JPH04248122A - 磁気ディスク用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、磁気ディスク用基板
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報量の増大に伴い、磁気ディス
クの高容量化及びその記録媒体（磁性膜）の高密度化が
図られている。記録密度向上のためには、磁気ヘッドの
浮上高さを極力小さくする必要があり、このため、磁気
ディスク用基板には、磁気ヘッドの低浮上化に対処し得
る表面粗度（表面平滑度）と、磁気ヘッドとの接触時に
その衝撃を担える表面硬さが求められている。例えば、
現在、磁気ヘッド浮上高さとしては　０．１μｍ以下を
実現することが要請されており、この場合、磁気ディス
ク用基板に要求される表面粗度は、この浮上高さの１／
１０以下にすることが必要であるとされている。

【０００３】また、記録密度向上のためには記録媒体（
磁性膜）の厚みを薄くすることが必要であり、この点か
ら、媒体膜厚減少に限界がみられる、基板上にコーティ
ング記録媒体（塗布型記録媒体）を塗布した構造の塗布
型磁気ディスクに代わるものとして、基板上にめっき法
によって金属磁性膜を形成した構造のめっき型磁気ディ
スクと、基板上にスパッタ法によって金属磁性膜を形成
した構造の金属スパッタ型磁気ディスクが注目されてお
り、その一部は実用に供されている。そして、このよう
なめっき型あるいは金属スパッタ型磁気ディスクの磁気
ディスク用基板としては、表面を硬質にして表面粗度を
小さくするために、アルミニウム合金よりなる基体（ア
ルミニウム合金基板）の表面に厚み１０〜１５μｍ程度
の無電解ＮｉＰ　めっき膜を施した、いわゆるＮｉＰ　
めっき基板が用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のＮｉＰ　めっき基板では、加熱処理を行うことによ
り、その無電解ＮｉＰ　めっき膜が磁性を帯びるととも
に基板の変形が生じ易いという高温加熱処理における耐
熱性の問題がある。例えば、スパッタ法により磁性膜を
成膜するに際し、一般的に基板温度を高めて成膜すると
磁性膜の磁気特性性能が向上することが知られている。 ところが、この場合、基板温度を　３００℃程度以上に
すると無電解ＮｉＰめっき膜が仕様限界値を超えて磁化
されるようになる。

【０００５】そこで、本願発明は、上記の点に鑑みてな
されたものであって、磁性膜成膜時などにおける高温加
熱処理が可能であり、かつ表面が硬く表面粗度が小さい
表面性状に優れた、記録密度向上の要請に応えることの
できる、磁気ディスク用基板の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本願の請求項１の発明による磁気ディスク用基板
は、チタン基体の表層が酸化チタン層化されていること
を特徴とするものである。

【０００７】請求項２の発明による磁気ディスク用基板
は、チタン基体の表層が窒化チタン層化されていること
を特徴とするものである。

【０００８】また、請求項３の発明による磁気ディスク
用基板は、チタン基体の表層が炭化チタン層化されてい
ることを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】本願の請求項１、２及び３の発明による磁気デ
ィスク用基板においては、チタン基体の表層が、それぞ
れ、酸化チタン層化、窒化チタン層化、炭化チタン層化
されたものであるから、チタン基体そのものに比べて表
面が硬く研磨性が向上し、表面研磨を施すことにより表
面粗度を小さくすることができる。また、チタン基体そ
のものが高温加熱されても極めて変形し難く、このチタ
ン基体に形成された表層としての、酸化チタン層、窒化
チタン層及び炭化チタン層は、磁性膜を成膜するなどに
際して高温加熱処理されても磁化されることはない。

【００１０】この場合、表面が研削加工されたチタン基
体を大気雰囲気中にて所定の条件で加熱処理することに
より、チタン基体の表層をＴｉＯ２，ＴｉＯ　でなる酸
化チタン層化することができる。また、表面が研削加工
されたチタン基体を窒素ガス雰囲気中にて所定の条件で
加熱処理することにより、チタン基体の表層をＴｉＮ　
でなる窒化チタン層化することができる。さらに、表面
が研削加工されたチタン基体をメタンガス雰囲気中にて
所定の条件で加熱処理することにより、チタン基体の表
層をＴｉＣ　でなる炭化チタン層化することができる。 チタン基体としては、エラーの原因となる晶出物などの
欠陥の発生が少ない高純度チタンよりなるものが最適で
ある。

【００１１】

【実施例】以下、実施例に基づいて本願発明を説明する
。まず、基体用チタン材（神戸製鋼所製，ＫＳ−４０，
純チタン材，ＪＩＳ１種）を厚み１．２７ｍｍ，直径　
３．５インチに成形し、これに所定の内外周端面加工及
び表面研削を施してチタン基体とした。

【００１２】このチタン基体に、加熱炉を用いて、大気
雰囲気中にて　８５０℃で２時間、　８５０℃で４時間
および　８５０℃で６時間の加熱処理条件で加熱処理を
施して、チタン基体の両面の表層をＴｉＯ２，ＴｉＯ　
でなる酸化チタン層化したものを得た。また、窒素ガス
雰囲気中、メタンガス雰囲気中それぞれにおいて上記と
同じ加熱処理条件で加熱処理を行って、チタン基体の両
面の表層をＴｉＮ　でなる窒化チタン層化したものと、
チタン基体の両面の表層をＴｉＣ　でなる炭化チタン層
化したものを得た。

【００１３】このようにして加熱処理によりチタン基体
に硬質表層を形成したもの、つまり、チタン基体の表層
を酸化チタン層化したもの、窒化チタン層化したもの、
および炭化チタン層化したものを得たのち、これらの表
面を下記の条件で研磨して磁気ディスク用基板を作製し
た。

【００１４】 　　研磨機　　　　両面ラッピング機　　ＤＳＬ−９Ｂ
（スピードファム製）　　研磨液　　　　スノーテック
スＺＬ（日産化学製）：水＝１：９　　（有機酸により
　　　　　　　　　　　　ＰＨ＝２．５　に調整）　　
研磨布　　　　サーフィン０１８−３（不二見研磨材製
）　　面　　圧　　　　　１００ｇ／ｃｍ２　で３０秒
間、次いで　１５０ｇ／ｃｍ２　で１０分間

【００１５
】表面研磨後、洗浄、乾燥してから、表面粗度Ｒａを測
定した。なお、比較のため、加熱処理による硬質表層を
有しないチタン基体に上記研磨条件で表面研磨を施して
得られた基板（比較例Ａ）、及びＡｌ−Ｍｇ系アルミニ
ウム合金基体の表面に厚み１５μｍ程度の無電解ＮｉＰ
　めっき膜を有し、上記研磨条件で表面研磨が施された
ＮｉＰ　めっき基板（比較例Ｂ）についても、表面粗度
Ｒａを測定した。これらの実施例、比較例における表面
粗度Ｒａの測定結果を表１に示す。 （以下、余白）

【００１６】

【表１】

【００１７】加熱処理による硬質表層を有しないチタン
基体に表面研磨を施した基板（比較例Ａ）は、表面硬度
が十分でなく研磨性が劣るため表面粗度が劣っている。 これに対して、この出願に係る磁気ディスク用基板では
、チタン基体の表層が、それぞれ、酸化チタン層化、窒
化チタン層化、炭化チタン層化されたものであるから、
表面が硬く研磨性が向上してＮｉＰ　めっき基板（比較
例Ｂ）に比べて同等以上に小さい表面粗度（Ｒａ＝１０
〜２０Å程度）が得られる。しかも、硬質表層としての
、酸化チタン層、窒化チタン層及び炭化チタン層は、磁
性膜を成膜するに際して高温加熱処理されても磁化され
ることはない。なお、実施例におけるこれらの硬質表層
の厚みは　５〜１５μｍ程度のものである。

【００１８】

【発明の効果】このように請求項１の発明による磁気デ
ィスク用基板は、チタン基体の表層が酸化チタン層化さ
れた構成とされている。請求項２の発明による磁気ディ
スク用基板は、チタン基体の表層が窒化チタン層化され
た構成とされており、また、請求項３の発明による磁気
ディスク用基板は、チタン基体の表層が炭化チタン層化
された構成とされている。

【００１９】したがって、本願発明の磁気ディスク用基
板においては、表面が硬く研磨性が良好であるとともに
、チタン基体そのものが耐熱性に優れ、このチタン基体
に形成された表層としての、酸化チタン層、窒化チタン
層および炭化チタン層は、磁性膜を成膜するに際して磁
性膜の磁気特性を向上させるための高温加熱処理されて
も磁化されることはない。すなわち、本願発明によれば
、磁性膜の磁気特性を向上させるための高温加熱処理が
可能で表面粗度が小さい磁気ディスク用基板を提供する
ことができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　チタン基体の表層が酸化チタン層化さ
   れていることを特徴とする磁気ディスク用基板。
2. 【請求項２】　　チタン基体の表層が窒化チタン層化さ
   れていることを特徴とする磁気ディスク用基板。
3. 【請求項３】　　チタン基体の表層が炭化チタン層化さ
   れていることを特徴とする磁気ディスク用基板。