JPH04225540A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH04225540A JPH04225540A JP2408316A JP40831690A JPH04225540A JP H04225540 A JPH04225540 A JP H04225540A JP 2408316 A JP2408316 A JP 2408316A JP 40831690 A JP40831690 A JP 40831690A JP H04225540 A JPH04225540 A JP H04225540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- wire bonding
- clamper
- clampers
- ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/521—Structures or relative sizes of bond wires
- H10W72/522—Multilayered bond wires, e.g. having a coating concentric around a core
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はボールボンディング方式
のワイヤボンディング装置に関する。
のワイヤボンディング装置に関する。
【0002】近年、ICチップの小型化に伴って、ワイ
ヤ接続用のパッドのピッチが狭くなってきており、これ
に伴って配線されたワイヤのピッチが狭くなってきてい
る。ワイヤのピッチが100μm以下にまで狭くなると
、ワイヤ同士が接触してしまう虞れが出てくる。
ヤ接続用のパッドのピッチが狭くなってきており、これ
に伴って配線されたワイヤのピッチが狭くなってきてい
る。ワイヤのピッチが100μm以下にまで狭くなると
、ワイヤ同士が接触してしまう虞れが出てくる。
【0003】そこで、配線の高密度化に対する対策とし
て、絶縁材をコートした被覆ワイヤが提案されてきてい
る。
て、絶縁材をコートした被覆ワイヤが提案されてきてい
る。
【0004】ボールボンディング方式のワイヤボンディ
ング装置は、上記の被覆ワイヤに適合した構成であるこ
とが必要とされる。
ング装置は、上記の被覆ワイヤに適合した構成であるこ
とが必要とされる。
【0005】
【従来の技術】図5に従来のボールボンディング方式の
ワイヤボンディング装置1を示す。
ワイヤボンディング装置1を示す。
【0006】2はセラミック性のキャピラリ、3,4は
銅製のクランパ、5は放電電圧発生回路、6は電極であ
る。キャピラリ2は矢印A方向に、クランパ3,4は矢
印B,C方向に、電極6は矢印D方向に動作する。
銅製のクランパ、5は放電電圧発生回路、6は電極であ
る。キャピラリ2は矢印A方向に、クランパ3,4は矢
印B,C方向に、電極6は矢印D方向に動作する。
【0007】ワイヤ7は、クランパ3,4を通り、キャ
ピラリ2の中心孔2aを挿通してキャピラリ2より下方
に突出する。
ピラリ2の中心孔2aを挿通してキャピラリ2より下方
に突出する。
【0008】クランパ3,4及び電極6が放電電圧発生
回路5と電気的に接続してある。アーク放電9が、ワイ
ヤ7の下端と電極6との間で起こり、ワイヤ7の下端に
ボール10が形成される。
回路5と電気的に接続してある。アーク放電9が、ワイ
ヤ7の下端と電極6との間で起こり、ワイヤ7の下端に
ボール10が形成される。
【0009】このボール10を利用して、ICチップの
パッドに対してボールボンディングがなされる。
パッドに対してボールボンディングがなされる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】クランパ3,4は、図
6に示すように、クランプ面3a,3bが共に平坦面で
ある構成である。
6に示すように、クランプ面3a,3bが共に平坦面で
ある構成である。
【0011】このため、ワイヤ7が被覆ワイヤの場合に
は、クランパ3,4とワイヤとの電気的接続がとれない
。従って、アーク放電が起きず、ボールが形成されず、
ボールボンディングが出来ない。
は、クランパ3,4とワイヤとの電気的接続がとれない
。従って、アーク放電が起きず、ボールが形成されず、
ボールボンディングが出来ない。
【0012】ここで、クランパ3,4にヒータを埋め込
み、熱によって被覆を除去することが考えられるけれど
も、このようにすると、被覆が除去される部分が広くな
ってしまい、配線状態におけるワイヤ間の絶縁性が損な
われてしまう。
み、熱によって被覆を除去することが考えられるけれど
も、このようにすると、被覆が除去される部分が広くな
ってしまい、配線状態におけるワイヤ間の絶縁性が損な
われてしまう。
【0013】本発明は、被覆ワイヤを使用したボールボ
ンディングを可能としたワイヤボンディング装置を提供
することを目的とする。
ンディングを可能としたワイヤボンディング装置を提供
することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、クラ
ンパを、そのクランプ面に、クランプ時にワイヤの絶縁
性被覆部に喰い込んでワイヤ本体に到る大きさの突部を
設けた構成としたものである。
ンパを、そのクランプ面に、クランプ時にワイヤの絶縁
性被覆部に喰い込んでワイヤ本体に到る大きさの突部を
設けた構成としたものである。
【0015】請求項2の発明は、突部を、ワイヤに対し
て直交する方向に延在する突条部としたものである。
て直交する方向に延在する突条部としたものである。
【0016】請求項3の発明は、突条部を複数設けた構
成としたものである。請求項4の発明は、突条部を断面
三角形としたものである。
成としたものである。請求項4の発明は、突条部を断面
三角形としたものである。
【0017】
【作用】請求項1の発明の突部は、被覆の破壊を極く局
部的にとどめた状態で、クランパとワイヤ本体との電気
的導通を確保する。
部的にとどめた状態で、クランパとワイヤ本体との電気
的導通を確保する。
【0018】請求項2の発明の突条部は、ワイヤがクラ
ンパ上のどの位置にあっても、クランパをワイヤ本体と
電気的に導通させる。
ンパ上のどの位置にあっても、クランパをワイヤ本体と
電気的に導通させる。
【0019】請求項3の発明の複数の突条部は、クラン
パとワイヤ本体との電気的導通個所を複数として、電気
的導通を確実とする。
パとワイヤ本体との電気的導通個所を複数として、電気
的導通を確実とする。
【0020】請求項3の発明の断面が三角形状の突条部
は、突条部の被覆内への喰い込みを確実とする。
は、突条部の被覆内への喰い込みを確実とする。
【0021】
【実施例】図1は本発明の一実施例になるワイヤボンデ
ィング装置20を示す。図中、図に示す構成部分と対応
する部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
ィング装置20を示す。図中、図に示す構成部分と対応
する部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【0022】21は被覆ワイヤであり、径dが例えば2
5μmの金製のワイヤ本体22に、厚さtが例えば0.
75μmの耐熱ポリウレタン製である絶縁性被覆23を
設けた構成である。
5μmの金製のワイヤ本体22に、厚さtが例えば0.
75μmの耐熱ポリウレタン製である絶縁性被覆23を
設けた構成である。
【0023】24,25はクランパであり、図2に併せ
て示すように、径Dが10mmの銅製であり、平坦なク
ランプ面24a,25aを有する。
て示すように、径Dが10mmの銅製であり、平坦なク
ランプ面24a,25aを有する。
【0024】26,27は突条部であり、クランプ面2
4b上に、クランプされた被覆ワイヤ21に対して直交
する方向に延在して二本並んで形成してある。
4b上に、クランプされた被覆ワイヤ21に対して直交
する方向に延在して二本並んで形成してある。
【0025】突条部26,27は、断面が三角形状であ
り、この高さhは、上記絶縁性被覆23の厚さtと略等
しく定めてある。
り、この高さhは、上記絶縁性被覆23の厚さtと略等
しく定めてある。
【0026】同様に、クランパ25のクランプ面25a
にも、突条部28,29が形成してある。
にも、突条部28,29が形成してある。
【0027】次に、上記構成のワイヤボンディング装置
20の動作について説明する。図1に示すように、クラ
ンパ24,25は非クランプ状態にあり、ワイヤ巻回体
(図示せず)より引き出された被覆ワイヤ21がクラン
パ24,25の間を通り、キャピラリ2の中心孔2aを
通ってキャピラリ2に支持され、被覆ワイヤ21の先端
21aがキャピラリ2より寸法l突出している。
20の動作について説明する。図1に示すように、クラ
ンパ24,25は非クランプ状態にあり、ワイヤ巻回体
(図示せず)より引き出された被覆ワイヤ21がクラン
パ24,25の間を通り、キャピラリ2の中心孔2aを
通ってキャピラリ2に支持され、被覆ワイヤ21の先端
21aがキャピラリ2より寸法l突出している。
【0028】この状態で、図3に示すように、クランパ
24,25が被覆ワイヤ21をクランプすると共に電極
6が移動して被覆ワイヤ21の先端21aに対向する。
24,25が被覆ワイヤ21をクランプすると共に電極
6が移動して被覆ワイヤ21の先端21aに対向する。
【0029】クランパ24,25はクランプ面24a,
25aの間で被覆ワイヤ21をクランプする。
25aの間で被覆ワイヤ21をクランプする。
【0030】突条部26〜29は、絶縁性被覆23を突
き破ってワイヤ本体22に接触し、クランパ24,25
は4個所で被覆ワイヤ21と電気的に導通接続された状
態となる。
き破ってワイヤ本体22に接触し、クランパ24,25
は4個所で被覆ワイヤ21と電気的に導通接続された状
態となる。
【0031】この状態で放電電圧発生回路5が動作され
、電極6と被覆ワイヤ21の先端21aとの間でアーク
放電30が起き、被覆ワイヤ21の先端21aが溶融し
て、図4に示すように、被覆ワイヤの線径の2〜3倍の
大きさのボール31が正常に形成される。
、電極6と被覆ワイヤ21の先端21aとの間でアーク
放電30が起き、被覆ワイヤ21の先端21aが溶融し
て、図4に示すように、被覆ワイヤの線径の2〜3倍の
大きさのボール31が正常に形成される。
【0032】以降、ワイヤボンディング装置20は従来
のワイヤボンディング装置1と同様に動作し、このボー
ル31を利用することにより、ボールボンディングが正
常に行われる。
のワイヤボンディング装置1と同様に動作し、このボー
ル31を利用することにより、ボールボンディングが正
常に行われる。
【0033】また、クランパ24,25は再び非クラン
プ状態とされる。突条部26〜29は、絶縁性被覆23
を極く局部的に破損するだけであり、ボール29を形成
した後に被覆ワイヤ21の絶縁性被覆23に残る傷跡3
2〜35は極く小さなものにとどまる。
プ状態とされる。突条部26〜29は、絶縁性被覆23
を極く局部的に破損するだけであり、ボール29を形成
した後に被覆ワイヤ21の絶縁性被覆23に残る傷跡3
2〜35は極く小さなものにとどまる。
【0034】このため、ICチップにボンディングして
配線した状態で、ワイヤ間の電気的絶縁性は何ら損なわ
れない。
配線した状態で、ワイヤ間の電気的絶縁性は何ら損なわ
れない。
【0035】次に、突条部26〜28の特長について説
明する。■突条部26〜29は図2に示すように、クラ
ンプされる被覆ワイヤ21と直交する方向に延在してい
る。
明する。■突条部26〜29は図2に示すように、クラ
ンプされる被覆ワイヤ21と直交する方向に延在してい
る。
【0036】このため、被覆ワイヤ21の位置が所定の
位置よりずれていても、クランプ面24a,25a内に
位置する限りにおいては、必ず絶縁性被覆23に喰い込
む。従って、クランパ24,25とワイヤ本体22とを
確実に電気的に導通接続し得る。
位置よりずれていても、クランプ面24a,25a内に
位置する限りにおいては、必ず絶縁性被覆23に喰い込
む。従って、クランパ24,25とワイヤ本体22とを
確実に電気的に導通接続し得る。
【0037】■突条部26〜29は二つ設けてあるため
、クランパ24,25とワイヤ本体22との電気的導通
接続は4個所でなされることになり、電気的導通接続は
信頼性良く行われる。
、クランパ24,25とワイヤ本体22との電気的導通
接続は4個所でなされることになり、電気的導通接続は
信頼性良く行われる。
【0038】■突条部26〜29は断面が三角形状であ
るため、この頂部が絶縁性被覆23に確実に喰い込む。
るため、この頂部が絶縁性被覆23に確実に喰い込む。
【0039】■突条部26〜29の高さhを絶縁性被覆
23の厚さtと略等しく定められているため、突条部2
6〜29はワイヤ本体22に過度に喰い込むことが無く
、ワイヤ本体22が無用に傷められることが避けられる
。
23の厚さtと略等しく定められているため、突条部2
6〜29はワイヤ本体22に過度に喰い込むことが無く
、ワイヤ本体22が無用に傷められることが避けられる
。
【0040】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項1の発明によ
れば、被覆ワイヤを使用して、しかも被覆の破壊を最小
限にとどめた状態で、ボールボンディングを行うことが
出来る。
れば、被覆ワイヤを使用して、しかも被覆の破壊を最小
限にとどめた状態で、ボールボンディングを行うことが
出来る。
【0041】請求項2の発明によれば、クランパ上被覆
ワイヤの位置が中心よりずれている場合であっても、ク
ランパとワイヤ本体とを電気的に接続させることが出来
、ボールの形成を確実に行うことが出来る。
ワイヤの位置が中心よりずれている場合であっても、ク
ランパとワイヤ本体とを電気的に接続させることが出来
、ボールの形成を確実に行うことが出来る。
【0042】請求項3の発明によれば、クランパとワイ
ヤ本体とを複数個所で電気的に接続することが出来、ボ
ールの形成を確実に行うことが出来る。
ヤ本体とを複数個所で電気的に接続することが出来、ボ
ールの形成を確実に行うことが出来る。
【0043】請求項4の発明によれば、突条部の絶縁性
を被覆内への喰い込みが確実に行われ、クランパとワイ
ヤ本体との電気的接続を確実に行わしめることが出来る
。
を被覆内への喰い込みが確実に行われ、クランパとワイ
ヤ本体との電気的接続を確実に行わしめることが出来る
。
【図1】本発明の一実施例のワイヤボンディング装置の
要部を示す図である。
要部を示す図である。
【図2】図1中、クランパの斜視図である
【図3】ボー
ルを形成するときの状態を示す図である。
ルを形成するときの状態を示す図である。
【図4】ボールが形成された後の状態を示す図である。
【図5】従来例を示す図である。
【図6】図5中のクランパの斜視図である。
2 キャピラリ
5 放電電圧発生回路
6 電極
20 ワイヤボンディング装置
21 被覆ワイヤ
21a 先端
22 ワイヤ本体
23 絶縁性被覆
24,25 クランパ
24a,25a クランプ面
26,27,28,29 突条部
30 アーク放電
31 ボール
32〜35 傷跡
Claims (4)
- 【請求項1】 放電電圧発生回路(5)と電気的に接
続されており、ワイヤをクランプする金属製のクランプ
(24,25)と、該クランパより更に延出するワイヤ
が内部を通される絶縁性のキャピラリ(2)と、上記放
電電圧発生回路と接続してあり、上記キャピラリより突
出したワイヤの先端(21a)との間にアーク放電させ
てボールを形成する電極(6)とよりなるワイヤボンデ
ィング装置において、上記クランパ(24,25)を、
そのクランプ面(24a,25a)に,クランプ時に上
記ワイヤの絶縁性被覆(23)に喰い込んでワイヤ本体
(22)に到る大きさの突部26〜29)を設けた構成
としたことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項2】 請求項1の突部は、上記クランプ面を
、上記ワイヤに対して実質上直交する方向に延在する突
条部(26〜29)であることを特徴とするワイヤボン
ディング装置。 - 【請求項3】 請求項2の突条部(26〜29)は、
上記クランプ面(24a,25a)上に、複数形成して
あることを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項4】 請求項2の突条部(26〜29)は、
断面が三角形であることを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2408316A JPH04225540A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2408316A JPH04225540A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225540A true JPH04225540A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=18517781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2408316A Withdrawn JPH04225540A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04225540A (ja) |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2408316A patent/JPH04225540A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5574311A (en) | Device having pins formed of hardened mixture of conductive metal particle and resin | |
| US6455785B1 (en) | Bump connection with stacked metal balls | |
| US5495667A (en) | Method for forming contact pins for semiconductor dice and interconnects | |
| JP2013515371A (ja) | 低インダクタンス化された結合素子が接合されたマイクロ電子アセンブリ | |
| US6896170B2 (en) | Wire bonder for ball bonding insulated wire and method of using same | |
| JPH05267393A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| KR100904745B1 (ko) | 절연된 와이어를 위한 와이어 본딩 프로세스 | |
| JPH04225540A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS6379361A (ja) | 立設実装形半導体装置 | |
| JPH0325965A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000323515A (ja) | Icチップと回路基板との接続方法 | |
| JPH1117307A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JP2699557B2 (ja) | Tab形式半導体装置の製造方法 | |
| JP3908395B2 (ja) | 半導体装置製造用の基板、およびそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH1041359A (ja) | 半導体装置用テープキャリア | |
| JPH09214119A (ja) | 多段状バンプの形成方法 | |
| JPH0883862A (ja) | 回路基板および回路基板の製造方法 | |
| JPH11121496A (ja) | 半導体チップの実装構造および半導体装置 | |
| JPS6242376B2 (ja) | ||
| JPS63138744A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH0425026A (ja) | バンプ電極形成方法 | |
| JPH02122530A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2000208546A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0362937A (ja) | フィルムキャリヤ型半導体装置の製造方法 | |
| JPS60254739A (ja) | 接触突起を有する超小型電子回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |