JPH0438772B2 - - Google Patents
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- JPH0438772B2 JPH0438772B2 JP18690287A JP18690287A JPH0438772B2 JP H0438772 B2 JPH0438772 B2 JP H0438772B2 JP 18690287 A JP18690287 A JP 18690287A JP 18690287 A JP18690287 A JP 18690287A JP H0438772 B2 JPH0438772 B2 JP H0438772B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、耐熱性、電気絶縁性が良好で、加熱
処理の繰り返しによつても寸法変化が小さい紙基
材フエノール樹脂積層板の製造法に関するもので
ある。 従来の技術 電気絶縁性を必要とする紙基材フエノール樹脂
積層板の製造においては、使用される含浸紙とし
て、通常、積層板の層間密着性、金属箔を表面に
一体に貼付けるときの接着性や電気特性を向上さ
せるために、紙基材に水溶性フエノール樹脂を含
浸乾燥させた後、さらにベース樹脂となるフエノ
ール樹脂を含浸乾燥させる２段階の含浸乾燥によ
るものが用いられている。 しかるに、近年、電子機器、民生機器分野で
は、価格低減のため、小形化、高密度化が進んで
来たため、これに使用する積層板としては加熱処
理による加工時に、寸法が安定した、すなわち寸
法変化の少ない低収縮性積層板が要求されるよう
になつた。これに対応する手段としては、大きく
別けて、使用する紙基材自体の寸法収縮率を小
さくすること。ベース樹脂であるフエノール樹
脂自体の寸法収縮率を小さくすること。無機質
充填材を樹脂に適量添加させ寸法収縮率を小さく
すること。などの手段が考えられて来た。 発明が解決しようととする問題点 しかし、これらの方法のうち、は基材製造手
段が煩雑となるため基材価格が高くなり、は作
業工数が増すと共に樹脂ワニス製造時および樹脂
含浸工程中の撹拌を十分に行なわれないと、無機
質充填材の分散が不十分で信頼性が落ちてしまう
危険がある。また、については、多種多様の考
え方がとれ、豊富な実験経験と実証が必要とさ
れ、解決には長年月を必要となる。 一方、従来下塗り樹脂として用いられている水
溶性フエノール樹脂については、低分子化合物で
あることから、積層工程で反応が進み、硬化過程
における硬化収縮を避けることが出来ない。 このようなことから、従来の製造手法を使用し
た形で寸法収縮率の小さい積層板を得る手段は未
だ完成されていない。 本発明は、このような点に鑑み、水溶性フエノ
ール樹脂を用いることなく、耐熱性、電気絶縁が
良好で、加熱処理の繰り返しによつても寸法変化
が小さい紙基材フエノール樹脂積層板を提供する
ことを目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、下塗り
と上塗りの２段階で、紙基材に樹脂を含浸乾燥す
るに当り、下塗りとして上塗りより濃度の低い桐
油変性フエノール樹脂ワニスを含浸乾燥する。そ
して、さらに上塗りとして桐油変性フエノール樹
脂を含む濃度の高いワニスを含浸乾燥して含浸紙
を得る。この含浸紙を積層成形して積層板を得る
ものである。 作 用 本発明は、水溶性フエノール樹脂を用いないの
で寸法収縮の小さい積層板を得ることができる。
下塗りに用いる桐油変性フエノール樹脂ワニス
は、濃度が低いので十分に紙基材に浸透し、これ
が上塗りの桐油変性フエノール樹脂と良好に結合
することから、良好な電気絶縁性と耐熱性を保持
した積層板を得られるものである。 実施例 本発明の一実施例を説明する。 実施例 １ (1) 桐油720g、メタクレゾール530g、パラトル
エンスルホン酸0.74gを三ツ口フラスコに投入
し、80℃で１時間反応せしめた後、合成石炭酸
500g、86％パラホルム450g、25％アンモニア
水35gを投入して、80℃で加熱撹拌し反応させ
た。 (2) 反応を続けて、この反応物の160℃における
ゲルタイムが６分になつた時点で脱水濃縮し、
この脱水縮合物にメタノールを加え、樹脂分50
重量％の桐油変性フエノール樹脂ワニスを得
た。 (3) 上記(2)のワニスをトルエン／メタノールの重
量比＝１／１の溶媒で樹脂分15重量％となる様
調整した後、これを10ミルスのクラフト紙に含
浸させ、120℃で15分加熱乾燥させることによ
り、樹脂分15重量％の含浸紙（）を得た（下
塗り）。 (4) さらに、前記(1)，(2)の工程によつて得た桐油
変性フエノール樹脂とエポキシ当量400のビス
フエノール型臭素化エポキシ樹脂、およびトリ
フエニルホスフエートを夫々固形分重量比で
70／22.5／7.5比率となるように混合しワニス
とし、これを(3)で得た含浸紙（）に含浸、加
熱乾燥させ、総樹脂分50重量％の含浸紙（）
を得た（上塗り）。 (5) 前記(4)でで得た含浸紙（）８枚と接着剤付
き35μ厚の銅箔１枚を重ね合せ、常法により加
熱加圧し厚さ1.6mmの片面銅張積層板を得た。 比較例 １ (1) 三ツ口フラスコに合成石炭酸548gとパラホ
ルム508g、トリエチルアミン72gを投入し、70
℃で加熱撹拌を続け、反応生成物の160℃にお
けるゲルタイムが５分となつた時点で冷却し、
メタノールを加え樹脂分が50重量％の水溶性フ
エノール樹脂初期縮合物を得た。 (2) 水600gにトリメチロールメラミン90gを溶解
させ、さらにメタノール891gを加え均一に撹
拌混合した後、(1)で得た水溶性フエノール樹脂
初期縮合物（樹脂分50重量％）420gを加え撹
拌し、樹脂分15重量％下塗り用ワニスとした。 (3) この下塗り用ワニスを実施例１、(3)項と同様
にして10ミルスのクラフト紙に含浸乾燥し樹脂
分15重量％の含浸紙を得た。さらにこの含浸紙
を用いて実施例１の(4)，(5)項と同様の工程を経
て厚さ1.6mmの片面銅張積層板を得た。 第１表に、実施例１、比較例１で得た片面銅張
積層板の特性を示した。
処理の繰り返しによつても寸法変化が小さい紙基
材フエノール樹脂積層板の製造法に関するもので
ある。 従来の技術 電気絶縁性を必要とする紙基材フエノール樹脂
積層板の製造においては、使用される含浸紙とし
て、通常、積層板の層間密着性、金属箔を表面に
一体に貼付けるときの接着性や電気特性を向上さ
せるために、紙基材に水溶性フエノール樹脂を含
浸乾燥させた後、さらにベース樹脂となるフエノ
ール樹脂を含浸乾燥させる２段階の含浸乾燥によ
るものが用いられている。 しかるに、近年、電子機器、民生機器分野で
は、価格低減のため、小形化、高密度化が進んで
来たため、これに使用する積層板としては加熱処
理による加工時に、寸法が安定した、すなわち寸
法変化の少ない低収縮性積層板が要求されるよう
になつた。これに対応する手段としては、大きく
別けて、使用する紙基材自体の寸法収縮率を小
さくすること。ベース樹脂であるフエノール樹
脂自体の寸法収縮率を小さくすること。無機質
充填材を樹脂に適量添加させ寸法収縮率を小さく
すること。などの手段が考えられて来た。 発明が解決しようととする問題点 しかし、これらの方法のうち、は基材製造手
段が煩雑となるため基材価格が高くなり、は作
業工数が増すと共に樹脂ワニス製造時および樹脂
含浸工程中の撹拌を十分に行なわれないと、無機
質充填材の分散が不十分で信頼性が落ちてしまう
危険がある。また、については、多種多様の考
え方がとれ、豊富な実験経験と実証が必要とさ
れ、解決には長年月を必要となる。 一方、従来下塗り樹脂として用いられている水
溶性フエノール樹脂については、低分子化合物で
あることから、積層工程で反応が進み、硬化過程
における硬化収縮を避けることが出来ない。 このようなことから、従来の製造手法を使用し
た形で寸法収縮率の小さい積層板を得る手段は未
だ完成されていない。 本発明は、このような点に鑑み、水溶性フエノ
ール樹脂を用いることなく、耐熱性、電気絶縁が
良好で、加熱処理の繰り返しによつても寸法変化
が小さい紙基材フエノール樹脂積層板を提供する
ことを目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、下塗り
と上塗りの２段階で、紙基材に樹脂を含浸乾燥す
るに当り、下塗りとして上塗りより濃度の低い桐
油変性フエノール樹脂ワニスを含浸乾燥する。そ
して、さらに上塗りとして桐油変性フエノール樹
脂を含む濃度の高いワニスを含浸乾燥して含浸紙
を得る。この含浸紙を積層成形して積層板を得る
ものである。 作 用 本発明は、水溶性フエノール樹脂を用いないの
で寸法収縮の小さい積層板を得ることができる。
下塗りに用いる桐油変性フエノール樹脂ワニス
は、濃度が低いので十分に紙基材に浸透し、これ
が上塗りの桐油変性フエノール樹脂と良好に結合
することから、良好な電気絶縁性と耐熱性を保持
した積層板を得られるものである。 実施例 本発明の一実施例を説明する。 実施例 １ (1) 桐油720g、メタクレゾール530g、パラトル
エンスルホン酸0.74gを三ツ口フラスコに投入
し、80℃で１時間反応せしめた後、合成石炭酸
500g、86％パラホルム450g、25％アンモニア
水35gを投入して、80℃で加熱撹拌し反応させ
た。 (2) 反応を続けて、この反応物の160℃における
ゲルタイムが６分になつた時点で脱水濃縮し、
この脱水縮合物にメタノールを加え、樹脂分50
重量％の桐油変性フエノール樹脂ワニスを得
た。 (3) 上記(2)のワニスをトルエン／メタノールの重
量比＝１／１の溶媒で樹脂分15重量％となる様
調整した後、これを10ミルスのクラフト紙に含
浸させ、120℃で15分加熱乾燥させることによ
り、樹脂分15重量％の含浸紙（）を得た（下
塗り）。 (4) さらに、前記(1)，(2)の工程によつて得た桐油
変性フエノール樹脂とエポキシ当量400のビス
フエノール型臭素化エポキシ樹脂、およびトリ
フエニルホスフエートを夫々固形分重量比で
70／22.5／7.5比率となるように混合しワニス
とし、これを(3)で得た含浸紙（）に含浸、加
熱乾燥させ、総樹脂分50重量％の含浸紙（）
を得た（上塗り）。 (5) 前記(4)でで得た含浸紙（）８枚と接着剤付
き35μ厚の銅箔１枚を重ね合せ、常法により加
熱加圧し厚さ1.6mmの片面銅張積層板を得た。 比較例 １ (1) 三ツ口フラスコに合成石炭酸548gとパラホ
ルム508g、トリエチルアミン72gを投入し、70
℃で加熱撹拌を続け、反応生成物の160℃にお
けるゲルタイムが５分となつた時点で冷却し、
メタノールを加え樹脂分が50重量％の水溶性フ
エノール樹脂初期縮合物を得た。 (2) 水600gにトリメチロールメラミン90gを溶解
させ、さらにメタノール891gを加え均一に撹
拌混合した後、(1)で得た水溶性フエノール樹脂
初期縮合物（樹脂分50重量％）420gを加え撹
拌し、樹脂分15重量％下塗り用ワニスとした。 (3) この下塗り用ワニスを実施例１、(3)項と同様
にして10ミルスのクラフト紙に含浸乾燥し樹脂
分15重量％の含浸紙を得た。さらにこの含浸紙
を用いて実施例１の(4)，(5)項と同様の工程を経
て厚さ1.6mmの片面銅張積層板を得た。 第１表に、実施例１、比較例１で得た片面銅張
積層板の特性を示した。
【表】
【表】
発明の効果
上述したように、本発明によれば、紙基材フエ
ノール樹脂積層板の含浸紙の製造に際し、下塗り
樹脂を濃度の低い桐油変性フエノール樹脂ワニス
としたため、従来のように下塗り樹脂を水溶性フ
エノール樹脂初期縮合物とした場合の積層板と比
較し、加熱処理時の寸法収縮率を小さく出来る。
また、樹脂の紙基材への含浸性も良好で積層板の
電気絶縁性を向上させ得るという効果がある。
ノール樹脂積層板の含浸紙の製造に際し、下塗り
樹脂を濃度の低い桐油変性フエノール樹脂ワニス
としたため、従来のように下塗り樹脂を水溶性フ
エノール樹脂初期縮合物とした場合の積層板と比
較し、加熱処理時の寸法収縮率を小さく出来る。
また、樹脂の紙基材への含浸性も良好で積層板の
電気絶縁性を向上させ得るという効果がある。
Claims (1)
- １ 紙基材に下塗りと上塗りの２段階で樹脂を含
浸乾燥して得た含浸紙を積層成形する積層板の製
造において、下塗りとして上塗りより濃度の低い
桐油変性フエノール樹脂ワニスを紙基材に含浸乾
燥し、上塗りとして桐油変性フエノール樹脂を含
む濃度の高いワニスをさらに含浸乾燥することを
特徴とする紙基材フエノール樹脂積層板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18690287A JPS6431839A (en) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | Production of paper-base phenolic polymer laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18690287A JPS6431839A (en) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | Production of paper-base phenolic polymer laminated board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6431839A JPS6431839A (en) | 1989-02-02 |
| JPH0438772B2 true JPH0438772B2 (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=16196680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18690287A Granted JPS6431839A (en) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | Production of paper-base phenolic polymer laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6431839A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3261969B2 (ja) * | 1996-02-29 | 2002-03-04 | 豊田合成株式会社 | ホースとその製造方法 |
-
1987
- 1987-07-27 JP JP18690287A patent/JPS6431839A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6431839A (en) | 1989-02-02 |
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