JPH0423252U - - Google Patents

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JPH0423252U
JPH0423252U JP6444790U JP6444790U JPH0423252U JP H0423252 U JPH0423252 U JP H0423252U JP 6444790 U JP6444790 U JP 6444790U JP 6444790 U JP6444790 U JP 6444790U JP H0423252 U JPH0423252 U JP H0423252U
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mirror
finishing
weight
semiconductor substrate
stacked
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JP6444790U
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に用いるウエイトの実施例を示
すa平面図およびbA−A矢視側面図、第2図は
本考案のウエイトを装置加圧部内に積み重ねた状
態を示す平面図、第3図は半導体基板のサイズと
研磨速度の関係を示す特性図、第4図は半導体基
板のサイズと歩留りの関係を示す特性図、第5図
はウエイトの従来例を示すa平面図、b側断面図
、第6図は加圧部の従来例を示す断面図である。 2……加圧部昇降用シヤフト、3……加圧部底
板、4……ボルト、5……セラミツクプレート、
6……定盤、7……不織布、8……半導体基板、
9……ノズル、10……ウエイト、11,21…
…半円状ウエイト。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 半導体基板の表面を円板状のウエイトを装着
    した加圧部を用いて不織布に押しつけながら鏡面
    に仕上げる鏡面化加工装置において、前記ウエイ
    トは2分割されて半円形状とされ、その一方の面
    に凹部が他方の面に凸部がそれぞれ設けられ、凹
    部に凸部を嵌合させて積み重ねるようにしたこと
    を特徴とする半導体基板の鏡面化加工装置。 2 前記ウエイトを90°ずつずらして積み重ね
    ることを特徴とする請求項1記載の半導体基板の
    鏡面化加工装置。
JP6444790U 1990-06-20 1990-06-20 Pending JPH0423252U (ja)

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