リードフオーミングは、ICチツプボンデ
イング工程前に、第４図の様にフオーミング後の
リードの形状を形取つた金型１３ａにより、リー
ドをプレスする事によつて行なわれていた。
イング工程前に、第４図の様にフオーミング後の
リードの形状を形取つた金型１３ａにより、リー
ドをプレスする事によつて行なわれていた。
また別の方法としては、ICチツプボンデイン
グ工程後に第５図の様にフオーミング後のICチ
ツプ１４を含めたリード１２の形状を形取つた金
型１３ｂにより、リード１２をプレスする事によ
つても行なわれてきた。なお、１５はバンプであ
る。
グ工程後に第５図の様にフオーミング後のICチ
ツプ１４を含めたリード１２の形状を形取つた金
型１３ｂにより、リード１２をプレスする事によ
つても行なわれてきた。なお、１５はバンプであ
る。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記の様な構成では、リードフオ
ーミングをICチツプボンデイング時におけるフ
イルムキヤリア１１のリード１２の位置認識にお
いて、リードフオーミング工程により生じるリー
ド形状のばらつきの影響を直接受ける事になり、
しいてはICチツプボンデイングの位置精度を悪
化させる。
ーミングをICチツプボンデイング時におけるフ
イルムキヤリア１１のリード１２の位置認識にお
いて、リードフオーミング工程により生じるリー
ド形状のばらつきの影響を直接受ける事になり、
しいてはICチツプボンデイングの位置精度を悪
化させる。
またリードフオーミングをICチツプボンデイ
ング工程後に行なうと、フイルムキヤリア１１の
リード１２がボンデイングされたICチツプ１４
を金型１３ｂにはめこむため、ICチツプ１４の
欠けや割れが生じたり、リード１２とICチツプ
１４の接合点に無理な力がかかり、リード１２の
断線あるいはリードのはずれが起こりやすくな
る。
ング工程後に行なうと、フイルムキヤリア１１の
リード１２がボンデイングされたICチツプ１４
を金型１３ｂにはめこむため、ICチツプ１４の
欠けや割れが生じたり、リード１２とICチツプ
１４の接合点に無理な力がかかり、リード１２の
断線あるいはリードのはずれが起こりやすくな
る。
また両者の方式もリードフオーミング専用の工
程を設けるため、工程数の増加という問題点を有
していた。
程を設けるため、工程数の増加という問題点を有
していた。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため本発明のICチツプ
ボンデイング装置はICチツプステージ上にICチ
ツプをＸ・Ｙ二方向に位置規正すると共にリード
フオーミング用金型となる規正爪と、フイルムキ
ヤリアをガイドするテープガイドと、ICチツプ
にボンデイングと同時に前記規正爪との間でフイ
ルムキヤリアのリードをフオーミングするボンデ
イングツールとを備えたものである。
ボンデイング装置はICチツプステージ上にICチ
ツプをＸ・Ｙ二方向に位置規正すると共にリード
フオーミング用金型となる規正爪と、フイルムキ
ヤリアをガイドするテープガイドと、ICチツプ
にボンデイングと同時に前記規正爪との間でフイ
ルムキヤリアのリードをフオーミングするボンデ
イングツールとを備えたものである。
作 用
本発明は上記した構成によつて次の作用を行な
う。すなわちICチツプステージ上に移載された
ICチツプはＸ・Ｙ二方向の規正爪によつて位置
規正されている。次いで規正爪は所定距離後退し
てICチツプ外周と四方とも等間隔な位置となり、
リードフオーミング用金型としての作用が営める
状態となる。ここに位置補正されたフイルムキヤ
リアのリードをバンプを介してボンデイングツー
ルによつてボンデイングする。ここで規正爪は
ICチツプよりやや厚いため、リードはボンデイ
ングツールと規正爪にはさまれてICチツプボン
デイングと同時にリードフオーミングが行なわれ
る。
う。すなわちICチツプステージ上に移載された
ICチツプはＸ・Ｙ二方向の規正爪によつて位置
規正されている。次いで規正爪は所定距離後退し
てICチツプ外周と四方とも等間隔な位置となり、
リードフオーミング用金型としての作用が営める
状態となる。ここに位置補正されたフイルムキヤ
リアのリードをバンプを介してボンデイングツー
ルによつてボンデイングする。ここで規正爪は
ICチツプよりやや厚いため、リードはボンデイ
ングツールと規正爪にはさまれてICチツプボン
デイングと同時にリードフオーミングが行なわれ
る。
かくして、本発明によればフオーミング前のフ
イルムキヤリアのリードに対して位置確認が行な
えるため、正確なフイルムキヤリアのリードの位
置補正ができ、リードフオーミングにおけるリー
ド形状のばらつきも、リードとバンプの接合力に
より小さくできかつリードの断線あるいはリード
のはずれの心配がなく、また工程数の削減も実現
できる。
イルムキヤリアのリードに対して位置確認が行な
えるため、正確なフイルムキヤリアのリードの位
置補正ができ、リードフオーミングにおけるリー
ド形状のばらつきも、リードとバンプの接合力に
より小さくできかつリードの断線あるいはリード
のはずれの心配がなく、また工程数の削減も実現
できる。
実施例
以下本発明の一実施例のICチツプボンデイン
グ装置について、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の実施例におけるICチツプボン
デイング装置の平面図で、第２図は第１図の−
における断面図である。第１図及び第２図にお
いて１は厚さｔのICチツプ、２，３はICチツプ
１をＸ・Ｙ二方向に位置規正すると共にリードフ
オーミング用金型となる厚さＳの規正爪である。
そのICチツプ１の真上にテープガイド６があり、
それに沿つてフイルムキヤリア５があり、フイル
ムキヤリア５にはICチツプ１と接合すべきリー
ド４が存在している。さらにテープガイド６の上
にはボンデイングツール７が取付けられ、ICチ
ツプステージ８の垂直方向に上下往復運動が可能
にきつている。さらにICチツプステージ８には
ICチツプ１の中心と同じ位置にICチツプ吸着穴
９があり、ICチツプ１がICチツプステージ８上
に存在する時には真空状態にすることにより、
ICチツプ１を位置固定することが可能である。
グ装置について、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の実施例におけるICチツプボン
デイング装置の平面図で、第２図は第１図の−
における断面図である。第１図及び第２図にお
いて１は厚さｔのICチツプ、２，３はICチツプ
１をＸ・Ｙ二方向に位置規正すると共にリードフ
オーミング用金型となる厚さＳの規正爪である。
そのICチツプ１の真上にテープガイド６があり、
それに沿つてフイルムキヤリア５があり、フイル
ムキヤリア５にはICチツプ１と接合すべきリー
ド４が存在している。さらにテープガイド６の上
にはボンデイングツール７が取付けられ、ICチ
ツプステージ８の垂直方向に上下往復運動が可能
にきつている。さらにICチツプステージ８には
ICチツプ１の中心と同じ位置にICチツプ吸着穴
９があり、ICチツプ１がICチツプステージ８上
に存在する時には真空状態にすることにより、
ICチツプ１を位置固定することが可能である。
以上のように構成されたICチツプボンデイン
グ装置について、以下第１図、第２図及び第３図
を用いてその動作を説明する。
グ装置について、以下第１図、第２図及び第３図
を用いてその動作を説明する。
まずICチツプは、第１図に示すようにICチツ
プ供給部よりICチツプステージ８上のＢの位置
に移載される。ここでｍは規正爪２及び３のスト
ロークで、ICチツプ移載時には規正爪２及び３
は開いた状態にあり、ICチツプ移載位置Ｂは毎
回ややばらついた位置ではあるが、Ｏ＜ｎ＜ｍを
満たす距離ｎだけICチツプ１の規正後の位置Ａ
よりＸ・Ｙ方向に規正爪側へ近づいた位置であ
る。そして穴９の真空によりICステージ８に接
しながら規正爪２，３が矢印方向に閉じることに
よりICチツプ１は規正位置Ａに移動し穴９の真
空によりICステージ８上に固定される。そして
ICチツプ１の位置決め完了後規正爪２，３は開
いた状態に戻る。そしてICステージ８はテープ
ガイド６の真下に位置決めされて移動し、第２の
状態になる。そしてボンデイングツール７が降下
して第３図の状態になる。ここで規正爪２，３の
厚みＳとICチツプ１の厚みｔは、Ｓ＞ｔの関係
があるのでリード４はボンデイングツール７と規
正爪２，３のエツジにはさまる。それによりリー
ド４はフオーミングされ、バンプ１０の厚みがあ
るためリード４がICチツプ１の端面に接触する
ことを防止できる。
プ供給部よりICチツプステージ８上のＢの位置
に移載される。ここでｍは規正爪２及び３のスト
ロークで、ICチツプ移載時には規正爪２及び３
は開いた状態にあり、ICチツプ移載位置Ｂは毎
回ややばらついた位置ではあるが、Ｏ＜ｎ＜ｍを
満たす距離ｎだけICチツプ１の規正後の位置Ａ
よりＸ・Ｙ方向に規正爪側へ近づいた位置であ
る。そして穴９の真空によりICステージ８に接
しながら規正爪２，３が矢印方向に閉じることに
よりICチツプ１は規正位置Ａに移動し穴９の真
空によりICステージ８上に固定される。そして
ICチツプ１の位置決め完了後規正爪２，３は開
いた状態に戻る。そしてICステージ８はテープ
ガイド６の真下に位置決めされて移動し、第２の
状態になる。そしてボンデイングツール７が降下
して第３図の状態になる。ここで規正爪２，３の
厚みＳとICチツプ１の厚みｔは、Ｓ＞ｔの関係
があるのでリード４はボンデイングツール７と規
正爪２，３のエツジにはさまる。それによりリー
ド４はフオーミングされ、バンプ１０の厚みがあ
るためリード４がICチツプ１の端面に接触する
ことを防止できる。
以上のように本実施例によれば２枚の規正爪に
よりICチツプの外周を形取る事により、ICチツ
プのフイルムキヤリアへのボンデイング動作と同
時にリードフオーミングが行なえる。
よりICチツプの外周を形取る事により、ICチツ
プのフイルムキヤリアへのボンデイング動作と同
時にリードフオーミングが行なえる。
発明の効果
以上のように本発明は、規正爪によりICチツ
プのフイルムキヤリアのリードへのボンデイング
動作と同時にリードフオーミングを行うことがで
きるため、ICチツプとリードの適切な位置に対
してリードフオーミングができかつ、フオーミン
グ専用工程を削除することができる。
プのフイルムキヤリアのリードへのボンデイング
動作と同時にリードフオーミングを行うことがで
きるため、ICチツプとリードの適切な位置に対
してリードフオーミングができかつ、フオーミン
グ専用工程を削除することができる。
第１図は本発明の一実施例におけるICチツプ
ボンデイング装置の平面図、第２図は第１図にお
ける−断面図、第３図は第２図におけるボン
デイング動作を示す断面図、第４図は従来のIC
チツプボンデイング工程前のリードフオーミング
の方式を示す断面図、第５図は従来のICチツプ
ボンデイング工程後のリードフオーミングの方式
を示す断面図である。 １……ICチツプ、２，３……規正爪、４……
リード、５……フイルムキヤリア、６……テープ
ガイド、７……ボンデイングツール。
ボンデイング装置の平面図、第２図は第１図にお
ける−断面図、第３図は第２図におけるボン
デイング動作を示す断面図、第４図は従来のIC
チツプボンデイング工程前のリードフオーミング
の方式を示す断面図、第５図は従来のICチツプ
ボンデイング工程後のリードフオーミングの方式
を示す断面図である。 １……ICチツプ、２，３……規正爪、４……
リード、５……フイルムキヤリア、６……テープ
ガイド、７……ボンデイングツール。
Claims (1)
- １ ICチツプステージ上にありICチツプをＸ・
Ｙ二方向に位置規正すると共にリードフオーミン
グ用金型となる規正爪と、フイルムキヤリアをガ
イドするテープガイドと、ICチツプにボンデイ
ングと同時に前記規正爪との間でフイルムキヤリ
アのリードをフオーミングするボンデイングツー
ルとを備えたことを特徴とするICチツプボンデ
イング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60253988A JPS62113435A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | Ｉｃチツプボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60253988A JPS62113435A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | Ｉｃチツプボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62113435A JPS62113435A (ja) | 1987-05-25 |
| JPH0422333B2 true JPH0422333B2 (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=17258707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60253988A Granted JPS62113435A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | Ｉｃチツプボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62113435A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4124607B2 (ja) | 2001-04-06 | 2008-07-23 | ヤマウチ株式会社 | ピンチローラおよびピンチローラ装置 |
-
1985
- 1985-11-13 JP JP60253988A patent/JPS62113435A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62113435A (ja) | 1987-05-25 |
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