JPH10168146A - フェノール樹脂の製造方法 - Google Patents
フェノール樹脂の製造方法Info
- Publication number
- JPH10168146A JPH10168146A JP8326807A JP32680796A JPH10168146A JP H10168146 A JPH10168146 A JP H10168146A JP 8326807 A JP8326807 A JP 8326807A JP 32680796 A JP32680796 A JP 32680796A JP H10168146 A JPH10168146 A JP H10168146A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol
- resin
- silver
- laminate
- phenol resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた耐銀移行性を有する紙フェノール積層
板を得ること。 【解決手段】 フェノール樹脂を合成する際に、分子内
に第１級及び第３級アミン基を有するアミン化合物、例
えば１−アミノエチルピペラジン、１−アミノ−４−メ
チルピペラジン又はＮ,Ｎ'−ビス−（３−アミノプロピ
ル）ピペラジン、の触媒によりレゾール化を行うフェノ
ール樹脂の製造方法。
板を得ること。 【解決手段】 フェノール樹脂を合成する際に、分子内
に第１級及び第３級アミン基を有するアミン化合物、例
えば１−アミノエチルピペラジン、１−アミノ−４−メ
チルピペラジン又はＮ,Ｎ'−ビス−（３−アミノプロピ
ル）ピペラジン、の触媒によりレゾール化を行うフェノ
ール樹脂の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀スルーホールプ
リント配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行
性が発生しにくい、即ち、耐銀移行性に優れ、且つ打抜
加工性に優れた紙基材フェノール樹脂積層板（以下、紙
フェノール積層板という）を提供するものである。
リント配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行
性が発生しにくい、即ち、耐銀移行性に優れ、且つ打抜
加工性に優れた紙基材フェノール樹脂積層板（以下、紙
フェノール積層板という）を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、紙フェノール積層板はフェノール
樹脂配合ワニスを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積
層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付き銅箔
を重ねた後、加熱加圧成形して製造されている。このよ
うにして得られた積層板は、銀スルーホール加工を施し
た場合、高温高湿度条件下において銀スルーホール間に
電圧を加えると、時間経過に伴い銀移行現象が発生する
ことはよく知られている。特に、銀スルーホール間隔が
近接している場所では、積層板内部でスルーホール間を
つなぐように銀移行現象が発生し、ついには短絡を起こ
してしまう。このような紙フェノール積層板の内部で発
生する銀移行現象を発生しにくくさせる為に、紙基材に
低分子量フェノール樹脂を含浸させ（以下、この工程を
下塗りという）紙繊維内部を樹脂で処理し、その後、油
変性フェノール樹脂や必要によりこれに臭素化エポキシ
樹脂,リン酸エステル,アミノ樹脂等を配合した樹脂を含
浸（以下、この工程を上塗りという）させている。この
下塗り用の低分子量フェノール樹脂としては、フェノー
ル類を水酸化ナトリウム等のアルカリ触媒や第３級アミ
ンで反応させたポリメチロール型で水溶性のものが使用
される。フェノール類としては、フェノールやクレゾー
ル，ブチルフェノール，オクチルフェノール，ノニルフ
ェノール等のアルキルフェノールを単独もしくは併用し
て使用する。第３級アミンとしてはトリエチルアミン，
トリエタノールアミン等が使用される。
樹脂配合ワニスを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積
層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付き銅箔
を重ねた後、加熱加圧成形して製造されている。このよ
うにして得られた積層板は、銀スルーホール加工を施し
た場合、高温高湿度条件下において銀スルーホール間に
電圧を加えると、時間経過に伴い銀移行現象が発生する
ことはよく知られている。特に、銀スルーホール間隔が
近接している場所では、積層板内部でスルーホール間を
つなぐように銀移行現象が発生し、ついには短絡を起こ
してしまう。このような紙フェノール積層板の内部で発
生する銀移行現象を発生しにくくさせる為に、紙基材に
低分子量フェノール樹脂を含浸させ（以下、この工程を
下塗りという）紙繊維内部を樹脂で処理し、その後、油
変性フェノール樹脂や必要によりこれに臭素化エポキシ
樹脂,リン酸エステル,アミノ樹脂等を配合した樹脂を含
浸（以下、この工程を上塗りという）させている。この
下塗り用の低分子量フェノール樹脂としては、フェノー
ル類を水酸化ナトリウム等のアルカリ触媒や第３級アミ
ンで反応させたポリメチロール型で水溶性のものが使用
される。フェノール類としては、フェノールやクレゾー
ル，ブチルフェノール，オクチルフェノール，ノニルフ
ェノール等のアルキルフェノールを単独もしくは併用し
て使用する。第３級アミンとしてはトリエチルアミン，
トリエタノールアミン等が使用される。
【０００３】しかし、この処理を十分に行う為に下塗り
のフェノール樹脂を増やしていくと、このフェノール樹
脂が低分子量であるために打抜加工性が悪化してしま
う。特に低温打ち抜き時においてクラックや端面の仕上
がり不良が発生する。
のフェノール樹脂を増やしていくと、このフェノール樹
脂が低分子量であるために打抜加工性が悪化してしま
う。特に低温打ち抜き時においてクラックや端面の仕上
がり不良が発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、銀移行現象
の発生しにくく、かつ打ち抜き加工性に優れた紙フェノ
ール積層板に使用するフェノール樹脂の製造方法を提供
するものである。
の発生しにくく、かつ打ち抜き加工性に優れた紙フェノ
ール積層板に使用するフェノール樹脂の製造方法を提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、この課題を解
決するために、フェノール樹脂を合成する際に、分子内
に第１級及び第３級アミン基を有するアミン化合物の触
媒によりレゾール化を行うことを特徴とするフェノール
樹脂の製造方法、である。このようなアミン化合物とし
ては、代表的には、１−アミノエチルピペラジン、１−
アミノ−４−メチルピペラジン又はＮ,Ｎ'−ビス−（３
−アミノプロピル）ピペラジンが挙げられる。この樹脂
は下塗り用樹脂として使用され、上塗り用樹脂の一部と
しても使用することができるものである。
決するために、フェノール樹脂を合成する際に、分子内
に第１級及び第３級アミン基を有するアミン化合物の触
媒によりレゾール化を行うことを特徴とするフェノール
樹脂の製造方法、である。このようなアミン化合物とし
ては、代表的には、１−アミノエチルピペラジン、１−
アミノ−４−メチルピペラジン又はＮ,Ｎ'−ビス−（３
−アミノプロピル）ピペラジンが挙げられる。この樹脂
は下塗り用樹脂として使用され、上塗り用樹脂の一部と
しても使用することができるものである。
【０００６】この得られたフェノール樹脂において、分
子内の第１級アミン基がメチレン結合と反応しフェノー
ル−フェノール間隔を大きくするとともに架橋密度を小
さくしているので、積層板の打ち抜き加工性を良好に
し、かつアミン化合物自体が樹脂と結合しているので、
吸水性、電気絶縁性に優れた積層板が得られる。同時に
第３級アミン基の作用により含浸に十分な量のメチロー
ル基が生成されている。
子内の第１級アミン基がメチレン結合と反応しフェノー
ル−フェノール間隔を大きくするとともに架橋密度を小
さくしているので、積層板の打ち抜き加工性を良好に
し、かつアミン化合物自体が樹脂と結合しているので、
吸水性、電気絶縁性に優れた積層板が得られる。同時に
第３級アミン基の作用により含浸に十分な量のメチロー
ル基が生成されている。
【０００７】この樹脂を合成する際のフェノール類とし
ては、フェノール、クレゾール、ブチルフェノール、オ
クチルフェノール、ノニルフェノール等を単独もしくは
併用して用いる。特に含浸に有利な水溶性を付与する為
には、フェノールを７０〜１００重量％の範囲で用いる
必要がある。また、レゾール化の際に加えるホルムアル
デヒドは、フェノールとのモル比で１．０〜３．０の範
囲が望ましい。１．０以下であると十分な量のメチロー
ル基がえられず、また３．０以上であると未反応のホル
ムアルデヒドが多く臭気が強く、コスト面でも不利にな
る。
ては、フェノール、クレゾール、ブチルフェノール、オ
クチルフェノール、ノニルフェノール等を単独もしくは
併用して用いる。特に含浸に有利な水溶性を付与する為
には、フェノールを７０〜１００重量％の範囲で用いる
必要がある。また、レゾール化の際に加えるホルムアル
デヒドは、フェノールとのモル比で１．０〜３．０の範
囲が望ましい。１．０以下であると十分な量のメチロー
ル基がえられず、また３．０以上であると未反応のホル
ムアルデヒドが多く臭気が強く、コスト面でも不利にな
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０００９】《実施例１》フェノール１０００ｇ、３７
％ホルムアルデヒド水溶液１８００ｇ、１−アミノエチ
ルピペラジン５０ｇからなる混合物を６０℃で２時間反
応させ、次に減圧下で濃縮し、これをメタノールで希釈
して樹脂分５０％のフェノール樹脂ワニスａを得た。
％ホルムアルデヒド水溶液１８００ｇ、１−アミノエチ
ルピペラジン５０ｇからなる混合物を６０℃で２時間反
応させ、次に減圧下で濃縮し、これをメタノールで希釈
して樹脂分５０％のフェノール樹脂ワニスａを得た。
【００１０】《実施例２》フェノール８００ｇ、ｐ−ノ
ニルフェノール２００ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶
液１５００ｇ、１−アミノ−４−メチルピペラジン５０
ｇからなる混合物を８０℃で２時間反応させ、次に減圧
下で濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０％
のフェノール樹脂ワニスｂを得た。
ニルフェノール２００ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶
液１５００ｇ、１−アミノ−４−メチルピペラジン５０
ｇからなる混合物を８０℃で２時間反応させ、次に減圧
下で濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０％
のフェノール樹脂ワニスｂを得た。
【００１１】《比較例１》フェノール１０００ｇ、３７
％ホルムアルデヒド水溶液１８００ｇ、トリエチルアミ
ン５０ｇからなる混合物を６０℃で２時間反応させ、次
に減圧下で濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分
５０％のフェノール樹脂ワニスｃを得た。
％ホルムアルデヒド水溶液１８００ｇ、トリエチルアミ
ン５０ｇからなる混合物を６０℃で２時間反応させ、次
に減圧下で濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分
５０％のフェノール樹脂ワニスｃを得た。
【００１２】《比較例２》フェノール５００ｇ、ｐ−ノ
ニルフェノール５００ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶
液１３００ｇ、トリエチルアミン５０ｇからなる混合物
を８０℃で２時間反応させ、次に減圧下で濃縮し、これ
をメタノールで希釈して樹脂分５０％のフェノール樹脂
ワニスｄを得た。
ニルフェノール５００ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶
液１３００ｇ、トリエチルアミン５０ｇからなる混合物
を８０℃で２時間反応させ、次に減圧下で濃縮し、これ
をメタノールで希釈して樹脂分５０％のフェノール樹脂
ワニスｄを得た。
【００１３】実施例及び比較例で得られたフェノール樹
脂ワニスａ,ｂ,ｃ,ｄを坪量１２０ｇ／ｍ2 のクラフト
紙に樹脂分が１０％となるようにそれぞれ含浸させた。
その後、それぞれの下塗りされたクラフト紙に桐油変性
率４０％の桐油変性フェノール樹脂ワニス１００重量
部、ワニスｃ４０重量部、臭素化エポキシ樹脂（樹脂分
５０％）２０重量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂
分５０％）２０重量部、トリフェニルホスフェート１０
重量部を配合したワニスを樹脂分５５％となるように含
浸させてそれぞれプリプレグを得た。
脂ワニスａ,ｂ,ｃ,ｄを坪量１２０ｇ／ｍ2 のクラフト
紙に樹脂分が１０％となるようにそれぞれ含浸させた。
その後、それぞれの下塗りされたクラフト紙に桐油変性
率４０％の桐油変性フェノール樹脂ワニス１００重量
部、ワニスｃ４０重量部、臭素化エポキシ樹脂（樹脂分
５０％）２０重量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂
分５０％）２０重量部、トリフェニルホスフェート１０
重量部を配合したワニスを樹脂分５５％となるように含
浸させてそれぞれプリプレグを得た。
【００１４】それぞれのプリプレグ８枚とその表裏両面
に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚
１．６ｍｍの積層板を得た。フェノール樹脂ワニスａを
下塗りして得られた積層板を積層板Ａ、フェノール樹脂
ワニスｂを下塗りして得られた積層板を積層板Ｂ、フェ
ノール樹脂ワニスｃを下塗りして得られた積層板を積層
板Ｃ、フェノール樹脂ワニスｄを下塗りして得られた積
層板を積層板Ｄとし、以下それぞれの積層板の特性を示
す。積層板Ｃは、７０℃以下での打抜加工性に劣り、積
層板Ｄは十分に紙基材が処理されていないため、耐銀移
行性に劣ることがわかる。
に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚
１．６ｍｍの積層板を得た。フェノール樹脂ワニスａを
下塗りして得られた積層板を積層板Ａ、フェノール樹脂
ワニスｂを下塗りして得られた積層板を積層板Ｂ、フェ
ノール樹脂ワニスｃを下塗りして得られた積層板を積層
板Ｃ、フェノール樹脂ワニスｄを下塗りして得られた積
層板を積層板Ｄとし、以下それぞれの積層板の特性を示
す。積層板Ｃは、７０℃以下での打抜加工性に劣り、積
層板Ｄは十分に紙基材が処理されていないため、耐銀移
行性に劣ることがわかる。
【００１５】
【表１】
【００１６】（耐銀移行性試験方法）ランド径１．２ｍ
ｍ、スルーホール径０．５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間引
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。ＮＧの判定基準は、スルーホール間絶縁抵抗が １
０8Ω未満となった場合をＮＧとする。
ｍ、スルーホール径０．５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間引
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。ＮＧの判定基準は、スルーホール間絶縁抵抗が １
０8Ω未満となった場合をＮＧとする。
【００１７】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
の方法により得られたフェノール樹脂を使用することに
より極めて優れた耐銀移行性を有する紙フェノール積層
板を得ることができる。また得られた紙フェノール積層
板は、打ち抜き加工性にも優れている。
の方法により得られたフェノール樹脂を使用することに
より極めて優れた耐銀移行性を有する紙フェノール積層
板を得ることができる。また得られた紙フェノール積層
板は、打ち抜き加工性にも優れている。
Claims (3)
- 【請求項１】 フェノール樹脂を合成する際に、分子内
に第１級及び第３級アミン基を有するアミン化合物の触
媒によりレゾール化を行うことを特徴とするフェノール
樹脂の製造方法。 - 【請求項２】 アミン化合物が、１−アミノエチルピペ
ラジン、１−アミノ−４−メチルピペラジン又はＮ,Ｎ'
−ビス−（３−アミノプロピル）ピペラジンである請求
項１記載のフェノール樹脂の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２により得られたフェノー
ル樹脂を用いることを特徴とする紙基材フェノール樹脂
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8326807A JPH10168146A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | フェノール樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8326807A JPH10168146A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | フェノール樹脂の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10168146A true JPH10168146A (ja) | 1998-06-23 |
Family
ID=18191934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8326807A Pending JPH10168146A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | フェノール樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10168146A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007314684A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物及び摩擦材 |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP8326807A patent/JPH10168146A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007314684A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物及び摩擦材 |
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