JPH0617204U - チップ型可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁基板１の上面に、当該上面に形成した抵
抗膜３に摺接する摺動接点９を備えたロータ部材８を回
転自在に装着して成るチップ型可変抵抗器において、こ
れを回路基板に対して噴流半田にて半田付けする場合に
おいて、その抵抗膜３にフラックスが付着することを防
止する。 【構成】 前記絶縁基板１における上面に、半田付け温
度に耐えるように耐熱性にした被膜１２を、薄い膜厚さ
にして前記抵抗膜３を覆うように形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、抵抗値を調節できるよう構成にしたチップ型可変抵抗器の改良に関 するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のチップ型可変抵抗器は、例えば、実開昭５８−４４３０５号公 報等に記載されているように、チップ型絶縁基板の上面に、当該上面に形成した 円弧状の抵抗膜に摺接する摺動接点を備えたロータ部材を回転自在に装着すると 言う構成にしているが、この従来におけるチップ型可変抵抗器においては、これ を回路基板に対して、噴流半田による半田付けにて取付ける場合において、その 円弧状抵抗膜の表面に、噴流半田による半田付けに際して使用したフラックスが 付着して、この抵抗膜に対するロータ部材における摺動接点の接触が阻害される ことが多発する。

【０００３】 そこで、先行技術としての実開昭６１−４４３６１号公報は、絶縁基板の上面 に、半田付けの際の２００℃以上の熱により飛散するようにした被膜を、当該被 膜にて前記抵抗膜を覆うように形成することにより、抵抗膜の表面に、噴流半田 による半田付けに使用したフラックスが付着することを防止できるようにしたチ ップ型可変抵抗器を提案している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、回路基板に対して、チップ型可変抵抗器等の電子部品の複数個を噴 流半田による半田付けにて取付ける場合に際しては、二回に分けて噴流半田にて 半田付けする場合があり、また、噴流半田による半田付け後において、一部の電 子部品を取り外したのち、別の部品を噴流半田にて半田付けする場合もある。

【０００５】 このような場合、前記先行技術におけるチップ型可変抵抗器の構成であると、 その抵抗膜を覆う被膜が、最初における噴流半田による半田付けのときにおいて 飛散し消失して終い、次の噴流半田による半田付けのときにおいて、前記抵抗膜 に対してフラックスが付着すると言う問題が発生するのであった。 また、前記先行技術におおける被膜は、回路基板に対する半田付けによって消 失するものであるから、抵抗値の調節操作を行うまでの間において、前記抵抗膜 が、大気中の塵埃の付着等と言った悪影響を受けるおそれもあった。

【０００６】 本考案は、チップ型可変抵抗器を、噴流半田による半田付けを繰り返しても抵 抗膜に対してフラックスが付着することがなく、且つ、抵抗値の調節操作を行う までの間において抵抗膜に悪影響を及ぼすことがない形態にして提供することを 技術的課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、チップ型絶縁基板の上面に、当該上 面に形成した円弧状の抵抗膜に摺接する摺動接点を備えたロータ部材を回転自在 に装着して成るチップ型可変抵抗器において、前記絶縁基板における上面に、半 田付け温度に耐えるように耐熱性にした被膜を、薄い膜厚さにして前記抵抗膜を 覆うように形成する構成にした。

【０００８】

【考案の作用・効果】

抵抗膜を覆う被膜を、前記のように、半田付け温度に耐えるように耐熱性にし たことにより、この被膜は、噴流半田による半田付けに際して消失することがな いから、噴流半田による半田付けを繰り返して行っても、抵抗膜に対してフラッ クスが付着することを確実に防止できるのである。

【０００９】 一方、前記被膜を、薄い膜厚さに構成したことにより、この被膜は、抵抗値を 調節するためのロータ部材を回転操作し、その摺動接点を抵抗膜に沿って摺動す ることで、前記抵抗膜より容易に剥離することになるから、前記ロータ部材にお ける摺動接点を、抵抗膜に対して確実に接触することができるのである。 そして、抵抗膜は、ロータ部材を回転操作するまで、つまり、抵抗値の調節操 作を行うまで、被膜にて覆われているから、抵抗膜に対して、大気中の塵埃の付 着等と言った悪影響を及ぼすをことを大幅に低減できるのである。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面について説明する。 図において符号１は、略中心部に貫通孔２を備えた絶縁基板を示し、この絶縁 基板の上面には、抵抗膜３が、前記貫通孔２を中心とする円弧状に形成され、ま た、前記絶縁基板１の一側面には、前記抵抗膜３の両端に対する電極端子４，５ が形成されている。

【００１１】 符号６は、前記絶縁基板１の下面側に配設した金属板製の中心端子板を示し、 この中心端子板６には、前記絶縁基板１における貫通孔２内に嵌まる中空軸７が 一体的に造形されている。 符号８は、金属板にて椀型に形成した抵抗値調節用のロータ部材を示し、この ロータ部材８には、前記抵抗膜３に対して接触摺動する摺動接点９が一体的に造 形されていると共に、当該ロータ部材８を回すためのドライバー工具の挿入溝１ ０が設けられている。

【００１２】 また、このロータ部材８は、これを、前記中空軸７の先端に回転自在に被嵌し たのち、中空軸７の先端を、外向きにかしめ広げる（このかしめ広げ部を符号１ １で示す）ことにより、中空軸７に対して回転可能に装着されている。 そして、前記絶縁基板１の上面に、テフロン樹脂等の耐熱合成樹脂製の薄い被 膜１２を、前記抵抗膜３を覆うように形成するのである。

【００１３】 この被膜１２は、例えば、約２８０℃以上の融着温度のテフロン系樹脂を、溶 剤にて溶解した液体の状態で絶縁基板１の上面に対して塗布したのち、前記融着 温度でベーキングすることによって、厚さ約１ミクロンの薄膜状に形成する。 このように構成することにより、抵抗膜３を覆う被膜１２は、半田付け温度に 耐える耐熱性を有し、噴流半田による半田付けに際して消失することがないから 、噴流半田による半田付けを繰り返して行っても、抵抗膜３に対してフラックス が付着することを確実に防止できるのである。

【００１４】 一方、前記被膜１２は、抵抗値を調節するためのロータ部材８を回転操作し、 その摺動接点９を抵抗膜３に沿って摺動することで、前記抵抗膜３より容易に剥 離することになるから、前記ロータ部材８における摺動接点９を、抵抗膜３に対 して確実に接触することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるチップ型可変抵抗器の縦
断正面図である。

【図２】図１の一部切欠平面図である。

【図３】図１のIII −III 視断面図である。

【図４】絶縁基板の一部切欠斜視図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 貫通孔 ３ 抵抗膜 ４，５ 電極端子 ６ 中心端子板 ７ 中空軸 ８ ロータ部材 ９ 摺動接点 １２ 被膜

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ型絶縁基板の上面に、当該上面に形
   成した円弧状の抵抗膜に摺接する摺動接点を備えたロー
   タ部材を回転自在に装着して成るチップ型可変抵抗器に
   おいて、前記絶縁基板における上面に、半田付け温度に
   耐えるように耐熱性にした被膜を、薄い膜厚さにして前
   記抵抗膜を覆うように形成したことを特徴とするチップ
   型可変抵抗器。