JPH0251246B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発
明はアルミ電解コンデンサに限定されるものでは
なく他の電子部品についても全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、
例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図
ａ，ｂに示すように構成されている。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により
誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウ
ム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有
底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封
口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前
記アルミ電解コンデンサから引出されているリー
ド線４をコム状端子５に溶接などの方法により電
気的、機械的に接続し、さらにコム状端子５を除
く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品とし
ていた。このようなチツプ形アルミ電解コンデン
サは、プリント基板への実装に際して、半田耐熱
性をもたせるために、前述したようにモールド樹
脂外装６を施しているが、一般にモールド樹脂外
装では、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10
Kg／cm²の圧力で加圧しており、このような過酷な
条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸
散して、静電容量の減少やtanδの増大などの特性
劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施して
いるため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。さらに、横置きタイプであるた
め、プリント基板に実装した場合に、プリント基
板の面積を多く占領してしまい、各種の機器の小
形化を阻害する要因となつていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、安価なたて形タイプのリー
ドレスの電子部品を提供することを目的とするも
のである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納し、弾性体としてエチレンプロ
ピレンターポリマー、イソブチルイソプロピレン
ラバー、スチレンブタジエンラバーから選ばれた
１種もしくはこれらのブレンド、非弾性体として
四フツ化エチルパーフロロアルキルビニルエーテ
ル共重合樹脂、四フツ化エチレン共重合樹脂、四
フツ化エチレン樹脂、四フツ化エチレン六フツ化
エチレン共重合樹脂から選ばれた１種で構成され
ている封口部材と熱硬化性樹脂若しくは光硬化性
樹脂で封口することにより構成されかつ前記部品
素子に接続したリード線を同一端面より引出して
なる電子部品本体と、この電子部品本体のリード
線を引出した端面に当接するように配設されかつ
前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板と
で構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通したリード
線の先端部を絶縁板の外表面に沿つて折曲したも
のである。

この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着する場合に、また安定しているため、実装作
業が極めて良好かつ高速化が可能となる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図〜第４図の図面を用いて説明す
る。なお、図中、第１図と同一部品については同
一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、エチレンプ
ロピレンターポリマー、イソブチルイソプロピレ
ンラバー、スチレンブタジエンラバー単体もしく
はブレンドしたものよりなる弾性体７ａと四フツ
化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル共
重合樹脂、四フツ化エチレン共重合樹脂、四フツ
化エチレン樹脂、四フツ化エチレン六フツ化エチ
レン共重合樹脂のいずれかからなる非弾性体７ｂ
との二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り
加工を施こすことにより封口されており、さらに
非弾性体７ｂの外側には熱硬化性若しくは光硬化
性の樹脂層７ｃを施しこれにより電子部品本体が
構成されている。また、前記コンデンサ素子１に
接続したリード線４は、封口部材７を貫通して同
一端面より外部に引出されている。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８
ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂが設けられ、前間貫通孔
８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部８ｂ内に収まるように折曲されている。

この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつても、丸棒のリード線のままの状態で
あつても良い。このような構成とすることによ
り、プリント基板に実装する場合には、第５図に
示すように、本発明のリードレスの電子部品２１
をプリント基板２２上にリード線による端子部品
が導電パターン２３と接触するように配置すると
ともに、接着剤２４で仮固定し、その後リフロー
などの半田付け方法を用い、半田２５によつて電
子部品２１の端子部をプリント基板２２の導電パ
ターン２３に接続固定すればよい。また、半田と
してクリーム半田を用いれば、接着剤を用いるこ
となく、仮固定が可能であり、この場合、実装も
容易となる。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、絶縁
板を用いるため、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能となる。しかもモールド樹脂外装を行つ
ていないため、特性劣化のない電子部品が安価に
製造できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図と側面図、第２図は本発明の
一実施例によるリードレスアルミ電解コンデンサ
を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例を示す
一部分断面正面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図、第５図は同
コンデンサのプリント基板への実装状態を示す正
面図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、７……封口部材、７ａ……弾性
体、７ｂ……非弾性体、７ｃ……熱硬化性もしく
は光硬化性樹脂、８……絶縁板、８ａ……貫通
孔、８ｂ……凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子をケース内に収納し、弾性体と非弾
   性体とからなる封口部材および樹脂により封口す
   ることにより構成され、かつ前記部品素子に接続
   したリード線を同一端面より引出してなる電子部
   品本体と、この電子部品本体のリード線を引出し
   た端面に当接するように配設されかつ前記リード
   線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、
   前記絶縁板の貫通孔を貫通したリード線の先端部
   を前記絶縁板の外表面に沿つて折曲したことを特
   徴とする電子部品。 ２ 樹脂が熱硬化性樹脂若しくは光硬化性樹脂で
   ある特許請求の範囲１項記載の電子部品。 ３ 弾性体としてエチレンプロピレンターポリマ
   ー、イソブチルイソプロピレンラバー、スチレン
   ブタジエンラバーから選ばれた１種もしくはこれ
   らのブレンド非弾性体として四フツ化エチルパー
   フロロアルキルビニルエーテル共重合樹脂、四フ
   ツ化エチレン共重合樹脂、四フツ化エチレン樹
   脂、四フツ化エチレン六フツ化エチレン共重合樹
   脂から選ばれた１種で構成されている特許請求の
   範囲第１項記載の電子部品。