JPH04246830A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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Publication number
JPH04246830A
JPH04246830A JP1187291A JP1187291A JPH04246830A JP H04246830 A JPH04246830 A JP H04246830A JP 1187291 A JP1187291 A JP 1187291A JP 1187291 A JP1187291 A JP 1187291A JP H04246830 A JPH04246830 A JP H04246830A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
semiconductor
bump electrodes
compressible member
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1187291A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Tamura
佳和 田村
Hisashi Nakaoka
中岡　久
Hiroto Osaki
裕人 大崎
Akito Nishimura
昭人 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP1187291A priority Critical patent/JPH04246830A/ja
Publication of JPH04246830A publication Critical patent/JPH04246830A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板の上の突起
電極（バンプ）高さを加圧により一括して均一化する半
導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、バンプ方式による半導体装置の組
立が広く行なわれるようになってきたが、バンプの高さ
を均一に揃えることが組立の信頼性に大きく影響するこ
とが知られている。
【０００３】従来、半導体基板の上のバンプ高さを均一
化する際に、各々の半導体基板の厚みが異なっていたた
め、各々の半導体基板の厚みに応じて、ストッパーまた
は固定台の高さを調整し、ストッパーから半導体基板の
表面までの距離を一定にして、バンプの高さを均一にし
ていた。
【０００４】図３は、従来のレベリング方法による半導
体製造装置の構成図である。図３において、１は半導体
基板、２はバンプ、３は固定台、５は加圧治具、８はス
トッパーである。
【０００５】以上のように構成された半導体製造装置に
ついて、以下その動作を説明する。半導体基板１の厚み
を数点測定して平均値を求め、それに従って固定台３，
ストッパー８を交換し、レベリングを行なっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、半導体基板の厚さに応じてストッパーま
たは固定台の高さの交換，調整を行なっていたので、製
造装置の稼動損失が生じていた。また作業工数が必要と
なり、作業の信頼性に欠ける面があった。
【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもので
、厚さの異なる半導体基板でも容易に、そのバンプの高
さを均一化できる半導体製造装置を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、圧縮性の部材を加圧治具と半導体基板との
間に介在させることにより、主に圧縮性の部材で加圧治
具の加圧力を受ける構成としたものである。
【０００９】
【作用】この構成によるレベリング方法では、半導体基
板と加圧治具との間に圧縮性の部材を挟んで使用するの
で半導体基板の厚さに左右されることなく、加圧治具の
加圧面と半導体基板の表面との間の距離を圧縮性範囲で
一定に保つことができる。したがって複数の半導体基板
について、バンプが増減しても、厚さが微妙に違ってい
ても半導体基板の表面からバンプ電極頭頂部との距離を
一定にすることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例における半導体製
造装置の構成図である。図１において、１は半導体基板
、２はバンプ、３は固定台、４は圧縮性の部材、５は加
圧治具、６は自在継手、７はシリンダ軸である。
【００１２】半導体基板１を固定台３の上に置き、バン
プ２以外の領域に設置した圧縮性の部材４を介して加圧
治具５で加圧する。加圧治具５は、バンプ２および圧縮
性の部材４を加圧，圧縮する。以上の動作により半導体
基板１の表面のバンプ２を一括して効率よくレベリング
でき、バンプ２の高さを均一化することができる。この
際、加圧治具５が自在継手６によりシリンダ軸７と連結
している構造にして、圧縮性の部材４に加圧時に加圧治
具５の表面が均一に当接することにより、バンプ２の高
さを半導体基板１の面内で所定の高さに仕上げることが
できる。
【００１３】図２は圧縮性の部材４を加圧治具５の表面
に取付けたものであり、作用は図１と同様である。この
場合圧縮性の部材４に粘着性があれば作業能率が向上す
るが、品質上問題となる場合は粘着性がなくても全く同
様に適用できる。また、圧縮性の部材４の貼付を自動化
することにより工数が減少する。圧縮性部材４は半導体
基板１の上面に貼付けてもよく、さらに加圧力は油圧シ
リンダ，空圧機または電動機によって加えてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、複数の厚さの異
なる半導体基板でも圧縮性の部材を使用することにより
、バンプの高さを均一にすることができ、作業工数の減
少とともに品質と信頼性を向上させることのできる半導
体製造装置を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における半導体製造装置の構
成図
【図２】本発明の他の実施例における半導体製造装置の
構成図
【図３】従来の半導体製造装置の構成図
【符号の説明】
１　　半導体基板 ２　　バンプ（突起電極） ３　　固定台 ４　　圧縮性の部材 ５　　加圧治具

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】突起電極を形成した半導体基板を載置する
    固定台と、前記半導体基板の突起電極の形成側と対向し
    て配置した加圧治具とを備え、前記半導体基板の表面と
    加圧治具との間で突起電極以外の領域に圧縮性の部材を
    挟み、前記圧縮性の部材と突起電極とで加圧治具の加圧
    力を受け、半導体基板の上の突起電極を一定の高さに成
    形する半導体製造装置。
  2. 【請求項２】加圧治具に圧縮性の部材を取り付けた請求
    項１記載の半導体製造装置。
  3. 【請求項３】圧縮性の部材を半導体基板の上面に付けた
    請求項１記載の半導体製造装置。
JP1187291A 1991-02-01 1991-02-01 半導体製造装置 Pending JPH04246830A (ja)

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JP1187291A JPH04246830A (ja) 1991-02-01 1991-02-01 半導体製造装置

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