JPH0423329Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0423329Y2 JPH0423329Y2 JP1984128347U JP12834784U JPH0423329Y2 JP H0423329 Y2 JPH0423329 Y2 JP H0423329Y2 JP 1984128347 U JP1984128347 U JP 1984128347U JP 12834784 U JP12834784 U JP 12834784U JP H0423329 Y2 JPH0423329 Y2 JP H0423329Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- resin
- semiconductor device
- screw
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は半導体装置に関し、特に放熱板を有す
るがこれの全体が樹脂で覆われた絶縁型モールド
樹脂封止半導体装置を供給することにある。
るがこれの全体が樹脂で覆われた絶縁型モールド
樹脂封止半導体装置を供給することにある。
従来の絶縁型モールド封止トランジスタの代表
例を第２図ａ，ｂに示す。この装置は、半導体素
子（図示せず）が取り付けられる放熱板２を有
し、これの全体が樹脂１で覆われている。しかし
放熱性を良くするために、回路の放熱板取付け側
（リードフレーム裏面側）の樹脂厚が薄く設計さ
れている（約0.5mm）。
例を第２図ａ，ｂに示す。この装置は、半導体素
子（図示せず）が取り付けられる放熱板２を有
し、これの全体が樹脂１で覆われている。しかし
放熱性を良くするために、回路の放熱板取付け側
（リードフレーム裏面側）の樹脂厚が薄く設計さ
れている（約0.5mm）。
このような半導体素子を回路へ実装する際に、
通常ねじ穴３にねじを通して、ねじ止めを行な
う。この時リードフレームの切断面の下の樹脂の
薄い部分６にクラツクが入りやすくなる。この原
因としては、ねじしめつけトルク、回路を動作さ
せた後の素子の発熱等による熱ストレスにより、
リードフレームが樹脂を切断することが考えられ
る。
通常ねじ穴３にねじを通して、ねじ止めを行な
う。この時リードフレームの切断面の下の樹脂の
薄い部分６にクラツクが入りやすくなる。この原
因としては、ねじしめつけトルク、回路を動作さ
せた後の素子の発熱等による熱ストレスにより、
リードフレームが樹脂を切断することが考えられ
る。
本考案の目的は、素子の他性能を劣化させるこ
となく、クラツクの発生を防止した半導体装置を
提供することにある。
となく、クラツクの発生を防止した半導体装置を
提供することにある。
本考案は放熱板のねじ穴にテーパーをつけたこ
とを特徴とする。
とを特徴とする。
第２図ａ，ｂは、本考案の一実施例による絶縁
型モールド封止半導体の代表例である。尚、第２
図と同一構成部は同じ番号で示して説明は省略す
る。放熱板２のねじ穴切断面にテーパー５を設け
ている。通常、放熱板２の厚さは１mm，２mm程度
であり、このテーパーとしては、C0.5もしくはそ
れ以上とすれば良い。このような構造とすれば、
ねじ止めする際のリードフレームによる樹脂の薄
い部分６へのストレスはテーパー５により分散さ
れ、かつ、リードフレームの形状から樹脂を切断
することもなくなる。
型モールド封止半導体の代表例である。尚、第２
図と同一構成部は同じ番号で示して説明は省略す
る。放熱板２のねじ穴切断面にテーパー５を設け
ている。通常、放熱板２の厚さは１mm，２mm程度
であり、このテーパーとしては、C0.5もしくはそ
れ以上とすれば良い。このような構造とすれば、
ねじ止めする際のリードフレームによる樹脂の薄
い部分６へのストレスはテーパー５により分散さ
れ、かつ、リードフレームの形状から樹脂を切断
することもなくなる。
このようにして、本考案によれば、素子取付け
における樹脂のクラツクのない絶縁型モールド封
止半導体装置を供給することができる。
における樹脂のクラツクのない絶縁型モールド封
止半導体装置を供給することができる。
第１図ａは本考案の一実施例を示す平面図、同
図ｂはそのAA′断面図、第２図ａ，ｂは従来例を
示す平面図、断面図である。 １……モールド樹脂、２……リードフレーム、
３……ねじ穴、５……リードフレームの切断面の
テーパー、６……薄い樹脂部分。
図ｂはそのAA′断面図、第２図ａ，ｂは従来例を
示す平面図、断面図である。 １……モールド樹脂、２……リードフレーム、
３……ねじ穴、５……リードフレームの切断面の
テーパー、６……薄い樹脂部分。
Claims (1)
- 放熱板を有し、前記放熱板に実装時のねじ止め
用のねじ穴を有し、かつ前記放熱板全体が樹脂で
覆われた絶縁型モールド封止半導体装置に於い
て、前記放熱板の切断面の前記ねじ穴部内周にテ
ーパーを有し、前記放熱板は樹脂から露出しない
ことを特徴とする絶縁型モールド封止の半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984128347U JPS6144847U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984128347U JPS6144847U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144847U JPS6144847U (ja) | 1986-03-25 |
| JPH0423329Y2 true JPH0423329Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=30686978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984128347U Granted JPS6144847U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144847U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7556683B2 (ja) | 2019-11-15 | 2024-09-26 | 株式会社キッツ | 偏心型バタフライ弁 |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP1984128347U patent/JPS6144847U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6144847U (ja) | 1986-03-25 |
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